JPS61287129A - 電子素子用チツプキヤリア - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアInfo
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- JPS61287129A JPS61287129A JP60128513A JP12851385A JPS61287129A JP S61287129 A JPS61287129 A JP S61287129A JP 60128513 A JP60128513 A JP 60128513A JP 12851385 A JP12851385 A JP 12851385A JP S61287129 A JPS61287129 A JP S61287129A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［技術分野］
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の基板
として用いられる電子素子用チップキャリアに関するも
のである。 ［背景技術］ ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気Ｗｊ封止してパフケーノングすること
によっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあ
って、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持する
キャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配
線板を用いる試みがなされている。 ここにおいて、近時の電子部品チップの１ｌｌｉ密度化
は発熱を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。し
かしキャリアとして用いられるプリント配線板は樹脂系
のものやセラミック系のものを基板として形成されてお
り、熱の伝導性が悪くて放熱を良好になすことができず
、電子部品チップのキャリアとしてプリント配線板を用
いることについての難点になっているものである。 ［発明の目的１ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
として用いられる電子素子用チップキャリアに関するも
のである。 ［背景技術］ ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気Ｗｊ封止してパフケーノングすること
によっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあ
って、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持する
キャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配
線板を用いる試みがなされている。 ここにおいて、近時の電子部品チップの１ｌｌｉ密度化
は発熱を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。し
かしキャリアとして用いられるプリント配線板は樹脂系
のものやセラミック系のものを基板として形成されてお
り、熱の伝導性が悪くて放熱を良好になすことができず
、電子部品チップのキャリアとしてプリント配線板を用
いることについての難点になっているものである。 ［発明の目的１ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子素子用チップキャリアを提供することを
目的とするものである。
【発明の開示］
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリ７は、金
属基板１の表面を絶縁層２で被覆すると共にこの絶縁層
２の表面に回路導体３を設けて金属ベースのプリント配
線板４を形成し、このプリント配線板４の表面の一部で
絶縁層２を除去してこの絶縁層２を除去した部号におい
て金属基板１に接触させた状態で電子部品チップ５を実
装して成ることをｖｔ徴とするものであり、チップキャ
リアとして用いるプリント配線板４を放熱性の良好な金
属ベースで形成するようにし、しかも電子部品チップ５
を金属基板１に接触させて金属基板１への伝熱が良好に
おこなわれるようにして上記目的を達成したものであっ
て、以下本発明を実施例により詳述する。 チップキャリアとして用いる金属ベースのプリント配線
板４は例えば特公昭５６−３７７２０号公報に開示され
る方法などによって作成することができる。すなわち、
まず＃３図（ａ）に示すように銅板、銅合金板、銅−イ
ンバーー銅（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−ＣＵ）合金板、鉄−ニッ
ケル合金板、４２７０イ板、その他鋼板、鉄板、アルミ
ニウム板などで形成される金属基板１に貫通孔１１を設
けて、この金属基板１の表面にプリプレグ１２を介して
＃Ｉ箔などの金属Ｍ１３を重ねる。プリプレグ１２はガ
ラス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、テ
フロン等のフッ素樹脂などの樹脂フェスを含浸して加熱
乾燥することによって作成される。そしてこのように金
属基板１にプリプレグ１２と金属箔１３とを重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ１２中の
含浸樹脂を滲出させて第３図（ｂ）のようにこの樹脂１
４で金属基板１の貫通孔１１を充ＪｊＥさせるかもしく
は少なくとも貫通孔１１の内周面をこの樹脂１４で被覆
させる。 このようにしで、プリプレグ１２の含浸樹脂が硬化する
