JPS60217697A - 電子部品取り付け取り外し装置 - Google Patents

電子部品取り付け取り外し装置

Info

Publication number
JPS60217697A
JPS60217697A JP60036254A JP3625485A JPS60217697A JP S60217697 A JPS60217697 A JP S60217697A JP 60036254 A JP60036254 A JP 60036254A JP 3625485 A JP3625485 A JP 3625485A JP S60217697 A JPS60217697 A JP S60217697A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
nozzle
heater
working position
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60036254A
Other languages
English (en)
Inventor
ロバート フリツドマン
ジヨン ビー ホールドウエイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pace Inc
Original Assignee
Pace Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pace Inc filed Critical Pace Inc
Publication of JPS60217697A publication Critical patent/JPS60217697A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486Replacement and removal of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明はプリント配線板等の基板、上へのICチップ等
の電子部品(モジコール)の取りイ1す、取り外しを行
なうための加熱装置に関づるものである。 (従来技術) プリン1へ配線板等の基板上へのI Cチップ等の電子
部品(モジュール)の取り(=JtJ、取り外しの装置
は、次の2種に分類することがぐさる。1つは加熱ヘッ
ドを有しこのヘッドが各ターミナルに接触してハンダを
溶かりタイプで、他の1つは熱風を当てることによって
ハンダを溶か4タイプである。前者は通常では装置が複
雑であり、加熱ヘッドに一定間隔を有して配される複数
の触a1を電子部品のまわりの各ターミナルと正確に対
応するように並べて取り付け、この部品上のハンダを全
て同時に加熱り=るようにしな
【)ればならない。この
後、この部品は基板から真空吸引もしくは他の機械的手
段により取り外される。このような装置としでは、例え
ば米国時fl′第3,382,564号の装置がある。 しかしながら、この種の装置を用いる場合には、電子シ
ステムがどんどん小型化されるのに応じてこの各システ
ム中の各電子部品も小型化しているため、各部品のター
ミナル間の間隔が極端に狭くなり、加熱ヘッドの各−指
針の位置決めに高精度が要求され、この位置決めが非常
に難しいという問題がある。さらに、この位置決めが適
正でないときには、ハンダが各ターミナルの間に流れて
、ショートを起こ1.シたり、部品に損傷を与えたりす
′るという問題がある。一方、後者の装置では部品の上
方から各ターミナルに熱風を吹きイリは各ターミナルの
ハンダを同時に溶かすようにしている。このような装置
としては、米国特許第4,3・66、925号の装置が
ある。この装置を用いる場合に、各部品同士の間隔が広
く、上方から吹きつけられる熱風によって隣り合う部品
のターミナル上のハンダを溶か1おそれのない場合ぐあ
れば、十分満足の行く作動を行なわせることができる。 しかしながら、前述のように、各部品自体が小型化して
いるのみならず、プリント配線板上で各部品同士もさら
に近づいて配されるようになっているという問題がある
。このため、基板上への電子部品の取り付け、取り外し
を行なう際に、各部品のターミナル上もしくは基板のプ
リン!・導体上のハンダを溶かすために十分な熱を正確
に制御して均一に供給できることができるのみならず、
この熱を素早く且つ精度良く所定の個所へ導き、隣り合
う部品のターミナル上のハンダを溶かしたり、基板のプ
リント導体を損傷さけたすすることのないようにできる
装置がめられている。さらに、この装置を用いた場合電
子部品およびそのターミナルを基板のプリント導体の各
端部に合わt!I勾いに重なることなく正確に位16決
めrニーき、且つこの部品を取り外す時には溶融したハ
ンダが基板上の各プリント導体間に14着りることのな
いJ:うにCきることが望ましい。 (発明の目的および構成) 本発明は上記事情に鑑み、プリント配線板への電子部品
の取り付け、取り外し川の優れた装置を提供りることを
目的とする。 本発明の装置は、基板上の部品のターミナルもしくはプ
リント導体上のハンダに熱風を精度良く導くためのノズ
ルを有することを特徴とする。 さらに、電子部品の各サイズに対応して前記ノズルを迅
速に交換することができるのみならず、各ノズルは上記
電子部品と別々にもしくは一緒に移動させることができ
、熱風源を遮断することなく基板の掃除等をできるよう
にしたことを特徴とする。 さらに、本発明の装置は前記熱風源の下方において、基
板および電子部品を、取り利けもしくは取り外しのため
の所定位置に迅速にHつ正確に位置させるための位置決
め手段を有づることを特徴とする。 さらに、本発明の装置は、基板上に電子部品を位置せし
めたり基板上からこれを取り除いたりリ−るため、前記
熱風源およびノズルと同軸上に並んで配される真空吸引
手段を有することを特徴とする特 さらに、ヒーター内の通路中にこの通路内の通過空気へ
の熱伝達を促進させるためのスヂールウール等を配した
ことを特徴とづる。 さらに、電気部品の取り付1ノおよび取り外し用ユニッ
ト全体を作業位置と非作業位置との間で効率よく移動さ
ける機構を右Jることを特徴とし、この移動は垂直面内
において前記ユ:ツ1〜を90’旋回さUて行なわれ、
最初は作業位置がらほぼ垂直方向に移動し最後はほぼ水
平方向に移動して非作業位置に位置するようにtTって
いることを特徴とする。 さらに、上記部品取り(:Jt)取り外し用ユニットの
中のヒーターユニツ]〜からノズルロケータ装置を分離
させることかできる手段を右づることを特徴とする。 さらに、部品取り付は取り外しユヨットが作業位置と非
作業位置との間で旋回される時、該ユニットをほぼ垂直
方向を向いたまま保持ザるための手段を有4ることを特
徴とする。 さらに、真空吸引手段への負圧供給が断たれた時に、該
手段から該手段により吸引されていた半導体を外ずた゛
めの手段を有することを特徴とする。 さらに、部材同士が摺動運動するように案内°する弾性
キーを設け、この弾性キーによりキ一部分にあまり高精
度を要求されることのないようにしたことを特徴とする
。 さらに、固定部材に対して摺動部材を摺動方向と直角な
方向へ押し付ける弾性手段を設けて両部材にあまり高精
度が要求されないようにしたことを特徴とづる。 さらに、取り(=j l)用の新しい電子部品を部品取
り付は取り外し装置に対して正確に位置決め4るための
装置をイj?Iることを特徴とりる。 さらに、本発明の装置は、電子部品としてり一ドレスチ
ップキャリア(LCC)およびフラグ1〜パツクキヤリ
アのいずれをも扱うことができるようにしたことを特徴
とする。 (実 施 例) 以下、図面により本発明の実施例について説明する。 10は、絶縁基板への電子部品の取り4=J <フ、取
り外しを行なうための本発明に係る装置全体である。 さらに詳しくは、第1図から第4図に承りように、装置
10は、ベース14を右するメインフレーl\12ど、
ベース14に平行な71クント部16と、垂直部18と
、ベース14に平行で垂直部18から延びるi〜ツブマ
ウントアーム20とからなる。矩形断面のロツ1〜22
が、ベース14に形成された溝24とベース14に固定
されたクランプ28に形成された溝26との間に11す
動自右に配される。固定ブロック30は、1」ット22
の一端に固定され、このブロック30にIJ !;ル仮
もしくはノ゛リント配線板34の端部を支持りるV字状
の四部32が形成され(いる。阜根34の反対側端部は
はねクリップ38のV字状の四部36に支持される。な
お、ばねクリップ38はロット22の細端を摺動自在な
ブロック40に固定される。ベース14と螺合りるシV
)1−39を右づるノブ37が回されるとこれが基板3
4の下面と接触してこの中央部を支持りるようになって
いる。基板34は通常はその上に複数の電子部品42が
置かれ、この電子部品はその周囲に複数のターミナル4
4を有する(第9図参照)。ターミナル44は、通常は
絶縁性のセラミック材料からなる基板上の種々の層間の
みならず表面上において内部配線ネッi〜ワークを形成
づる導体46にハンダ付【プされる。電子部品44は、
凹部32.36により支持された基板34を勅かづこと
により一方向の位置決めがなされ、溝24.26内を摺
動りるロッド22を摺動させることによって上記一方向
と直角な方向の位1u決めがなされる。シャフト48が
、その一端を1−ツブマウントアーム20に固定されベ
ース14に向かってト方に延びて配される。 ターミナル44と導体46とを接合づるハンダを加熱し
電子部品42を基板34から持ら上げるためのアセンブ
リ50が、シャツ]・48のまわりを水平および垂直に
可動となってシャフト48に取り付りられている。アセ
ンブリ50は、シャフト48に対して回転自在で且つ摺
動自在なマウントブロック50を有し、第3図において
想像線で承り位置まで回転可能で、ハンドル54により
上下動可能となっている。マウント10ツク52はその
内部に円筒状空間56と、この空間内の上部室62と下
部室64とを結ぶ通路を形成する半径方向内方に突出づ
”るリップ部!】8とを有する。電気抵抗を利用した加
熱部材66がリップ部58上に載って上部室62内に配
される。加熱部材66は円筒形状をしており、熱風を通
すため軸方向に延びた複数の貫通孔68を有する(詳細
は後述)。 上部室62の上端を閉じるためのプラグ70がマウント
ブ″ロック52に取り付けられる。このプラグ70は円
周上に四部12を有し、この凹部72から人]」孔74
が内部空間16内へ延びている。ンウンl−’7目ツク
52内を貫通するボア18は一端が四部12と連通し、
他端がチューブ80と連通ずる(第5図参照)。ンウン
ト部16に固定されハウジング85内に配された空気供
給源としての空気ポンプ84からの加圧空気がホース8
2を通ってチューブ80に供給される。ポンプ84の図
中布が加圧側86で左が負圧側88であり、それぞれの
側にフィルター90が設けられる。ポンプ84の駆動用
電気モータ(図示せず)のシャツ1−92がその一端を
外方に突出させCいる。このシャフト92には可撓性ド
ライブシャフト(図示せず)を連結することができ、こ
れによって手動ドリル、ワイヤブラシホイールなどを作
動させ基板34上での簡単な修理作業や清掃作業が行な
えるようになっている。上部室62の残りの部分には断
熱材93が詰め込まれ、加熱部材66からの放熱を防止
し、貫通孔68を通過する加熱効率を高める。下部室内
の空気温度を検出するため、1ナーミスタからなる感熱
部材94が下部室64に配されており、これによって加
熱部材66での加熱mを制御して−に記空気温度を所定
値に保持づる。加熱部材回路への通電はコントロールパ
ネル98上のスイッチ96によって制御される。さらに
、加熱部材66の作動の有無はランプ100により表示
される。1ナーミスタ94および加熱部材66に繋がる
電線は、可撓性導管95内に配される。 細長い真空チューブ102が、プラグ70に対し摺動自
在で、加熱部材66内の内孔64を通るとともに下部室
64を通って配され、第2図に示す第1の位置に位置す
る。真空チューブ102は、その上端部においてプラグ
70とフィッティング108との間で作用する圧縮スプ
リング106により上記第1の位置に保持される。さら
に、真空チューブ102は、フィッティング118に一
端が連結された小−ス112によって、パネル98上の
真空制御バルブ114を介してポンプ84の負圧側86
と連通され−Cいる。 真空制御バルブを作動させて真空チューブ102内に負
圧を発生させ、ボタン116を押しトげることにより、
後述するようにデユープの先端103からの負圧を利用
して電子部品42の取り外しがtjなわれる。 次に、第2.6.7および8図に1.tづいて説明する
。ノズルル−(〜 118がマウント71.1ツク52
の下部室64の聞11部にリイドフシンジ120により
固定される。ノズル7”レー1−118は、第7図に示
すように頂角約30°の逆円錐状の複数のノズルオリフ
ィス122を有する。このノズルオリフィス122は電
子部品の外周形状に合わ17こ矩形状に配列されている
。ホルダー124がシャツ1〜48に取り(=1けられ
、このホルダー 124は垂直方向J3よび水平方向(
回転)の動きが可能になっている。ホルダー124は矩
形状の開口126を有し、これに近接して対向するガイ
ドビン128も有づる。基部132を有するロケータノ
ズル130のフランジ部131が開口126内に挿入さ
れ、ガイドビン128にココり保持される。基部132
は、後述する作用をなすノツチ134を有Jる。フラン
ジ部131には、電子部品42の外周より若干大きいサ
イズの開口136が形成されている。アセンブリ50を
持ち上げて回転させて他所へよけると、この開口 13
