JPS60193317A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
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- JPS60193317A JPS60193317A JP4980784A JP4980784A JPS60193317A JP S60193317 A JPS60193317 A JP S60193317A JP 4980784 A JP4980784 A JP 4980784A JP 4980784 A JP4980784 A JP 4980784A JP S60193317 A JPS60193317 A JP S60193317A
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- JP
- Japan
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- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- raw
- laminated ceramic
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- Pending
Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Manufacturing Of Tubular Articles Or Embedded Moulded Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は積層上２ミックコンデンサの製造方法に関する
ものである。
ものである。
（従来波＃）
一般に従来の積層セラミックコンデンサは、まず微細化
形状に粉砕したセラミック粉末と有機バインダとを混練
した後、ドクターブレード法等によって未焼成のセラミ
ックグリーンシート（以下生シートと称す）を作製する
。
形状に粉砕したセラミック粉末と有機バインダとを混練
した後、ドクターブレード法等によって未焼成のセラミ
ックグリーンシート（以下生シートと称す）を作製する
。
次にこの生シートを所望の形状に切断し、その表面にス
クリーン印刷等の公知の手段によシ内部電極を被着し乾
燥する。次に第１図（ａ）〜（ｄ）に示すように、内部
電極７を片面に印刷した生シート１の複数枚を内部電極
を印刷しない生シートからなる保護層２で上下を挾むよ
うに所定の枚数を積み重ねた後、熱圧着して積層体３を
形成し、個片状態に切断して積層した生チツプ個片４と
する。
クリーン印刷等の公知の手段によシ内部電極を被着し乾
燥する。次に第１図（ａ）〜（ｄ）に示すように、内部
電極７を片面に印刷した生シート１の複数枚を内部電極
を印刷しない生シートからなる保護層２で上下を挾むよ
うに所定の枚数を積み重ねた後、熱圧着して積層体３を
形成し、個片状態に切断して積層した生チツプ個片４と
する。
この生チツプ個片４を焼成し、両端に端子電極５を焼き
つけて積層セラミックコンデンサ６を作製する。
つけて積層セラミックコンデンサ６を作製する。
この積層セラミックコンデンサ６は内部電極７がセラミ
ック中に埋設し一体化されているため、第１図（ｂ）に
示すａ −ａ’力方向積層ズレに関し生チツプ個片４を
１〜数個破壊してチェックを行っていた。
ック中に埋設し一体化されているため、第１図（ｂ）に
示すａ −ａ’力方向積層ズレに関し生チツプ個片４を
１〜数個破壊してチェックを行っていた。
（発明の目的）
本発明の目的はかかる従来の欠点を除去した積層セラミ
ックコンデンサ及びその製造方法を提供することにある
。
ックコンデンサ及びその製造方法を提供することにある
。
（発明の構成）
本発明によれば、積層セラミックコンデンサの側面に、
内部電極の検査用の電極パターンを設けることによシ、
積層セラミックコンデンサ素子を破壊することなく、内
部電極構造の検査を行うことができる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法が得られる。
内部電極の検査用の電極パターンを設けることによシ、
積層セラミックコンデンサ素子を破壊することなく、内
部電極構造の検査を行うことができる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法が得られる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を第２図〜第４図によシ詳述する
。微細化形状に粉砕したセラミック粉末と１機バインダ
とを混練した後、ドクターブレード法によって、生シー
トを作製する。次にこの生シートを所定の形状に切断し
、その表面にスクリーン印刷によって内部電極を被着し
乾燥する。この時スクリーンは、第２図のように隣接す
る内部電極７ａ＋７ｂと、内部電極７ｂ、７ｂにチェッ
ク用マーカー７ｃをつけたスクリーンを用いて印刷する
。このチェック用マーカー７Ｃをつけた、内部電極７ａ
＋７ｂを配設する位［Ｈ、スクリーンの対角に設ける。
。微細化形状に粉砕したセラミック粉末と１機バインダ
とを混練した後、ドクターブレード法によって、生シー
トを作製する。次にこの生シートを所定の形状に切断し
、その表面にスクリーン印刷によって内部電極を被着し
乾燥する。この時スクリーンは、第２図のように隣接す
る内部電極７ａ＋７ｂと、内部電極７ｂ、７ｂにチェッ
ク用マーカー７ｃをつけたスクリーンを用いて印刷する
。このチェック用マーカー７Ｃをつけた、内部電極７ａ
＋７ｂを配設する位［Ｈ、スクリーンの対角に設ける。
またチェック用マーカー７ ｃ （７） ａ−ａ′方向
の長：Ｃは、設計上のマージン長さノから必要とする所
望マージン長さΔ′を差し引いた長さすなわちＺ ＝
ｌ −１’に形成する。
の長：Ｃは、設計上のマージン長さノから必要とする所
望マージン長さΔ′を差し引いた長さすなわちＺ ＝
ｌ −１’に形成する。
次に、内部電極７ａ＋７ｂ及びチェック用マーカー７ｃ
を片面に印刷した生シートの複数枚を、内部電極を印刷
しない生シートからなる保護層で上下をはさむように所