ことによって形成される絶縁層２によって金属ｌ１１３
を金属基板１の表面に貼り付けるようにするものであり
、こののち貫通孔１１の径よりも小さい径で樹Ｗｔ１４
と絶縁層２と金属［１３とに貫通して孔加工を施すこと
によって、第３図（ｃ）のようにスルーホール１５を形
成させる。このスルーホール１５はその内周面が樹脂１
４で被覆され、金属基板１に対する絶縁性を確保するこ
とができるものである。そして金属箔１３にエツチング
などを施すことによって常法に従って回゛路形成をし、
第３図（ｄ）のように回路導体３を絶縁層２の表面に設
けると共にスルーホール１５にスルーホールメッキ１６
などを施すことによって、金属基板１をベースとしたプ
リント配線板４を作成するものである。尚、このプリン
）配線板４にあって、絶縁層２を形成するプリプレグ１
２としてはＦＲ−４程度の耐熱がラスエポキシを用いる
ようにするのが好ましいが、その他耐熱熱硬化性！ＭＮ
や耐熱熱可塑性樹脂を金属基板１の表面に塗布すること
によって絶縁層２を形成させることもできる。 そしてこのように形成したプリント配線板４にあって、
半導体チップなどの電子部品チップ５を実装すべ外位置
において、プリント配線板４の表面の一部で絶縁層２を
剥離して除去し、この絶縁層２を除去したＳ分においで
金属基板１を露出させる。そして次いでこの金属基板１
を露出させた表面に半導体チップなどの電子部品チップ
５を搭載して電子部品チップ５の裏面を金属基板１に接
触させ、第１図に示すようにワイヤーボンディング１７
などを電子部品チップ５と回路導体３との闇に施すこと
によってプリント配線板４への電子部品チップ５の実装
をおこなうものであろ、このようにしてプリント配線板
４をチップキャリアとして電子部品チップ５を保持させ
、そしてこれをパフケーツングすることによって電子素
子として仕上げるものである。ここで１１図に示すもの
はＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型の電子素子とし
て形成されるようにしたものであり、このものではプリ
ント配線板４に設けた各スルーホール１５゜１５・・・
に端子ピン１８，１８・・・を下方乃至上方に突出させ
るように取り付けるようにしである。このものにおいて
、スルーホール１５は内周面が絶縁被覆された状態にあ
るために、金属基板１に対する絶縁を確保して端子ピン
１８の取り付けをおこなうことができるものである。ま
たこのようにＰＧＡ型の電子素子として形成する他、Ｌ
ＣＣ（す−ドレスチップキャリア）型の電子素子として
形成することもできる。 上記のように金属基板１をベースとしたプリント配線板
４に電子部品チップ５を取り付けて電子素子を形成する
ようにしたものにあって、金属基板１は熱の良導体であ
って放熱性に優れ、電子部品チップ５からの発熱の放散
を良好におこなうことができるものであり、しかも電子
部品チップ５は熱伝導性が良好でない絶縁層２を除去し
て金属基板１を露出＠すな部分に実装させであるために
、電子部品チップ５の熱は直接金属基板１に伝達されて
放熱されることになり、電子部品チップ５からの放熱を
効率良（おこなうことができることになる、このように
電子部品チップ５からの発熱を良好に放熱することがで
勝るために電子部品チップ５の高密度化が可能になるも
のである。ちなみにプリント配線板４の金属基板１とし
て４２７０イ板（例１）を、銅−インバー−銅合金板（
例２）を、銅板（例３）をそれぞれ用いた場合について
の熱伝導率を次表に示す、比較のために、アルミナ板（
比較例１）やガラスエポキシ板（比較例２）を基板とし
て用いたプリント配線板についてもその熱伝導率を示す
０次表に見られるように金属基板１である例１〜３のも
のは比較例１，２のものよりも熱伝導率が高く、放熱性
に優れることが確認される。 また次表に示され◆ように比較例２のガラスエポキシ板
を基板とするプリント配線板は吸水性を有しており、吸
湿してこの水分が電子部品チップ５に作用するおそれが
あるが、金属基板１である例１〜３のものでは金属基板
１自体の吸水が殆どな（、しかも金属基板１で透湿を遮
断できるためにこのような電子部品チップ５への水分の
作用のおそれはない、さらに例１．２のような熱膨張係
数が半導体チップなど電子部品チップ５の熱膨張係数に
近いものを金属基板１としで用いた場合には、電子部品
チップ５とチップキャリアとなるプリント配線板４との
間の接続信頼性を向上させることができることになる。 特に電子部品チップ５は金属基板１と直接接触している
ために、この接続信頼性に対して電子部品チップ５と金
属基板１の熱尚、第２図はチップキャリアとなるプリン
ト配線板４の他の実施例を示すもので、このものでは絶
縁層２の一部を除去すると共にこの部分において金属基
板１の表面を座ぐりして凹ＷＳ１９を設けるようにした
ものであり、この凹部１９において電子部品チップ５を
実装するようにしである。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、金属基板の表面を絶縁
層で被覆すると共にこの絶縁層の表面に回路導体を設け
て金属ベースのプリント配線板を形成し、このプリント
配線板に電子部品チップを実装しであるので、チップキ
ャリアとして用いられることになるプリント配線板は金
属基板をベースとして形成されて金属基板による熱伝導
性によって放熱性が優れていると共に、しかもプリント
配ＡＩ＠の表面の一部で絶縁層を除去してこの絶縁層を
除去した部分において金属基板に接触させた状態で電子
部品チップを実装するようにしたので、電子部品チップ
の熱は直接金属基板に伝達されて放熱されることになり
、電子部品チップからの放熱を効率良くおこなうことが
できるものであって、高密度化された電子部品チップの
実装が可能になるものであり、またこのように放熱を得
るための金属基板はプリント配線板のベースを構成する
ものであって、放熱のための特別な工夫をおこなうよう
な必要がないものである。
