JPS61250029A - キノキサリン環を有するポリアミド樹脂及びその製造法 - Google Patents

キノキサリン環を有するポリアミド樹脂及びその製造法

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JPS61250029A
JPS61250029A JP9176985A JP9176985A JPS61250029A JP S61250029 A JPS61250029 A JP S61250029A JP 9176985 A JP9176985 A JP 9176985A JP 9176985 A JP9176985 A JP 9176985A JP S61250029 A JPS61250029 A JP S61250029A
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Kuniharu Nagakubo
長久保 国治
Fumihiko Akutsu
阿久津 文彦
Masatoshi Miura
正敏 三浦
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、キノキサリン環を有する新規なポリアミド樹
脂及びその製造法に関する。
(従来の技術) 従来、芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸とから合成
される全芳香族ポリアミド樹脂が知られておシこのもの
はそのすぐれた耐熱性が注目され、電気絶縁材料、高温
用材料あるいは、ある種の保護衣料用材料などに利用す
べく、近年その研究開発がかなシ重要視されている。
又、キノキサリン環を含むポリアミドとしては日本化学
会誌1977年&4第556〜560頁に記載されてい
るものが知られている。ここには、を示す)で表わされ
る繰返し単位を有するポリアミド樹脂が開示される。こ
のポリアミド樹脂は、優れた耐熱性を有する。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、上記全芳香族ポリアミド樹脂は、通常、有機溶
剤に対する溶解性が劣り、フィルム、塗膜等の形成に、
極めて不都合である。
上記したキノキサリン環を有するポリアミド樹脂は、N
−メチルピロリドン等の極性溶剤に対して溶解性を示す
が、不十分であり、例えば、フィルム、塗膜等を形成す
る場合、白濁化し、実用性に乏しい。
(問題点を解決するための手段) 第1の発明は、一般式〔I〕 \R”            (D キル基及び低級アルコキシ基からなる群から選ばれた基
を表わし、R4は水素原子、ハロゲン原子、低級アルキ
ル基及び低級アルコキシ基からなる群から選ばれた基を
表わし、R1”は芳香族ジアミンのアミン基を除いた2
価の残基を表わす)で示される繰返返し単位を有するキ
ノキサリン環を有するポリアミド樹脂に関する。
上記R3及び几4における低級アルキル基及び低級アル
コキシ基は炭素数が1〜3のものが好ましい。
このポリアミド樹脂は、該樹脂0.5gを濃硫酸(濃度
96%、比重1.84)に溶解し、100m7!にした
溶液の30Cにおける対数粘度が0.4〜5.0dt/
gであるのが好ましい。この粘度が低すぎると樹脂の機
械的強度が低下する傾向があり、高すぎると樹脂の有機
溶剤溶解性が劣る傾向がある。
なお、上記対数粘度(ηl++h)とは、η量。h=(
Aog(η/ηo))/C(ただし、η及びη。は、そ
れぞれ、溶液の粘度及び溶媒の粘度を表わし、ウベロー
デ型希釈型毛管粘度計を用いて測定したときの溶液及び
液媒の流下時間をそれぞれt及び1oとした場合、η/
ηo=t/loであシ“、Cは溶液の樹脂濃度(g/d
j)である)により求められる。
本発明に係るポリアミド樹脂は、N−メチルピロリドン
、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド等の極
性溶媒に可溶である。
第2の発明は、第1の発明に係るポリアミド樹脂の製造
法に関する。
第2の発明は、 一般式[I[] N \R1/ (ただし、R1は、一般式〔■〕の場合と同じものを示
す)で表わされるジカルボン酸又はこのジノ\ライド若
しくはエステルと 一般式〔■〕 H2N  R2NH2[I[] (ただし、R2は、芳香環を有する二価の基を表わす)
