JPS61156733A - 真空中での板状体固定装置 - Google Patents
真空中での板状体固定装置Info
- Publication number
- JPS61156733A JPS61156733A JP59280734A JP28073484A JPS61156733A JP S61156733 A JPS61156733 A JP S61156733A JP 59280734 A JP59280734 A JP 59280734A JP 28073484 A JP28073484 A JP 28073484A JP S61156733 A JPS61156733 A JP S61156733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- plate
- vacuum
- fixing
- shaped body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P95/00—Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、真空中における試料固定装置に係わり、特に
半導体装置の製造工程における電子ビーム露光装置等で
半導体ウェハを固定する際に、静電チャック方式ではそ
の電界の影響のために電子ビームの軌跡が変動して正確
な描画が不可能になるため、電界がな（且つウェハの歪
や捩のないウェハの固定装置に関するものである。
半導体装置の製造工程における電子ビーム露光装置等で
半導体ウェハを固定する際に、静電チャック方式ではそ
の電界の影響のために電子ビームの軌跡が変動して正確
な描画が不可能になるため、電界がな（且つウェハの歪
や捩のないウェハの固定装置に関するものである。
近時、半導体ウェハの高密度化、高集積度化が進み、パ
ターニングの方法として電子ビーム露光や、Ｘ線露光が
実用化され、従って、バターニングされる半導体ウェハ
の固定方法として、真空中で半導体ウェハを平坦に配置
し且つ捩の無い状態で露光することが必要になっており
、特に半導体ウェハが大型化するにつれて真空中におけ
る半導体ウェハの固定方法が重要になって来る。
ターニングの方法として電子ビーム露光や、Ｘ線露光が
実用化され、従って、バターニングされる半導体ウェハ
の固定方法として、真空中で半導体ウェハを平坦に配置
し且つ捩の無い状態で露光することが必要になっており
、特に半導体ウェハが大型化するにつれて真空中におけ
る半導体ウェハの固定方法が重要になって来る。
従来、真空中におけろウェハの固定方法は、静電チャッ
ク方式か、又は機械的に固定する方法がある。
ク方式か、又は機械的に固定する方法がある。
第４図は、従来の機械的固定装置の断面図であるが、ウ
ェハ固定台１があリウェハ２のオリエンテッドフラット
（ＯＦ）部に当接する位置出しピン３があって、ウェハ
はこの位置出しビン３と押さえ金具４によってウェハの
表面が固定され、一方、ウェハ固定台ｌは下部にあるス
プリング５によって上方向にバネ効果で押上られている
。
ェハ固定台１があリウェハ２のオリエンテッドフラット
（ＯＦ）部に当接する位置出しピン３があって、ウェハ
はこの位置出しビン３と押さえ金具４によってウェハの
表面が固定され、一方、ウェハ固定台ｌは下部にあるス
プリング５によって上方向にバネ効果で押上られている
。
通常、電子ビーム露光等で必要とされるウェハの平坦度
と捩については、反りの限度はウェハの露光単位あたり
で１０μｍ程度、捩の高さの限度は１０μｍが限度であ
るとされるが、従来の機械的固定装置では、ウェハの反
りと捩が共に３０μ１１〜４０μｍ程度である。
と捩については、反りの限度はウェハの露光単位あたり
で１０μｍ程度、捩の高さの限度は１０μｍが限度であ
るとされるが、従来の機械的固定装置では、ウェハの反
りと捩が共に３０μ１１〜４０μｍ程度である。
このように反りや捩の大きいウェハでは、露光の際に焦
点深度を大きくする必要がある等の不利があり、又パタ
ーンの歪みや、パターンの繋ぎ合わせが複雑になって、
精度の高い露光が出来ないという欠点があった。
点深度を大きくする必要がある等の不利があり、又パタ
ーンの歪みや、パターンの繋ぎ合わせが複雑になって、
精度の高い露光が出来ないという欠点があった。
又電磁石を用いて磁力によるチャック方式で固定する方
法もあるが、電子ビーム露光の場合には、この電磁石で
形成される電磁界が電子ビームの電界に影響し、その為
に電子ビームの軌道が変化するため使用することは不可
能である。
法もあるが、電子ビーム露光の場合には、この電磁石で
形成される電磁界が電子ビームの電界に影響し、その為
に電子ビームの軌道が変化するため使用することは不可
能である。
上記構成の真空中での板状体固定装置においては、単に
固定装置に機械的に圧力を加えて固定するだけなので、
大型のウェハでは平坦度や捩が発生することが問題点で
あり、そのため半導体ウェハに正確なパタニングが出来
ないという不具合を生ずる。
固定装置に機械的に圧力を加えて固定するだけなので、
大型のウェハでは平坦度や捩が発生することが問題点で
あり、そのため半導体ウェハに正確なパタニングが出来
ないという不具合を生ずる。
本発明は上記問題点を解消した真空中での板状体固定装
置を提供するもので、その手段は、真空中で載置される
板状体の周辺の複数位置が固定台上の複数のクランプ装
置によって平面状に固定され、上記複数のクランプ装置
のいずれかに該板状体を半径方向に張力を加えるスプリ
ングが設けられて、該板状体を平坦化するようにした真
空中での板状体固定装置によって達成できる。
置を提供するもので、その手段は、真空中で載置される
板状体の周辺の複数位置が固定台上の複数のクランプ装
置によって平面状に固定され、上記複数のクランプ装置
のいずれかに該板状体を半径方向に張力を加えるスプリ
ングが設けられて、該板状体を平坦化するようにした真
空中での板状体固定装置によって達成できる。
本発明は、半導体ウェハの如き板状体を真空中で固定す
る際に、半導体ウェハ面に反りや捩が発生しないように
、板状体の円周部を平面状に配置された複数のクランプ
装置で固定し、そのクランプ装置の内特定のクランプ装
置にはスプリング等で板状体の半径方向の外方向に張力
を加えて、板状体を反りや捩がない平面にするようにし
たものである。
