JPS61191059A - ブロツク基板およびその製造方法 - Google Patents
ブロツク基板およびその製造方法Info
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- JPS61191059A JPS61191059A JP3241285A JP3241285A JPS61191059A JP S61191059 A JPS61191059 A JP S61191059A JP 3241285 A JP3241285 A JP 3241285A JP 3241285 A JP3241285 A JP 3241285A JP S61191059 A JPS61191059 A JP S61191059A
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- tape
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ 産業上の利用分野
本発明は半導体装置のブロック基板、特にその足ピンお
よびその製造方法に＠する。
よびその製造方法に＠する。
Ｂ 発明のａＳ
本発明のブロック基板は核基板の相対向する二つの辺の
各々に設けられ、上記基板に対して基板から直角方向に
ある複数個の足ピンがテープで相互ＫＷ１合される。足
ピンがテープで補ｊされているので１足ピンをマザーボ
ードに設ゆられた孔に挿入する作業が容易となる。上記
テープは両側にフレーム部、中間に足ピン部を有するリ
ードフレームの足ピン部に付着させられる。その後両側
のフレーム部を切断し１足ピンをブロック基［Ｋ取り付
ける際にも、足ピンがテープで結合されているので１作
業は容易である。
各々に設けられ、上記基板に対して基板から直角方向に
ある複数個の足ピンがテープで相互ＫＷ１合される。足
ピンがテープで補ｊされているので１足ピンをマザーボ
ードに設ゆられた孔に挿入する作業が容易となる。上記
テープは両側にフレーム部、中間に足ピン部を有するリ
ードフレームの足ピン部に付着させられる。その後両側
のフレーム部を切断し１足ピンをブロック基［Ｋ取り付
ける際にも、足ピンがテープで結合されているので１作
業は容易である。
Ｃ従来の技術
従来のブロック基板に取り付けられる足ピンは。
板金の打抜き材（リードフレーム）または丸や角線材で
形成されている。第４図はブロック基板の斜視図で１図
中ｌはブロック基板の本体、２は足ピン、３はブロック
基板上に取り付けられた電子部品を表わすｉ 第４図に見られるように１足ピン相互の間には。
形成されている。第４図はブロック基板の斜視図で１図
中ｌはブロック基板の本体、２は足ピン、３はブロック
基板上に取り付けられた電子部品を表わすｉ 第４図に見られるように１足ピン相互の間には。
それらが共通のブロック基板の本体に取り付けられてい
ることを除いて１機械的な結合は何もなく。
ることを除いて１機械的な結合は何もなく。
第５図に示すよう忙、第４図に示すブロック基板をマザ
ーボード４忙取り付けるＫは１足ピン２を曾ザーボード
４ Ｋ＆ｆｆられた孔５に挿入しなければならない。
ーボード４忙取り付けるＫは１足ピン２を曾ザーボード
４ Ｋ＆ｆｆられた孔５に挿入しなければならない。
Ｄ 発明が解決しようとする問題点
しかしこの工程には沢山の手間がかかり、また品質が安
定しないという欠点があった。さらＫ。
定しないという欠点があった。さらＫ。
このような足ピンは搬送する際の変形に対しても不利で
あり、特別のマカジンを考慮する必要が有った。
あり、特別のマカジンを考慮する必要が有った。
本発明の第１の目的は１丈夫で、取扱いに便利な足ピン
を有するブロック基板を提供することである。
を有するブロック基板を提供することである。
本発明の第２の目的は、そのような足ピンを有するブロ
ック基板を製造するための方法を提供することである。
ック基板を製造するための方法を提供することである。
Ｅ 問題点を解決するための手段
上記第１の目的を達成するため釦１本発Ｆ９ＪＫよるブ
ロック基板は、基板の相対向する二つの辺の各々に設ゆ
られ、上記基板に対して基板から直角方向にある複数個
の足ピン忙亘ってその少なくとも一方の側に付着させら
れたテープを有することを要旨とする。
ロック基板は、基板の相対向する二つの辺の各々に設ゆ
られ、上記基板に対して基板から直角方向にある複数個
の足ピン忙亘ってその少なくとも一方の側に付着させら
れたテープを有することを要旨とする。