望枚数を積み重ねた後、熱圧着して積層体（図示省略）
を形成し、個片状態に切断して、生チツプ個片８とする
（第３図（ａ） 、 （ｂ） ）。
を片面に印刷した生シートの複数枚を、内部電極を印刷
しない生シートからなる保護層で上下をはさむように所
望枚数を積み重ねた後、熱圧着して積層体（図示省略）
を形成し、個片状態に切断して、生チツプ個片８とする
（第３図（ａ） 、 （ｂ） ）。
この時第２図のａ−ａ方向の積層ズレは、チェック用マ
ーカー７ｃの組み込まれた生チツプ個片８の一方の端面
８ａに露出している引き出し電極のチェック用マーカー
７ｃの部分の有無によって確認する。また生チツプ個片
８の端面８ａに露出している引き出し電極は生チツプ個
片８を焼成した移−第４図に示す如く両端部に端子電極
５を焼き付けることによシ完全に覆われ、引き出し電極
の露出を伴わない偵ノ薗セラミックコンデンサ９となる
。
ーカー７ｃの組み込まれた生チツプ個片８の一方の端面
８ａに露出している引き出し電極のチェック用マーカー
７ｃの部分の有無によって確認する。また生チツプ個片
８の端面８ａに露出している引き出し電極は生チツプ個
片８を焼成した移−第４図に示す如く両端部に端子電極
５を焼き付けることによシ完全に覆われ、引き出し電極
の露出を伴わない偵ノ薗セラミックコンデンサ９となる
。
（効果）
以上本発明により積層ズレの少ない積層セラミックコン
デンサの製造方法を提供することができる効果がある。
デンサの製造方法を提供することができる効果がある。
なお、チェック用マーカーの数を増やすこと、及びチェ
ック用マーカーの配設位置の変更についても本発明の意
図する目的は変わらないことは勿論である。
ック用マーカーの配設位置の変更についても本発明の意
図する目的は変わらないことは勿論である。
第１図（ａ）は、従来の熱圧着時の積層構造を示す分解
斜視図。第１図（ｂ）は、第１図（ａ） ａ −ａ線の
熱圧着後の積層体の断面図。第１図ｔｃ）Ｆｉ、第１図
（ｂ）の破線で分離した生チツプ個片の斜視図とそのｂ
−ｂ’線及びＣ−Ｃ’線の各断面図。第１図（ｄ）は
、第１図（Ｃ）の両端に端子電極を形成した積層セラミ
ックコンデンサ。第２図は、本発明実施例によるチェッ
ク用マーカーを有したスクリーンにより内部電極及びチ
ェック用マーカーを被着形成した生シート。第３図（ａ
）は、本発明実施例の生チツプ個片の斜視図。第３図（
ｂ）は、第３図（ａ）のｅ −ｅ’線の断面図。第４図
は、第３図（ａ）の両端部に端子電極を形成した積層セ
ラミックコンデンサ。 １・・・・・・生シート、２・・・・・・保護層、３・
・・・・・積層体、４．８・・・・・・生チツプ個片、
５・・・・・・端子電極、６゜９・・・・・・積層セラ
ミックコンデンサ、７，７ａ、７ｂ・・・・・・内部電
極、７Ｃ・・・・・・チェック用マーカー。 ） ｒ−一一′−−−−） ｒ−一′−−−） 貼 躬２図 と ） 第３図 躬４閃
斜視図。第１図（ｂ）は、第１図（ａ） ａ −ａ線の
熱圧着後の積層体の断面図。第１図ｔｃ）Ｆｉ、第１図
（ｂ）の破線で分離した生チツプ個片の斜視図とそのｂ
−ｂ’線及びＣ−Ｃ’線の各断面図。第１図（ｄ）は
、第１図（Ｃ）の両端に端子電極を形成した積層セラミ
ックコンデンサ。第２図は、本発明実施例によるチェッ
ク用マーカーを有したスクリーンにより内部電極及びチ
ェック用マーカーを被着形成した生シート。第３図（ａ
）は、本発明実施例の生チツプ個片の斜視図。第３図（
ｂ）は、第３図（ａ）のｅ −ｅ’線の断面図。第４図
は、第３図（ａ）の両端部に端子電極を形成した積層セ
ラミックコンデンサ。 １・・・・・・生シート、２・・・・・・保護層、３・
・・・・・積層体、４．８・・・・・・生チツプ個片、
５・・・・・・端子電極、６゜９・・・・・・積層セラ
ミックコンデンサ、７，７ａ、７ｂ・・・・・・内部電
極、７Ｃ・・・・・・チェック用マーカー。 ） ｒ−一一′−−−−） ｒ−一′−−−） 貼 躬２図 と ） 第３図 躬４閃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 次の工程を富むことを＊ａとする積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。 （イ）未焼成のセラミックグリ−シートの片面に内部電
極及び該内部電極の一部に接続する積層ズレチェック用
マーカーを被着、形成する工程、（ロ）生チツプ個片状
悪に切断して積層ズレを検査する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4980784A JPS60193317A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4980784A JPS60193317A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60193317A true JPS60193317A (ja) | 1985-10-01 |
Family
ID=12841401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4980784A Pending JPS60193317A (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-15 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60193317A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151615A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-15 JP JP4980784A patent/JPS60193317A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151615A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
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