で表わされる芳香族ジアミンを重縮合させることによシ
一般式〔I〕で表わされる繰返し単位を有するポリアミ
ド樹脂を得ることを特徴とするキノキサリン環を有する
ポリアミド樹脂の製造法に関する。
第2の発明において、重縮合方法としては、低温重縮合
法、直接重縮合法、活性エステル法等を採用することが
でき、特に制限はない。
低温重縮合法について次に説明する。
上記芳香族ジアミン1当量に対して上記ジカルボン酸の
ジハライドを好ましくは0.9〜1.2当量使用し、ト
リエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミ
ン、トリアミルアミン等の第3級アミン、酸化プロピレ
ン、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド等の1
,2−エポキシドなどの無機酸受容剤の存在下、N−メ
チルピロリドン、ジメチルアセトアミド等の非反応性極
性有機溶媒中でマイナス十数Cから該有機溶媒の還流温
度までの範囲の温度下に反応させる。
直接重縮合法について次に説明する。
上記ジカルボン酸と上記芳香族ジアミンを当量又はほぼ
当量使用し、トリフェニルホスファイト、三塩化リン、
縮合リン酸エステル等のリン系触媒及びピリジン若しく
はその塩基性を示す誘導体の存在下に、上記したのと同
様の非反応性極性有機溶媒中で室温から還流温度までの
範囲内の温度下に反応させる。この場合、リン酸系触媒
は、上記ジカルボン酸又は上記芳香族ジアミンと当量又
はほぼ当量で使用され、ピリジン又はその誘導体は、上
記ジカルボン酸又は上記芳香族ジアミンに対して10モ
ル%以上使用するのが好ましい。
活性エステル法について次に説明する。
上記ジカルボン酸ジハライドと1−ヒドロキシベンゾト
リアゾールとの反応によシ、ベンゾトリアジルエステル
を製造し、このエステルと上記芳香族ジアミンを当量又
はほぼ当量使用し、上記したのと同様の非反応性極性有
機溶媒中で、室温又はそれ以上の温度下に反応させる。
以上のようにして得られた反応液を、メタノ−大過剰に
注いで、沈殿物を得、これをろ別し、乾燥することによ
って、本発明に係るポリアミド樹脂を回収することがで
きる。
一般式〔■〕で表わされるジカルボン酸は、次のように
して製造できる。
すなわち、4,4′−ビス力ルポキシベンジルヲ硫酸、
パラトルエンスルホン酸等の酸触媒の存在下に、大過剰
のエタノール等の低級アルコール及びトルエンと共に加
熱攪拌し反応させ、4.4’−ビス(エトキシカルボニ
ル)ベンジルヲ得、コの4,4′−ビス(エトキシカル
ボニル)ベンジルと一般式(IVI (ただし、R3は、一般式〔■〕の場合と同じ)又は、
一般式〔■〕 (ただし、R4は一般式(I〕の場合と同じ)で表わさ
れるオルト芳香族ジアミンとをトルよるキシレン等の溶
媒中で反応させ、一般式〔■〕(ただし、式中、R1’
は、一般式〔I〕の場合と同じ)で表わされる2、3−
ビス(4−エトキシフェニル)−置換キノキサリンを得
、ついで、これをエタノール水溶液に溶解し、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム等の強塩基性化合物で加水分
解し、さらに塩酸水溶液で酸性(例えばpH4程度)に
することによシ一般式〔■〕で表わされるジカルボン酸
を得ることができる。このジカルボン酸のジハライドは
、さらに、大過剰の塩化チオニル、臭化チオニル、五塩
化リン等のハロゲン化剤及び数−のジメチルホルムアミ
ドと共に加熱還流することによシ得ることができる。
上記一般式[IV)で表わされるオルト芳香族ジアミン
としては、 H2N  NH2 等があり、上記一般式〔v〕で表わされるオルト芳香族
ジアミンとしては、 等がある。これらの中でも、3,4−ジアミノトルエフ
、2.3−ジアミノナフタレンが特に代表的である。
上記一般式(III)で表わされる芳香族ジアミンとし
ては、一般式〇〕 一般式〔■〕 及び 一般式■〕 で表わされる化合物のうち少なくとも一種のものが使用
される。
上記式中、R’ 、R’ 、R1? 、R’ 、R’ 
R”及びR”は、各々、独立して、水素、低級アルキル
基、低級アルコキシ基、塩素又は臭素を示し、R12及
びR113は、各々独立して、水素、メチル基、エチル
基1 トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を