上記第２の目的を達成するために１本発明によるブロッ
ク基板の製造方法は１両側にフレーム部。
ク基板の製造方法は１両側にフレーム部。
中間に足ピン部を有するシードフレームの足ピン部にテ
ーピングを施す工程と１両側のフレーム部を切断し、テ
ープによって結合された足ピン部をブロック基板に取り
付ける工程とを含んでいる。
ーピングを施す工程と１両側のフレーム部を切断し、テ
ープによって結合された足ピン部をブロック基板に取り
付ける工程とを含んでいる。
Ｆ 作用
ブロック基板の各辺に設けられている複数個の足ピンが
テープによって補強されているので１足ピンをマザーボ
ードにあけられた孔に挿入する際作業が容易となる。
テープによって補強されているので１足ピンをマザーボ
ードにあけられた孔に挿入する際作業が容易となる。
以下に１図面を参照しながら、実施例を用いて本発明を
一層詳ＭＫａ明するが、それらは例示に過ぎず１本発明
の枠を越えることなしｋいろいろな変形や改良があり得
ることは勿論である。
一層詳ＭＫａ明するが、それらは例示に過ぎず１本発明
の枠を越えることなしｋいろいろな変形や改良があり得
ることは勿論である。
Ｇ 実施例
第１図は本発明によるブロック基板の一実施例の製造で
使用されるリードフレームの斜視図で。
使用されるリードフレームの斜視図で。
図中６，６′はフレーム、７はフレーム６と６１の間に
形成されている足ピン部、８は足ピｙ部忙貼り付けられ
たテープである。テープ８は足ピン部７の一方の側のみ
にあってもよいが、望ましくは足ピン部７の両１１４１
１設けられる。このとき両方のテープは四−材質であっ
てもよいが、異なっていてもよい。テープは熱圧着また
は接着によって付着させられる。
形成されている足ピン部、８は足ピｙ部忙貼り付けられ
たテープである。テープ８は足ピン部７の一方の側のみ
にあってもよいが、望ましくは足ピン部７の両１１４１
１設けられる。このとき両方のテープは四−材質であっ
てもよいが、異なっていてもよい。テープは熱圧着また
は接着によって付着させられる。
テーピングは有利には第２図に示す装置を用いて行なわ
れる。テーピングが済んでいないリードフレームは供給
リールｌＯから繰り出され熱圧着（または接着）機１１
を通過させられ、そこでテープリール１２．１２’から
送られて来るテープによって表離から挿まれ、そこでそ
れらは互に熱圧着または接着させられる。そのようにテ
ーピングされたリードフレームは案内ロール１３．１３
’によって尋かれ。
れる。テーピングが済んでいないリードフレームは供給
リールｌＯから繰り出され熱圧着（または接着）機１１
を通過させられ、そこでテープリール１２．１２’から
送られて来るテープによって表離から挿まれ、そこでそ
れらは互に熱圧着または接着させられる。そのようにテ
ーピングされたリードフレームは案内ロール１３．１３
’によって尋かれ。
巻取りリール１４に巻き取られる。
足ピン部７をブロック基板本体１に取り付ける前に、７
Ｌ／−Ａ６，６’は第１図の切＠＠９． ９’ＩＣ沿っ
て足ピン部７から切り離される。足ピン２はテープ８に
よって互に結合されているので、その取扱いは容易であ
る。それらの足ピン２は所足の工程によってブロック基
板本体ｌに取り付けられ。
Ｌ／−Ａ６，６’は第１図の切＠＠９． ９’ＩＣ沿っ
て足ピン部７から切り離される。足ピン２はテープ８に
よって互に結合されているので、その取扱いは容易であ
る。それらの足ピン２は所足の工程によってブロック基
板本体ｌに取り付けられ。
テープ８は足ピン２の取付は後そのままＩ／ｃ残される
ことも取り去られることもできる。
ことも取り去られることもできる。
第３図はマザーボード４に取り付けられた本発明による
ブロック基板を足ピン取付は孔５に沿って切断した斜視
図で示す。正は足ピン２をブロック基板本体ＩＫ取り付
けるために圧入されたはんだ、 １６は足ピン２をマザ
ーボード４に電気的機械的に接続するためのはんだを表
わす。
ブロック基板を足ピン取付は孔５に沿って切断した斜視
図で示す。正は足ピン２をブロック基板本体ＩＫ取り付
けるために圧入されたはんだ、 １６は足ピン２をマザ
ーボード４に電気的機械的に接続するためのはんだを表
わす。
第３図に容易に見られるよ５に１足ピン２をマザーボー
ド４に設けられた孔５に挿入するとき。
ド４に設けられた孔５に挿入するとき。
足ピンは、テープ８の下端がマザーボード４０表面に接
するようＫなるまで、孔５に挿入される。
するようＫなるまで、孔５に挿入される。
