JPS5978594A - プリント配線体の製造方法 - Google Patents
プリント配線体の製造方法Info
- Publication number
- JPS5978594A JPS5978594A JP18978582A JP18978582A JPS5978594A JP S5978594 A JPS5978594 A JP S5978594A JP 18978582 A JP18978582 A JP 18978582A JP 18978582 A JP18978582 A JP 18978582A JP S5978594 A JPS5978594 A JP S5978594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- paraffin
- electronic components
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明はプリント基板に電子部品を組付は配線したプ
リント配線体の製造方法に関する。
リント配線体の製造方法に関する。
背景技術
一般に、チューナ回路などの高周波回路はプリント基板
に抵抗や、コイル、トランジスタなどの電子部品を組付
は配線しているが、この組付の際に−ＥＥ、意を要する
ことの／りに４子部品の特にコイルの姿勢を安定に保つ
ことがある。例えば、コイルを冨む電子部品の多くはリ
ード線を何するもので、このリード線付電子部品のプリ
ント基板への組付けは通膚第１因乃至第３図に示す工程
で行われている。
に抵抗や、コイル、トランジスタなどの電子部品を組付
は配線しているが、この組付の際に−ＥＥ、意を要する
ことの／りに４子部品の特にコイルの姿勢を安定に保つ
ことがある。例えば、コイルを冨む電子部品の多くはリ
ード線を何するもので、このリード線付電子部品のプリ
ント基板への組付けは通膚第１因乃至第３図に示す工程
で行われている。
先ず第１図に示すようにプリント基板＋１１の複数の電
子部品取付予定部分（Ｉｎ） （ｍ）−―・に予め穿設
されたスルーざ−ル１２１ ＋２１・・・に対応する複
数の電子部品＋３１ Ｆ３１拳＠命の各リード線１４）
＋４レー・を挿通してプリント基板１１）上に電子部
品＋３１１３１・−・を載置する。次に半田浸漬法等で
プリント基板（１）の裏面から突出する各４子部品＋３
１１３）・・−のリード線＋４１［４１・―・をプリン
ト基板（１］の裏面にプリントされた導鴫パターン（図
示せず）に半田（６）（５）・・・で固定する。而る後
各り一ド＃Ｌ １４１ ＋４１・・−の余分な長さ部分
をｆ７１７断除去してから、電子部品＋３） ｌ：１）
―・・の内の特にコイルイに４１ｂ３図に示すようにパ
ラフィン（６）を塗布含ジさせてコイル（３ｒの固定化
を図る０尚、このコイル１３ｒのパラフィン）６）にょ
る１ｍ足は組立完了したプリント配線体の外部衝撃力に
対する動作特性安定化（打撮不良防止）の１的で行ゎハ
る。
子部品取付予定部分（Ｉｎ） （ｍ）−―・に予め穿設
されたスルーざ−ル１２１ ＋２１・・・に対応する複
数の電子部品＋３１ Ｆ３１拳＠命の各リード線１４）
＋４レー・を挿通してプリント基板１１）上に電子部
品＋３１１３１・−・を載置する。次に半田浸漬法等で
プリント基板（１）の裏面から突出する各４子部品＋３
１１３）・・−のリード線＋４１［４１・―・をプリン
ト基板（１］の裏面にプリントされた導鴫パターン（図
示せず）に半田（６）（５）・・・で固定する。而る後
各り一ド＃Ｌ １４１ ＋４１・・−の余分な長さ部分
をｆ７１７断除去してから、電子部品＋３） ｌ：１）
―・・の内の特にコイルイに４１ｂ３図に示すようにパ
ラフィン（６）を塗布含ジさせてコイル（３ｒの固定化
を図る０尚、このコイル１３ｒのパラフィン）６）にょ
る１ｍ足は組立完了したプリント配線体の外部衝撃力に
対する動作特性安定化（打撮不良防止）の１的で行ゎハ
る。
ところで、上記組立てにおｈて、プリント基２阪＋１）
に押通さハた電子部品１３４ ＋３］・・々は半田付け
されるまで不安定な状患にあるため、半田処理時に第２
図の鎖線で示すようにプリント基板Ｉｌ＋から少し浮き
上って傾き、そのまま固定されることがある。このよう
に傾いたも＾性は回路設計時の特性と変り、特に巻数の
少ないコイル）３（＆でＪ？いてはインダクタンスが大
幅に変化する。そこで従来は半田処理後に電子部品＋３
１ ＋３）・・・の内の須りたものの姿勢を正常な姿勢
に修正しているが、この修正作業が甚だ困維て従来の製
造ラインＬでの大きなネックになっていた発明の開示 未発明は上記問題点に鑑み、こｈを解決したもので、コ
イルの固定化に使用するパラフィンを半田処理時“まで
の・電子部品のプリント基板上での仮固定手段に利用し
たプリント配線体の製造方法を提供する。
に押通さハた電子部品１３４ ＋３］・・々は半田付け
されるまで不安定な状患にあるため、半田処理時に第２
図の鎖線で示すようにプリント基板Ｉｌ＋から少し浮き
上って傾き、そのまま固定されることがある。このよう
に傾いたも＾性は回路設計時の特性と変り、特に巻数の
少ないコイル）３（＆でＪ？いてはインダクタンスが大
幅に変化する。そこで従来は半田処理後に電子部品＋３
