JPS61234504A - 抵抗付回路板の製造方法 - Google Patents
抵抗付回路板の製造方法Info
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- JPS61234504A JPS61234504A JP60077406A JP7740685A JPS61234504A JP S61234504 A JPS61234504 A JP S61234504A JP 60077406 A JP60077406 A JP 60077406A JP 7740685 A JP7740685 A JP 7740685A JP S61234504 A JPS61234504 A JP S61234504A
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- JP
- Japan
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- pattern
- circuit board
- resistor
- resin
- resistance
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は抵抗付回路板の製造方法に関するものであり、
具体的には可変抵抗器やプリント基板等の電子部品を高
性能で且つ安価に製造し得るものである。
具体的には可変抵抗器やプリント基板等の電子部品を高
性能で且つ安価に製造し得るものである。
従来の技術
従来、抵抗付回路板の形成方法としては、紙フェノール
積層板やガラスエポキシ積層板に銀塗料により電極パタ
ーンを形成し、前記電極パターンに接続して抵抗パター
ンを形成したものが知られている。しかしながら銀塗料
を使用した場合、高湿度雰囲気下で銀移行が発生し回路
の短絡事故や最悪の場合には過電流による発火事故につ
ながる欠点を有していた。この欠点を改善する目的で銀
塗料による電極パターン形成前に積層板上にエポキシ樹
脂やメラミン樹脂でコーテイング膜を形成したり、電極
パターン上をカーボンレジン系塗料でオーバーコートす
る方法が知られている。又。
積層板やガラスエポキシ積層板に銀塗料により電極パタ
ーンを形成し、前記電極パターンに接続して抵抗パター
ンを形成したものが知られている。しかしながら銀塗料
を使用した場合、高湿度雰囲気下で銀移行が発生し回路
の短絡事故や最悪の場合には過電流による発火事故につ
ながる欠点を有していた。この欠点を改善する目的で銀
塗料による電極パターン形成前に積層板上にエポキシ樹
脂やメラミン樹脂でコーテイング膜を形成したり、電極
パターン上をカーボンレジン系塗料でオーバーコートす
る方法が知られている。又。
銀塗料の代りに金粉や銅粉、ニッケル粉を使用した導電
性塗料が知られている。
性塗料が知られている。
発明が解決しようとする問題点
以上述べた従来例において、銀塗料による電極パターン
形成前に積層板上にエポキシ樹脂やメラミン樹脂でコー
テイング膜を形成した場合、短絡事故や発火事故の防止
に充分な効果を発揮できず、又電極パターン上をカーボ
ンレジン系塗料でオーバーコートする方法では電極パタ
ーンとカーボンレジン系塗料によるパターンを寸法ズレ
無く一致させることは設計的にも製造上でも至難であり
、小型・高密度化された抵抗付回路板に適用することは
実際上困難であった。又、銀塗料の代りに金粉を使用し
た導電性塗料は極めて高価であり、銅粉やニッケル粉を
使用した塗料は導電度が銀塗料に較べて劣るものであり
、導電材料としての粉体の表面が酸化され易いため種々
環境下において導電度の変動が大きく、極く一部の限定
条件下でのみでしか使用することが不可能である。更に
可変抵抗器のような摺動電極として用いる場合、銅粉や
ニッケル粉を使用した塗料では表面酸化のため摺動時に
ノイズが発生するという欠点を有していた。
形成前に積層板上にエポキシ樹脂やメラミン樹脂でコー
テイング膜を形成した場合、短絡事故や発火事故の防止
に充分な効果を発揮できず、又電極パターン上をカーボ
ンレジン系塗料でオーバーコートする方法では電極パタ
ーンとカーボンレジン系塗料によるパターンを寸法ズレ
無く一致させることは設計的にも製造上でも至難であり
、小型・高密度化された抵抗付回路板に適用することは
実際上困難であった。又、銀塗料の代りに金粉を使用し
た導電性塗料は極めて高価であり、銅粉やニッケル粉を
使用した塗料は導電度が銀塗料に較べて劣るものであり
、導電材料としての粉体の表面が酸化され易いため種々
環境下において導電度の変動が大きく、極く一部の限定
条件下でのみでしか使用することが不可能である。更に
可変抵抗器のような摺動電極として用いる場合、銅粉や
ニッケル粉を使用した塗料では表面酸化のため摺動時に
ノイズが発生するという欠点を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので。
高密度回路板が精度良く、且つ銀移行等の問題もなく得
られ、更に可変抵抗器として使用する場合。
られ、更に可変抵抗器として使用する場合。
高摺動寿命を確保し得るようにすることを目的とするも
のである。
のである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、表面に導電層を