示す。これらと同様の置換基が上記一般式[VII) 
、 (M[]及び〔■〕において、さらに、ベンゼン環
に結合していてもよい。
上記一般式〔■〕において、Aは1結合X−〇−・−C
−を示す。ここでR14及びR+15は、各々独R” 立して、水素、メチル基、エチル基、トリフルオロメチ
ル基又はトリクロロメチル基を示す。
上記芳香族ジアミンとしては、メタフェニレンジアミン
、パラフェニレンジアミン、メタトリレンジアミン、パ
ラトリレンジアミン、4.4’ −ジアミノジフェニル
エーテル、3.3’−ジメチル−4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル、3゜3′−ジメトキシ−4,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、3.3′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、3.4’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、4.4′−ジアミノジフェニルチオエーテル、3゜
3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニルチオエ
ーテル、3,3′−ジェトキシ−4,4′−ジアミノジ
フェニルチオエーテル、3.3’ −ジアミノジフェニ
ルチオエーテル、4.4′−ジアミノベンゾフェノン、
3.3’−ジメチル−4゜4′−ジアミノベンゾフェノ
ン、3.3’−ジアミノジフェニルメタン、4.4’−
ジアミノジフェニルメタン、3.3′−ジメトキシ−4
,4′−ジアミノジフェニルメタン、2.2′−ビス(
4−アミノフェニル)プロパン、2,2′−ビス(,3
−アミノフェニル)フロパン、4.4’ −ジアミノジ
フェニルスルホキシド、4.4’−ジアミノジフェニル
スルホン、3.3’−ジアミノジフェニルスルホン、ペ
ンチジン、3,3′−ジメチルペンチジン、3.3’−
ジメトキシペンチジン、3,3′−ジアミノピフェニル
、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕プロパン、2.2−ビス〔3−メチル−4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2゜2−ビス
〔3−クロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
〕プロパン、2,2−ビス〔3゜5−ジメチル−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、1,1−
ビス[:4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタ
ン、1,1−ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕エタン、ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−メチル−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタンなどがある
上記芳香族ジアミンとしては、本発明に係る芳香族ポリ
アミド樹脂の有機溶剤溶解性を向上させるためには、一
般式〔■〕又は〔■〕で表わされる化合物が好ましく、
さらに該樹脂の耐熱性向上のためには一般式〔■〕で表
わされる化合物が好ましい。
(作用) 本発明のキノキサリン環を含むポリアミド樹脂はキノキ
サリン環にかさ高になるための置換基を導入することに
より、従来の全芳香族ポリアミド樹脂あるいは従来のキ
ノキサリン環を含むポリアミド樹脂に比較して、はるか
にすぐれた有機溶剤溶解性を有するものである。そして
、従来の溶媒可溶性の樹脂と同様のキャスト法によりフ
ィルムあるいは塗膜などに成膜することができ、そのフ
ィルム等は、すぐれた耐熱軟化性と耐熱劣化性を有する
と共に、機械的性質もすぐれ、電気電子絶縁材料、耐熱
性接着剤、高温用材料として使用するのに適している。
又、この樹脂を溶剤に溶かし溶液形態にして使用するこ
ともでき、この際の溶剤としては、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンのよ
