JPS6114093A - レ−ザ溶接方法 - Google Patents
レ−ザ溶接方法Info
- Publication number
- JPS6114093A JPS6114093A JP59132083A JP13208384A JPS6114093A JP S6114093 A JPS6114093 A JP S6114093A JP 59132083 A JP59132083 A JP 59132083A JP 13208384 A JP13208384 A JP 13208384A JP S6114093 A JPS6114093 A JP S6114093A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- penetration
- laser
- recess
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/24—Seam welding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術°分野〕
本発明はレーザ溶接方法に関する。
従来より溶接時の裏当て金として論付き銅板を使用する
ことは一般に行なわれておシ、レーザ溶接においても例
外ではなかったつしかし、これは通常の溶接の延長とし
て使用されているのでありキーホールよシ漏れるレーザ
ビームを積極的に裏波確保、溶込み拡大に利用するとい
う思想は全くなかった。
ことは一般に行なわれておシ、レーザ溶接においても例
外ではなかったつしかし、これは通常の溶接の延長とし
て使用されているのでありキーホールよシ漏れるレーザ
ビームを積極的に裏波確保、溶込み拡大に利用するとい
う思想は全くなかった。
１パスで健全な貫通溶接を行なうには裏波の形成、確保
が必襞不可欠であるが、従来のレーザ溶接ではエネルギ
ー密度を上げるため、レーザパワーを上げる、溶接速′
度を下げる等の方法がとられていた。キニホールより漏
れるレーザビームＫｔｉ−顧も払われずこれはむしろ冶
具を熱変形させる要因となっていた。
が必襞不可欠であるが、従来のレーザ溶接ではエネルギ
ー密度を上げるため、レーザパワーを上げる、溶接速′
度を下げる等の方法がとられていた。キニホールより漏
れるレーザビームＫｔｉ−顧も払われずこれはむしろ冶
具を熱変形させる要因となっていた。
本発明は裏波形成の確保と溶は込み拡大に寄与するレー
ザ溶接方法を提供することを目的とする。
ザ溶接方法を提供することを目的とする。
レーザ溶接時に溶接部に形成されるキーホールよシ漏れ
るレーザ光を溶接部に反射させるようＫしたものである
。
るレーザ光を溶接部に反射させるようＫしたものである
。
以下、本発明を第１図に示す一実施例により説明する。
図中において、（１）は溶接トーチでレーザ光（２）を
集束するレンズ（図示せず）が内股されている。ｆ３）
、 （４）は突き合わせ溶接される溶接部材で銅製の
裏当て板（５）と保持部材（６ａ） 、 （６ｂ）とＫ
よシ突き合わせされている溶接部分を除く部分が拘束さ
れている。裏当て板（５）は上記溶接部分の裏面側忙対
向する部分が四部（７）に形成されこの凹部の底面は所
定の曲率をもちかつ上記裏面側に対して凹曲面（８）Ｋ
なりかつその面は高反射面に形成されている。凹曲面（
８）と上記溶接部分の裏面との離間距離線３〜５關にさ
れている。裏当て板（５）の一方の側面近傍には上記凹
部（力に向けて凹曲面（８）の黒化防止と溶接部分の裏
面側の酸化防止のために窒素ガス、その他の不活性ガス
を吹き付けるノズル（９）が設けられている。ここで、
上記溶接トーチ（１）と裏当て板（５）とは図示せぬ躯
動装置により相対的に矢印（４）で示す溶接部分に沿っ
て移動するように構成されている。
集束するレンズ（図示せず）が内股されている。ｆ３）
、 （４）は突き合わせ溶接される溶接部材で銅製の
裏当て板（５）と保持部材（６ａ） 、 （６ｂ）とＫ
よシ突き合わせされている溶接部分を除く部分が拘束さ
れている。裏当て板（５）は上記溶接部分の裏面側忙対
向する部分が四部（７）に形成されこの凹部の底面は所
定の曲率をもちかつ上記裏面側に対して凹曲面（８）Ｋ
なりかつその面は高反射面に形成されている。凹曲面（
８）と上記溶接部分の裏面との離間距離線３〜５關にさ
れている。裏当て板（５）の一方の側面近傍には上記凹
部（力に向けて凹曲面（８）の黒化防止と溶接部分の裏
面側の酸化防止のために窒素ガス、その他の不活性ガス
を吹き付けるノズル（９）が設けられている。ここで、
上記溶接トーチ（１）と裏当て板（５）とは図示せぬ躯
動装置により相対的に矢印（４）で示す溶接部分に沿っ
て移動するように構成されている。
以上の構成において、例えば溶接トーチ（１）を溶接部
分に沿って移動しつｐ、レーザ光（２）を照射すること
Ｋよシ、溶接部材（３） 、 （４１の突き合わせ部に
溶接部時が形成される。この溶接部（１１の形成過程に
おいて、キーホールが生じ、照射中のレーザ光（２）の
一部がこのキーホールよシ溶接部分の裏面側に漏れる。
分に沿って移動しつｐ、レーザ光（２）を照射すること
Ｋよシ、溶接部材（３） 、 （４１の突き合わせ部に
溶接部時が形成される。この溶接部（１１の形成過程に
おいて、キーホールが生じ、照射中のレーザ光（２）の
一部がこのキーホールよシ溶接部分の裏面側に漏れる。
漏れたレーザ光は高反射面に形成されている凹曲面（８
）により反射されて溶接部分の裏面側を照射し同部分を
加熱する。なお、上記溶接加圧ではノズル（９）より不
活性ガスが常時噴出され上記の酸化および黒化をそれぞ
れ防止している。
）により反射されて溶接部分の裏面側を照射し同部分を
加熱する。なお、上記溶接加圧ではノズル（９）より不
活性ガスが常時噴出され上記の酸化および黒化をそれぞ
れ防止している。
ところで、上記実施例では裏当て板（５）の一部である
凹曲面（８）を反射面にしたが、これ忙限定されず、例
えば第３図に示すように曲面状の反射鏡α１を交換可能
に凹部（７）Ｋ設けるようＫしてもよ−。
凹曲面（８）を反射面にしたが、これ忙限定されず、例
えば第３図に示すように曲面状の反射鏡α１を交換可能
に凹部（７）Ｋ設けるようＫしてもよ−。