6を通して上方がら電子部品42を見ることができ、こ
のため間口136に合わせて電子部品42を位置さぜる
ことができる。 ロケータノズル130は第1図に明瞭に示すようにノツ
チ134と係合するクリップ138でアセンブリ50に
取り(、l l)ることができ、このアセンブリ50と
ともに回転させることができる。ロケータノズル130
を回転さゼると、次いで第9図J3よび第10図に示す
゛ように位置決めプレート 140がガイドビン128
に保持されて取り付けられる。位置決めプレート 14
0には、開口144の角に固定され、90’の角度をな
し°【交差する2本のワイヤ142が取り付けられCい
る。このため、電子部品42の角をツイヤ142の真下
に位置させればこの電子部品42を開口144の中央に
正確に位置させることができる。 電子部品42を中央に位置させると、位置決めプレート
 140は取り外され、アセンブリ50にロケータノズ
ル130が再び取り付Gノられ(これらが元の位置まで
戻され、後述の装置の作動の説明において詳述する電子
部品の取り(=lけ、取り外しがなされる。プラッI−
〕A−ム146が垂直部18に固定され外方に延びてい
る。このプラットフォーム146は、アセンブリ50が
回転され(他所へよりられた時、開口 136から流出
づる熱風を遮断して基板34および電子部品42を保護
りる。■クーツノスル136の開口136を基板34の
上方の所定位置に正確にもン首させるため、シャフト4
8土に螺合Jるナラl−148が取り付けられ、このナ
ラ1−を回転しC上1・δUることによりマウントブロ
ック52のおよびこれに取り付けられる【」ケータノズ
ル136の゛F!IJ限界位置を決めるようにしている
。 パネル98上に設けられたタイマー 150は、所定の
時間をセラi〜でき、セット時間が経過した時に警告音
を発りる。タイマーの作動は、作動アーム154および
ローラ 156を有し、ブラクット 153により垂直
部18に取り付けられたマイクロスイッチ152の作動
によって行なわれる。アセンブリ50が作動位置まで下
動すると、マウントブロック52のカム面158がロー
ラ 156と当接しスイッチ152を作動させる。 パネル98上には電気出力用コンセント 160が設け
られ、ここからの電気出力を用いて、修理等に用いるハ
ンダゴテやハンダ清釦用の吸引器などの各種補助器具を
作動させることができるようにむつ゛(いる。 本装置への供給電力はコントローラ162によって調節
できる。パネル98上には負圧取出口164および加圧
空気取出口166が設置〕られ、これらは基材34上の
異物を吹き飛ばしたり吸引したり等して、基材34上を
清浄にするため用いられるようになっている。 1−一」[ スイッチ96を作動させヒーターニレメンI・66に通
電させると、同時にポンプ84も作動し加L1゛空気お
よび負圧が作り出される。コン]・Ll−ルバルブ11
4によってチューブ112内への11汁導入は止められ
、取りイ1()もしくは取り外しの対象となる電子部品
の外周形状より若干大きい間し113Bを右ηるロケー
タノズル130が選択され、これがマウントブロック5
2に取り付番ノられる。次いC1ノルンブリ50および
ロケータノズル130は回転されCプラットフォーム1
36が聞I−+ 136を覆う位r1ま(下動され、こ
れに−二つ℃熱風によるM板34の損傷を防止する。 電子部品42を基板34から取り外り場合には、位置決
めプレー1〜140はホルダー 124上に買かれ、基
板34を凹部32.36に沿つ−C摺動させるとともに
ロッドを動かして基板34をこの摺動と直角方向に動か
して、電子部品がワイtl 142の下方所定位置に位
置させる。この位置決めの後、位置決めプレート 14
0は取り外され、アセンブリ50が回転されてロケータ
ノズル130がボルダ−124の開口126上に位Ff
ケしめられる。接合部のハンダを溶かすに十分な時間が
タイマー 150に設定され、アセンブリ 130おに
びロケータノズル124は手動され、重子部品42のタ
ーミナル44の上方においてナツト148により予め設
定されている位置に位置する。 この位置Cは、ロケータノズル130の開口136は基
板34に対し熱風を外部へ流出させるのに必要十分なわ
ずかな距−1だけ離れて位置する。また、アセンブリ5
0の下動によりスイッチ152が作動しタイマーの作動
が始まる。この間、ポンプ84からの加圧空気がボア7
8を通って四部12内に流れ込み、この四部72から入
口孔74を通って加熱部材66の上方の空間76内へ流
れ込む。図中矢印で示すように、貫通孔68内を通って
空気が下方へ流れるのに応じC1この空気は予じめ設定
されたハンダ溶融温度まで加熱される。このようにしく
加熱された空気は貫通孔68を通って下部室64へ流れ
込み、ここからノズルオリフィス122を通って複数の
ジェット流を形成して流れ出す。これらのジェット流は
ロケータノズル130の側壁に泊って開口136の方へ
案内される。このようにして熱風が聞[] 136の方
へ流されると、この熱風がターミナル44と導体46と
の間のハンダを加熱してこのハンダを溶かし、電子部品
42の取り外しが可能な状態になる。なJ3、この状態
になるのは、タイマー 150のセット時間経過の時で
、この経過は例えばタイマー150からの信号音によっ
て示される。この時に、真空制御バルブ114が作動し
、チューブ102を介してその端部103に負圧を生じ
させる。ボタン116を手で押して真空チューブ102
を押し下げることにより、端部103を電子部品42に
当接させると、端部103の負圧により電子部品を吸引
保持し、兵学チューブ102がえの位置に戻る時、電子
部品42は端部103に付着したまま保持される。次い
ぐ、アセンブリ50およびロクータノズル130が上動
され、回転され、次いぐブラフ1〜ノオーム146上ま
で下動される。この時、電子部品42の取り付【プられ
Cいた個所の清掃のためボルダ−124もアセンブリ5
0とともに回転移動される。 この個所が前述の補助機器によって清掃された後、新し
い電子部品が、ホルダー24上に置かれた位置決めプレ
ート 140により位置決めされて導体46上に置かれ
、アセンブリ50J3よび1コケータノズル130が再
び下動されて、この新しい電子部品のハンダ付けが行な
われる。 次に第118図から第30図により本発明の異なる実施
例について説明する。 第11図に示すように、本実施例は、工作物操作ユニツ
t−2001コントロールユニツト202、電子部品取
り付は取り外し1.ユニット204、および顕微鏡ユニ
ット206を有している。操作ユニット200はプリン
ト配線板20gを支持するようになっている。通常はこ
のプリン1−配線板上には多数の半導体素子やモジュー
ルが取り付【ノられており、本図ではその1つを209
で示してJ5す、このモジュール209は複数のターミ
ナル211を有する。プリント配線板208は支持ユニ
ット210により所定位置に保持される。支持ユニット
210は、両端がそれぞれプレート216. 218に
より連結された一対のレール212. 214を有する
。このレール212,214上にはそれぞれスライダ2
20がlF!動自在に取りイ]けられ、このスライダ2
20は凍結バー222により連結される。このバー22
2に旋回自在に取りイリけられたクランプ224により
プリント配線板がバー222に固定される。クランプ2
24は、各バー222に取り付lプられた各一対のブラ
ヶッ1〜226−間に配された旋回ビン228に取り付
けられて旋回自在となっている。ローレッl−(=Iノ
ブを右りるロックネジ230がクランプ224を介し′
Cバー222と螺合し、プリン1へ配線板208がクラ
ンプ224間に正しく位置決めされた後、L1ツクネジ
230によりクランプ224がロックされる。また、1
」−レフ1−4寸ノブを有するロックネジ232がスラ
イダ222ど螺合してレール212. 214と係合し
、レールに夕がjしてプリント配線板208を「Jツク
保持りる。レール212゜214は、可動マウントプレ
ート 236に固定された一対のガイド234に摺動自
在に取り付けられ(いる。 位置の微調整はローレフトイ1ノブ30を有する調整ネ
ジ238によって行なうようになっており、この調整ネ
ジ238はプレート216と接合するブラケツl−24
2およびマウントプレート236の側12236とを貫
通して螺合づる。このため、調整ネジ230を回ずと、
支持ユニット210のガイド234に沿った第1の方向
への位置の微調整を行なうことができる。 この第1の方向と直角方向の微調整は次のようにしく行
なう。可動マウントプレー1〜236は、静止ベース部
材250の側壁248の上部内面に取りイリけられた一
対のガイド、、246に摺動自在に取り付けられる。可
動マウントプレー1へ246は、ロー゛レットイ」ノブ
254を有し、マウントプレート 246の前壁254
およびベース部材250の前壁256と螺合づる調整ネ
ジ252によりガイド246に沿って廖動される。 第11図に示づモジュール209は、入ラットーパック
キャリア°(flat−pac carrier〉と呼
ばれるモジュールで、ターミナル211は可撓性を有し
、モジュール本体から外方へ延びる。 本発明の装置はこのようなタイプのモジュール用に限る
ものではなく、後述づ”るリードレスチップキャリア(
LCC)と呼ばれるタイ/のモジュール用としても用い
られる。LCCモジュールのターミナルは通常はモジュ
ール本体から外方へ延びるのではなく、周縁部にJ3い
て下刃に延びる。 コントロールノブツl−202は、コントロールノブ2
58を有し、これによりハンダ付1ノを行なったり、ハ
ンダを溶かしたりする場合にターミナルへの熱風の供給
時間を制御することができる。コントロールノブ260
はコントロール回路(詳細は、第30図に基づいて後述
する)と繋がり、この]ントロール回路によりヒーター
の通電電流を制御して熱風の温度制御を行なう。=1ン
トロールノ1262は装置に113【ノる供給空気の圧
力を制御りるlこめのもので、この制御される圧力はゲ
、−ジ264に表示される。〕ン1へロールノー!26
6は予熱ヒーターのm麿を制御1する。図示していない
が、予熱ヒーターはプリント配線板208の下方に置か
れ、例えばこの配線板208から取り外される部品の予
熱を行なう。押しボタン268は主ヒーターの作動用で
、特に、ヒーターボントロール回路からヒーターへの通
電をr711始させるためのものである。ヒータ一温度
がノブ260により設定された温度レベルに達すると、
温度はこのレベルに維持される。さらに、ボタン268
が押されて所定時間(通常では45秒)経過すると、ヒ
ーターIIIがノブ260により設定された温度レベル
に達したものとみなされ、例えばポンプ84からヒータ
ーへの送風が開始される。 熱風の送風時間はノブ258により設定される。この設
定RgjJだけ熱風が送られると、ランプ270が点滅
し゛C1作業者に対しa)電子部品の取り外し作業の時
は負圧を作用させるべきであることを、b)電子部品の
取り付番ブ作業の時は負圧を止めるべきであることを知
らUる。押しボタン272は、ヒーターへの通電停止用
ボタンであり、ランプ274はヒーターの作動を示でた
めのものである。ボタン216は加圧空気を電子部品へ
送るためのスイッチであり、ランプ278は、この送風
を示すためのものである。ボタン280は負圧供給の0
N−OFF用であり、ランプ281は負圧供給の有無を
示すだめのものである。スイッチ282はシステム全体
の0N−OFF用で、スイッチ284は空気以外のガス
を用いる11の切換用eある。すなわら、スイッチ28
4の切換により、空気の供給もしくは他のガスの供給を
選択できる。 電子部品取り付(プ取り外しユニット204は、サポー
ト柱170を有し、このザボート相170上に取り付は
取り外し装置172が旋回自在に取り付けられる。この
装M112はMS1図から第10図にお1)るアセンブ
リ50に相当し、プリント配線板等への取り付けおよび
取り外しがなJれるモジュールのターミナル211へ熱
風を導り@首である。さらに、この装置172には、プ
リント配線板への取り角【ブおにび取り外しがなされる
半導体モジュールもしくは電子部品を運ぶために用いる
負1■も受()入れるようになっている。 装置172の詳細について第17図から$26図により
以下に説明する。一般的に、装置172はヒーターユニ
ット 174およびノズルロケータユニット 116と
いう分離可能な2つの部分から成っており、ヒーターユ
ニットは熱風を半導体のターミナルに供給りるためおよ
びこのモジコールの運搬用の負圧を供給するためのもの
Cあり、ノズル[■ケータユニット 176は半導体モ
ジュールに対し′(ヒーターユニットをM度良く位置決
めするだめのものである。以下に詳述するように、ノズ
ルロケータユニット 176はヒーターユニット 17
4から第11図の矢印六方向に引っ張って分離可能であ
る。一般的に、ノズルロケータユニット 176は、両
側にマウントプレート 182.184を有する支持プ
レート 180に脱着自在に取り付けられたフレア部を
有するノズルロケータ 178を有する。支持プレート
182および184はヒーターユニット 114の側壁
に後述の手段により脱着自在に取り付けられており、こ
のためプレート 182に取り?’Jけられでいるハン
ドル186を矢印六方向に引っ張るだけでノズルロケー
タユニット 116をヒーターユニット 174から離
すことができる。プレート 182.184は、ビン1
92.194を介してアーム188.190と回動自在
に結合しており、このためプレート 182.184は
ア−ム188.190を介L/ T 4jボート柱17
0と回動自在に連結されている。なお、アーム188.
