JPS60133048A - 軽量電気絶縁材料組成物 - Google Patents

軽量電気絶縁材料組成物

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JPS60133048A
JPS60133048A JP24099483A JP24099483A JPS60133048A JP S60133048 A JPS60133048 A JP S60133048A JP 24099483 A JP24099483 A JP 24099483A JP 24099483 A JP24099483 A JP 24099483A JP S60133048 A JPS60133048 A JP S60133048A
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JP
Japan
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hollow particles
silane coupling
composition
electrical insulating
inorganic
Prior art date
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Pending
Application number
JP24099483A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoyuki Kokuni
小国 尚之
Koshi Haniyu
羽生 幸志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の鮪する技術分野〕 この発明は無機質光てん材を配合した不飽和ポリエステ
ル樹脂組成物に係り、特にシランカップリング剤処理を
施した無機質中空粒子を配合した軽量電気絶縁材料組成
物に関する。
〔従来技術とその問題点〕
不飽和ポリエステル樹脂、1合性単量体、硬化用触媒、
離型剤、充てん材、補強繊維、着色剤等からなる混合物
は、いわゆるバルクモールディングコンパウンド(BM
C)やシートモールデインクコンバウンド(SMC)な
どとして知られ、その電気的、機械的物性、成形性およ
び経済性等に優ぐれているため、電気絶縁材料や構造材
料として広く使われている。
一般にBMC、SMCの比重は1.8〜22程度であシ
、これを使った大型成形部品は、かなりの重量となシ、
取扱いが大変困難であるという問題があった。
BMC−? SMCの比重を高くする原因は、その必須
成分である炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリ
カ粉、iイカ粉、クレイ、ケイ酸カルシウム、#L酸バ
リウム等の無機費充てん材および補強繊維としてガラス
繊維が多量に含まれているためである。
しかし、BNCおよびBMCの諸物性を得るためには、
これら充てん材及び補強繊維を大幅に減らして軽量化を
図ることは著しく困難であり、相対的に樹脂量が増大し
て、大幅なコストアップとなυ経済性も著しく損なわれ
るという問題がある。
これまで−BMC−?SMCの軽量化を目的に、充てん
剤の配合量を減らす方法、不飽和ポリエステル樹脂を発
泡する方法および軽量骨材を配合する方法等が試みられ
ている。
しかし、充てん材を減量することは相対的に樹脂量の増
大を伴い前述の如く、成形品の物性を維持できないばか
りでなく、経済的にも問題がある。
また、不飽和ポリエステル樹脂を種々の方法で発泡させ
て軽量化すると、成形品自体の機械的強度が著しく低下
するため表面層を異種材料で強化しないと使用に耐えな
いという問題があった。
更に、膨張頁岩、膨張粘土、膨張スレート、フライアッ
シュ等を主原料として人工的に焼成することにより得ら
れる、所謂人工軽量骨材およびアルミナ、シリカ、ガラ
ス等を主原料として製造される、所謂微小中空体と称せ
られる軽量骨材を配合して軽量化する方法も試みられて
いる(特開昭53−18647 )。これら人工軽量骨
相を配合することにより、大巾な軽量化が図れるが、全
て水溶性アルカリ成分を含有しているため多量配合する
と吸水後の電気絶縁抵抗が大幅に低下し電気絶縁材料と