属基板１の表面を絶縁層２で被覆すると共にこの絶縁層
２の表面に回路導体３を設けて金属ベースのプリント配
線板４を形成し、このプリント配線板４の表面の一部で
絶縁層２を除去してこの絶縁層２を除去した部号におい
て金属基板１に接触させた状態で電子部品チップ５を実
装して成ることをｖｔ徴とするものであり、チップキャ
リアとして用いるプリント配線板４を放熱性の良好な金
属ベースで形成するようにし、しかも電子部品チップ５
を金属基板１に接触させて金属基板１への伝熱が良好に
おこなわれるようにして上記目的を達成したものであっ
て、以下本発明を実施例により詳述する。 チップキャリアとして用いる金属ベースのプリント配線
板４は例えば特公昭５６−３７７２０号公報に開示され
る方法などによって作成することができる。すなわち、
まず＃３図（ａ）に示すように銅板、銅合金板、銅−イ
ンバーー銅（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−ＣＵ）合金板、鉄−ニッ
ケル合金板、４２７０イ板、その他鋼板、鉄板、アルミ
ニウム板などで形成される金属基板１に貫通孔１１を設
けて、この金属基板１の表面にプリプレグ１２を介して
＃Ｉ箔などの金属Ｍ１３を重ねる。プリプレグ１２はガ
ラス布などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、テ
フロン等のフッ素樹脂などの樹脂フェスを含浸して加熱
乾燥することによって作成される。そしてこのように金
属基板１にプリプレグ１２と金属箔１３とを重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ１２中の
含浸樹脂を滲出させて第３図（ｂ）のようにこの樹脂１
４で金属基板１の貫通孔１１を充ＪｊＥさせるかもしく
は少なくとも貫通孔１１の内周面をこの樹脂１４で被覆
させる。 このようにしで、プリプレグ１２の含浸樹脂が硬化する
ことによって形成される絶縁層２によって金属ｌ１１３
を金属基板１の表面に貼り付けるようにするものであり
、こののち貫通孔１１の径よりも小さい径で樹Ｗｔ１４
と絶縁層２と金属［１３とに貫通して孔加工を施すこと
によって、第３図（ｃ）のようにスルーホール１５を形
成させる。このスルーホール１５はその内周面が樹脂１
４で被覆され、金属基板１に対する絶縁性を確保するこ
とができるものである。そして金属箔１３にエツチング
などを施すことによって常法に従って回゛路形成をし、
第３図（ｄ）のように回路導体３を絶縁層２の表面に設
けると共にスルーホール１５にスルーホールメッキ１６
などを施すことによって、金属基板１をベースとしたプ
リント配線板４を作成するものである。尚、このプリン
）配線板４にあって、絶縁層２を形成するプリプレグ１
２としてはＦＲ−４程度の耐熱がラスエポキシを用いる
ようにするのが好ましいが、その他耐熱熱硬化性！ＭＮ
や耐熱熱可塑性樹脂を金属基板１の表面に塗布すること
によって絶縁層２を形成させることもできる。 そしてこのように形成したプリント配線板４にあって、
半導体チップなどの電子部品チップ５を実装すべ外位置
において、プリント配線板４の表面の一部で絶縁層２を
剥離して除去し、この絶縁層２を除去したＳ分においで
金属基板１を露出させる。そして次いでこの金属基板１
を露出させた表面に半導体チップなどの電子部品チップ
５を搭載して電子部品チップ５の裏面を金属基板１に接
触させ、第１図に示すようにワイヤーボンディング１７
などを電子部品チップ５と回路導体３との闇に施すこと
によってプリント配線板４への電子部品チップ５の実装
をおこなうものであろ、このようにしてプリント配線板
４をチップキャリアとして電子部品チップ５を保持させ
、そしてこれをパフケーツングすることによって電子素
子として仕上げるものである。ここで１１図に示すもの
はＰＧＡ（ピン グリッド アレー）型の電子素子とし
て形成されるようにしたものであり、このものではプリ
ント配線板４に設けた各スルーホール１５゜１５・・・
に端子ピン１８，１８・・・を下方乃至上方に突出させ
るように取り付けるようにしである。このものにおいて
、スルーホール１５は内周面が絶縁被覆された状態にあ
るために、金属基板１に対する絶縁を確保して端子ピン
１８の取り付けをおこなうことができるものである。ま
たこのようにＰＧＡ型の電子素子として形成する他、Ｌ
ＣＣ（す−ドレスチップキャリア）型の電子素子として
形成することもできる。 上記のように金属基板１をベースとしたプリント配線板
４に電子部品チップ５を取り付けて電子素子を形成する
ようにしたものにあって、金属基板１は熱の良導体であ
って放熱性に優れ、電子部品チップ５からの発熱の放散
を良好におこなうことができるものであり、しかも電子
部品チップ５は熱伝導性が良好でない絶縁層２を除去し
て金属基板１を露出＠すな部分に実装させであるために
、電子部品チップ５の熱は直接金属基板１に伝達されて
放熱されることになり、電子部品チップ５からの放熱を
効率良（おこなうことができることになる、このように
電子部品チップ５からの発熱を良好に放熱することがで
勝るために電子部品チップ５の高密度化が可能になるも
のである。ちなみにプリント配線板４の金属基板１とし
て４２７０イ板（例１）を、銅−インバー−銅合金板（
例２）を、銅板（例３）をそれぞれ用いた場合について
の熱伝導率を次表に示す、比較のために、アルミナ板（
比較例１）やガラスエポキシ板（比較例２）を基板とし
て用いたプリント配線板についてもその熱伝導率を示す
０次表に見られるように金属基板１である例１〜３のも
のは比較例１，２のものよりも熱伝導率が高く、放熱性
に優れることが確認される。 また次表に示され◆ように比較例２のガラスエポキシ板
を基板とするプリント配線板は吸水性を有しており、吸
湿してこの水分が電子部品チップ５に作用するおそれが
あるが、金属基板１である例１〜３のものでは金属基板
１自体の吸水が殆どな（、しかも金属基板１で透湿を遮