190はサポート柱170に対しビン196.198を
介して回動自在に連結されている。このため、ノズルロ
ケータユニット 116をアーム188.190をもと
に回動さゼて、第11図に承り非作動位置からモジュー
ル209上方に移動させ、モジュール209に対しノズ
ルロケータユニット 176が第9図および第10図の
場合と同様の位置関係を有するようづることができる。 次いで、このモジュールはノズルロケータユニット 1
76の下方に正確に位置決めされる。 なお、位置決めの詳細につい−Cは後述り゛る。 一旦モジュール209がノズル上1ケータユニツ1〜1
16に対して正確に位置されると、イの後取り(=Jけ
取り外し装置172全体がモジュールの上方に位置した
場合に、モジュール209はこの装置112に対しても
正確に位置する゛ことになる。ここで、ハンドル186
を引き上げてノズルロケータユニット116を持ち上げ
、これをモジュール209およびサポート柱170を通
る垂直面内で回動させ第11図に示す休止位置に戻プ。 このように、戻すとユニツ1− 176はヒーターユニ
ット 114の側方に位置しこのユニット 114に係
止して保持される。次いで、プリント配線板からモジュ
ール209を取)外すため、装置112全体をモジュー
ル209の上方まで下動させる。この下動は、ノズルロ
ケータユニット176に対して回動自在なアーム188
. 190および、ヒーターユニット 114の側壁に
回動自在に取り付【ノられたアーム171. 173に
よりなされる。この場合、ビン175. 195により
アーム171. 173の上端がヒーターユニット 1
74の側壁に回動自在に連結され、ビン177、 17
9によりアーム171. 113の下端がサポート柱1
70の側壁に回動自在に連結されている。ハンドル18
1はヒーターユニット114の側壁に取り(=Jけられ
ており、これを引くと装置112全体(ヒーターユニッ
ト 174およびノズルロケータユニット 116も含
む)が第11図に示す位置からモジュール209上方の
位置まで回動されて移動する。なお、モジュール209
の位置は、上述のノズルロケータユニット 176によ
る位置決めにより正確に定まつ−Cいる。 装置172の動き(もしくはノズルロケータユニット 
116単体の動き)は円軌跡の1/4の部分を通っ(゛
なされ、この場合第11図の位置近傍のfJsきは主と
して水平方向の動きで、しジュール209上方近傍の勤
ぎは主として垂直方向の動きとなる。 この動きの特性は種々の理由から特にf重要である。 例えば、ノズルロケータユニット176がヒーターユニ
ット174から離されその後再び結合される時に、この
離合はロケータユニット176がヒーターユニツl−1
74に対して水平方向に動くことによって効率良く行な
われる。さらに、ロケータユニット176がモジュール
209の上りに位置4る114、通常はモジュールの上
方6〜13mm(1/4〜1/2インチ)の位置にノブ
185を右りるクランプ部材183によって締結保持さ
れる。そしC、ノズルロケータ178に対りるモジュー
ル209の位置決めは、第8図に示した開口136に相
当するノズルロケータ178の開口からモジュール20
9を見ながら行なわれる。このノズルロケータ118は
モジュール209もしくはプリント配線板20gの上方
的6〜13m+の位置に保持されているため、モジュー
ル209に対するノズルロケータ118の位置を正確に
合わせるためには、モジュール209近傍たおけるノズ
ルロケータ178の動きは垂直方向であることが重要で
ある。ざらに゛、モジュールを取り付1ノる時にこのモ
ジュールをノズルロケータ178が囲むJ:うに位置し
、次いで、ノズルロケータ178をモジュールから離す
場合に、モジュールとの接触を避けるため最初はロケー
タノズルを垂直方向に動かすことが重要である。このよ
うに、本実施例に示した機構を用いて、装置172を第
11図の位置とモジュール上方の位置との間で上述の動
きを行なわゼることにより得られる利点は多い。 取りイ1け取り外し装置112は、第1図から第10図
に示したボタン116およびその回りの機構に相当する
機構189も有づる。さらに、モジュールサポート部材
187がサポート柱110上に取り付番ノられ、このサ
ポート部材181は後述するようにプリント配線板20
8にモジュールを取り付ける際に用いられる。 顕微鏡ユニット206は、ベース250に取すイ、II
プられたブロック288に取り(=J G)られる支社
286を有する。この支社286にはアーA28gが回
動自在に取り付1ノられる。アーム288の先端にはシ
V′ノド290が固定される。このシ11フト290に
は、プリント配線板208の上方へ回動させることがで
きるようにして、通常の顕微鏡292が取りイリりられ
ている。モジュール209の位置決めのためノズルロケ
ータ]ニツh176がモジコール209の上方に位置す
る時、顕微11292を通してロケータノスル開口の端
部に対向してモジコールターミナルをのぞき、ノズルロ
ケータユニツ1〜116に対しCモジュール209を正
確に位置さゼることがCきる。さらに、この顕微11J
1292はモジュールの取り(=J Tjもしくは取り
外し作業の前後にJ3いて、この作業を行なう部分の検
査にも用いられる。 次いで、第12図から16図を参照してモジュール取り
付は取り外し装置172を非作業位置まで上動させたり
、作業位置まで下動させたりづる機構についてさらに詳
しく説明する。第12図においで非作業位置の状態を想
像線で示し、この位置では装置112は、!113図a
3よび第14図に訂しく示すように、ばねラッチti 
hMによりリポート社110に着脱自在に取りイ=J 
GJられている。ばね294が、ヒーターユニット11
4にボルト298.30’0で固定されたブロック29
6によりヒーターユニット174に固定されている。ブ
ロック296はばね294を通すための空間302を有
している。サポート柱170はテーパー状端部306を
有する開口304を有し、一方ばね294は端部にフッ
ク部308を右する。装置172が非作業位置まで持ち
上げられると、スプリング294は開口304と当接し
、フック部308が開口3゜4によっ(互いに内方へ押
されながら開口304内に入り込む。ノック部308が
開口304を通って入り込むと、フック部30.8はば
ね力で広がって装置172をこの位置に係止保持りる。 ブロック296は下部310を有し、この下部はばね2
94が開口304内に入り込みすぎないようにするだめ
のストッパとして作用し、以上のようにして装M112
はサポート柱172に対して所定位置に保持される。な
お、装N112をこの非作業位置に保持りるために、上
記ラッチ機構の代わりにマグネットを用いてもよい。 前述のように、ノズルロケ−タコニラ1〜176に対し
てモジュール209を位置決めりる時には、ノズルロケ
ータユニット116をプリント配線板208の上方6〜
13mmの位置に締結保持するのが望ましい。この締結
保持を行なう手段は、アーム183およびノブ185に
加えて、ビン314(第15図参照)によってアーム1
88に回動自在に連結されたアーム312(第12図お
よび第16図参照)を有りる。このアーム312は長孔
316を有し、1ノボート打170に固定されたシャツ
(〜318がこの長孔316内に延びている。シt?)
i〜318の両端320.322にはねじが形成されて
おり、一端320にはシVフ]〜318の位1信決め用
の2個のナツト324.324が螺合し、他端322に
はナツト326が螺合づる。両端にフランジ328を有
Jるスリーブ330内にシ亀シフh318が挿入されて
おり、シャフト318J>よびスリーブ330は共に回
転はしないように固定されている。 ノブ185を有づるレバーアーム183はナラi〜32
6に結合されている。このレバーアーム183を第11
図において時泪方向に回すと、モジュール取り付は取り
外し装置112を任意の位置で締結保持づることができ
、これによりプリント配線板208の上方6〜13mm
の位置に保持づることもできる。すなわち、上記のよう
にアーム183を同寸と、スリーブ330のフランジ3
28およびアーム312をナツト326が締め句け、こ
のためアーム312がクランプされ、アーム312を介
して装置172が任意の位置で保持される。第12図に
示づように、装置172が、上動して非作業位置にある
時は、長孔316のほぼ一端側近傍にシャツl−318
が位置し、並に下動して作業位置にある時は長孔316
の細端側近傍にシャフト318が位置づる。上記クラン
プはシャフト318が長孔316内の任意の位置で行な
えるので、装置112を非作業位置と作業位置との間の
任意の位置で保持することができる。 アーム111および113は完全な平行リンクであリ、
装置172の保持される位置に拘らず両アーム171.