したがってブロック基板本体ｌのマザーボード４に対す
る高さが一定し、２階だて実装が可能となＨ発明の詳細 な説明した通り１本発明によれば１足ピンが互に結合さ
れているので、その取扱いが容易で。
る高さが一定し、２階だて実装が可能となＨ発明の詳細 な説明した通り１本発明によれば１足ピンが互に結合さ
れているので、その取扱いが容易で。
ブロック基板本体に取り付ける際にも、そのようにして
形成されたブロック基板をマザーボードに取り付ける際
にも作業が容易になる。さら忙、２階だけ実装も可能と
なる・
形成されたブロック基板をマザーボードに取り付ける際
にも作業が容易になる。さら忙、２階だけ実装も可能と
なる・
第１図は本発明によるブロック基板の製造で使用されろ
リードフレームの斜視図、第２図は本発明によるブロッ
ク基板の製造に使用されるテーピング機の平面図、第３
図はマザーボードに取り付けられた本発明によるブロッ
ク基板の斜視図、第４図は従来のブロック基板の斜視図
、１１ｇ５図は従来の１０ツク基板をマザーボードに取
り付ける王権を示す斜視図である。 ｌ・・・ブロック基板本体、２・・・足ピン、３・−電
子部品、４・・・マザーボード、５・・・孔、６．６’
・・・フレーム、７・・・建ピン部、８・・・テープ、
９．９’・・・切断線、 １０・・・供給リール、１１
・・・熱圧着または接着機。 １２、 １２’・・・テープリール、 １３．１３’・
−・案内ロール、１４・・・巻取り゛リール、１５，１
６・−・はんだ。
リードフレームの斜視図、第２図は本発明によるブロッ
ク基板の製造に使用されるテーピング機の平面図、第３
図はマザーボードに取り付けられた本発明によるブロッ
ク基板の斜視図、第４図は従来のブロック基板の斜視図
、１１ｇ５図は従来の１０ツク基板をマザーボードに取
り付ける王権を示す斜視図である。 ｌ・・・ブロック基板本体、２・・・足ピン、３・−電
子部品、４・・・マザーボード、５・・・孔、６．６’
・・・フレーム、７・・・建ピン部、８・・・テープ、
９．９’・・・切断線、 １０・・・供給リール、１１
・・・熱圧着または接着機。 １２、 １２’・・・テープリール、 １３．１３’・
−・案内ロール、１４・・・巻取り゛リール、１５，１
６・−・はんだ。
Claims (2)
- （１）（ａ）基板の相対向する二つの辺の各々に設けら
れ、上記基板に対して基板から直角方向にある複数個の
足ピンに亘つてその少なくとも一方の側に付着させられ
たテープ を有することを特徴とするブロック基板。 - （２）（ａ）両側フレーム部、中間に足ピン部を有する
リードフレームの足ピン部にテーピングを施す工程、お
よび （ｂ）両側のフレーム部を切断し、テープによつて結合
された足ピン部をブロック基板に取り付ける工程 を含むことを特徴とするブロック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3241285A JPS61191059A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ブロツク基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3241285A JPS61191059A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ブロツク基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61191059A true JPS61191059A (ja) | 1986-08-25 |
Family
ID=12358235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3241285A Pending JPS61191059A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | ブロツク基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61191059A (ja) |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP3241285A patent/JPS61191059A/ja active Pending
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