断できるためにこのような電子部品チップ５への水分の
作用のおそれはない、さらに例１．２のような熱膨張係
数が半導体チップなど電子部品チップ５の熱膨張係数に
近いものを金属基板１としで用いた場合には、電子部品
チップ５とチップキャリアとなるプリント配線板４との
間の接続信頼性を向上させることができることになる。 特に電子部品チップ５は金属基板１と直接接触している
ために、この接続信頼性に対して電子部品チップ５と金
属基板１の熱尚、第２図はチップキャリアとなるプリン
ト配線板４の他の実施例を示すもので、このものでは絶
縁層２の一部を除去すると共にこの部分において金属基
板１の表面を座ぐりして凹ＷＳ１９を設けるようにした
ものであり、この凹部１９において電子部品チップ５を
実装するようにしである。 【発明の効果】 上述のように本発明にあっては、金属基板の表面を絶縁
層で被覆すると共にこの絶縁層の表面に回路導体を設け
て金属ベースのプリント配線板を形成し、このプリント
配線板に電子部品チップを実装しであるので、チップキ
ャリアとして用いられることになるプリント配線板は金
属基板をベースとして形成されて金属基板による熱伝導
性によって放熱性が優れていると共に、しかもプリント
配ＡＩ＠の表面の一部で絶縁層を除去してこの絶縁層を
除去した部分において金属基板に接触させた状態で電子
部品チップを実装するようにしたので、電子部品チップ
の熱は直接金属基板に伝達されて放熱されることになり
、電子部品チップからの放熱を効率良くおこなうことが
できるものであって、高密度化された電子部品チップの
実装が可能になるものであり、またこのように放熱を得
るための金属基板はプリント配線板のベースを構成する
ものであって、放熱のための特別な工夫をおこなうよう
な必要がないものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は他の実施
例の断面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｃｌ）は同上
の製造の各工程を示す断面図である。 １は金属基板、２は絶縁層、３は回路導体、４はプリン
ト配線板、５は電子部品チップである。
例の断面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｃｌ）は同上
の製造の各工程を示す断面図である。 １は金属基板、２は絶縁層、３は回路導体、４はプリン
ト配線板、５は電子部品チップである。
Claims (1)
- （１）金属基板の表面を絶縁層で被覆すると共にこの絶
縁層の表面に回路導体を設けて金属ベースのプリント配
線板を形成し、このプリント配線板の表面の一部で絶縁
層を除去してこの絶縁層を除去した部分において金属基
板に接触させた状態で電子部品チップを実装して成るこ
とを特徴とする電子素子用チップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60128513A JPS61287129A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60128513A JPS61287129A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287129A true JPS61287129A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14986600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60128513A Pending JPS61287129A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287129A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5656657A (en) * | 1979-10-16 | 1981-05-18 | Toshiba Corp | Manufacture of hybrid integrated circuit |
| JPS5715447A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Sharp Corp | Production of substrate for carrying components |
| JPS5745957A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit substrate and manufacture thereof |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP60128513A patent/JPS61287129A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5656657A (en) * | 1979-10-16 | 1981-05-18 | Toshiba Corp | Manufacture of hybrid integrated circuit |
| JPS5715447A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Sharp Corp | Production of substrate for carrying components |
| JPS5745957A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit substrate and manufacture thereof |
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