173は平行に保たれる。また、アーム188190も
同様である。これは、第12図に示Jように、サポート
柱1′10上のビン177.179 、196.198
および装置172上のビン175.195.194.1
92はそれぞれ垂直方向に1直線上に並んで位置するた
めである。この結果、′3A置172はその位置に拘ら
ず常にプリント配線板208に対して垂直に保持される
。以下にJ3いてモジュール支持ユニツ1〜187につ
いて説明りる時に詳説づるが、装置を垂直に保持するこ
とは、非作業位置におい℃も作業位置においても重要な
ことである。 次に、第17図から第26図によりモジュール取り付は
取り外し装置172について説明りる。この装置は、通
常は正方形断面を右りるケース332を右する。アーム
171.173をケース332に連結ツるビン177.
179はケース332の側壁の孔4611 、/166
へ挿入される。このケース332の上端内にはブロック
336が固定され、下端内にはノズルブロック336が
固定される。さらに、このケース332の中央部内には
ブロック338が固定される。断面が円形もしくは正方
形のヒーター340がブロック336のくぼみ341と
ブロック338りくぼみ342との間に配され、これら
のくぼみ341.342 上記されたシール344がヒ
ーター340の上下端において気密シールをなす。ケー
ス332の一側壁に開口346が形成されCおり、ブロ
ック338の小孔349を通ってヒーター340に繋が
るワイヤ348を通すようになっている(第11図およ
び′1R21図)。さらに、このケース側壁にはもう1
つの開口350も形成されており、この間口350を通
ってエアホース352がコネクタ354と連結する。こ
のコネクタ354はブロック338とこのブロック33
8の下方に位置する環状プレート357との間の空間3
56と、ブロック338内を通ってコネクタ354から
空間356へ延びるパイプ351を介して連通りる(第
17図および第21図)。この空間356の外周には空
間内を気密保持するシール358が設けられている。 スリーブ360がヒーター340を取り囲むとともにヒ
ーター340から所定の間隔を置いて配されこのl!l
隔により通M 362が形成されてJ3す、この通路3
62は上記空間356と、ブロック336とこのブロッ
ク336の上方に所定距離だ()離れて位置覆る環状プ
レート366との間に形成された空間364とを連通さ
せる。この空間364の外周にも、空間内を気密保持す
るシール368が配されている。ブロック33θには、
M6図のノズル孔122に相当する複数のノズル孔37
0が形成され(いる。これらのノズル孔370は半導体
モジュール209の周縁のターミナル211の配列にほ
ぼ一致している。ざらに、このノズル孔370の大きさ
は変えてもよく、通常は、多層プリント配線板に(15
Gjる7−ス而もしくは電圧供給層と繋がるターミナル
に多くの熱が加えられるようにされる。というのは、〕
〕?−ス面Jよび電圧供給層はピー1−シンクとして作
用しこの層に繋がるターミナルの熱を急激に逃がしてし
まうからである。この意味から、ターミナルでのハンダ
を融かりにはヒートシンクとしく働くターミナルにより
多くの熱を加えるのが効果的である。 もちろん、ノズル孔310のサイズに関し他のバリエー
ションを用いてもよく、さらにノズル孔370の配列も
第6図のような正方形状の配列に限るものではない。 通路362には、好ましくはスチールウール等の材料3
63が詰め込まれており、ヒーター340により加熱さ
れたスチールウール363はこの通路362を通る空気
の加熱のための接触面積を拡げる。これにより、ヒータ
ー340がら通過空気への熱伝達が向上づる。なお、こ
のスチールウール363に代わる材料としては、ヒータ
ー340がらの熱を直ぐに吸収し、通過空気との接触面
積を拡げることができるような材料であればよい。この
ようにして加熱された加圧空気は空間364内に入り、
ここで加圧されたままノズル孔370に入り、ジェット
流としてノズル孔370から吹き出される。これによっ
て、ジェット流となった前用は乱れを生ずることなく、
ノズルロケータ118の側壁に沿って流れ、モジュール
2C)9のターミナルに吹き付けられる。 ノズルロケータユニット176は、第11図および第1
2図に基づいて説明したように、孔187においてアー
ム188.190がビン結合されるリイ、ドブレート1
82.184を有りる。両ザイドプレート間に四角形状
の開IJ374を右づる支持プレート180が固設され
る。なお、この開口374のサイズはブロック316上
のノズル孔310の配列形状より若干人きくされている
。支持プレート180は第26図に示ずようにネジ37
6により所定位置に取り付()られている。サイドプレ
ート182.184および支持プレート180の間には
第17図に示1ように内方に曲がったスプリング部材3
18が配されている。ノズルロケータ118はプレート
180とスプリング部材318との間に挿入、引出し自
在であり、このスプリング部材378は挿入されたノズ
ル[Jクーラ118を保持するようになゲている。プレ
ーh180の後端にはストッパ380が取り(=Jけら
れ、プレート180の下面に延びる部分(第11図)が
、ノズルロケータ11Bがロケータユニット176へ挿
入されるときの挿入量を制限するストッパどして作用り
る。 第26図に示すように、ノズルロケータ178は図中矢
印B方向に出し入れでき、モジュール209のサイズに
応じてノズルロケータも交換できるようになっている。 但し、第17図に承りように、[1ケータユニツト11
8の下部開口のり一イズはモジュール209のサイズに
より変わるが、上部開口めサイズは部材312の開口3
14のサイズと一致しCいる。 第26図に承りように、ハンドル186はサイドプレー
ト182にネジ384.386により固定される。 上述のように、ハンドル186は第11図の矢印へ方向
に引っ張ってノズルロケータユニット176をヒーター
ユニット174からl!II 吏ことができるようにな
っている。第11図および第24図に示1ように、ケー
ス332の両側壁に板バネ390がネジ392により固
定され、且つ板バネ390が若干スライドできるように
長孔394が設けられている。このため、ロケータユニ
ット116とヒーターユニット114とは板バネ390
との摩擦力で係止保持される。 次に、第11図から第23図85よび第25図により、
負圧を用いて半導体の取り付(プおよび取り外しを行な
う機構について説明する。この機構は、連結部398を
有する真空チューブ39Gを備え、この連結部398は
コントロールコニット202bL<は他の適当な負圧源
から延びるエアホース(図示せず)と繋がる。真空デユ
ープ396は、ブロック338の円形開口400(第2
1′図)と、ヒーター340およびブロック336の聞
1」内に延びて配される。 可動プラグ402(第17図および第25図)が真空デ
ユープ396の下端に位置し、特に円筒状部材404が
デユープ396の底部に固定され(−いる。円筒状部材
404の下端406およびプラグ402の下端4゜8は
共にテーパ状となっている。このため、真空チューブ3
96内に負圧がかからない限り、プラグ402は第25
図の状態にある。しかしながら、真空デユープ396内
に負圧が作用するとプラグ402はチューブ396内に
おいて、例えば鎖線で示りように若干上動じ、チューブ
396のト端の開口410に負圧が作用する。以下に詳
述りるように、開口410に負圧が作用りると、この間
0410の部分でEジュール209を吸引し、モジュー
ルの取り付りや、プリント配線板208からのモジコー
ルの取り外しの際にこの部分ぐモジュール209を吸着
保持する。 プラグ402はプリント配線板208にモジュールを取
り付G)るに際して特に有用である。すなわら、モジュ
ールをプリント配線板に取り(1けるのに先立ってモジ
ュールを所定の位置へ置くために負圧が用いられるが、
一旦モジュールがプリント配線板の所定位置に位置して
固定されると、負圧を止めデユープ396を上方へ持ち
」こげモジュールからN(を必要がある。本発明によれ
ば、負圧供給が停止されると、プラグ402は第25図
の鎖線で示す位置からモジコールの上面上に自然落下し
、モジュールからデユープ396を離す。もし、プラグ
402を設けないと、負圧供給を停止しても残存負圧に
よりチューブ396とともにモジ」−ルも持ち上げられ
る可能性があるが、プラグ402によりこれを防止でき
るのである。 次に、真空チューブ396を上下動させる機構について
説明する。この機構は、内部にスロット414を有り゛
るプランジャ412を右しく第18図)、このプランジ
ャ412は、ブロック334の間口に対して摺動自在な
スリーブ416内に移動可能に配される。スロット41
4を通って延びるロッド418がスリーブ416に固定
され、プランジャ412の動きを制限している(第17
.18.23図)。プランジャ412の下端面422と
スリーブ416の底部に固定されたプラグ424との間
に配されたスプリング420が、第17図および第18
図に示1ようにその(=I勢力によりプランジャ412
を持ち上げ(いる。ネジ426がプラグ424と螺合し
て貫通し、連結部398とも螺合して、スリーブ422
と真空チュー1396とを結合させている。スリーブ4
16はキー溝430を右しく第18.20.23図)、
このキー溝430にU字状スプリング432が挿入され
、このスプリング432はネジ434によりブロック3
34に固定されている。 このため、スリーブ416の回転が防止され(いる。 このように構成すると、スプリングの弾性によりスプリ
ングがキー溝内に拡がるためスリーブの回転を確実に止
めることかできるという利点がある。 これは構成上経済的であると同時に、スプリングおよび
キー溝の精度があまり高くなくても良いという利点があ
る。以下に述べるように、スリーブ416等はモジュー
ルの取り付けに用いるものであり、プリント配線板に対
しモジュールを正確に位置決めするためにはスリーブ4
16の回転を防止することは必要不可欠である。さらに
、プシンジャ412のスロワ1−414を通って延びる
シレフト418がスリーブ416に対するプランジャ4
12の回転を止めているので、プランジャ412も回転
できない。 スリーブ416が−しジュールの取り付は取り外しのた
めに適切なイi装置に調節されると、ロック用ネジ43
6によりこのスリーブはこの位置でロックされる。なa
3、ネジ436はブロック334の側部と螺合して円通
し、スリーブ416の側面に当接して、このスリーブ4
16を所望の位置に保持する(第11図および第20図
)。 プランジャ412はスプリング420を介しCスリーブ
412と弾性的に連結し、スリーブ412はネジ428
を介して連結部398と結合しているのぐ、プランジャ
412の動きは真空チューブ396に伝えられる。スロ
ット438(第17.18.22図〉によって、連結部
398はボース399が取りイ1けられたまま上下動で
きるようになつ”(おり、このためこのスロット438
は連結部398の最大上下動にも対応できる長さを有し
Cいる。連結部398の下端442とブロック338の
突起部444との間にスプリング440が配されている
が、このスプリング440は1記スプリング420より
弱いスプリングである。 真空チューブ396を初かUるにはPI業者がグランジ
ャ412をl−力へ押μば良く、これにJ、リスブリン
グ440がスプリング420より弱いため1.l:1“
スプリング440が肚綿される。、このJ、うにしく1
1J。 初はチューブ396の下端がノズルロクータ178の下
端まで下げられる。はぼこの111に、スI−lツト4
14の上端446(第11図)がシャツl−418と当
接しスリーブ416をプランジ1y412とともに下動
させる。すなわち、この時にはプランジV412とスリ
ーブ416との相対運動がなくなる。ここぐ、押し下げ
力は強い方のスプリング420に作用し、このため作業
者はチューブ396がモジュールと接触Jる際により正
確な制御を行なうことができる。このように、チューブ
396の動き始めの時は作業者の押し下げ力は、比較的
弱い方のスプリング440に作用してチューブ396を
ロケータ178の下部開口端まで急速に下げる。次いで
、押し下げ力が強い方のスプリング420に作用して、
モジトルとヂ1−プ39Gとが接触りる際に正確な制御
ができるようになっCいる。なお、前;ホのように、ス
リーブ416はIJラックジ436によって任意の位置
でロック保持(・きる。 本発明にa3い(は、真空チューブ396とこの真空デ
ユープが挿入されるブ[1ツク338の開孔400、ヒ
ーター340の開孔およびブロック336の開孔との間
の精度があまり高くなくても良いようにづる機構を右し
ている。これを、第17図おにび第21図により説明す
る。ブロック338の突起部444に切欠き448が形
成されている。この切欠き448は開孔400に繋がる
小さな開口450を有している。切欠き448の底部4
52には曲りバネ454が取りfJtプられ、この曲り
バネ454は開口450内に延び真空チューブ396を
開孔400の片側に寄せて位置させる。このため、チュ
