JPS61224353A - イメ−ジセンサ− - Google Patents
イメ−ジセンサ−Info
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- JPS61224353A JPS61224353A JP60065514A JP6551485A JPS61224353A JP S61224353 A JPS61224353 A JP S61224353A JP 60065514 A JP60065514 A JP 60065514A JP 6551485 A JP6551485 A JP 6551485A JP S61224353 A JPS61224353 A JP S61224353A
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- JP
- Japan
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- film
- image sensor
- kept
- prevented
- reduction
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/24—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using chemical vapour deposition [CVD]
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08214—Silicon-based
- G03G5/08278—Depositing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
- H10F71/10—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material
- H10F71/103—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material including only Group IV materials
- H10F71/1035—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass the devices comprising amorphous semiconductor material including only Group IV materials having multiple Group IV elements, e.g. SiGe or SiC
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/10—Semiconductor bodies
- H10F77/16—Material structures, e.g. crystalline structures, film structures or crystal plane orientations
- H10F77/162—Non-monocrystalline materials, e.g. semiconductor particles embedded in insulating materials
- H10F77/166—Amorphous semiconductors
- H10F77/1662—Amorphous semiconductors including only Group IV materials
- H10F77/1665—Amorphous semiconductors including only Group IV materials including Group IV-IV materials, e.g. SiGe or SiC
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/34—Deposited materials, e.g. layers
- H10P14/3402—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
- H10P14/3404—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
- H10P14/3411—Silicon, silicon germanium or germanium
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は光CVD法による光電気伝導度にすぐれたa
sLGe:H膜を光電変換素子に用いた長波長感度にす
ぐれたイメージセンサ−に関するものである。
sLGe:H膜を光電変換素子に用いた長波長感度にす
ぐれたイメージセンサ−に関するものである。
〈従来の技術とその問題点〉
従来、イメージセンサ−の光電変換素子としてはCd5
−CdSe、Ss ・As−T e、 SLなどのアモ
ルファス膜が用いられている。
−CdSe、Ss ・As−T e、 SLなどのアモ
ルファス膜が用いられている。
しかしながら、これらのアモルファス膜を用いるイメー
ジセンサ−では読み出し速度を10m s /ライ2以
上に高速化することが困難である。
ジセンサ−では読み出し速度を10m s /ライ2以
上に高速化することが困難である。
このため最近ではasL:t−1膜やaSLGe:H膜
を光電変換素子に使うことによって高速化することが研
究されている。
を光電変換素子に使うことによって高速化することが研
究されている。
ところが、これらのa−3*:l−1膜やa 5LG
e:H膜はSL H4,5LzH6やこれらとGeH4
ガスを用いてグロー放電法(以下、単にGD法と略称す
る)やスパッタリング法によって作製することが研究さ
れている。
e:H膜はSL H4,5LzH6やこれらとGeH4
ガスを用いてグロー放電法(以下、単にGD法と略称す
る)やスパッタリング法によって作製することが研究さ
れている。
しかし、これらの方法により得られたa 5LGe:
l−1膜は該方法が何れもプラズマを用いた方法である
ため、荷電粒子によって膜を損傷するという欠点があっ
た。
l−1膜は該方法が何れもプラズマを用いた方法である
ため、荷電粒子によって膜を損傷するという欠点があっ
た。
またGD法やスパッタリング法によるものは光電特性が
Geの添加とともに急激に低下するという欠点があった
。
Geの添加とともに急激に低下するという欠点があった
。
さらにGD法では1.6e Vのa 5LQe作製に
G e H4/ 5LH4〜1のGeHsガスが必要で
あり、コストの高いGeH+を多量に使う必要があった
。
G e H4/ 5LH4〜1のGeHsガスが必要で
あり、コストの高いGeH+を多量に使う必要があった
。
一方、a SL膜の製造においてGD法に比べて荷電
粒子による膜損傷が少ない方法として光CVD法も用い