る際に、半導体ウェハ面に反りや捩が発生しないように
、板状体の円周部を平面状に配置された複数のクランプ
装置で固定し、そのクランプ装置の内特定のクランプ装
置にはスプリング等で板状体の半径方向の外方向に張力
を加えて、板状体を反りや捩がない平面にするようにし
たものである。
第１図は本発明の実施例である真空中での板状体の固定
装置を説明する断面図である。
装置を説明する断面図である。
基板配置台１１があり、板状体として半導体ウェハ１２
を配置するための基準板１３と、スプリング１４によっ
てウェハを固定する挿挟装置１５がある。
を配置するための基準板１３と、スプリング１４によっ
てウェハを固定する挿挟装置１５がある。
ウェハ面の挿挟装置１５に対向して、反対方向には基準
面になる基準台１６があり、基準板１７とウェハを挿挟
するスプリング１８を備えたクランプ装置１９があり、
この挿挟されたウェハを半径方向に張力を加えるための
引張用スプリング２０が設けられている。
面になる基準台１６があり、基準板１７とウェハを挿挟
するスプリング１８を備えたクランプ装置１９があり、
この挿挟されたウェハを半径方向に張力を加えるための
引張用スプリング２０が設けられている。
図において、矢印はスプリング又はクランプ装置の移動
方向を示している。
方向を示している。
第２図は、ウェハの表面側からの平面図であり、ウェハ
１２の周辺に配置された基準板１３に対し、張力が加え
られる基準板１７の相対位置を示しているが、これらの
配置は、ウェハを平坦に配置するのが目的であるから４
個以上の基準板を適宜配置することが出来る。
１２の周辺に配置された基準板１３に対し、張力が加え
られる基準板１７の相対位置を示しているが、これらの
配置は、ウェハを平坦に配置するのが目的であるから４
個以上の基準板を適宜配置することが出来る。
第３図は、第１図のＸ−Ｘ部分での断面図を示している
が、基準板１７がスプリング２０によって引張られた場
合に、ガード２１に沿って基準台１６の表面を引張方向
にスライド出来るように構成され、常にウェハに張力を
与えるようになっている。
が、基準板１７がスプリング２０によって引張られた場
合に、ガード２１に沿って基準台１６の表面を引張方向
にスライド出来るように構成され、常にウェハに張力を
与えるようになっている。
通常ウェハの厚みが０．５ａ■であるから挿挟の間隙は
、この程度に設針すればよく、引張力も単体のクランプ
部で１ｋｇ程度であればよい。
、この程度に設針すればよく、引張力も単体のクランプ
部で１ｋｇ程度であればよい。
本発明による板状体固定装置によりウェハの反りや捩が
１０μ−以下になり、高精度のパターニングが可能にな
った。
１０μ−以下になり、高精度のパターニングが可能にな
った。
以上、詳細に説明したように、本発明の真空中において
大型の半導体ウェハを捩や反りがない平坦な平面で載置
することが可能になり、従って高精度の電子ビーム露光
等も実現し得るという効果大なるものがある。
大型の半導体ウェハを捩や反りがない平坦な平面で載置
することが可能になり、従って高精度の電子ビーム露光
等も実現し得るという効果大なるものがある。
第１図は本発明の実施例である真空中での板状体の固定
装置を説明する断面図、 第２図は、本発明のウェハと基準板との相対配１図、 第３図は、本発明の基準台の断面図、 第４図は、従来の機械的固定装置の断面図である。 図において、 １１は基板配置台、 １２はウェハ、１３は基準板
、 １４はスプリング、１５は挿挟装置、
１６は基準台、１７は基準板、 １８
はスプリング、１９はクランプ装置、 ２０は引張用
スプリング２１はガード、 をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第３図
装置を説明する断面図、 第２図は、本発明のウェハと基準板との相対配１図、 第３図は、本発明の基準台の断面図、 第４図は、従来の機械的固定装置の断面図である。 図において、 １１は基板配置台、 １２はウェハ、１３は基準板
、 １４はスプリング、１５は挿挟装置、
１６は基準台、１７は基準板、 １８
はスプリング、１９はクランプ装置、 ２０は引張用
スプリング２１はガード、 をそれぞれ示す。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 真空中で載置される板状体の周辺の複数位置が固定台
上の複数のクランプ装置によって平面状に固定され、上
記複数のクランプ装置のいずれかに該板状体を半径方向
に張力を加えるスプリングが設けられて、該板状体を平
坦化するようにしたことを特徴とする真空中での板状体
固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59280734A JPS61156733A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 真空中での板状体固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59280734A JPS61156733A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 真空中での板状体固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156733A true JPS61156733A (ja) | 1986-07-16 |
Family
ID=17629203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59280734A Pending JPS61156733A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 真空中での板状体固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61156733A (ja) |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP59280734A patent/JPS61156733A/ja active Pending
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