ーブ396は開孔400内を自由に摺動できるが、スプ
リング454の1=めに横方向への過痩の動きは抑えら
れ、開孔400とチューブ396との間の精度はあまり
高くなくてもよいようになっている。同様なmsを下側
の10ツク336の突起部456にも設けるのが望まし
い。 ブロック334.336.338は、U字状のクランプ
458によりケース332に固定される(第19.21
図)。このクランプ458はケース442の−hの側面
から反対側側面に貫通する小孔460.462内に延び
て配される。好ましくは、ブロック3311 、336
.338は、若干弾性のある材料、例えばセラミックペ
ーパーと呼ばれる材料、から作るのがよい。 このようにすると、第17図の番号461で示すように
クランプ458はブロック334に若干食い込む。 なお、ケースにブ1]ツクを固定するのに伯の方法を用
いても良いのはもちろ/vである。 次に、第21図から第29図によりモジュールサポート
ユニット187についC詳述する。このユニットの目的
は、ノズル[:] l)−タ178に対するプリント配
線板の位置決めを行なっている時に、取り(11)用新
モジュールの位置決めを行なうことである。 さらに詳しくは、ロケータ118がプリント配線板に対
し正確に位置決めされると、前述したようにロケータ1
78はヒーターユニット174と貰び係止7る(第21
図)。それがらりポートユニット181に置かれている
モジュールは真空チューブ396により運ばれるのであ
るが、この時にモジュール取りイ1け取り外しユニット
172を非作業位置まで持ら土げた状態(゛この取り角
【)取り外しユニット172に対するモジュールサポー
トユニット187の位置を正確に決めておけば、取り付
は取り外しユニッj−172に対ダるモジュールの位置
は結果的に正確となる。この時の位置関係を第27図に
示す。 モジュールサポートユニット181は、さらに詳しくは
、第163よび第2段付き部材470.472を有し、
第1段付き部材470は第2段付き部材472の溝47
3(第29図)内に置かれる。各部材470.472は
それぞれ空間部474を有し、この空間部474の側方
には異なったサイズの半導体を交番プ入れる段部416
が形成されている。両部材470 、472はボルト4
78で結合され(第29図)、これによりモジュールは
その4辺が支持されるようになっている。第2段付き部
材472は長手部480を有し、この長手部480はシ
ャフト482に回動自在に連結され、シIPフ1〜48
2は、ポルI〜490でザボー1−社170に固定され
たゾ[1ツク488の突起部484.486に固定され
ている。突起部486にa月Jるシャフト482の上方
にはスプリング旬勢j−゛ラント492が配され、長手
部4110の側fjのくぼみ(図示l!ヂ)と係合しで
[1//−夕187を第29図(゛実線C示J +、1
ら上げ位置に保持しζいる。作Z者がこのリポートユニ
ツh187をトノノに押りと、7″jンI〜402の係
合が外れて、第29図′C鎖線で承り下降位置にまで回
動りる。この“ト降位!δCは、リボ−1−ユニット1
81にモジュールを取り付りるのが容易Cある。 次いでユニット187は実線の位置まで持ら上けられる
とデテント492はくぼみと内び係合づる。 第30図は−lフン〜[1−ルユニット202の]ンI
〜1]−ル回路を示リブロック図であり、この回路はヒ
ーター340用の温度フントロール回路500を有し、
この回路はスイッチ268を閉じて作動し、スイッチ2
72を閉じて非作動状態になる。ヒーター340の温度
セットは可変抵抗260により制御される。 前述のように、スイッチ268を閉じる×、通常25秒
間に設定されCいる固定タイマー502が作動を開始づ
る。この固定タイマー502の設定時間が経過りると、
このタイマー502からの出力が可変抵抗258にJ:
り制御される可変タイマー504に人ツノされる。前述
のJ:うに、この可変タイマー504は通常では10〜
15秒間に設定される。この設定時間が経過す”ると可
変タイV7−5(14からの出力信号はライン505を
介してソレノイド506に伝えられ、このソレノイド5
06により加圧空気が調圧バルブ262を介してヒータ
ー用空気通路362へ送られる。この時の圧力は満尺バ
ルブ262′c−制御されこの圧力はゲージ262で測
定される。可変タイマー504の設定時間が経過すると
、直ぐにライン507を介して出力信号がフラッシュラ
ンプ270に出力される。ヒーター用空気通路372へ
の加圧空気の供給はスイッチ216を閉じて止められる
。 ポンプ84からの負圧はソレノイド508を介しC真空
チューブ39Gに作用りるが、このi圧のオン・オフは
スイッチ280によりなされ、まずスイッチ280を押
り−とソレノイド508が囲い0口圧が真空チューブ3
96へ伝えられ、もう一度スイッチ280を押すとソレ
ノイド508が閉じて真空チューブ396への負圧伝達
が止められるようになつ(いる。 コントロールコニツ1〜202のパネル十での他の制御
についCは既に述べたが、第30図の回路中、公知のも
のについ−Cは説明を省略づる1゜コント[1−ルユニ
ット202とモジュール取り(1番〕取り外し装置11
2とを繋ぐホースについCは既述したが、これらのホー
スについCは図示および説明の簡略化のため図示してい
ない。 作 動 本発明の装置は2通り作動、′りなわら、毛、ジュール
の取り外し作動および取りつけ作動、を行なう。まず、
モジュールの取り外しについてFJI明づる。第11図
において、モジュール209を取り外り場合を想定′り
る。まず、;しジュール209を工作物操作ユニット2
00の中央部に位置せしめる。これは、まずプリント配
線板208のクランプ224間に33 Gノる概略位置
決めを行ないネジ230によりクランプ224を締め(
=Jける。これにより、モジュールの第11図の゛X°
′方向に対4る概略の位置決めを行なうことができる。 次いで、プリント配線板208をレール234に沿つ−
C上記11 X 11方向と直角な′“Y I+方向へ
動かして“Y″方向概略の位置決めを行なう。 次いで、七ジュールの正確な位置決めを行なうため、作
業者はハンドル186を第11図の矢印へ方向に引っ張
ってノス゛ルロクータコニット176をヒーターユニッ
ト114から11゜これにより、ノズルロケータユニッ
ト176はほぼモジュール209の上方まで移動覆る。 この時、ロケータ1ニツト176をモジュール209の
上方6〜13mmの位置に位置せしめ、ロックレバ−1
83を時計方向に回し−Cロケータコニット176をこ
の位置にi」ツク保持するのが望ましい。こうするとノ
ズルロケータ178のルア状になった聞1」を通してモ
ジュール209をのぞき込むことがCき、この]1.)
の状伽が?A8図に示されている。なa3、第9図にJ
3い(は、2本の交差するワイ゛17142を右する位
置決め部材によりノズルロケータに対づるモジュールの
位置決めを行なつ(いるが、第11図から第30図の実
施例においてはこのような位置決め部材を用いる必要が
ない。この場合には、既述のように、ノズル11ケータ
の下部開口がモジュール209の外周にりわずかに大き
くなるにうに選定されるからである。ノズルロケータ1
78に対づるモジュール209の最終的な位置調整は、
まず°微調整ネジ238(第11図)を操作してモジュ
ール209を” x ”方向に少しずつ動かしてil 
、X 11方向の微調整を行ない、次いで、微調整ネジ
252を操作して″“Y ”方向の微調整ケ行なう。こ
れにJ:す、ノス゛ル[」ケータ178に対するモジュ
ール209の位置決めが完了(る。ロックレバ−183
を緩めた後、ハンドル186を引き十けてノズルロケー
タ178を第11図に示す位置まで回動させヒーターユ
ニット174に再び係止さVる。 次いで、ヒータrユニツ1〜114およびノズルロケー
タユニット17Gからなるモジトル取り(=lけ取り外
し装置112をハンドル181を引っ張ってモジュール
209の上方に位置せしめ、この結果上記装置172は
モジコール209に対して正確に位置づる。 作業者は次いでコン]−ロールユニット202のボタン
268を押して、ヒーター340への通電を開始させる
。この後、例えば25秒経過づるとバルブが聞いて空気
通路362を介してヒーターコニツ1〜340へ空気が
送られる。前述のように、この空気通路362にはスヂ
ールウール等の材料が詰め込まれているのでヒーター3
40からの熱は空気通路362を通る空気へ効率よく伝
達される。この空気はノズル370を通過してモジュー
ル209のターミナルへ吹き(J iJられる。この加
熱空気はノブ258により設定された時間だり、通電1
0〜15秒間、ターミナルのハンダ上に吹き付けられ、
このハンダを次第に溶かづ。 ノブ258の設定時間が経過づると、ランプ270が点
灯して作業者はプリント配線板からモジュール209を
取り外すべきであることを知る。そこで、作業者はボタ
ン270を押しC負圧を発生さμ、次いでプランジャ4
12を押して真空チューブ396をモジュール上まで下
動させる。次いC1Vランジヤ412を離す−と、スプ
リング440によってプランジャ412は元の位置に戻
る。次いで、ハンドル181を引いて取り付【プ取り外
し装@172を非作業位置まで持ち上げる。ここで、ボ
タン272.276.280を作動させて、ヒーターへ
の通電を停止し、加圧空気およびロバの供給も停+1ニ
ー!lる。もらろlυ、負圧供給が停止されると、プリ
ン1〜配線扱から取り外されたモジュール209も1I
I11される。 このようにし乙、七ジ]−ル209を取り外した後、プ
リン!〜配I!!1仮のヒジ:l−ル2()9があった
個所の上方に顕微鏡コニツl−206を位置けしめ、こ
の部分を修理する必要があるか否かを検査づる。 なお、この顕微鏡ユニツl−206はノズルロケータ1
16に対してモジコール2090位置の微調整を行なう
時にも使われる。 もし、モジュール209が取り外された個所に新しいモ
ジュールを直ぐに取り(11プるなら、取りイ]け取り
外し装置172を下動させる前に、プリン1へ配線板2
08上に新しいモジュールを手で置いてもよい。しかし
ながら、新しいモジュールをサポート187のモジコー
ル載置用の段部に置く方が望ましい。上述のように、取
り付【プ取り外し装置172が非作業位置にある時は、
゛1ノボートユニット187を回動させてこの上に新し
いモジュール209を置き易いようにしてもよい。さら
に、上述のように取りイー遺り取り外し装置172に対
してモジュールを正確に位置決めできるので、モジュー
ル2.C9はリポート181上に置くのが好ましい。 新しい[ジュール209を手(・位置決めしようと、サ
ポート187の助けを借りて位置決・めしようと、装置
172は、古いモジュールを取り外J前に正確に位置決
めされているためこのまま直ぐに用いることができる。 もちろん、ノズルロケータ178に対づるモジュールの
位置決めがなされ(−いないならば、モジュールを取り
外り際に行なったのと同じようにしC正確な位置決めを
しなければなう4iい。 作業者は次い(゛ボタン280を押しr■空ヂ7−ブ3
96内に負圧を作用さUる。その後、プランジV412
を押して真空デユー1396をザボー1〜ユニット18
7上に置かれたモジトルの上面に当接さμφ。次いで、
プランジャ412を若干」二げ(ノズルロケータ178
で囲まれた空間内まてしジュールを持ち上げる。次いで
、[]ツクネジ436を締めfりりてモジュールをこの
(M F、(’C保1:′Jりる。次に、ハンドル18
1を引い(駅il″N72をlリント配線板208の上
方まで回動さUる。本例ζ・は、しジュールはLCCタ
イプでそのターミナルはノズル1]/7−タ178の底
部開口の周辺より外には延びり゛、モジコールはノズル
ロケータ178の内部空間内へ引き込むことができる場
合について説明覆る。後述のように、フラットパックキ
ャリアの場合には上記作業手順は若干界なる。 このように、ハンドル181が引かれて装置112が、
プリン1〜配線扱1の新しい七ジュールを取り付ける個
所まで移動された時に、ノズルロケータ178の下端は
ノリント配線板208上に乗った状態になる。次いC1
作業者はロックネジ436を緩め、プランジャ412を
押してモジュール209をプリント配線板208に当接
するまで下動させる。この位置で、ロックネジ436を
再び締め付け、尼ジュールをこの位置に保持ひる。なお
、この時は負圧は作用させたままにする。次に、ボタン
268を押づとヒーターは所定温度まで加熱され、その
後自動的にこのヒーターを通って空気が送られ、この加
熱空気にJζリハンダが溶かされ、モジ−7−ル209
はこのハンダが冷えるとプリント配線板と接続される。 ランプ270の点対C作業者は、ハングが溶【ノ、モジ
ュール取りイ」け取り外し装置172を非作業位置よで
持ら上げるべきであることを知る。そしC1まずボタン
272.276.280を押して、ヒーターの通電を停
止し、ヒーターへの空気供給および真空デユープ396
への負圧供給を停止でる。 第25図について説明したように、この時プラグ402
は新しいモジュール209上に落下し、モジュール20
9と真空チューブ396とを若干だり11゜次いで、ロ
