JPS6093789A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS6093789A JPS6093789A JP20046183A JP20046183A JPS6093789A JP S6093789 A JPS6093789 A JP S6093789A JP 20046183 A JP20046183 A JP 20046183A JP 20046183 A JP20046183 A JP 20046183A JP S6093789 A JPS6093789 A JP S6093789A
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- Japan
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- alloy material
- brush
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- sliding
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、摺動接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシとコンミテータ又はスリップ＋Ｊｉｐ゛の材料の改
良に関する。
ラシとコンミテータ又はスリップ＋Ｊｉｐ゛の材料の改
良に関する。
従来のｔｕ動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５
ｆｆｉｊｔ％。
ｆｆｉｊｔ％。
Ａｇ ５．５〜９．５重量％、 Ｃｕ ２Ｂ〜３２ｉ１
ｉ ｉｆｔ％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ
−Ｃｄ Ｏ，５〜１５重量％の合金材料にて構成した
コンミテータ又はスリップリングとを組合わせて成るも
のである。
ｉ ｉｆｔ％の合金材料にて構成したブラシと、Ａ ｇ
−Ｃｄ Ｏ，５〜１５重量％の合金材料にて構成した
コンミテータ又はスリップリングとを組合わせて成るも
のである。
ところで、この摺動接点装置のブラシは、前述の如き合
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時に凝着し、摩耗粉が生し易く接触
抵抗が不安定となっていた。
金材料より構成されているので、コンミテータ又はスリ
ップリングとの摺動時に凝着し、摩耗粉が生し易く接触
抵抗が不安定となっていた。
一方、コンミテータ又はスリップリングは、Ａｇ−Ｃｄ
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
０．５〜１５重量％の合金材料により構成され、ブラシ
との摺動時、粘着性が高く耐摩耗性に劣るものであった
。
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、コン
ミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。
、ブラシの耐摩耗性及び接触抵抗特性を向上させ、コン
ミテータ又はスリップリングの耐摩耗性を向上させた摺
動接点装置を提供せんとするものである。
本発明の摺動接点装置は、Ａ ｕ ６０．５〜６４．５
重量％、 Ａ ｇ ５．５〜９．５ ｆｆｌｆｔ％、
ｃ ｕ ２８〜３２ｆｆｉ１％の合金材料に、その組成
比に変更を加えずにＳｆとＺｒを合計で０．５〜１０重
量％添加し一部成る合金材料にて構成したブラシと、Ａ
ｇ −Ｃｕ ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２
重量％−Ｃｄ ５重量％以下の合金材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリップリングとを組合わせて成るもの
である。
重量％、 Ａ ｇ ５．５〜９．５ ｆｆｌｆｔ％、
ｃ ｕ ２８〜３２ｆｆｉ１％の合金材料に、その組成
比に変更を加えずにＳｆとＺｒを合計で０．５〜１０重
量％添加し一部成る合金材料にて構成したブラシと、Ａ
ｇ −Ｃｕ ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２
重量％−Ｃｄ ５重量％以下の合金材料にて構成したコ
ンミテータ又はスリップリングとを組合わせて成るもの
である。
尚・ブラシを構成する合金材料に添加されるＳｒ。
Ｚｒの一部を、０６０１〜０．５重量％の範囲でＦｅ族
元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換しても良いのである。
元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換しても良いのである。
本発明の摺動接点装置に於い°乙ブラシをＡｕ６０．５
〜６４．５重量％＋ Ａ ｇ ５．５〜！１．５重−％
、ＣＬＩ２８〜３２重量％の合金材料に、その組成比に
変更を加えずにＳｉとＺｒを合８１で０．５〜１０市量
％添加して成る合金材料にて構成した理由は、前記Ａｕ
Ａｇ Ｃｕの合金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗性を向
上すべく硬くする為で、０．５重量％未満ではその効果
を発揮できず、１ｏｎＸ里％を超えると酸化物の発生量
が多くなり、接触１ル抗が高くなり、その上不安定とな
るものである。
〜６４．５重量％＋ Ａ ｇ ５．５〜！１．５重−％
、ＣＬＩ２８〜３２重量％の合金材料に、その組成比に
変更を加えずにＳｉとＺｒを合８１で０．５〜１０市量
％添加して成る合金材料にて構成した理由は、前記Ａｕ
Ａｇ Ｃｕの合金材料の接触抵抗特性及び耐摩耗性を向
上すべく硬くする為で、０．５重量％未満ではその効果
を発揮できず、１ｏｎＸ里％を超えると酸化物の発生量
が多くなり、接触１ル抗が高くなり、その上不安定とな
るものである。
コンミテータ又はスリップリングを、Ａｇ Ｃｕ３〜１
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕの含
有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重量
％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、Ｃ
ｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含￥ＥＴ量は５重
量％を超えないようにしたものである。
２重量％又はＡｇ−Ｃｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％
以下の合金材料にて構成した理由は、ブラシとの摺動時
の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させる為で、Ｃｕの含
有量が３重量％未満ではその効果が得られず、１２重量
％を超えると摺動時に発生する酸化物の量が多くなりす
ぎて接触抵抗が高く不安定になり、Ｃｄの含有量が５重
量％を超えるとこれが酸化Ｃｄとなった際、接触抵抗が
高くなり、耐摩耗性が劣下するものである。従って、Ｃ
ｕの含有量は３〜１２重量％、Ｃｄの含￥ＥＴ量は５重
量％を超えないようにしたものである。
然して、ブラシを構成する合金材料に添加される３ １
＋ Ｚ ｒの一部を、０．０１〜０．５重量％の範囲で
Ｆｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換した場合には、
結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向上できる
もので、０．旧重量％未満では結晶粒微細化の効果が現
われず、０．５重量％を超えてもそれ以上の効果の得ら
