JPS61272376A - イオン注入装置用エンドステ−シヨン - Google Patents
イオン注入装置用エンドステ−シヨンInfo
- Publication number
- JPS61272376A JPS61272376A JP11492185A JP11492185A JPS61272376A JP S61272376 A JPS61272376 A JP S61272376A JP 11492185 A JP11492185 A JP 11492185A JP 11492185 A JP11492185 A JP 11492185A JP S61272376 A JPS61272376 A JP S61272376A
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- JP
- Japan
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- wafer
- ion beam
- shielding plate
- radial direction
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000002513 implantation Methods 0.000 abstract description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体°集積回路製造の一工程で使用されるイ
オン注入装置において、ウェハーのハンドリング及び注
入を行うウェハー処理部であるエンドステーションに関
する。
オン注入装置において、ウェハーのハンドリング及び注
入を行うウェハー処理部であるエンドステーションに関
する。
イオン注入装置において、ウェハーに均一にイオンを注
入することは、最も重要なことであるので、従来よシ種
々の方策がとられて来た。通常イオン注入装置で得られ
るイオンビームの径はウェハーの大きさて比し、ずっと
小径であるので、注入に際しては、何らかの手段によシ
ウェハーとイオンビームを相対的に移動させ、ウェハー
面上に均一にイオンビームを照射する必要がある。相対
移動を行わせる手段として゛は、イオンビームを静電的
あるいは、電磁的に移動、走査する電気的な手段と、ウ
ェハーを機械的に移動させる機械釣手 ′段、さらに
は前記二つの方法を合せて使用する半機械的方法の三つ
の方式に大別される手段がある。
入することは、最も重要なことであるので、従来よシ種
々の方策がとられて来た。通常イオン注入装置で得られ
るイオンビームの径はウェハーの大きさて比し、ずっと
小径であるので、注入に際しては、何らかの手段によシ
ウェハーとイオンビームを相対的に移動させ、ウェハー
面上に均一にイオンビームを照射する必要がある。相対
移動を行わせる手段として゛は、イオンビームを静電的
あるいは、電磁的に移動、走査する電気的な手段と、ウ
ェハーを機械的に移動させる機械釣手 ′段、さらに
は前記二つの方法を合せて使用する半機械的方法の三つ
の方式に大別される手段がある。
従来、電気的にイオンビームを走査させる方法はその方
式上ウェハーを移動させないので、その分エンドステー
ションの構造が簡素化され、ウェハーを連続的に処理す
る枚葉型のものが一般的に使用されている。この方式は
自動化し易く、真空中へのウェハーの移送が高効率で行
える等の利点がある反面、大きなイオンビーム電流で使
用すると電気的に走査するのが困難になることや、ウェ
ハー径が大口径になると、やは多走査が困難になると同
時にウェハーの外周部と中心部での注入量の差を補正す
るのが困難になるという欠点があった。
式上ウェハーを移動させないので、その分エンドステー
ションの構造が簡素化され、ウェハーを連続的に処理す
る枚葉型のものが一般的に使用されている。この方式は
自動化し易く、真空中へのウェハーの移送が高効率で行
える等の利点がある反面、大きなイオンビーム電流で使
用すると電気的に走査するのが困難になることや、ウェ
ハー径が大口径になると、やは多走査が困難になると同
時にウェハーの外周部と中心部での注入量の差を補正す
るのが困難になるという欠点があった。
一方、機械的にウェハーを移動させる方式のものあるい
は、両方の方式を合せ持った半機械的方式のものは大き
なイオンビームが使用できるので、大ビーム電流用とし
て一般に普及している。しかし、従来この種のエンドス
テーションは、注入室内の治具に何枚かのウェハーを取
付け、その治具を回転したり平行運動させたシしてウェ