形成した合成樹脂基体にカーボンレジン系塗料でパター
ンを形成し、前記パターンに接続して絶縁レジストによ
るパターンを形成し、前記両パターン以外の前記導電層
をエツチング法等で除去すると共に絶縁レジストパター
ンを除去し、前記カーボンレジン系パターンに接続して
抵抗パターンを形成するものである。
形成した合成樹脂基体にカーボンレジン系塗料でパター
ンを形成し、前記パターンに接続して絶縁レジストによ
るパターンを形成し、前記両パターン以外の前記導電層
をエツチング法等で除去すると共に絶縁レジストパター
ンを除去し、前記カーボンレジン系パターンに接続して
抵抗パターンを形成するものである。
作用
この構成により、高精度で銀移行がなく、高摺動寿命の
抵抗付回路板を得ることができる。
抵抗付回路板を得ることができる。
実施例
以下、本発明の実施例について１図面に基づいて説明す
る。
る。
先ず第１実施例について説明する。第１図にお゛いて、
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１
上にポリエステル系接着剤を塗布して９μｍのアルミニ
ウム箔２をラミネートした〔第１図（ａ）参照〕。次に
カーボンレジン系塗料を用い、スクリーン印刷法にて（
ｂ）に示すようにパターン３を印刷し、１２０℃５分間
乾燥・焼付を行ない、その後（Ｑ）に示すように前記パ
ターン３に接続して絶縁レジストパターン４を印刷し、
１２０℃５分間乾燥した。次に（ｄ）に示すように前記
パターン３及びパターン４部分以外のアルミニウム箔２
を化学エツチング法により除去した後、絶縁レジストパ
ターン４を除去した。次に（ｅ）に示すように前記パタ
ーン３に接続して抵抗パターン５を形成し、第２図に示
す抵抗付回路板を得た。第２図において、２１〜２つは
アルミニウム箔、３１〜３．はカーボンレジン系パター
ン、５．．５□は抵抗パターンであり、カーボンレジン
系パターン３１，３□。
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１
上にポリエステル系接着剤を塗布して９μｍのアルミニ
ウム箔２をラミネートした〔第１図（ａ）参照〕。次に
カーボンレジン系塗料を用い、スクリーン印刷法にて（
ｂ）に示すようにパターン３を印刷し、１２０℃５分間
乾燥・焼付を行ない、その後（Ｑ）に示すように前記パ
ターン３に接続して絶縁レジストパターン４を印刷し、
１２０℃５分間乾燥した。次に（ｄ）に示すように前記
パターン３及びパターン４部分以外のアルミニウム箔２
を化学エツチング法により除去した後、絶縁レジストパ
ターン４を除去した。次に（ｅ）に示すように前記パタ
ーン３に接続して抵抗パターン５を形成し、第２図に示
す抵抗付回路板を得た。第２図において、２１〜２つは
アルミニウム箔、３１〜３．はカーボンレジン系パター
ン、５．．５□は抵抗パターンであり、カーボンレジン
系パターン３１，３□。
３□とフィルム１との間にアルミニウム箔２□、２．。
２３が夫々形成されている。又、パターン３□と３、．
３．との電極間隔は０．３ｍｍとした。
３．との電極間隔は０．３ｍｍとした。
次に第２実施例として、厚さ５０μｍのポリイミドフィ
ルムに銅を蒸着し、第１実施例と同一パターン、同様の
方法により抵抗付回路板を得た。
ルムに銅を蒸着し、第１実施例と同一パターン、同様の
方法により抵抗付回路板を得た。
次に比較例として、厚さ０．５ｍｍの紙フェノール積層
板に第１実施例のカーボンレジン系パターンと絶縁レジ
ストパターンを合わせた形状パターンで銀塗料でスクリ
ーン印刷法にてパターンを形成し、前記パターンに接続
して抵抗パターンを形成し、抵抗付回路板を得た。
板に第１実施例のカーボンレジン系パターンと絶縁レジ
ストパターンを合わせた形状パターンで銀塗料でスクリ
ーン印刷法にてパターンを形成し、前記パターンに接続
して抵抗パターンを形成し、抵抗付回路板を得た。
このようにして得られた第１実施例、第２実施例、比較
例の夫々の抵抗付回路板に金属端子６１゜６２．６．［
第２図参照］をカシメ法により固着し、電極パターン３
．及び３□の対応する位置に金属刷子７を設置した。上
記各試料を４０℃相対湿度９０〜９５％の槽中にて金属
端子６２を接地し金属端子６゜にり、Ｃ，５０Ｖを印加
して金属端子６□と６１間の抵抗値変化率を１０００時
間まで測定した。その結果を第３図に示す。
例の夫々の抵抗付回路板に金属端子６１゜６２．６．［
第２図参照］をカシメ法により固着し、電極パターン３
．及び３□の対応する位置に金属刷子７を設置した。上
記各試料を４０℃相対湿度９０〜９５％の槽中にて金属
端子６２を接地し金属端子６゜にり、Ｃ，５０Ｖを印加
して金属端子６□と６１間の抵抗値変化率を１０００時
間まで測定した。その結果を第３図に示す。
比較例では３００時間で電極パターン３１と３２の位置
で顕微鏡によって銀移行が確認された。又４００時間後
には前記銀移行の発生位置を中心に焼損し、紙フェノー
ル積層板に穴がおいていた。又。
で顕微鏡によって銀移行が確認された。又４００時間後
には前記銀移行の発生位置を中心に焼損し、紙フェノー
ル積層板に穴がおいていた。又。
第１実施例による試料を可変抵抗器として組立て、刷子
を１０万回摺動させても摺動ノイズは発生しなかった。
を１０万回摺動させても摺動ノイズは発生しなかった。