しては使用できないという開−があった。
〔発明の目的〕
本発明者らは前記−の如き欠点の改良された電気絶縁材
料組成物ft得るべく鋭意検討した結果、上記従来の電
気絶縁材料組成物に用いられる無機賀充てん材の一部に
シランカップリング剤処理を施した無機憫中空粒子を配
合することにより、良好な電気絶縁性能を南した軽量電
気絶縁材料が得られることを見いだし本発明に至った。
〔発明の概要〕
即ち本発明は、無機η充てん材を配合した不飽和ポリエ
ステル樹脂組成物において、該無機貿充てん材の一部に
シランカップリング剤処理を施した無機禦中空粒子を配
合することを%徽とする電気絶縁材料組成物に関する。
本発明において使用される不飽和ポリエステル樹脂は、
一般にBMC、SMC用に用いられている樹脂であれば
よく、特に限定されるものではない。
−例を挙けれは、α、β−不tIA和二地基酸、更に要
すれは脂肪族飽和二塩基酸、芳香族二塩基酸又は脂環式
二塩基酸からなる酸成分と多価アルコール又はアルキレ
ンオキシドとを重縮合反応させて得られるものである。
不飽和ポリエステルの製造に用いられるα・β−不飽和
二塩基酸としては、マレイン酸、無水マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、シトラコン酸などがあげられる、又
、α・β−不飽和二塩基酸と混合して使用される脂肪族
飽和二塩基酸としては、アジピン酸、セパチン酸などが
あげられ、又芳香族飽和二塩基酸としては、フタル酸、
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などがあげ
られ、更に脂環式二塩基酸としては、テトラ無水7タル
酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸などがあげら
れる。
又、不飽和ポリエステルの製造に用いられる一方の成分
である多価アルコール類としては、エチレングリコール
、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、シグ
ロビレンクリコール、1.3−ブタンジオール、1.4
−ブタンジオール、1.5−ベンタンジオール、1.6
−へキサンジオール、ネオペンチルグリール、水素化ビ
スフェノールA、ビスフェールAのプロピレンオキサイ
ドの付加物などのグリコール類及びグリセリン、トリメ
チロールプロパンなどのトリオール類があげられ、又、
アルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド、
プロピレンオキサイドがあげられる。
本発明において用いられる無機賢光てん材としては、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ粉、マイカ
粉、クレー、*tRバリウム、タルク、ケイ酸カルシウ
ム等通常のBMC、S’MCに用いられるものは全て適
用できる。
本発明に用いられるシランカップリング剤処理無機質中
空粒子としては、シリカマイクロバルーン(エマーンン
アンドカミンク社)、シラスバルーン((株)シラス)
、フィライト(日本フィライ))、セ、l+ミックマイ
クロバルーン(エマージンアンドカミンク社)、パーラ
イト(宇部興産)、Q−セル(フイラデルフイアクオー
ツ社)、ガラスマイクロバルーン(エマージンアンドカ
ミンク社)fニジランカップリング剤を用いて表面処理
することによって得ることができる。
この処理に使用されるシランカップリング剤は一般に用
いられているもので良くアミノシラン、ビニルシラン、
アクリルシラン、エポキシシラン等が挙げられる。
シランカップリング剤濃度は特に限定されないが、01
〜5重量%程度の溶液が用いられる。
また、シランカップリング剤の必要最少量は中空粒子及
びシランカップリング剤の種類によって異るが、概ね中
空粒子100重量部に対しα1重量部以上であれば充分
である。
中空粒子の処理方法は、特に限定するものでなく、公知
の方法で良い。例えばスプレー法、浸漬法、スラリー法
などが挙げられる。
本発明の電気絶縁材料は前述の不飽和ポリエステル樹脂
、無機質光てん材、シラン処理無機質中空粒子の外スチ
レンモノマー、クロルスチレン、ビニルトルエン、ジア