１ ＋３）・・・の内の須りたものの姿勢を正常な姿勢
に修正しているが、この修正作業が甚だ困維て従来の製
造ラインＬでの大きなネックになっていた発明の開示 未発明は上記問題点に鑑み、こｈを解決したもので、コ
イルの固定化に使用するパラフィンを半田処理時“まで
の・電子部品のプリント基板上での仮固定手段に利用し
たプリント配線体の製造方法を提供する。
未発明の特徴はプリント基板の電子部品取付予定部分上
に予めパラフィンを塗布しておいて、電子部品を押通し
て前記パラフィンの粘着力を利用して４子部品をプリン
トＡ板上に仮固定し、そのまま半田処理の後工程に送る
ことである。このようにすることに、より、半田処理時
まで電子部品は姿勢が安定して、プリント基板に膚に正
常な姿勢で半田付は固定される。また仮固定に使用した
パラフィンは七のままコイルの、Ｉ！ｌｉ１定に利用で
きてコイル同定化のための特別なノｆラフインｍ布の後
処理工程が省ける。
に予めパラフィンを塗布しておいて、電子部品を押通し
て前記パラフィンの粘着力を利用して４子部品をプリン
トＡ板上に仮固定し、そのまま半田処理の後工程に送る
ことである。このようにすることに、より、半田処理時
まで電子部品は姿勢が安定して、プリント基板に膚に正
常な姿勢で半田付は固定される。また仮固定に使用した
パラフィンは七のままコイルの、Ｉ！ｌｉ１定に利用で
きてコイル同定化のための特別なノｆラフインｍ布の後
処理工程が省ける。
発明を実施するための最良の形態
例えば第１図に示したプリント４＆ｍにリード保付４子
部品＋３１ ＋３）・・会を組付は配線する場合、本発
明は第７図乃至第ｇ図に示す工程で行う。先ず第７図に
示す即くプリント基板ｉｌｌの電子部品取付予定部分（
ｍ） （ｍ）・・・にスクリーン印刷法などで定電或は
各部分（ｍ） （Ｊｌｌ）・―会にろじた湛のパラフィ
ン１ｎｔ７）拳−・を塗イσする。次に第５図に示すよ
うに谷電子部品収付予定部分（ｍ） （：）・―・のス
ルーホール＋２１１２１・・・に１電子部品（３）（３
）・・・のみリード線＋４１ ＋４１・―・を押通して
各−子部品＋３１ ＋３１・・・の本体部分をパラフィ
ン（７）（７）・・・に押し付けて仮固定する。パラフ
ィン＋７１ ＋７）・・・は′継誦で同化状慈にあって
も粘着力があるが、電子部品挿通時にパラフィンｔｅｌ
１７１・・・を少し加熱して軟化させズ粘看力を増大
させておけばよりよい電子部品仮固定が英行される。仮
固定が完ｒすると従来同様に半田処理を行って第ご図に
示すように各リード線＋４＋＋４）・・拳をプリント基
板＋１１に半田＋５１１５１・―・で固定する。この半
田処理時まで各電子部品＋３１１３１・・・はパラフィ
ン！７１ （７１・・・の仮固定で押通時の正常な姿勢
を保持しているので、プリント基板１１］刀１ら浮き上
って傾く心配が無く、正常な半田付けができる。また半
田処理時の熱は通常、２００°Ｃ前後でパラフィン（７
１ｔ７） ｌ−・・の融点より高いので、半田処理時に
パラフィン（７１＋７１・―ｅが溶け、特にコイル１３
）を仮固定したパラフィン（７ｒはコイル（３りに含浸
後同化してコイル＋ａｒを固定する。
部品＋３１ ＋３）・・会を組付は配線する場合、本発
明は第７図乃至第ｇ図に示す工程で行う。先ず第７図に
示す即くプリント基板ｉｌｌの電子部品取付予定部分（
ｍ） （ｍ）・・・にスクリーン印刷法などで定電或は
各部分（ｍ） （Ｊｌｌ）・―会にろじた湛のパラフィ
ン１ｎｔ７）拳−・を塗イσする。次に第５図に示すよ
うに谷電子部品収付予定部分（ｍ） （：）・―・のス
ルーホール＋２１１２１・・・に１電子部品（３）（３
）・・・のみリード線＋４１ ＋４１・―・を押通して
各−子部品＋３１ ＋３１・・・の本体部分をパラフィ
ン（７）（７）・・・に押し付けて仮固定する。パラフ
ィン＋７１ ＋７）・・・は′継誦で同化状慈にあって
も粘着力があるが、電子部品挿通時にパラフィンｔｅｌ
１７１・・・を少し加熱して軟化させズ粘看力を増大
させておけばよりよい電子部品仮固定が英行される。仮
固定が完ｒすると従来同様に半田処理を行って第ご図に
示すように各リード線＋４＋＋４）・・拳をプリント基
板＋１１に半田＋５１１５１・―・で固定する。この半
田処理時まで各電子部品＋３１１３１・・・はパラフィ
ン！７１ （７１・・・の仮固定で押通時の正常な姿勢
を保持しているので、プリント基板１１］刀１ら浮き上
って傾く心配が無く、正常な半田付けができる。また半
田処理時の熱は通常、２００°Ｃ前後でパラフィン（７
１ｔ７） ｌ−・・の融点より高いので、半田処理時に
パラフィン（７１＋７１・―ｅが溶け、特にコイル１３
）を仮固定したパラフィン（７ｒはコイル（３りに含浸
後同化してコイル＋ａｒを固定する。
従って、コイル固定化の７ｔめの特別なパラフィン塗布
の後処理は必ずしも必要でなくなる。
の後処理は必ずしも必要でなくなる。
以上のように、本発明によればプリント基板に電子部品
をパラフィンで仮固定した状態で半田付けするので、こ
の半田処理時に電子部品が浮き上って傾く心配が無くな
り、常に良好な半田処理ができて動作特性の安定したプ
リント配線体が提供できる。またプリント基板上での、
電子部品の姿勢修正の手間が省け、１ｍも前処理したパ
ラフィンはコイルの固定化に利用できて後処理のパラフ