又、第２実施例の場合も略同様であった。
尚、合成樹脂基本〔フィルム１〕表面に形成する導電層
はＣｕ、Ｎｉ、Ａ１等の金属、Ｆｅ、０．、Ｎａ２ＷＯ
４，Ｖ、Ｏ，。
はＣｕ、Ｎｉ、Ａ１等の金属、Ｆｅ、０．、Ｎａ２ＷＯ
４，Ｖ、Ｏ，。
Ｃｒｙ、 ｔ ＳｎＯ，−３ｂ、Ｏ，、Ｉｎ、Ｏ，−５
ｎＯ，等の導電性金属酸化物、ＴｉＮ、 ＴａＮ等の導
電性窒化物、ポリアセチレン１．ポリチェニレン等の導
電性有機物から任意に選定することが可能である。又、
抵抗付回路板としての耐熱特性を保有させるため、合成
樹脂基体は融点２１０℃以上の熱可塑性樹脂かガラス転
移点６０℃以上の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
ｎＯ，等の導電性金属酸化物、ＴｉＮ、 ＴａＮ等の導
電性窒化物、ポリアセチレン１．ポリチェニレン等の導
電性有機物から任意に選定することが可能である。又、
抵抗付回路板としての耐熱特性を保有させるため、合成
樹脂基体は融点２１０℃以上の熱可塑性樹脂かガラス転
移点６０℃以上の熱硬化性樹脂であることが望ましい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、高精度で銀移行等の問題
ない抵抗付回路板が安価に得られ、可変抵抗器として用
いた場合は高摺動寿命を確保できる。
ない抵抗付回路板が安価に得られ、可変抵抗器として用
いた場合は高摺動寿命を確保できる。
図面は本発明の実施例を示し、第１図（ａ）〜（、りは
抵抗付回路板の形式１程を示す説明図、第２図は抵抗付
回路板の平面図、第３図は抵抗値変化率を示すグラフで
ある。 １・・・フィルム、２，２□〜２３・・・アルミニウム
箔。 ３．３□〜３．・・・カーボンレジン系パターン、４・
・・絶縁レジストパターン、５，５．．５□・・・抵抗
パターン、６１〜６．・・・金属端子、７・・・金属刷
子代理人 森 本 義 弘 第１図
抵抗付回路板の形式１程を示す説明図、第２図は抵抗付
回路板の平面図、第３図は抵抗値変化率を示すグラフで
ある。 １・・・フィルム、２，２□〜２３・・・アルミニウム
箔。 ３．３□〜３．・・・カーボンレジン系パターン、４・
・・絶縁レジストパターン、５，５．．５□・・・抵抗
パターン、６１〜６．・・・金属端子、７・・・金属刷
子代理人 森 本 義 弘 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面に導電層を形成した合成樹脂基体にカーボンレ
ジン系塗料でパターンを形成し、前記パターンに接続し
て絶縁レジストによるパターンを形成し、前記両パター
ン以外の前記導電層をエッチング法等で除去すると共に
絶縁レジストパターンを除去し、前記カーボンレジン系
パターンに接続して抵抗パターンを形成する抵抗付回路
板の製造方法。 ２、合成樹脂基体が融点２１０℃以上の熱可塑性樹脂又
はガラス転移点６０℃以上の熱硬化性樹脂である特許請
求の範囲第１項記載の抵抗付回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077406A JPH06105643B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60077406A JPH06105643B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234504A true JPS61234504A (ja) | 1986-10-18 |
| JPH06105643B2 JPH06105643B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=13633026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60077406A Expired - Lifetime JPH06105643B2 (ja) | 1985-04-11 | 1985-04-11 | 抵抗付回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105643B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565075A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | Continuous microwave heating molding device |
-
1985
- 1985-04-11 JP JP60077406A patent/JPH06105643B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565075A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | Continuous microwave heating molding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06105643B2 (ja) | 1994-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |