JPS60106158A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60106158A JPS60106158A JP58213722A JP21372283A JPS60106158A JP S60106158 A JPS60106158 A JP S60106158A JP 58213722 A JP58213722 A JP 58213722A JP 21372283 A JP21372283 A JP 21372283A JP S60106158 A JPS60106158 A JP S60106158A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paper
- semiconductor device
- lead frame
- tape
- mainly made
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/435—Shapes or dispositions of insulating layers on leadframes, e.g. bridging members
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置に関するもので、特に樹脂封止型の
半導体装置に適用されるものである。
半導体装置に適用されるものである。
樹脂封止型の半導体装置は量産が容易でしかも安価に製
造できることから近年床《使用されており、４０ピン以
上のピン数の多い大型半導体装置にも使用されるように
なっている。
造できることから近年床《使用されており、４０ピン以
上のピン数の多い大型半導体装置にも使用されるように
なっている。
このような大型の半導体装置の樹脂封止工程においては
組立工程中のリードフレームの取扱い時、樹脂封止時等
におけるリードフレームの変形に伴う歩留り低下を防止
するため、第１図に示すようにリードフレーム１のペッ
ド２付近の各リードを固定するようテーピングが行われ
る。このテーピン／ＩＣは耐熱性、安定性の高いポリイ
ミドフィルムを小さな長方形片３とし裏面に接着剤を塗
布したものが一般に使用される。
組立工程中のリードフレームの取扱い時、樹脂封止時等
におけるリードフレームの変形に伴う歩留り低下を防止
するため、第１図に示すようにリードフレーム１のペッ
ド２付近の各リードを固定するようテーピングが行われ
る。このテーピン／ＩＣは耐熱性、安定性の高いポリイ
ミドフィルムを小さな長方形片３とし裏面に接着剤を塗
布したものが一般に使用される。
しかしながら、このポリイミドテープはすぐれた特性を
有するものの、非常に高価格であり、これを使用した場
合には直接材料費を増加させ製品コストを増加させると
いう問題がある。この代替材料として各種の化学製品が
開発されているが、十分なコスト低減を実現するには至
っていない。
有するものの、非常に高価格であり、これを使用した場
合には直接材料費を増加させ製品コストを増加させると
いう問題がある。この代替材料として各種の化学製品が
開発されているが、十分なコスト低減を実現するには至
っていない。
また、材料コストが高いためテーピング面積は必要最小
限とならざるを得す、テーピングの効果を充分に発揮で
きない場合がある。
限とならざるを得す、テーピングの効果を充分に発揮で
きない場合がある。
本発明は上述の問題点を解決しようとするもので、リー
ドフレームにおけるテーピングコストを低減させること
を目的とする。
ドフレームにおけるテーピングコストを低減させること
を目的とする。
上記目的達成のため、本発明においては、従来のポリイ
ミドテープに代えて紙を主成分とするテープを使用して
テーピングを行うようにしており、大幅なコストダウン
が可能となると共にテーピング面積拡大に伴５リー１′
フレーム構造の簡略化等を達成することができるもので
ある。
ミドテープに代えて紙を主成分とするテープを使用して
テーピングを行うようにしており、大幅なコストダウン
が可能となると共にテーピング面積拡大に伴５リー１′
フレーム構造の簡略化等を達成することができるもので
ある。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例のいくつかを
説明する。
説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す平面図であって、樹脂
封止前のり−ｒフレームを示している。
封止前のり−ｒフレームを示している。
これＫよれば、リードフレームｌｌＩＣおいて、従来、
半導体素子ペレットを塔載していたベッド部をなくし、
このベッド部の回りに配置されたリード先端を固定する
ように斜線部で示した紙テープ１２が貼着されている。
半導体素子ペレットを塔載していたベッド部をなくし、
このベッド部の回りに配置されたリード先端を固定する
ように斜線部で示した紙テープ１２が貼着されている。
ここで紙テープを使用したのは紙が植物繊維であって熱
に対して可塑性を有しないこと、温度変化に対して剛性
等が変化しない熱不感性を有していること、伸び率が低
いこと（一般に５％以下）、クリープが起りにくいこと
等のすぐれた基本性能を有しており、しかも安価である
ためである。なお、この実施例においては紙そのもので
はなく、熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂を含浸等によ
ってコーティングした紙を使用して紙の欠点である耐水
性、耐湿性忙欠ける点を補っている。このような紙を主
体とするテープは安価であるので実施例のような広い面
積を被うようにすることができる。この実施例のように
ベッドをなくすことにより、リードフレーム材料と封止
用樹脂材料の熱膨張係数の差によるモールドクラックを
減少させることができる。
に対して可塑性を有しないこと、温度変化に対して剛性
等が変化しない熱不感性を有していること、伸び率が低
いこと（一般に５％以下）、クリープが起りにくいこと
等のすぐれた基本性能を有しており、しかも安価である
ためである。なお、この実施例においては紙そのもので
はなく、熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂を含浸等によ
ってコーティングした紙を使用して紙の欠点である耐水
性、耐湿性忙欠ける点を補っている。このような紙を主
体とするテープは安価であるので実施例のような広い面
積を被うようにすることができる。この実施例のように
ベッドをなくすことにより、リードフレーム材料と封止
用樹脂材料の熱膨張係数の差によるモールドクラックを
減少させることができる。
第３図は本発明にかかる半導体装置の他の実施例を示す
平面図であってやはり樹脂封止前のり−Ｐフレームを示
すものである。これによれば従来のリードフレームにお
いて隣接する各リードをベッド部から離れた＋） −）
％位置で結合していたタイツ々−を設けず、隣接する半
導体装置間をこのタイ・々二位置を含んで被うように紙
を主体とするテープを貼着させている。このようなテー
ピングによって〃イノ々−を不要にできるので、樹脂封
止にタイツ々−が熱膨張をすること忙より生ずるピッチ