うな極性有機溶媒が用いられる。
(実施例) 以下に、本発明に関する合成例及び実施例を示す。
合成例1 2.3−ビス(4−エトキシカルボニルフェニル)−6
−メチルキノキサリンの合成 冷却器を取シ付けた、フラスコに4.4′−ビス(エト
キシカルボニル)ベンジル7.5 g (0,021モ
ル)と、3,4−ジアミノトルエン2・7g(0,02
2モル)と60−のトルエンを入れ、110Cで加熱還
流を3時間続けた。この反応溶液を減圧蒸発乾固して粉
末を得た。エチルアルコールで再結晶して白色針状結晶
を得た。融点は137.0〜138、OCであり収率は
91.9%であった。
(化学物質の同定) 元素分析値(示性式:C27H24N204 、単位:
重量%)理論値 Cニア3.69.H:5.50.N:
6.38゜0:14.43 実験値 Cニア3.62.H: 5.49.N : 6
.36゜0(残部) : 14.53 赤外線吸収スペクトル(KBr法)を第1図に示す。
第1図においてエステルのC=0の吸収が1710m−
’に見られる。
合成例2 2.3−ビス(4−カルボキンフェニル)−6−メチル
キノキサリンの合成 攪拌装置、温度計、冷却器を備えた反応器に合成例1で
得られた2、3−ビス(4−エトキシカルボニルフェニ
ル)−6−メチルキノキサリン6−4 g (0,01
45モル)とエチルアルコール113−を入れ加熱溶解
させる。水9−.エチルアルコール87!及び水酸化カ
リウム2.5gからなる水溶液を反応器に加えて、5時
間加熱還流を続ける。
反応終了後250−の水中に反応液を注ぎ、2Nの塩酸
を滴下してI)Hを1にする。これを吸引ろ過により水
洗して中性にする。このろ物を水酸化カリウム水溶液に
入れて溶解させる。これに0.2Nの塩酸を滴下してp
)(を4にした。この沈殿物をろ過水洗し乾燥させるこ
とにより、白色粉末結晶を得た。融点327C,収率9
2.8%であった。
(化学物質の同定) 元素分析値(示性式二C23H16N204 、単位:
重量%)理論値 Cニア1.75.H:4.25.Nニ
ア、21゜0:16.79 Cニア1.87H二 4.20.Nニア、29゜0(残
部) : 16.64 赤外線吸収スペクトルを第2図に示す。第2図において
、OH基の吸収が3100〜2500 on −’にC
=Q基の吸収が1700crr!−’に見られる。
合成例3 2.3−ビス(4−クロロホルミルフェニル)−6−メ
チルキノキサリンの合成 冷却器を付けた反応器に合成例2で得た2、3−ビス(
4−カルボキンフェニル)−6−メfルキノキサリン1
3 g (0,034モル)を入れ、塩下チオニル90
−.ジメチルホルムアミドを2−入れ、30時間600
〜70Cで反応させた。反応終了後、蒸留装置にて塩化
チオニルを留去させ、完全に留去する前に、ベンゼンを
加え、ベンゼンの沸点になるまでベンゼン置換し、蒸発
乾固してベンゼンで再結晶して黄白色針状結晶を得た。
融点200.3〜201.3 C,収率71.6%であ
った。
(化学物質の同定) 元素分析値(示性式:C23H14N2C12,単位:
重量匍理論値 C:65.57.H:3.35.N:6
.65実験値 C:65.53 、H:3.40.N:
6.60赤外線吸収スペクトル(K B r法)を第3
図に示す。第3図において、塩化アシルの吸収が178
0Iy11−’にC=Oの吸収が1740cm−’に見
られる。
合成例4 2.3−ビス(4−エトキシカルボニルフェニル)ベン
ゾキノキサリンの合成 冷却器の付いた反応器に4,4′−ビス(エトキシカル
ボニル)ベンジル1.61 g (0,0045モル)
トルエン35m/、2.3−ジアミノナフタレン0−8
 g (0,0051モル)を入れ、110Cで3時間
加熱還流を行なった。この反応溶液を蒸発乾固して、エ
チルアルコールで再結晶して黄色針状結晶を得た。融点
191.5〜192.5C,収率89.0%であった。
(化学物質の同定) 元素分析値(示性式:C30H24N204 、単位:
重量%)理論値 Cニア5.61.H:5.08.N:
5.88゜0:13.43 実験値 Cニア5.37.H:5.09.N:5.84
゜O(残部):13.70 赤外線吸収スペクトル(KBr法)を第4図に示す。第
4図において、C=Oの吸収が1720crn−’に見
られる。
合成例5 2.3−ビス(4−カルボキシフェニル)ベンゾキノキ