れないものである。
＋ Ｚ ｒの一部を、０．０１〜０．５重量％の範囲で
Ｆｅ族元素（Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ）に置換した場合には、
結晶粒を微細化できて更に一段と耐摩耗性を向上できる
もので、０．旧重量％未満では結晶粒微細化の効果が現
われず、０．５重量％を超えてもそれ以上の効果の得ら
れないものである。
次に本発明による摺動接点装置の昼休的な実施例と従来
例について説明する。
例について説明する。
下記の表−１の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例
の合金材料より成る線径０．７ｍｍのブラシ線材を各々
長さ８龍に切断し、２本並列させて一端を幅１０龍、長
さ１３朋、厚さ０．２ｍｍの台材に溶接し、他端に２Ｒ
の円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方下記
の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例の合
金材料により成る厚さ０．５ｕの板材を打抜いて直径５
９ｍＨのスリップリングを作った。然してこれらブラシ
及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点装置を作り
、夫々ブラシをスリップリングに接触さ・ｌ、スリップ
リングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試験を
行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵抗を
測定した処、下記のＡ−２に示すような結果を得た。
の合金材料より成る線径０．７ｍｍのブラシ線材を各々
長さ８龍に切断し、２本並列させて一端を幅１０龍、長
さ１３朋、厚さ０．２ｍｍの台材に溶接し、他端に２Ｒ
の円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方下記
の表−１の右欄に示す成分組成の実施例及び従来例の合
金材料により成る厚さ０．５ｕの板材を打抜いて直径５
９ｍＨのスリップリングを作った。然してこれらブラシ
及びスリップリングを夫々組合せて摺動接点装置を作り
、夫々ブラシをスリップリングに接触さ・ｌ、スリップ
リングを正逆回転させて下記の試験条件にて摺動試験を
行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵抗を
測定した処、下記のＡ−２に示すような結果を得た。
試験条件
電 流 ：ｏ、ｅＡ
電 圧 ： １２Ｖ
負 荷 ： ｔＪ！ｃ抗負荷
回転数 ： １０００ｒ ｐ ｍ
周 速 ： １３０〜１２０ｍ／ｍ ｉ ｎ接触圧 ：
１００ｇ 接触時間 ニア１１ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜３の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は一段と低く安定していることが判
る。これはひとえに実施例１〜３の摺動接点装置のブラ
シを構成している合金材料が、ＳｉＬ！：Ｚｒの添加に
よって硬くなり、ｌｌｉｉｔＦｇ耗性が向上し、接触抵
抗が低く安定するからに他ならない。特に実施例３の摺
動接点装置のブラシが他の実施例の摺動接点装置のブラ
シに比べ摩耗量がさらに一段と少ないのはブラシを構成
している材料にＩ？ｅ族元素が添加されて、その結晶粒
が微細に分散していて、耐摩耗性が一段と向上している
からに他ならない。また実施例１〜３の摺動接点装置の
スリップリングを構成している合金材料のＣｕによって
摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向
上しているからに他ならない。
１００ｇ 接触時間 ニア１１ （以下余白） 表−２ 上記の表−２で明らかなように実施例１〜３の摺動接点
装置のブラシとスリップリングは、夫々従来例１，２の
摺動接点のブラシとスリップリングに比し摩耗量が著し
く少なく、接触抵抗は一段と低く安定していることが判
る。これはひとえに実施例１〜３の摺動接点装置のブラ
シを構成している合金材料が、ＳｉＬ！：Ｚｒの添加に
よって硬くなり、ｌｌｉｉｔＦｇ耗性が向上し、接触抵
抗が低く安定するからに他ならない。特に実施例３の摺
動接点装置のブラシが他の実施例の摺動接点装置のブラ
シに比べ摩耗量がさらに一段と少ないのはブラシを構成
している材料にＩ？ｅ族元素が添加されて、その結晶粒
が微細に分散していて、耐摩耗性が一段と向上している
からに他ならない。また実施例１〜３の摺動接点装置の
スリップリングを構成している合金材料のＣｕによって
摺動時の粘着性が高くなるのが抑えられて耐摩耗性が向
上しているからに他ならない。
以上詳記した通り本発明の摺動接点装置は、従来のＩＮ
動接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリ
ングの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生量が
極めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く安定
しているので、従来の摺動接点装置にとって代わること
のできる画期的なものと云える。
動接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリ
ングの耐摩耗性が著しく優れていて、摩耗粉の発生量が
極めて少なく、また接触抵抗についても一段と低く安定
しているので、従来の摺動接点装置にとって代わること
のできる画期的なものと云える。
出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ） Ａ ｕ ６０．５〜６４．５電縫％、 Ａ Ｈ
５，５〜９．５ 重量％、Ｃｕ２Ｂ〜３２重量％の合金
材料に、その組成比に変更を加えずにＳｉとＺｒを合ｄ
１で０．５〜１０重量％添加して成る合金材料にて構成
したブラシと、Ａｇ−Ｃｕ３〜１２重量％又はＡｇ−Ｃ
ｕ３〜１２重量％−Ｃｄ５重量％以下の合金月第１にこ
構成したコンミテータ又はスリップリングとを組合わせ
て成る摺動接点装置。 ２）ブラシを構成する合金材料に添加されるＳｉ。 Ｚ「の一部か０．０１〜０．５重量％の範囲ｉＪ’ｅ族
元素に置換されていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の摺動接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20046183A JPS6093789A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20046183A JPS6093789A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093789A true JPS6093789A (ja) | 1985-05-25 |
Family
ID=16424687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20046183A Pending JPS6093789A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093789A (ja) |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP20046183A patent/JPS6093789A/ja active Pending
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