ずれ、モールドクラック、不完全な封止等をなくすこと
ができる。
平面図であってやはり樹脂封止前のり−Ｐフレームを示
すものである。これによれば従来のリードフレームにお
いて隣接する各リードをベッド部から離れた＋） −）
％位置で結合していたタイツ々−を設けず、隣接する半
導体装置間をこのタイ・々二位置を含んで被うように紙
を主体とするテープを貼着させている。このようなテー
ピングによって〃イノ々−を不要にできるので、樹脂封
止にタイツ々−が熱膨張をすること忙より生ずるピッチ
ずれ、モールドクラック、不完全な封止等をなくすこと
ができる。
以上の実施例では紙を主体としたテープの貼着位置はベ
ラＰ部や隣接する半導体装置間であったが、これらに限
られることなくリード支持の目的を有する限りいかなる
位置にも貼着させることができる。
ラＰ部や隣接する半導体装置間であったが、これらに限
られることなくリード支持の目的を有する限りいかなる
位置にも貼着させることができる。
また、本発明に使用するテープは紙を主体とする限り、
単繊維の状態でも、濾紙後に各種の合成樹脂による加工
を行ったものでもいずれでもよい。
単繊維の状態でも、濾紙後に各種の合成樹脂による加工
を行ったものでもいずれでもよい。
以上のように本発明によれば、リードフレーム上の一部
分に紙を主体とするテープを貼着させてリードを固定し
ているので、従来高価なポリイミドテープを使用してい
たために限られた部分にしか適用できなかったテーピン
グをより広い面積で行うことができ、大幅なコストダウ
ンが可能となる他、リードフレームの構造に伴う半導体
装置の樹脂封止欠陥を除去することができる。
分に紙を主体とするテープを貼着させてリードを固定し
ているので、従来高価なポリイミドテープを使用してい
たために限られた部分にしか適用できなかったテーピン
グをより広い面積で行うことができ、大幅なコストダウ
ンが可能となる他、リードフレームの構造に伴う半導体
装置の樹脂封止欠陥を除去することができる。
第１図は従来のポリイミドテープによるリードフレーム
上でのリードの固定を示す平面図、第２図は本発明の一
実施例を示す平面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す平面図である。 １．１１・・・リードフレーム、２・・・ベッド、３・
・・ポリイミドテープ、１２．１３・・・紙を主体とし
たテープ。 出願人代理人 猪 股 清 第１図 第３図 ３ １
上でのリードの固定を示す平面図、第２図は本発明の一
実施例を示す平面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す平面図である。 １．１１・・・リードフレーム、２・・・ベッド、３・
・・ポリイミドテープ、１２．１３・・・紙を主体とし
たテープ。 出願人代理人 猪 股 清 第１図 第３図 ３ １
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレーム上に塔載された半導体ペレットを樹
脂封止してなる半導体装置において、前記リードフレー
ム上の一部分に紙を主体としたテープを粘着させてリー
ドを固定したことを特徴とする半導体装置。 ２、紙を主体としたテープが、リードフレームの半導体
ペレットを塔載するベッド部を置換し、このベッド部の
周囲のリード先端を含んで被う大きさを有するものであ
る特許請求の範囲項記載の半導体装置。 ３、紙を主体としたテープが、リードフレームにおいて
隣接する各り＋＋ｐをベッド部から離れた位置で結合す
るタイパ−を置換し、このタイノ々一位置に存在するリ
ードを被うものである特許請求の範囲第１項または第２
項記載の半導体装置。 ４、紙を主体としたテープが合成樹脂を被覆させた紙よ
り成る特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか記
載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58213722A JPS60106158A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58213722A JPS60106158A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106158A true JPS60106158A (ja) | 1985-06-11 |
Family
ID=16643907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58213722A Pending JPS60106158A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106158A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4949160A (en) * | 1987-12-17 | 1990-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247376A (en) * | 1975-10-13 | 1977-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | Process for production of resin sealed type semiconductor device |
| JPS5753658A (en) * | 1980-09-18 | 1982-03-30 | Toshiba Corp | Nondestructive inspection device |
| JPS58143541A (ja) * | 1982-02-22 | 1983-08-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-11-14 JP JP58213722A patent/JPS60106158A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5247376A (en) * | 1975-10-13 | 1977-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | Process for production of resin sealed type semiconductor device |
| JPS5753658A (en) * | 1980-09-18 | 1982-03-30 | Toshiba Corp | Nondestructive inspection device |
| JPS58143541A (ja) * | 1982-02-22 | 1983-08-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4949160A (en) * | 1987-12-17 | 1990-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
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