サリンの合成 攪拌装置、温度計、冷却器を備えた反応器にエチルアル
コール610−と参考例4で得られた2゜3−ビス(4
−エトキシカルボニルフェニル)ベンゾキノキサリン8
−2 g (0,0172モル)を入れ加熱溶解させる
。水11−、エチルアルコール10−2水酸化カリウム
3.0gの水溶液を加えて5時間加熱還流を続けた。反
応終了後水25〇−中に反応液を注ぎ、2Nの塩酸を滴
下pHを1にする。沈殿物を吸引ろ過により水洗して中
性にする。ろ物を水酸化カリウム水溶液にあけて溶解さ
せて、0.2Nの塩酸を滴下してp)(を4にする。
この沈殿をろ過し水洗して中性にした。ろ物を乾燥し、
N−メチルピロリドン/酸化プロピレン=10/1の混
合溶媒で再結晶して、黄色針状結晶を得た。融点383
r、収率70.3%であった。
(化学物質の同定) 元素分析値(示性式: C26H16N204 、単位
:重量%)理論値 Cニア4.28.H:3.84.N
:6.660:15.22 実験値 Cニア4.OO,H:3.94.N:6.70
0(残部):15.36 赤外線吸収スペクトル(KBr法)を第5図に示す。第
5図においてOH基の吸収が3100〜2500crn
−’にC=O基の吸収が1710on−’に見られる。
合成例6 2.3−ビス(4−エトキシカルボニルフェニル)キノ
キサリンの合成 冷却器をとシ付けた反応器に4,4′−ビス(エトキシ
カルボニル)ベンジル10.2 g (0,029mo
t)とオルトフェニレンジアミy3.24g(0,03
0mot)とトルエン80−を入れ110Cで加熱還流
を3時間続けた。この反応溶液を減圧蒸発乾固して粉末
を得た。エチルアルコールで再結晶して白色板状結晶を
得た。融点は157.5〜158.0t:’・収率83
.7%であった。
(化学物質の同定) 赤外線吸収スペクトル(KBr法)を第6図に示す。第
6図において、C=O基の吸収が1710cm −’に
見られる。
合成例7 2.3−ビス(4−カルボキシフェニル)キノキサリン
の合成 攪拌装置、温度計、冷却管を備えた反応器に合成例6に
得られた2、3−ビス(4−エトキシカルボニルフェニ
ル)キノキサ+)718.sg (0,044mot)
とエチルアルコール300mgを入れ加熱溶解させる。
水30−、エチルアルコール30−9水酸化カリウム7
.42gの水溶液を反応器に加えて6時間反応後、2N
の塩酸水溶液を徐々に加えてpHを2に調整する。これ
をろ過水洗し中性にする。このろ物を1.5重量%の水
酸化カリウム水溶液500−に加え溶解させる。これに
0.2 Nの塩酸を加えpHを4にした。この沈殿物を
ろ過水洗し乾燥させることにより白色粒状結晶を得た。
融点360C,収率96.0%であった。
(化学物質の同定) 元素分析値(示性式: C22H14N204 、単位
:重量%)理論値 Cニア1.35.H:3.81.N
ニア、56゜Q  :  17.28 実験値 C: 70.99 、H: 3.88 、N 
: 7.56゜0(残部):17.57 赤外線吸収スペクトル(KBr法)を第7図に示す。第
7図において、OH基の吸収が3100〜25・OOt
M−’にC=O基の吸収が1700cm−’に見られる
合成例8 2.3−ビス(4−クロロホルミルフェニル)キノキサ
リンの合成 冷却器を付けた反応器に合成例7で得た2、3−ビス(
4−カルボキシフェニル)キノキサリン15.67 g
 (0,042moA )と塩化チオニル150m/。
ジメチルホルムアミド2〜3−入れ、30時間60C〜
70Cで反応させた。反応終了後蒸留装置にて塩化チオ
ニルを留去させ完全に留去する前にベンゼンを加えベン
ゼンの沸点になるまでベンゼン置換し蒸発乾固してベン
ゼンで再結晶して白色板状結晶を得た。融点200.3
〜201.3C,収率5783%であった。
(化学物質の同定) 元素分析値(示性式:C2□H1□N202C1z 、
単位:重量%) 理論値 C:64.88.H:2.97.N:6.88
実験値 C:64.99.H:3.08.N:6.89
赤外線吸収スペクトル(KBr法)を第8図に示す。第
8図において、塩化アシルの吸収が17806n−’に
見られる。
実施例1 塩化カルシウム管、攪拌装置、窒素導入管温度計の付い
た反応器に、塩化リチウムIg、N−メチルピロリドン
20−を入れ溶解したらP−7二二レンジアミン0.4
718 g (4,36m mot)を加え、溶解した