また、不活性ガスの供給については第４図に示すように
、凹部（７）の内側面から噴出させるように多数の噴出
孔（１１）を設けて供給するよう忙してもよ込、さらに
凹部（７）の底面のみ反射面とせず、＠面も反射面とす
れば、側面に入射レーザ光の活用の増大が図れる。第５
図は溶接部材Ｈ、ｆ１３を角溶接する実施例を示すもの
で、溶接部の裏側に対向する部分を曲面状に切欠した支
持部材ａａを配設し溶接するようにしたものである。こ
の実施例では上記切欠した部分が反射面に形成されて−
て、溶接時に上記実施例と同様不活性ガスが供給される
０１′なお、裏当て板（５）および支持部材（１４１は
昇温するため、水冷その他の冷却手段が付加されるのが
好ましい。
、凹部（７）の内側面から噴出させるように多数の噴出
孔（１１）を設けて供給するよう忙してもよ込、さらに
凹部（７）の底面のみ反射面とせず、＠面も反射面とす
れば、側面に入射レーザ光の活用の増大が図れる。第５
図は溶接部材Ｈ、ｆ１３を角溶接する実施例を示すもの
で、溶接部の裏側に対向する部分を曲面状に切欠した支
持部材ａａを配設し溶接するようにしたものである。こ
の実施例では上記切欠した部分が反射面に形成されて−
て、溶接時に上記実施例と同様不活性ガスが供給される
０１′なお、裏当て板（５）および支持部材（１４１は
昇温するため、水冷その他の冷却手段が付加されるのが
好ましい。
溶接時に溶接部より漏れたレーザ光を溶接部の裏側に照
射するようにしたので溶接部の裏側が適切に加熱され、
裏波形成が確保され、溶は込み拡大が容易となυ、安定
したレーザ溶接加工が行えるようになったり
射するようにしたので溶接部の裏側が適切に加熱され、
裏波形成が確保され、溶は込み拡大が容易となυ、安定
したレーザ溶接加工が行えるようになったり
第１図は本発明の一実施例を説明するための構成図、第
２図は第１図の側面図、第３図乃至第５図は本発明の他
の実施例を説明するための斜視図である。 （１）・・・溶接トーチ、 （２）・・レーザ光、（３
） 、 （４１・・・溶接部材、（５）・・・裏当て板
。 （６ａ） 、（６ｂ）・・保持部材、（８）・・・凹曲
面、（９）・・ノズル。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第 １ 図 １１２図 第３図 第５図 １１４図
２図は第１図の側面図、第３図乃至第５図は本発明の他
の実施例を説明するための斜視図である。 （１）・・・溶接トーチ、 （２）・・レーザ光、（３
） 、 （４１・・・溶接部材、（５）・・・裏当て板
。 （６ａ） 、（６ｂ）・・保持部材、（８）・・・凹曲
面、（９）・・ノズル。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第 １ 図 １１２図 第３図 第５図 １１４図
Claims (1)
- レーザ溶接方法において、レーザ溶接時に溶接部分に生
じたキーホールを通過したレーザ光を上記溶接部分の裏
面側へ反射せしめて溶接することを特徴とするレーザ溶
接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59132083A JPS6114093A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | レ−ザ溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59132083A JPS6114093A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | レ−ザ溶接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114093A true JPS6114093A (ja) | 1986-01-22 |
Family
ID=15073100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59132083A Pending JPS6114093A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | レ−ザ溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6114093A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009034713A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ溶接方法 |
| US7655881B2 (en) * | 2001-06-15 | 2010-02-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation stage, laser irradiation optical system, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method of manufacturing a semiconductor device |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP59132083A patent/JPS6114093A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7655881B2 (en) * | 2001-06-15 | 2010-02-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation stage, laser irradiation optical system, laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2009034713A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ溶接方法 |
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