られているが、該方法にてasLGe:H膜を作ること
およびその膜を太陽電池のキャリヤ発生層に用いること
についてはあまり知られていない。
粒子による膜損傷が少ない方法として光CVD法も用い
られているが、該方法にてasLGe:H膜を作ること
およびその膜を太陽電池のキャリヤ発生層に用いること
についてはあまり知られていない。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明者らは上記に鑑みて、荷電粒子による膜損傷が少
なく、かつ光電気伝導度にすぐれたa −3LGe:H
膜をイメージセンサ−の光電変換素子に使用するならば
、長波長感度にすぐれたイメージセンサ−が得られるこ
とを見出し、本発明に至っだものである。
なく、かつ光電気伝導度にすぐれたa −3LGe:H
膜をイメージセンサ−の光電変換素子に使用するならば
、長波長感度にすぐれたイメージセンサ−が得られるこ
とを見出し、本発明に至っだものである。
即ち、この発明は原料ガスとして5Ll−14,5LL
H≦、5LF4の何れかとQeH+またはGeF+を用
い、あるいはさらに硼素(B)を加え、必要に応じて希
釈ガスとしてH2を用い、圧力0.5〜15TOrr
。
H≦、5LF4の何れかとQeH+またはGeF+を用
い、あるいはさらに硼素(B)を加え、必要に応じて希
釈ガスとしてH2を用い、圧力0.5〜15TOrr
。
光強度10〜200mW4、基板温度150〜250℃
の成膜条件にて光CVD法にて作製した光電気伝導度に
すぐれたa−3LQe:)−1膜を光電変換素子に用い
た長波長感度にすぐれたイメージセンサ−を提供するも
のである。
の成膜条件にて光CVD法にて作製した光電気伝導度に
すぐれたa−3LQe:)−1膜を光電変換素子に用い
た長波長感度にすぐれたイメージセンサ−を提供するも
のである。
く作用〉
この発明のイメージセンサ−において光電変換素子に使
用するa−−SiGe:H膜の製造の一例について説明
すると、装置としては、一般に光C■D装置として用い
られているものでよく、第1図はその一例である。
用するa−−SiGe:H膜の製造の一例について説明
すると、装置としては、一般に光C■D装置として用い
られているものでよく、第1図はその一例である。
1は上面に石英ガラス窓2を有する反応槽であり、該反
応槽1の内部には石英ガラス窓2と対応する位置に基板
3が基板加熱ヒータ4上に取付けられている。そして石
英ガラス窓2の上部に紫外線ランプ5が取付けである。
応槽1の内部には石英ガラス窓2と対応する位置に基板
3が基板加熱ヒータ4上に取付けられている。そして石
英ガラス窓2の上部に紫外線ランプ5が取付けである。
このような構造の装置にSLの原料としての5LH4ま
たはSj□HtとGeの原料としてのGeH*またはG
eF+と混合ガスを原料ガス導入口6から反応槽に導入
する。この際必要に応じて水銀の蒸気を混入してもよい
。反応槽内は真空ポンプにより0.1〜20T Orr
に保つことが好ましい。排気ガスは排気ロアから排気す
る。
たはSj□HtとGeの原料としてのGeH*またはG
eF+と混合ガスを原料ガス導入口6から反応槽に導入
する。この際必要に応じて水銀の蒸気を混入してもよい
。反応槽内は真空ポンプにより0.1〜20T Orr
に保つことが好ましい。排気ガスは排気ロアから排気す
る。
ここにおいて、反応槽内の圧力を0.1〜15Torr
とするのは、圧力がo、1Torr以下ではガスが希
薄となり、成膜速度が非常に小さくなり、また15To
rr以上ではガスが紫外線を吸収してしまい、基板上ま
で紫外線が入りこまなくなり、成膜速度が非常に小さく
なって好ましくないためである。
とするのは、圧力がo、1Torr以下ではガスが希
薄となり、成膜速度が非常に小さくなり、また15To
rr以上ではガスが紫外線を吸収してしまい、基板上ま
で紫外線が入りこまなくなり、成膜速度が非常に小さく
なって好ましくないためである。
さらに光強度を10〜200mW4とするのは10mW
、d以下では光強度が弱くなりすぎ、成膜速度が非常に
小さくなりすぎ、また200mW4以上では光強度が強
すぎて成膜速度が大きくなりすぎ、膜特性が劣化するた
めである。
、d以下では光強度が弱くなりすぎ、成膜速度が非常に
小さくなりすぎ、また200mW4以上では光強度が強
すぎて成膜速度が大きくなりすぎ、膜特性が劣化するた
めである。
さらに加熱時の基板温度は150℃以下では膜質(光電
気伝導度)が悪くなり、また250℃以上では水素が扱
けるため水素含有量が小さくなり欠陥が多く性質の悪い
膜になるので150〜250℃の範囲が好ましい。
気伝導度)が悪くなり、また250℃以上では水素が扱
けるため水素含有量が小さくなり欠陥が多く性質の悪い
膜になるので150〜250℃の範囲が好ましい。
する。
以上、この発明はプラズマを用いないため従来法におけ
るプラズマ中の電子やイオンによる膜損傷が全くないた
め、従来法に比べて光電伝導の低下が少ないこと、光C
vDの方がGeの添加効率が高いこと、などの利点を有
するのである。
るプラズマ中の電子やイオンによる膜損傷が全くないた
め、従来法に比べて光電伝導の低下が少ないこと、光C
vDの方がGeの添加効率が高いこと、などの利点を有
するのである。
〈実施例〉
以下、この発明を実施例により説明する。
第2図はイメージセンサ−を構成するセンサ一部の1つ
を取出して図解したものであり、このような構造のもの
を1次元または2次元に配列するとイメージセンサ−と
なるのである。同図において8は金属電極9はこの発明
になるash(3e:H膜、10は基板である。
を取出して図解したものであり、このような構造のもの
を1次元または2次元に配列するとイメージセンサ−と
なるのである。同図において8は金属電極9はこの発明
になるash(3e:H膜、10は基板である。
そしてこのasLQe:H膜は原料ガスとして、100
%5LH4ガス 100SCCH10
DDIn BxHaガス(主成分は水素) 20se
c810%Get(、ガス(// ) 20s
ecMを用い、 成膜時間 85分間 光源 低圧水銀ランプ 水銀温度 60℃ 基板温度 180℃ 成膜圧力 5Torr にてa−9LGe:l−1膜を作成した。そしてこの膜
を光電変換素子に用いてイメージセンサ−を得た。
%5LH4ガス 100SCCH10
DDIn BxHaガス(主成分は水素) 20se
c810%Get(、ガス(// ) 20s
ecMを用い、 成膜時間 85分間 光源 低圧水銀ランプ 水銀温度 60℃ 基板温度 180℃ 成膜圧力 5Torr にてa−9LGe:l−1膜を作成した。そしてこの膜
を光電変換素子に用いてイメージセンサ−を得た。
このイメージセンサ−は従来のグロー放電で作成したイ
メージセンサ−に比べて光の波長が700〜900nm
において光感度特性が5〜50倍向上した。
メージセンサ−に比べて光の波長が700〜900nm
において光感度特性が5〜50倍向上した。
〈発明の効果〉
以上の通り、この発明のイメージセンサ−は光CVD法