らOCにして酸化プロピレン3.3−を加える。系内を
一25C〜−300にして、合成例3で得た2、3−ビ
ス(4−クロロホルミルフェニル)−6−メチルキノキ
サリン1.8517g(4,39m mot)を加え、
しばら<−25CK保ちゆっくりと一10tZ’にして
この温度で約1時間攪拌を続ける。その後室温にして7
時間攪拌を続ける。反応終了後メタノール400−と水
400−の混合液中に反応液を注ぎ沈殿を得る。この沈
殿物をろ過、乾燥する。
このようにして得られたポリアミド樹脂の熱的性質(ガ
ラス転移点及び分解温度)、機械的性質(引張シ強さ及
び伸び)、有機溶剤溶解性及び性状並びに収率を調べた
。この結果を表1に示す。
また、上記ポリアミド樹脂の一部をと、9、N−メチル
ピロリドンに10重量%溶解し、ガラス板上に流延し、
次いでドクターナイフで均一な厚さの液状薄膜とした後
、加熱乾燥して溶剤を除去してポリアミド樹脂のフィル
ムを作成し、その透明性について調べた。この結果を表
1に示す。
また、上記ポリアミド樹脂の赤外線吸収スペクトル(K
Br法)を第9図に示す。第9図から明らかなように1
640crn’″1にアミド結合のカルボニル基の吸収
が、及び3400 cm ’″lにN−H伸縮振動に基
づく吸収が認められ、アミド結合が形成されていること
がわかる。
また、上記ポリアミド樹脂の元素分析結果は次のとおり
である。単位は重量%である。
計算値 C: 76.30 、 H: 4.42 、 
N :12.270ニア、01 実測値 C: 74.26 、 H: 4.47. N
 :11.930(残部):9.34 なお、計算値は、一般式〔■〕で表わされる繰返返し単
位に基づく。これは、以下も同様である。
実施例2 実施例1においてP−フ二二レンジアミン0.4718
 g (4,36m mol )の代わりに、4,4′
−ジアミノジフェニルエーテル0.8703g (4,
36mmot)にする以外実施例1と同様の方法で行な
った。結果を表1に示す。
ここで得られたポリアミド樹脂の赤外線吸収スペクトル
を第10図に示す。実施例1と同様にアミド結合の存在
が認められる。
また、ここで得られたポリアミド樹脂の元素分析値は次
のとおりである。単位は重量%である。
計算値 Cニア8.93.H:4.54.N:10.5
2゜0:6.01 実測値 C: 76.23.H: 4.60 、 N 
:10.29゜0(残部):8.08 実施例3 実施例1においてP−フ二二レンジアミン0.4718
 g (4,36mmot)の代わシにベンチジン0.
8033 g (4,36mmoL )にする以外実施
例1と同様の方法で行なった。結果を表1に示す。
ここで得られたポリアミド樹脂の赤外線吸収スペクトル
を第11図に示す。実施例1と同様にアミド結合の存在
が認められる。
また、ここで得られたポリアミド樹脂の元素分析値は次
のとおシである。単位は重量%である。
計算値 C: 76.63 、H: 4.41 、N 
:10.21 。
0:8.75 実測値 Cニア3.84.H:4.41.N:9.81
゜0(残部):11.94 実施例4 窒素導入管、攪拌装置、塩化カルシウム管を備えた冷却
器を付けた反応器に塩化リチウム0.0572g (1
,35mmot) 、塩化カルシウム0.1809g(
1,63mmot) N−メチルピロリドン4.3 m
 。
ビリジ70.6ml (7,5mmol)を加え、これ
にP−フェニレンジアミン0.2162g(2m mo
t)を入れ溶解させ合成例5で得られた2、3−ビス(
4−カルボキシフェニル)ベンゾキノキサリン0.84
08 g (2m mot)を入れ100Cまで加熱し
て溶解させた。そしてトリフェニルホスファイトを1.
15mA (4mmot)加え溶解したのち100Cで
7時間攪拌を続けた。反応終了後反応液を水300−と
メタノール300−の混合液にあけ沈殿物を得た。これ
をろ過乾燥する。この後は、実施例1と同様に行なった
。結果を表1に示す。
ここで得られたポリアミド樹脂の赤外線吸収スペクトル
(KBr法)を第12図に示す。実施例1と同様にして
アミド結合の存在が認められる。
また、ここで得られたポリアミド樹脂の元素分析値を次
に示す。単位は重量%である。
計算値 Cニア8.03.H:4.09.N:11.3
8゜0:6.50 実測値 Cニア4.88.H:4.58.N: 11.
