JPS6029288U - 半導体素子試験装置 - Google Patents

半導体素子試験装置

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JPS6029288U
JPS6029288U JP12039883U JP12039883U JPS6029288U JP S6029288 U JPS6029288 U JP S6029288U JP 12039883 U JP12039883 U JP 12039883U JP 12039883 U JP12039883 U JP 12039883U JP S6029288 U JPS6029288 U JP S6029288U
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JP
Japan
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semiconductor device
testing equipment
device testing
hot air
constant temperature
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Application number
JP12039883U
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English (en)
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後藤　直道
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6029288U publication Critical patent/JPS6029288U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の高温電圧印加試験装置の概略を示す断
面図、第２、図ａおよびｂはその試験装置′内゛°設置
す６半導体素±取付例Ｉｎ（”ｔＬ示す斜視図である。 第３図は本考案省−実施例の概略を示す断面図、第４図
ａおよびｂはこの一実施例に　〜よる試験装置内に取り
付けた半導体素子に熱風を吹付ける方向をそれぞれ示す
斜視図である。第５　　　　図は本考案の一実施例と従
来装置との放熱性能比較したグラフである。 １・・・・・・供試半導体素子ζ２・・・・・・恒温槽
、３・・・・・・電圧印加電源、４・・・・・・熱風発
生機構、５・・・・・・熱風　　　５吹出口、６・・・
・・・気体補給口。−ｒ−Ｔかｍ 乙ｆ１コ」

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子に電圧を印加する機構、該半導体素子をいれ
    る恒温槽、及び該半導体素子へ高温の気体を吹きつける
    機構とを備えたことを特徴とす多、　　　半導体素子試
    験装置。　　　　　　　　　　′　。
JP12039883U 1983-08-02 1983-08-02 半導体素子試験装置 Pending JPS6029288U (ja)

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JP12039883U JPS6029288U (ja) 1983-08-02 1983-08-02 半導体素子試験装置

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JPS6029288U true JPS6029288U (ja) 1985-02-27

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