ックネジ436を緩めプランジャ412を上動させると
、デユープ396はモジュール209から離れて持ち上
げられる。 以上にLCCモジュールについでの作業を説明したが、
フラットパックキャリアモジュールについての作業は下
記の点が異なる。すなわら、七ジュールがノズルロケー
タ118の下端間に1に置かれた時、モジコール本体は
この間口内に入るが、ターミナル211は間口周辺の下
部を超え(外Ijに延びるようになっCいる。このため
、モジトルがプリント配線板への取り句りのためナボー
トユニット181から持ら上げられた時には、このモジ
ュールはロケータ178の内部空間に引き込まれること
はなく、弾性ターミナルがロケータ118の下部開口周
縁と接触りるまC持ち上げられる。そしCネジ436を
締めイ」けてモジュールを上記位置のまま保持し、この
モジュールをプリント配線板208上に移動させる。プ
リント配線板上にモジュールが移動されると、ノズルロ
ケータ178の下端周縁が弾性ターミナルの方へ押しく
=JけられCプリント配線板上でターミナルが貞直ぐに
延ばされ、プリント配線板への取りfJiブを容易にす
る。 本発明においては、プレート118に形成されたノズル
オリフィス122のうらのいくつかは他のオリフィスよ
り大きく、上記いくつかのオリフィスに対向するターミ
ナルに仙のターミナルより多くの熱を与えるようにした
ことも特徴とする。通常は、より多くの熱を与えるター
ミナルとしては、アース面もしくは、多層プリント配線
板の電圧供給層とつながるターミナルである。なぜなら
、これらはヒートシンクとして作用しこれらにつながる
ターミナルから急速に熱を奪い取るからである。 例え♂、第6図を参考に説明する。オリフィス122は
想像線で示1四角形状に沿って配されるが、ここでアー
スJ3よび電圧供給ターミナルが、図中番号122で示
すオリフィスを含む横方向に並んだオリフィスの下に位
置すると仮定する。この場合、これらのオリフィスおよ
びこれらと隣接する1〜2個のオリフィスが他より大き
く形成されCアースおよび電源供給ターミナルへの熱の
供給が増大される。このようにすることにより、アース
および電源供給ターミナルのハンダと他のターミノ−ル
のハンダとを同時に溶かりことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の取りイリC)取り外し装置の正面図、 第2図は第1図の矢印2−2に沿った上記装置の断面図
、 第3図は第1図の装置の平面図、 第4図は第1図の装置を矢印4−4方向に視た側面図、 第5図は第2図の矢印5−5に沿ったヒーター装置の断
面図、 第6図は第2図の矢印6−6に沿ったノズルの断面図、 第7図は第6図の矢印7−7に沿ったノズルの拡大断面
図、 NX8図は第2図の矢印8−8に沿ったL1クータノズ
ルの平面図、 第9図はボルダ−に位置決めプレートを載置した状態を
承り平面図、 第10図は第9図の矢印10−10に沿った断面図、第
11図は本発明に係る装置の異なる実施例を示1斜視図
、 第12図は第11図の装置の一部を示す側面図、第13
図、第15図および第16図はそれぞれ第12図の矢印
13−13.15−15.16−16に沿った断面図、
第14図は第13図に示す部分の側面図、第17図は第
11図の装置の取り付は取り外しユニットの断面図、 第18図から第23図はそれぞれ第17図の矢印18−
18.19〜19.20−20.21−21.22−2
2おにび23−23に治った所17ii図、 第24図は第17図のロケ−タコニットとヒーターユニ
ットを係止保持する板ばねまゎりを示づ側面図、 第25図は第17図の真空チューブ内に置かれたプラグ
を示f拡大断面図、 第26図は第11図のノス′ルロケータユニットの側面
図、 第21図は取り付番ノ取り外し装置が非作業位置にある
時でのこの装首どモジトル→ノボー1−ユニットとの位
置関係を示づ側面図、 第28図a3よびu129図はそれぞれモジトルリポー
トユニットの平面図J3J:び側面図、WX30図は本
発明の]ント「1−ル」ニットにd31ノる回路を示す
ブロック図である。 12・・・メインフレーム 14・・・ベース34・・
・基板 42・・・電r部品 66・・・加熱部材 84・・・空気ボン/102.3
9(i・・・秦′亀空fユーブ140・・・位置決めプ
レー)− 200・・・工作物操作」ニラ1〜 202・・・−1ンi〜1−1−ルニ1−ツ1−206
・・・顕微鏡コニツh 20B・・/リン1〜配線板F
IG、22 FIG、24 (自 発)−J二It?、iにンi1i 、iJニー4
特許庁長官 殿 昭和60M4月3日 1、事件の表示 1−’+願昭60−36254号 2、発明の名称 電子部品取り付り取り外しHt& 3、補正をづる者 事件との関係 Qh R’l出願人 住 所 アメリカ合衆国 メリー”ノンI〜州 207
07L1ウレル 1ルソース −11−!1893名 
称 ベース インコーポレーブット4、代理人 東京都港1メ六本木5’1IJ2fR1号はうらいAゝ
)ヒル 7階 (7318)弁理士 柳 8J 征 史(ほか1名)5
、補正命令の日付 な し 6、補正により増加覆る発明の数 な し7、補正の対
象 明細内、図面および優先#I&I明出8、補正の内
容 1)手出き明細書をタイプ滓出に補正しまり。 (内容に変更なし) 2)図面を墨入れ図面に補正しまり。 3)優先権証明書を補充しまづ。 9、添49書類 1)タイプ浄書明細書 1通 2)図面 1通 3)優先権証明書および同訳文 各2通(自 発)手続
ンrli −iE −I’!特許庁長官 殿 昭和60
年4 J13 El特願昭60−36254号 2、発明の名称 電子部品取り付【ノ取り外し装置 3・、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 アメリカ合衆国 メリーランド州 20707
0ウレル ブルワーズ 」−89892名 称 ペース
 インコーボレーiツド6、補正により増加する発明の
数 6 7、補正の対象 明IIIの[特許請求の範囲Jの欄8
、補正の内容 特許請求の範囲を別紙の通り補正します
。 特許請求の範囲 1つ周縁に複数のターミナルを有する電子部品の基板上
への取り付けおよび取り外しを行なう電子部品取り付は
取り外し装置において、 少なくとも1つの内部貫通流体通路を有して該流体通路
を流れる流体を加熱するヒータ一手段を備えてなる部品
取り付は取り外し手段と、前記流体通路から流出する加
熱流体を前記基板上の前記ターミナルに流し該ターミナ
ル上でハンダを溶かず手段と、 前記部品取り付は取り外し手段を、基板上方に位置して
ハンダの溶融作業をなす作業位置と、基板から離れて位
置する非作業位置との間で移動させる移動手段とを備え
てなり、 前記作業位置および前記非作業位置は、前記基板とほぼ
直角方向のほぼ垂直面内に位置し、前記移動手段は、前
記部品取り付は取り外し装置が前記作業位置に近ずく際
もしくは前記作業位置から離れる際に前記部品取り付は
取り外し装置を前記基板に対しほぼ垂直方向に移動させ
、前記部品取り付は取り外し装置が前記非作業位置に近
ずく際もしくは前記非作業位置から離れる際に前記部品
取り(=Iけ取り外し装置を前記基板に対しほぼ水平方
向に移動さV゛る手段を備え、前記部品取り付は取り外
し装置の移動はほぼ前記垂1面内で11なわれるように
なっていることを特rpi2:りる電子部品取り付番プ
取り外し装置。 2)前記移動手段が前記部品取り付は取り外し手段を円
軌跡に冶って約90度移動させる手段Cあることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の装置。 3)前記移動手段が前記部品取り付は取り外し手段を、
少なくとも前記作業位置および前記非作業位置において
前記基板に対し垂nに保持りる機構を有していることを
特徴とする特R’1M求の範囲第1項記載の装置。 4)前記垂直に保持りる1旧よ前記作業位置と非作業位
置との間の全ての位置にJ3かて前記部品取り付は取り
外し手段を前記基板に対して垂直に保持する機構である
ことを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の装置。 5)前記部品取り付1ノ取り外し手段のサポートユニッ
トを有し、一端が前記ヒータ一手段に回動自在に連結さ
れるとともに他端が前記サポートユニツ1〜に回動自在
に連結された第1および第2アームを有し、これらのノ
アームの前記ヒータ一手段に連結された前記一端および
前記部品取り付は取り外し手段に連結された前記他端が
それぞれ垂直方向に一直線上に並んで配され、前記作業
位置と前記非作業位置との間の全ての位置において前記
部品取り付は取り外し装置を前記基板に対して垂直に保
持するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第4
項記載の装置。 6)前記部品取り付【ノ取り外し手段が、前記流体通路
から前記ターミナルへ加熱空気を導く複数のノズルと、
該ノズルを前記ターミナルの位置に対応する前記基板上
の所定位置に位置決めづるノズルロケータと、該ノズル
ロケータを前記ヒータ一手段と着脱自在に′係合させる
手段とを有することを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の装置。 7)前記ノズルロケータを前記ヒータ一手段から離脱し
て前記作業位置に移動させる手段と、前記ノズルロケー
タに対する前記基板の位置を調整Jる手段とを有し、前
記ノズルロケータに形成された、下端が前記電子部品よ
り若干大きい間口を通しく前記電子部品をのぞいて前記
基板の位置を調整し、前記ノズルロケータおよび前記ヒ
ータ一手段に対する正確な位置決めを行なうようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第6項記載の装置。 8)前記ノズルロケータを前記作業位置および前記非作
業位置を含むすべての位置でクランプ保持づる手段を有
することを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の装置
。 9)前記ノズルロケータを、前記ヒータ一手段と係合す
る前記非作業位置から前記基板との位置決めを行なう前
記作業位置へ移動させるノズルロケータ移動手段を有し
、該手段は、前記ノズルロケータが前記基板表面へ近づ
く際および前記基板表面から離れる際に前記ノズルロケ
ータをほば垂直方向に移動させ、前記ノズルロケータが
前記非作業位置へ近づく際および前記非作業位置から離
れる際にfiJ記ノズノズクータをほぼ水平方向に移動
させることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の装
置。 10)前記ノズルロケータ移動手段が、前記ノズル0ケ
ータを前記基板とほぼ直角な前記垂直面内において円軌
跡に治って約90°移動させる手段であることを特徴と
する特許請求の範囲第9項記載の装置。 11)前記ノズルロケータ移動手段が、一端が前記ノズ
ルロケータに回動自在に連結されるとともに他端が前記
部品取り付は取り外し手段の前記サポートユニットに回
動自在に連結される第1および第2アームを有し、これ
らのアームの前記ノズルロケータとの連結点および前記
サポートユニットとの連結点がそれぞれ垂直方向に一直
線上に並んで配され、前記作業位置、#J記非作業位M
およびこれら両位置の間の全ての位置において前記ノズ
ルロケータを前記基板表面に対して垂直に保持するよう
にしたことを特徴とする特許請求の範囲第10項記載の
装置。 12)一端が前記ヒータ一手段に回動自在に連結され、
他端が前記サポートユニットに回動自在に連結される第
3および第4アームを有し、これらのアームの前記ヒー
タ一手段との連結点および前記サポートユニットとの連
結点がそれぞれ垂直方向に一直線上に並/υで配され、
前記第1 a3よび第2ノ!−ムの前記ノズルロケータ
との連結点および前記第3および第4アームのl1ii
記ヒ一タ一手段との連結点が垂直方向に一直線上に並ん
で配8れ、前記第1、第2.第3おJ、び第4アームの
前記リポートユニットとの連結点が垂直方向に一直線上
に並んで配され、前記ヒータ一手段および前記ノズルロ
ケータは共に前記作業位置、前記非作業位置a3よびこ
れら両位置の間の全ての位置において前記に!板に対し
垂直方向に保持されるようにしたことを特徴とする特許
請求の範囲第11項記載の装置。 13)前記ヒータ一手段が前記作業位置に位置りる時に
、前記ヒータ一手段を前記号ボー]・ユニットに着脱自
在に係合させる手段を有することを特徴とする特許請求
の範囲ff11項記載の装置。 14)大きな表面積を有覆る多孔の熱吸収材料が前記流
体通路内に配され、前記流体通路内を−れる流体への前
記ヒータ一手段からの熱伝達効率を良くするようにした
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。 15)前記熱吸収材料がスチールウールであることを特
徴とする特訂品求の範囲第14項記載の装置。 16)前記ヒータ一手段はその内部に垂直方向に往復動
自在に取り付けられた真空チューブを有し、該真空チュ
ーブは負圧源と連結し、前記電子部品の取り付けおよび