ィン塗布によるコイル固定化の手間が省けるので、プリ
ント配線体製造工数の低減化、能率同上が図ねる。
をパラフィンで仮固定した状態で半田付けするので、こ
の半田処理時に電子部品が浮き上って傾く心配が無くな
り、常に良好な半田処理ができて動作特性の安定したプ
リント配線体が提供できる。またプリント基板上での、
電子部品の姿勢修正の手間が省け、１ｍも前処理したパ
ラフィンはコイルの固定化に利用できて後処理のパラフ
ィン塗布によるコイル固定化の手間が省けるので、プリ
ント配線体製造工数の低減化、能率同上が図ねる。
第１図乃至第３図は従来のプリント配線体の製造方法を
説明するための各工程での部か断面因、％グ図乃至第２
図は本発明の一実施例を脱明するための各工程における
プリント基板の部分断面図である。 ｆｉｌｅ−プリント基板、＋３１１３］・＠電子部品、
（４）・・リー、ド、線、＋７１ Ｌ７１’・・パラフ
ィン。 第１図 第２図 第３問 第４図 づ〒 り１ 第５図
説明するための各工程での部か断面因、％グ図乃至第２
図は本発明の一実施例を脱明するための各工程における
プリント基板の部分断面図である。 ｆｉｌｅ−プリント基板、＋３１１３］・＠電子部品、
（４）・・リー、ド、線、＋７１ Ｌ７１’・・パラフ
ィン。 第１図 第２図 第３問 第４図 づ〒 り１ 第５図
Claims (1)
- ＋１１ プリント基板にリード付電子部品のリード線
を挿通して半田付けするプリント配線体の製造に２いて
、プリント基板の所定位置にパラフィンを塗着する工程
、前記プリント基板に前記４子部品をそのリード線の挿
通によジ［４１記パラフインで仮止め配置する工程、及
びこのプリント基板に電子部品を一括して半田付けする
工程を含むことを特徴とするプリント配線体の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18978582A JPS5978594A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | プリント配線体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18978582A JPS5978594A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | プリント配線体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5978594A true JPS5978594A (ja) | 1984-05-07 |
Family
ID=16247160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18978582A Pending JPS5978594A (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | プリント配線体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5978594A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5392468A (en) * | 1977-01-25 | 1978-08-14 | Kondo Kenji | Method of soldering printed circuit board |
| JPS53138066A (en) * | 1977-05-09 | 1978-12-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of attaching electric parts to printed board |
| JPS54111675A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Fujitsu Ltd | Soldering method of printed board |
-
1982
- 1982-10-27 JP JP18978582A patent/JPS5978594A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5392468A (en) * | 1977-01-25 | 1978-08-14 | Kondo Kenji | Method of soldering printed circuit board |
| JPS53138066A (en) * | 1977-05-09 | 1978-12-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of attaching electric parts to printed board |
| JPS54111675A (en) * | 1978-02-22 | 1979-09-01 | Fujitsu Ltd | Soldering method of printed board |
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