JPS5998691U - 厚膜混成集積回路 - Google Patents
厚膜混成集積回路Info
- Publication number
- JPS5998691U JPS5998691U JP19297082U JP19297082U JPS5998691U JP S5998691 U JPS5998691 U JP S5998691U JP 19297082 U JP19297082 U JP 19297082U JP 19297082 U JP19297082 U JP 19297082U JP S5998691 U JPS5998691 U JP S5998691U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- integrated circuit
- hybrid integrated
- film hybrid
- film
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の厚膜混成集積回路の説明図、第２図〜第
４図は本考案装置の一実施例で、第２図 ゛は平面
図、第３図及び第４図は断面図である。 １：アルミナ基板、２：搭載部品、３：外装容器の１部
をなす銅板、４：はんだ、５：裏面導体、６：非晶質ガ
ラス。
４図は本考案装置の一実施例で、第２図 ゛は平面
図、第３図及び第４図は断面図である。 １：アルミナ基板、２：搭載部品、３：外装容器の１部
をなす銅板、４：はんだ、５：裏面導体、６：非晶質ガ
ラス。
Claims (1)
- 絶縁基板上に厚膜回路を形成した厚膜混成集積回路にお
いて、上記絶縁基板裏面の全面または大部分に導体膜を
形成し、該裏面の導体膜の上にメツシュ状もしくはくし
状のガラスまたはレジンまたはその組合せによる絶縁層
を形成して、該裏面の導体膜と外装用金属板とをクリー
ム状はんだ付で接続した構成の厚膜混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19297082U JPS5998691U (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 厚膜混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19297082U JPS5998691U (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 厚膜混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5998691U true JPS5998691U (ja) | 1984-07-04 |
Family
ID=30415146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19297082U Pending JPS5998691U (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | 厚膜混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5998691U (ja) |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP19297082U patent/JPS5998691U/ja active Pending
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