取り外しのために前記電子部品と当接できるようになっ
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装
置。 17)前記真空チューブはその下端に可動プラグを有し
、該可動プラグは前記真空デユープ内に負圧が作用して
いない時には前記真空チューブの下端に位置し、負圧が
作用りると前記真空デユープ内でわずかに持ち上げられ
、次いで負圧の作用が止まった時には前記真空チューブ
の下端に落下して、前記真空チューブの下端に吸引保持
されている電子部品に軽く当たり、負圧の作用の停止時
に真空チューブから電子部品を1!11 L易くし/j
ことを特徴とする特許請求の範囲第16項記載の装置。 18)前記ヒータ一手段が前記真空デユープがその中を
摺動する貫通孔が形成された少なくとも1つの支持部材
を有し、該貫通孔の側部には切欠きが形成され、該切欠
きには前記真空チューブを前記貫通孔の片側へ押し付1
ノる手段が設【プられ、前記真空チューブおよび前記貫
通孔の精度を高めることなく前記真空デユープの過度の
横方向の動きを抑えられるようにしたことを特徴とする
特許請求の範囲第16項記載の装置。 19)前記ヒータ一手段が、この内部にJ3いC垂直方
向の往復動自在に取り付けられたプランジャと、該プラ
ンジャを摺動自在に支持し且つ前記ヒータ一手段に対し
て垂直に往復動自在なスリーブをイjし、該プランジャ
と前記真空チューブを連結して該プランジャの垂直方向
の動きを前記真空チューブに伝える連結部材と、前記プ
ランジャと前記スリーブとの相対回転を防止する第1回
転防止手段と、前記スリーブの前記ヒータ一手段に対す
る回転を防止4る第2回転防止手段とを有し、該第2回
転防止手段が、前記スリーブに形成されたキー溝と、該
キー構内に広がるようにし゛C前記ヒータ一手段に取り
付【プられたほぼ11字状の可撓性スプリングとからな
り、該スプリングの可撓性のために該スプリングが前記
キー構内に広がるので、前記キー横および前記スプリン
グの精度があまり高くなくても前記スリーブの前記ヒー
タ一手段に対する回転を防止できるようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第16項記載の装置。 20)異なったサイズの電子部品を受容できるモジュー
ルサポートユニットを有し、該モジュールサポートユニ
ット 前記非作業位置にある時に、前記部品取り付【プ取り外
し手段の中心軸とほぼ一致する中心軸を有し、前記モジ
ュール4ノボートユニツト上に電子部品が置かれると、
該電子部品は前記部品取りfりけ取り外し装置に対して
所定位置に正確に位置するようにしたことを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の装置。 21)前記電子部品がリードレス・チップ・キ1tリア
(LCC)であることを特徴とする特BT請求の範囲第
1項記載の装置。 22)゛前記電子部品がフラット−バック・キトリノl
′cあることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
装置。 23)前記流体が空気であることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の装置。 24)前記ヒータ一手段への通電を開始して該ヒータ一
手段の温度を所望の温度まで上昇させる手段と、前記通
電の開始後所定時間が経過した時に前記流体通路へ加圧
流体を流1手段と、調整自在な設定時間だけ前記流体通
路を介して加熱流体を流しハンダを溶かり手段とを有づ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。 25)前記設定時間だけ前記加熱流体が流された時、作
業者にハンダが溶番ブたことを知ら「る信号を発する手
段を有りることを特徴とする特許請求の範囲第24項記
載の装置。 26)ハンダが溶けた後、前記基板から前記電子部品を
取り除くため前記電子部品に負圧を作用させる手段を有
4ることを特徴とする特許請求の範囲第24項記載の装
置。 27)前記電子部品を前記基板に取り付ける際に、前記
電子部品をハンダが溶かされている間前記基板上の所定
位置に保持Jる眼用手段と、ハンダが溶けた後に前記部
品取り付は取り外し手段を前記電子部品から1iill
 V−7,−め負圧の供給を停止する手段とを有づるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第24項記載の装置。 28)周縁に複数のターミナルを有する電子部品の基板
上への取り付けおよび取り外しを行なう電子部品取り(
=Jけ取り外し装置において、少なくとも1つの内部貫
通流体通路を有して該流体通路を流れる流体を加熱づる
ヒータ一手段と、前記流体通路から流出する加熱流体を
前記基板上の前記ターミナルに流し、該ターミナル上で
ハンダを溶かす手段とからなり、 前記流体通路内には、大きな表面積を有する多孔の熱吸
収材料が配され、前記ヒータ一手段から前記流体通路内
の流体への熱伝達を促進させるようにしたことを特徴と
する装置。 29)前記熱吸収材料がスチールウールであることを特
徴とする特許請求の範囲第28項記載の装置。 30)周縁に複数のターミナルを有りる電子部品の基板
上への取り付けおよび取り外しを1゛jなう電子部品取
り付は取り外し装置において、 少なくとも1つの内7ilSPI通流体通路をイjして
該流体通路を流れる流体を加熱するヒータ一手段と、前
記流体通路から流出りる加熱流体を前記基板上の前記タ
ーミナルに流し、該ターミナル上でハンダを溶かす手段
とからなり、 前記ヒータ一手段はその内部に垂直方向に往復動自在に
取り付けられた真空チューブを有し、該真空チューブは
負圧源と連結し、前記電子部品の取り付けおよび取り外
しのために飼配電子部品と当接できるようになっており
、 前記真空チューブはその下端に可動プラグを有し、該可
動プラグは前記真空チューブ内に負圧が作用していない
時には前記真空チューブの下端に位置し、負圧が作用づ
ると前記真空チューブ内でわずかに持ち上げられ、次い
で負圧の作用が止まった時には前記真空チューブの下端
に落下して、前記真空チューブの下端に吸引保持されて
いる電子部品に軽く当たり、負圧の作用の停止時に真空
チューブから電子部品を離し易くしたことを特徴とする
装置。 31)周縁に複数のターミナルを有づる電子部品の基板
上への取り付けおよび取り外しを行なう電子部品取り付
は取り外し装置において、 少なくとも1つの内部貫通流体通路を有して該流体通路
を流れる流体を加熱するヒータ一手段を備えてなる部品
取り付は取り外し手段と、前記流体通路から流出する加
熱流体を前記基板上の前記ターミナルに流し、該ターミ
ナル上でハンダを溶かす手段とからなり、 前記ヒータ一手段はその内部に垂直方向に往復動自在に
取り付けられた真空チューブを有し、該真空チューブは
負圧源と連結し、前記電子部品の取り付けおよび取り外
しのために前記電子部品と当接できるようになっており
、 前記ヒータ一手段が前記真空チューブがその中を摺動す
る貫通孔が形成された少なくとも1つの支持部材を有し
、該貫通孔の側部には切欠きが形成され、該切欠きには
前記真空チューブを前記V」通孔の片側へ押しく=Iけ
る手段が設けられ、前記真空チューブおよび前記貫通孔
の粘度を^めることなく前記真空チューブの過度の横方
向の動きを抑えられるようにし/jことを特徴とりる装
置。 32)周縁に複数のターミナルを有(る電子部品の基板
上への取りイ1けおよび取り外しを1jなう電子部品取
り付り取り外し装置において、 少なくとも1つの内部貫通流体通路を右して該流体通路
を流れる流体を加熱するヒータ一手段を備えてなる部品
取り付は取り外し手段と、前記流体通路から流出する加
熱、流体を前記基板上の前記ターミナルに流し、該ター
ミナル上でハンダを溶かす手段とからなり、 前記ヒータ一手段はその内部に垂直方向に往復動自在に
取り付けられた真空デユープを有し、該爽窒チューブは
負圧源と連結し、前記電子部品の取り“付けおよび取り
外しのために前記電子部品と当接できるようになってお
り、 前記ヒータ一手段が、この内部において垂直方向の往復
動自在に取り付りられたプランジャと、該プランシトを
摺動自在に支持し且つno記上ヒータ一手段対して垂直
に往復動自在なスリーブを有し、該プランジャと前記真
空デユープを連結して該プランジャの垂直方向の動きを
前記真空チューブに伝える連結部材と、前記プランジャ
と前記スリーブとの相対回転を防止する第1回転防止手
段と、前記スリーブの前記ヒータ一手段に対する回転を
防止づる第2回転防止手段とを有し、該第2回転防止手
段が、前記スリーブに形成されたキー−溝と、該キー溝
内に広がるようにして前記ヒータ一手段に取すイリ【プ
られたほぼU字状の可撓性スプリングとからなり、該ス
プリングの可撓性のために該スプリングが前記キー構内
に広がるので、前記キー構および前記スプリングの精度
があまり高くなくても前記スリーブの前記ヒータ一手段
に対する回転を防止できるようになっていることを特徴
とする装置。 33)前記スリーブ内での前記プランジャの垂直方向の
動きの上限および下限を規定する手段と、通常は前記プ
ランジャを前記上限位置まで持ら上げるように付勢する
第1付勢手段と、前記真空チューブを前記ヒータ一手段
内で上動さVるJ、うに付勢する第2付勢手段とを有し
、第2イ」柏手段の付勢力は第1付勢手段のII勢力よ
り〜b弱く、前記プランジャが前記スリーブ内で押し下
げられると前記第2付勢手段がまり゛圧縮され、前記ス
リーブ内で前記プランジャが前記下限位置に達するまで
、前記真空チューブが前記ヒータ一手段の下端の方へ下
げられ、この後前記プランジャがさらに押し下げられる
と、前記プランジャと具に前記スリーブも押し下げられ
て前記第1付勢手段が圧縮され、前記真空チューブを前
記電子部品に当接さUる際に作業者が正確な制御が行な
えるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲W43
2項記載の装置。 34)周縁に複数のターミナルを有する電子部品の基板
上への取り付けおよび取り外しを行なう電子部品取り付
は取り外し装置において、 少なくとも1つの内部貫通流体通路を有して該流体通路
を流れる流体を加熱するヒータ一手段と、前記流体通路
から流出する加熱流体を前記基板上の前記ターミナルに
流し、該ターミナル上でハンダを溶かす手段とからなり
、 前記ヒータ一手段を、基板上方に位置してハンダの溶融
作業をなづ作業位置と、基板から離れて位置する非作業
位置との間で移動さゼる移動手段と、 異なったサイズの電子部品を受容できるモジュールサポ
ートユニットとを有してなり、該モジュールサポートユ
ニットは、前記ヒータ一手段が前記非作業位置にある時
に、前記ヒータ一手段の中心軸とほぼ一致乃る中心軸を
有し、前記モジュールサポートユニット上に電子部品が
置かれると該電子部品は前記ヒータ一手段に対して所定
位置に正確に位置するようにしたことを特徴とする装置
。 35)前記モジュールサポートユニットが回動自在であ
り、前記ヒータ一手段から離れるように回動させること
ができ、前記ヒータ一手段が前記非作業位置に位置する
時に、前記モジュールサポートユニットへの電子部品の
装着が容易になるようにしたことを特徴とする特許請求
の範lll1第34項JP載の装置。 36)周縁に複数のターミナルを有Jる電子部品の基板
上への取り付けJ3よび取り外しを行なう電子部品取り
イ1番ノ取り外し装置賀にJ3いて、少なくとも1つの
内部貫通流体通路を有して該流体通路を流れる流体を加
熱づるヒータ一手段を備えてなる部品取り付り取り外し
手段と、前記流体通路から流出する加熱流体を前記基板
上の前記ターミナルに流し、該ターミナル上でハンダを
溶かず手段とがらなり、 前記ヒータ一手段への通電を開始して該ヒータ一手段の
温度を所望の温度ま(・上昇させる手段と、前記通電の
開始後所定時間が経過した時に前記流体通路へ加圧流体
を流す手段と、 調整自在な設定時間だけ前記流体通路を介して加圧流体
を流しハンダを溶かす手段と を備えてなる装置。 31)前記設定時間だけ前記加熱流体が流された詩、作
業者にハンダが?IF#′jたことを知らせる信号を発
する手段を有することを特徴とする特許請求の範囲第3
6項記載の@置。 38)ハンダが溶けた後、前記基板から前記電子部品を
取り除くため前記電子部品に負圧を作用させる手段を有
づることを特徴とする特許請求の範囲第36項記載の装
置。 39)前記電子部品を前記基板に取り付ける際に、前記
電子部品をハンダが溶がされている間前記基板上の所定
位置に保持する吸引手段と、ハンダが溶けた後に前記部
品取り付は取り外し手段を前記電子部品から離すため負
圧の供給を停止する手段とを有することを特徴とする特
許請求の範囲第36項記載の装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 周縁に複数のターミノ−ルを右する電子部品の基板上へ
    の取りイ1けおよび取り外しを行なう電子部品取り付は
    取り外し装置において、 少なくとも1つの内部貫通流体通路を右して該流体通路