ハー面上に均一にイオンビームを照射させる方式となっ
ていた。これはバッチ処理となるので、真空引きに時間
が取られ、生産効率が悪いという欠点があった。このこ
とは、ウェハーが大口径化すればする程、−バッチ当り
の治具に取付られるウェハー数が減少するのでより著し
くなる。
は、両方の方式を合せ持った半機械的方式のものは大き
なイオンビームが使用できるので、大ビーム電流用とし
て一般に普及している。しかし、従来この種のエンドス
テーションは、注入室内の治具に何枚かのウェハーを取
付け、その治具を回転したり平行運動させたシしてウェ
ハー面上に均一にイオンビームを照射させる方式となっ
ていた。これはバッチ処理となるので、真空引きに時間
が取られ、生産効率が悪いという欠点があった。このこ
とは、ウェハーが大口径化すればする程、−バッチ当り
の治具に取付られるウェハー数が減少するのでより著し
くなる。
本発明は前記問題点を解消した装置を提供するものであ
る。
る。
本発明は被処理物のウェハーを1枚保持しこれを回転さ
せるウェハーホルダーと、該ウェハーホルダー上のウェ
ハー前方に位置するイオンビーム源と、ウェハーホルダ
ーとイオンビーム源トの間に位置する遮蔽板とを有し、
ウェハーホルダー及びイオンビーム源と遮蔽板とをウェ
ハーの直径方向に相対移動可能に設置し、かつ遮蔽板に
、ウェハーの中心から半径方向に末広がシに拡開するイ
オンビーム透過用扇状スリットを設けたことを特徴とす
るイオン注入装置用エンドステーションである。
せるウェハーホルダーと、該ウェハーホルダー上のウェ
ハー前方に位置するイオンビーム源と、ウェハーホルダ
ーとイオンビーム源トの間に位置する遮蔽板とを有し、
ウェハーホルダー及びイオンビーム源と遮蔽板とをウェ
ハーの直径方向に相対移動可能に設置し、かつ遮蔽板に
、ウェハーの中心から半径方向に末広がシに拡開するイ
オンビーム透過用扇状スリットを設けたことを特徴とす
るイオン注入装置用エンドステーションである。
次に本発明の一実施例について図によシ説明する。
第1図は本発明の原理説明図である。図において、2は
ウェハー1を1枚保持しこれを回転させるウェハーホル
ダーである。ウェハーホルダー2の前方にはイオンビー
ム源3を設置し、その両者間に遮蔽板4を配置する。さ
らにウェハーホルダー2及びイオンビーム源3とをウェ
ハー1の直径方向に相対移動可能に配設し、遮蔽板4に
ウェハー1の中心から半径方向に末広がりに拡開する扇
状スリット4aを設ける。
ウェハー1を1枚保持しこれを回転させるウェハーホル
ダーである。ウェハーホルダー2の前方にはイオンビー
ム源3を設置し、その両者間に遮蔽板4を配置する。さ
らにウェハーホルダー2及びイオンビーム源3とをウェ
ハー1の直径方向に相対移動可能に配設し、遮蔽板4に
ウェハー1の中心から半径方向に末広がりに拡開する扇
状スリット4aを設ける。
実施例において、外部のウェハーハンドリング部から移
送されたウェハー1は機械的手段によりウェハーホルダ
ー2に固定され高速で回転される。
送されたウェハー1は機械的手段によりウェハーホルダ
ー2に固定され高速で回転される。
回転が定速に達したら、イオンビーム源3よりのイオン
ビーム3aを、イオンビーム3aの径よシ小さな幅の扇
形スリッ) 4aに通して電気的手段によシウェハ−1
の直径方向に移動照射するか、またはイオンビーム3を
移動させずにウェハーホルダー2と扇形スリット4をウ
ェハー1の直径方向に移動させることによシ注入が行わ
れる。
ビーム3aを、イオンビーム3aの径よシ小さな幅の扇
形スリッ) 4aに通して電気的手段によシウェハ−1
の直径方向に移動照射するか、またはイオンビーム3を
移動させずにウェハーホルダー2と扇形スリット4をウ
ェハー1の直径方向に移動させることによシ注入が行わ
れる。
前記いずれの手段においても、扇形スリット4aを通し
てイオンビーム3aがウェノS−1の面上を横切ること
になる。このことは、ウェハー1の回転によシ生じるウ
ェハー1の外周部と中心部の速度差によるイオンビーム
の照射時間の差をスリットの開度によって補正しながら
注入できることになり、前記それぞれの手段の場合でも
イオンビーム3aが、ウェハー1面上を横切・るウェハ
ー直径方向の移動速度は、等速度で良いことになる。等
速度を制御するのは速度を可変制御する場合と比べて容
易なので、装置が簡略化される。
てイオンビーム3aがウェノS−1の面上を横切ること
になる。このことは、ウェハー1の回転によシ生じるウ
ェハー1の外周部と中心部の速度差によるイオンビーム