32゜O(残部):9.22 実施例5 実施例4においてP−フェニレンジアミンの代わシに4
,4′−ジアミノジフェニルエーテル0.4005 g
 (2m mot)とする以外実施例4と同様の方法を
行なった。結果を表1に示す。
ここで得られたポリアミド樹脂の赤外線吸収スペクトル
(KBr法)を第13図に示す。実施例1と同様にアミ
ド結合の存在が認められる。
また、ここで得られたポリアミド樹脂の元素分析値を次
に示す。単位は重量%である。
計算値 C: 7B、07 、H: 4.14. N 
: 9.58 。
Q:8.21 実測値 Cニア5.31.H:4.67、N:9.76
゜0(残部):10.26 実施例6 実施例4において、p−フェニレンジアミンの代わシに
ベンチジン0.3685 g (2m mob)を用い
る以外は、実施例4と同様の方法を行なった。結果を表
1に示す。
ここで得られたポリアミド樹脂の赤外線吸収スペクトル
を第14図に示す。実施例1と同様にアミド結合の存在
が認められる。
ここで得られたポリアミド樹脂の元素分析値を次に示す
。単位は重量%である。
計算値 C:80.26.H:4.25.N:9.85
゜0:5.64 実測値 Cニア7.52.H:4.79.N:10.0
1゜0(残部)ニア、68 比較例1 実施例1において2.3−ビス(4−クロロホルミルフ
ェニル)−6−メチルキノキサリンの代わシに合成例8
で得られた2、3−ビス(4−クロロホルミルフェニル
)キノキサリン1.7858g(4,39mmot)と
する以外実施例2と同様の方法を行なった。結果を表1
に示す。
比較例2 実施例2において2,3−ビス(4−りo oホルミル
フェニル)−6−メチルキノキサリンの代わシに2,3
−ビス(4−クロロホルミルフェニル)キノキサリン1
.7858 g (4,39mmoA)とする以外実施
例2と同様の方法を行なった。結果を表1に示す。
比較例3 実施例3において2,3−ビス(4−クロロホルミルフ
ェニル)−6−メチルキノキサリンの代わpK2.3−
ビス(4−クロロホルミルフェニル)キノキサリン1.
7858g (4,39mmot)とする以外実施例3
と同様の方法を行なった。結果を表1に示す。
【図面の簡単な説明】
第1〜8図は、順次、合成例1〜8で合成された化合物
の赤外線吸収スペクトルを示し、第9〜14図は、順次
、実施例1〜6で得られたポリアミド樹脂の赤外線吸収
スペクトルを示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (式中、R^1は▲数式、化学式、表等があります▼又
    は▲数式、化学式、表等があります▼ であり、ここで、R^3はハロゲン原子、低級アルキル
    基及び低級アルコキシ基からなる群から選ばれた基を表
    わし、R^4は水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル
    基及び低級アルコキシ基からなる群から選ばれた基を表
    わし、R^2は芳香族ジアミンのアミノ基を除いた2価
    の残基を表わす)で示される繰返し単位を有するキノキ
    サリン環を有するポリアミド樹脂。 2、ポリアミド樹脂0.5gを濃硫酸に溶解し、100
    mlにした溶液の30℃における対数粘度が、0.4〜
    5.0dl/gである特許請求の範囲第1項記載のキノ
    キサリン環を含むポリアミド樹脂。 3、一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 (ただし、式中、R^1は▲数式、化学式、表等があり
    ます▼又は、▲数式、化学式、表等があります▼を示し
    、ここで、R^3はハロゲン原子、低級アルキル基及び
    低級アルコキシ基からなる群から選ばれた基を表わし、
    R^4は水素、ハロゲン原子、低級アルキル基及び低級
    アルコキシ基からなる群から選ばれた基を表わす)で表
    わされるジカルボン酸又はこの酸のジハライド若しくは
    エステルと一般式〔III〕 H_2N−R^2−NH_2〔III〕 (ただし、式中、R^2は芳香環を有する二価の基を表
    わす)で表わされる芳香族ジアミンを重縮合反応させる
    ことにより一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 で表わされる繰返し単位を有するポリアミド樹脂を得る
    ことを特徴とするキノキサリン環を有するポリアミド樹
    脂の製造法。 4、一般式〔II〕で表わされるジカルボン酸のジハライ
    ドと一般式〔III〕で表わされる芳香族ジアミンを無機
    酸受容剤の存在下に、極性有機溶剤中で重縮合反応させ
    る特許請求の範囲第3項記載のキノキサリン環を有する
    ポリアミド樹脂の製造法。 5、一般式〔II〕で表わされるジカルボン酸と一般式〔
    III〕で表わされる芳香族ジアミンをリン系触媒及びピ
    リジン若しくはその塩基性を示すピリジン誘導体の存在
    下に、極性有機溶剤中で重縮合反応させる特許請求の範
    囲第3項記載のキノキサリン環を有するポリアミド樹脂
    の製造法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007070361A (ja) * 2002-11-13 2007-03-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd キノキサリン誘導体、有機半導体素子および電界発光素子
CN118546355A (zh) * 2024-06-07 2024-08-27 濮阳市盛通聚源新材料有限公司 一种高耐热和高强度透明尼龙材料及其制备方法

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