    を流れる流体を加熱するじ一タ一手段を備えてなる部品
    取り旬は取り外し手段と、前記流体油シ“8から流出り
    る加熱流体を前記3+&Ik上の前記ターミナルに流し
    該ターミナル上()\ンダを溶かり手段と、 前記部品取り(=J(プ取り外し手段を、基板上方に位
    置してハンダの溶融作業をなり作業位めと、基板から離
    れて位置りる非作業位;6との間C移動させる移動手段
    とを備えてなり、 前記作業位置および前記非作業位置は、前記基板とほぼ
    直角方向のほぼ垂直面内に位置し、前記移動手段は、前
    記部品取り付り取り外し装置が前記作業位置に近ずく際
    もしくは前記作業位置から離れる際に前記部品取り付は
    取り外し装置を前記基板に対しほぼ垂直方向に移動させ
    、前記部品取り(qけ取り外し装置が前記非作業位置に
    古ずく際もしくは前記非作業位置から離れる際に前記部
    品取り(J t−J取り外し装置を前記基板に対しほぼ
    水平方向に移動させる手段を備え、前記部品取り付(ブ
    取り外し装置aの移動はほぼ前記垂自面内で行なわれる
    J、うになっていることを11徴と4る電子部品取り付
    tノ取り外し装置。
JP60036254A 1984-02-24 1985-02-25 電子部品取り付け取り外し装置 Pending JPS60217697A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US583218 1984-02-24
US06/583,218 US4605152A (en) 1984-02-24 1984-02-24 Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate
US649065 1984-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60217697A true JPS60217697A (ja) 1985-10-31

Family

ID=24332184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60036254A Pending JPS60217697A (ja) 1984-02-24 1985-02-25 電子部品取り付け取り外し装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4605152A (ja)
JP (1) JPS60217697A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01274493A (ja) * 1988-04-27 1989-11-02 Hitachi Ltd 実装部品着脱装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0773790B2 (ja) * 1985-10-11 1995-08-09 ソニー株式会社 リフロー半田付装置
US4805827A (en) * 1985-10-23 1989-02-21 Pace Incorporated Method of soldering with heated fluid and device therefor
ATE65951T1 (de) * 1986-02-01 1991-08-15 Gen Electric Co Plc Loetvorrichtung.
US4696096A (en) * 1986-02-21 1987-09-29 Micro Electronic Systems, Inc. Reworking methods and apparatus for surface mounted technology circuit boards
JPS6377193A (ja) * 1986-09-19 1988-04-07 東洋エレクトロニクス株式会社 プリント配線基板に部品を半田付けする方法
US4752025A (en) * 1987-05-22 1988-06-21 Austin American Technology Surface mount assembly repair terminal
US4972990A (en) * 1988-02-22 1990-11-27 Pace Incorporated Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate
US4899920A (en) * 1988-02-22 1990-02-13 Pace Incorporated Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate
US4813589A (en) * 1988-04-05 1989-03-21 Palmer Harold D Surface mounted device rework heat guide
US4937006A (en) * 1988-07-29 1990-06-26 International Business Machines Corporation Method and apparatus for fluxless solder bonding
US4979664A (en) * 1989-11-15 1990-12-25 At&T Bell Laboratories Method for manufacturing a soldered article
US5057969A (en) * 1990-09-07 1991-10-15 International Business Machines Corporation Thin film electronic device
US5145101A (en) * 1991-06-05 1992-09-08 Pace Incorporated Tweezer handpiece for installation and removal of electronic components with respect to a substrate and tips and tool for use therewith
US5246157A (en) * 1991-06-05 1993-09-21 Pace, Incorporated Tool for use with tweezer handpiece for installation and removal of electronic components with respect to a substrate
US6216938B1 (en) * 1999-09-30 2001-04-17 International Business Machines Corporation Machine and process for reworking circuit boards
JP3686567B2 (ja) * 2000-02-15 2005-08-24 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法および高周波電力増幅装置の製造方法
US10269762B2 (en) * 2015-10-29 2019-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Rework process and tool design for semiconductor package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118690A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Device for carrying electronic part
JPS5873188A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 富士通株式会社 プリント板からの電子部品自動取外し装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3524247A (en) * 1969-02-11 1970-08-18 Burroughs Corp Soldering method
US3702692A (en) * 1970-08-03 1972-11-14 Pryonics Inc Continuous process brazing method and apparatus
US4295596A (en) * 1979-12-19 1981-10-20 Western Electric Company, Inc. Methods and apparatus for bonding an article to a metallized substrate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118690A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Device for carrying electronic part
JPS5873188A (ja) * 1981-10-27 1983-05-02 富士通株式会社 プリント板からの電子部品自動取外し装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01274493A (ja) * 1988-04-27 1989-11-02 Hitachi Ltd 実装部品着脱装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4605152A (en) 1986-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60217697A (ja) 電子部品取り付け取り外し装置
US4659004A (en) Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative device
US4972990A (en) Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate
US4752025A (en) Surface mount assembly repair terminal
US6189876B1 (en) Method and apparatus for leveling the upper surface of a PCB
US3382564A (en) Soldering apparatus and method for microelectronic circuits
JP3359974B2 (ja) 特に集積回路のためのはんだ付け/はんだ剥がし装置
US4899920A (en) Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate
US5826779A (en) Warm air bath for reworking circuit boards
US5906364A (en) Air bladder fixture tooling for supporting circuit board assembly processing
US4610388A (en) Circuit board and component manipulation device
US6209859B1 (en) Universal reflow fixture
WO1996023616A9 (en) Attaching components and reworking circuit boards
US4768698A (en) X-Y table with θ rotation
US6349871B1 (en) Process for reworking circuit boards
US5152447A (en) Hot gas jet device for installing and removing components with respect to a substrate and improved tip for use therewith
GB2154921A (en) Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate
JP2001293677A (ja) ノズル交換装置
JP3636063B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2682031B2 (ja) 半田付装置
CN119183261A (zh) 用于模版印刷机的自动可调节h形塔架支撑块系统
CN222602703U (zh) 一种pcba板的贴片焊接装置
KR870002753A (ko) 표면 장착 기술의 자동 수리장치
KR102674690B1 (ko) 메탈마스크 자동 세정장치
KR200254117Y1 (ko) 스크린프린트기의 피시비 클램핑장치