リルフタレート、アクリル酸又はメタクリル酸エステル
類、酢酸ビニル、トリアリルイソシアヌレートなどの一
極又は二種以上の混合した重合性単量体、ベンゾイルパ
ーオキシド、t−ブチルパーベンゾエート、ジクミ/L
/パーオキシドなどの硬化用触媒、低収縮化剤としてポ
リスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ酢酸ビニ
ル、スチレンへ酢酸ビニル共重合体、プロピレングリコ
ールとアジピン酸又はセパチン酸よりなる飽和ポリエス
テル等の熱可塑性樹脂、ステアリン酸金属塩、ワックス
等の離型剤、無機および有機の着色剤、更にはガラス綾
維、アスベスト繊維、有機繊維等の補強繊維等一般にB
MC。
8MC用に用いられるものは全て用いることができ、そ
れらの使用量は目的とする電気絶縁材料組成物及び製品
(成形物)の性能によって決定されるものであり、特に
制限されない。
〔発明の効果〕
本発明による電気絶縁材料は、軽量化と同時に優れた電
気絶縁性能を有する。
〔発明の実施例〕
不飽和ポリエステル樹脂の製造; 無水マレイン酸5.5モル、イソフタール酸45モル、
プロピレングリコール103モルk 反応/m 成分と
してN2ガス雰囲気下120〜210 ’Oでエステル
化反応させ酸価26の不飽和ポリエステル樹脂を合成し
た。次いでこの樹脂をスチレンモノマーに清解し樹脂分
70重量%の溶液に調製する一方、ハイドロキノンを2
50ppm添加配合し、不飽和ポリエステル樹脂溶液を
調製した。
ポリスチレン溶液の製造: ポリスチレン4o重量部をスチレンモノマー60重量部
に溶解調製し、低収縮化用樹脂液とした。
実施例1 フィラデルフィアクオーツ社HQ−CEL100重量部
を02重量置部アクリルシラン水溶液21で5時間攪拌
し、r別後105°Cで5時間減圧脱水し乾燥中空粒子
を得た。
得られた中空粒子を用いて表−1に示した配合の電気絶
縁組成物を作製し、成形温度155°C1成形圧力50
 Kgr/c11?、成形時間3分の成形条件で得られ
たJISK−6911に基〈絶縁抵抗測定用試験片及び
収縮率測定用試験片をそれぞれ試料として、2時間煮沸
後の絶縁抵抗及び比重をそれぞれ測定した。結果を表−
1に示す。
実施例2 一 実施例1で用いたシランカップリング剤処理中空粒子(
Q−セル)を実施例1の2倍量部合した外は全て実施例
1と同様の方法で試料を作成し。
2時間煮沸後の絶縁抵抗及び比重をそれぞれ測定した。
結果を表−1に示した。
比較例1.2 シランカップリング剤処理をしない中空粒子(Q−セル
)を用いた外は全て実施例1および、2と同様の方法で
試料を作成し、2時間煮沸後の絶縁抵抗及び比重をそれ
ぞれ測定した。結果を表−1に示す。
比較例3 無機質中空粒子を全く用いない場合の例で表−1に示し
た配合割合の電気絶縁材料組成物を得た。
この組成物を用いて実施例と同様の方法で測定用試験片
を作成し、2時間煮沸後の絶縁抵抗及び比重を測定した
。結果を表−1に示す。
表から明らかなように中空粒子を全く用いない場合(比
較例3)は比重が1.81であるのに対゛し中空粒子を
3%及び6チ配合すると比重がそれぞれ1.58 、1
.42と大幅に小さくなり軽量化が達成される。
また、シランカップリング剤処理の不無を比較するとシ
ランカップリング剤処理を施さない中空粒子を31i%
及び6重jlk%添加した場合、大幅に絶縁抵抗が低下
するのに反し、本発明によるシランカップリング剤処理
を施した中空粒子を配合した電気絶縁組成物の絶縁抵抗
に殆んど低下が認められず電気絶縁性能を充分に維持し
ながら軽量化が同時に用いられたことを示している。
以下余白

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 無機負充てん材を配合してなる不飽和ポリエステル樹脂
    組成物において、該無機負充てん材の7部トシて、シラ
    ンカップリング剤処理を施した無機η中空粒子を配合す
    ることを特徴とする軽量電気絶縁材料組成物。
JP24099483A 1983-12-22 1983-12-22 軽量電気絶縁材料組成物 Pending JPS60133048A (ja)

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