の照射時間の差をスリットの開度によって補正しながら
注入できることになり、前記それぞれの手段の場合でも
イオンビーム3aが、ウェハー1面上を横切・るウェハ
ー直径方向の移動速度は、等速度で良いことになる。等
速度を制御するのは速度を可変制御する場合と比べて容
易なので、装置が簡略化される。
以上の様に本発明のエンドステーションを具備したイオ
ン注入装置は機械的走査または半機械的走査による枚葉
処理が可能となるので、高い生産性を持ち、大電流での
使用ができるばかシでなく、大口径のウェハー処理も容
易に達成できる効果がある。
ン注入装置は機械的走査または半機械的走査による枚葉
処理が可能となるので、高い生産性を持ち、大電流での
使用ができるばかシでなく、大口径のウェハー処理も容
易に達成できる効果がある。
また、副次的な効果としてウェハーが大口径化しても、
従来のバッチ式機械的あるいは、半機械的な走査を持つ
エンドステーションと比べて装置が小型化できるので、
専有面積が小さくてすむという効果もある。
従来のバッチ式機械的あるいは、半機械的な走査を持つ
エンドステーションと比べて装置が小型化できるので、
専有面積が小さくてすむという効果もある。
第1図は、本発明の一実施例を示す原理説明図である。
′ 1・・・ウェハー、2・・・ウェハーホルダー、
3・・・イオンビーム源、3a・・・イオンビーム、4
・・・遮蔽板、4&・・・扇形スリット。 第1図
3・・・イオンビーム源、3a・・・イオンビーム、4
・・・遮蔽板、4&・・・扇形スリット。 第1図
Claims (1)
- (1)被処理物のウェハーを1枚保持しこれを回転させ
るウェハーホルダーと、該ウェハーホルダー上のウェハ
ー前方に位置するイオンビーム源と、ウェハーホルダー
とイオンビーム源との間に位置する遮蔽板とを有し、ウ
ェハーホルダー及びイオンビーム源と遮蔽板とをウェハ
ーの直径方向に相対移動可能に設置し、かつ遮蔽板に、
ウェハーの中心から半径方向に末広がりに拡開するイオ
ンビーム透過用扇状スリットを設けたことを特徴とする
イオン注入装置用エンドステーション。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11492185A JPS61272376A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | イオン注入装置用エンドステ−シヨン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11492185A JPS61272376A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | イオン注入装置用エンドステ−シヨン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61272376A true JPS61272376A (ja) | 1986-12-02 |
Family
ID=14649959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11492185A Pending JPS61272376A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | イオン注入装置用エンドステ−シヨン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61272376A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN121075894A (zh) * | 2025-11-05 | 2025-12-05 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 离子注入设备和离子注入方法 |
-
1985
- 1985-05-28 JP JP11492185A patent/JPS61272376A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN121075894A (zh) * | 2025-11-05 | 2025-12-05 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 离子注入设备和离子注入方法 |
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