によって作製した光電気伝導度のよいaSLGe:H膜
を光電変換素子に用いたので非常に光感度特性にすぐれ
ていた。 1本発明における
イメージセンサ−は光電導効果を利用したイメージセン
サ−だけでなく、その他ショットキー接合、pin接合
、pn接合などを用いたフォトダイオード構造のイメー
ジセンサ−をも含む。
によって作製した光電気伝導度のよいaSLGe:H膜
を光電変換素子に用いたので非常に光感度特性にすぐれ
ていた。 1本発明における
イメージセンサ−は光電導効果を利用したイメージセン
サ−だけでなく、その他ショットキー接合、pin接合
、pn接合などを用いたフォトダイオード構造のイメー
ジセンサ−をも含む。
第1図はこの発明で用いるa−9LGe:)−1膜の製
造装置の一例を示す説明図、第2図はイメージセンサ−
を構成するセンサ一部の説明図である。
造装置の一例を示す説明図、第2図はイメージセンサ−
を構成するセンサ一部の説明図である。
Claims (2)
- (1)原料ガスとしてSiH_4、Si_2H_6、S
iF_4の何れかとGeH_4またはGeF_4を用い
、必要に応じて希釈ガスとしてH_2を用い、圧力0.
5〜15Torr、光強度10〜200mW/cm^2
、基板温度150〜250℃の成膜条件にて光CVDに
て作製した光電気伝導度にすぐれたa−SiGe:H膜
を光電変換素子に用いてなる長波長感度にすぐれたイメ
ージセンサー。 - (2)SiH_4、Si_2H_6、SiF_4の何れ
かとGeH_4またはGeF_4からなる原料ガスに、
さらに硼素(B)を添加することを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のイメージセンサー。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60065514A JPS61224353A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | イメ−ジセンサ− |
| FR868604451A FR2579825B1 (fr) | 1985-03-28 | 1986-03-27 | Element semi-conducteur, procede pour le realiser et articles dans lesquels cet element est utilise |
| DE19863610401 DE3610401A1 (de) | 1985-03-28 | 1986-03-27 | Halbleiterelement und verfahren zu dessen herstellung und gegenstand, in dem dieses element verwendet wird |
| US07/391,734 US5011759A (en) | 1985-03-28 | 1989-08-08 | Semiconductor element and method of forming same and article in which said element is used |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60065514A JPS61224353A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | イメ−ジセンサ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224353A true JPS61224353A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13289220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60065514A Pending JPS61224353A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | イメ−ジセンサ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224353A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01243480A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-28 | Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> | 赤外線センサ及び同赤外線センサを含む赤外線カメラ |
| WO2005124838A1 (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-29 | Applied Materials, Inc. | Low temperature epitaxial growth of silicon-containing films using uv radiation |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP60065514A patent/JPS61224353A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01243480A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-28 | Natl Space Dev Agency Japan<Nasda> | 赤外線センサ及び同赤外線センサを含む赤外線カメラ |
| WO2005124838A1 (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-29 | Applied Materials, Inc. | Low temperature epitaxial growth of silicon-containing films using uv radiation |
| US7262116B2 (en) | 2004-06-10 | 2007-08-28 | Applied Materials, Inc. | Low temperature epitaxial growth of silicon-containing films using close proximity UV radiation |
| US7396743B2 (en) | 2004-06-10 | 2008-07-08 | Singh Kaushal K | Low temperature epitaxial growth of silicon-containing films using UV radiation |
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