JPS60231341A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60231341A JPS60231341A JP59086825A JP8682584A JPS60231341A JP S60231341 A JPS60231341 A JP S60231341A JP 59086825 A JP59086825 A JP 59086825A JP 8682584 A JP8682584 A JP 8682584A JP S60231341 A JPS60231341 A JP S60231341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- ceramic substrate
- cap
- recess
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体素子をキャンプにより封止してなる
半導体装置に関するものである。
半導体装置に関するものである。
従来この種の半導体装置として第１図及び第２図に示す
ものがあり、第１図はその斜視図、第２図はその断面図
である。図において、２は銅等か□らなる放熱板であり
、該放熱板２には、半導体素子（図示せず）等を搭載し
たセラミック基板４が半田等で接着されている。３は外
部リードであり、これは上記セラミック基板４の所定位
置に半ＩＴＩ （＝１けにより接着され、これらにより
半完成品が形成されている。そして−Ｉ−起生完成品の
封１１−を行うため、エポキシ等からなるキャンプｌが
接着剤５により放熱板２上に取り付けられている。
ものがあり、第１図はその斜視図、第２図はその断面図
である。図において、２は銅等か□らなる放熱板であり
、該放熱板２には、半導体素子（図示せず）等を搭載し
たセラミック基板４が半田等で接着されている。３は外
部リードであり、これは上記セラミック基板４の所定位
置に半ＩＴＩ （＝１けにより接着され、これらにより
半完成品が形成されている。そして−Ｉ−起生完成品の
封１１−を行うため、エポキシ等からなるキャンプｌが
接着剤５により放熱板２上に取り付けられている。
この従来装置において、キャップ１で封１１二を行なう
には、キャンプ１の下面周縁に例えばシリコン接着剤５
を塗布し、これを放熱板２の所定位置に固定し、この状
態で恒温槽でキュアを例えば１５０℃で２時間行い、こ
れにより接着しなければならない。
には、キャンプ１の下面周縁に例えばシリコン接着剤５
を塗布し、これを放熱板２の所定位置に固定し、この状
態で恒温槽でキュアを例えば１５０℃で２時間行い、こ
れにより接着しなければならない。
しかしこのような接着作業では、接着剤５の磨を一定に
すること及びキュア時の加圧力を一定にすることが難し
く、そのため上記従来装置では十分な接着強度が得られ
ず、キャンプ１が離脱する等のトラブルが発生するとい
う問題があった。またこの作業には熟練者がかなりの時
間をかけなければならず、製造コストも高くなっていた
。
すること及びキュア時の加圧力を一定にすることが難し
く、そのため上記従来装置では十分な接着強度が得られ
ず、キャンプ１が離脱する等のトラブルが発生するとい
う問題があった。またこの作業には熟練者がかなりの時
間をかけなければならず、製造コストも高くなっていた
。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、キャンプの内周面に四部を設け、
該凹部にセラミック基板の周縁部を嵌合させるようにす
ることにより、信頼性を向−にでき、かつ作業工程を合
理化できる半導体装置を提供することを目的としている
。
めになされたもので、キャンプの内周面に四部を設け、
該凹部にセラミック基板の周縁部を嵌合させるようにす
ることにより、信頼性を向−にでき、かつ作業工程を合
理化できる半導体装置を提供することを目的としている
。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第３図及び第４図は本発明の一実施例を示し、図におい
て、７は銅等から成る放熱板であり、該放熱板７には半
導体素子（図示せず）等を搭載したセラミック基板４が
半田等で接着されている。
て、７は銅等から成る放熱板であり、該放熱板７には半
導体素子（図示せず）等を搭載したセラミック基板４が
半田等で接着されている。
３は外部リードであり、これは上記セラミック基板４の
所定位置に半■１付けされ、これらにより半完成品が形
成されている。上記半完成品の封止を行うため本実施例
では、キャップ６の内壁に四部８を設け、該凹部８にセ
ラミック基板４の周縁部を強制的に嵌合せしめている。
所定位置に半■１付けされ、これらにより半完成品が形
成されている。上記半完成品の封止を行うため本実施例
では、キャップ６の内壁に四部８を設け、該凹部８にセ
ラミック基板４の周縁部を強制的に嵌合せしめている。
そしてこの嵌合を容易になすためキャンプ６の材質は、
ＰＢＴ等の弾性のあるものが使用されており、また放熱
板７はセラミック基板４より小さな寸法に形成されてい
る。
ＰＢＴ等の弾性のあるものが使用されており、また放熱
板７はセラミック基板４より小さな寸法に形成されてい
る。
このように本実施例では、セラミック基板４をキャンプ
６の凹部８に嵌合せしめたので、キャップ６が外れるの
を防止して信頼性を向上できるとともに、従来のような
キャップを放熱板に接着する作業を不要にでき、コスト
を低減できる。
６の凹部８に嵌合せしめたので、キャップ６が外れるの
を防止して信頼性を向上できるとともに、従来のような
キャップを放熱板に接着する作業を不要にでき、コスト
を低減できる。
以上のように本発明にかかる半導体装置によれば、キャ
ップの内周面に凹部を設り、該凹部にセラミック基板を
強制的にはめ込んで機械的に固定するようにしたので、
接着不良等が発生することはなく、信頼性を向上できる
効果があり、また接着作業が不要となって簡単かつ短時
間に封止できるためコストを低減できる効果がある。
ップの内周面に凹部を設り、該凹部にセラミック基板を
強制的にはめ込んで機械的に固定するようにしたので、
接着不良等が発生することはなく、信頼性を向上できる
効果があり、また接着作業が不要となって簡単かつ短時
間に封止できるためコストを低減できる効果がある。
第１図は従来の半導体装置の斜視図、第２図はその断面
図、第３図はこの発明の一実施例による半導体装置の斜
視図、第４図（ａ）はその断面図、第４図（ｂｌはその
一部拡大断面図である。 ４はセラミック基板、６はキャップ、８はギャップ内面
の四部である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図
図、第３図はこの発明の一実施例による半導体装置の斜
視図、第４図（ａ）はその断面図、第４図（ｂｌはその
一部拡大断面図である。 ４はセラミック基板、６はキャップ、８はギャップ内面
の四部である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図
Claims (1)
- ＋１１ セラミック基板上に搭載した半導体素子をキャ
ップにより封止してなる半導体装置において、上記キャ
ップの内周面に凹部を形成し、該凹部に上記セラミック
基板の周縁部を嵌合させたことを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59086825A JPS60231341A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59086825A JPS60231341A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231341A true JPS60231341A (ja) | 1985-11-16 |
| JPH031835B2 JPH031835B2 (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=13897585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59086825A Granted JPS60231341A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60231341A (ja) |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP59086825A patent/JPS60231341A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH031835B2 (ja) | 1991-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |