JPS6133614Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6133614Y2 JPS6133614Y2 JP14218980U JP14218980U JPS6133614Y2 JP S6133614 Y2 JPS6133614 Y2 JP S6133614Y2 JP 14218980 U JP14218980 U JP 14218980U JP 14218980 U JP14218980 U JP 14218980U JP S6133614 Y2 JPS6133614 Y2 JP S6133614Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductive element
- coil
- wiring board
- winding body
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は誘導素子を含む電気回路部品に関する
ものである。
ものである。
誘導素子を含む電気回路部品は第1図に示すよ
うなものが知られている。即ち、配線基板1の1
側辺に短形状の切欠部2が設けられ、この切欠部
2内には誘導素子3が位着づけられるようになつ
ている。誘導素子3は例えば円柱状のコアからな
る捲体3aの中央部にコイル3bが巻回されてな
るもので、その捲体3aの両鍔部端面にはそれぞ
れ中心軸を通る同一方向の切溝3c,3cが設け
られている。そして、このように構成されている
誘導素子3は、その捲体3aの両端面に設けられ
た各切溝3c内に前記配線基板1の切欠部2にお
ける対向辺のそれぞれが挿入された状態にて前記
配線基板1に固定して配置された後、コイル3b
のコイル端末4と配線基板1に形成された配線層
1aとを接続処理するようになつている。
うなものが知られている。即ち、配線基板1の1
側辺に短形状の切欠部2が設けられ、この切欠部
2内には誘導素子3が位着づけられるようになつ
ている。誘導素子3は例えば円柱状のコアからな
る捲体3aの中央部にコイル3bが巻回されてな
るもので、その捲体3aの両鍔部端面にはそれぞ
れ中心軸を通る同一方向の切溝3c,3cが設け
られている。そして、このように構成されている
誘導素子3は、その捲体3aの両端面に設けられ
た各切溝3c内に前記配線基板1の切欠部2にお
ける対向辺のそれぞれが挿入された状態にて前記
配線基板1に固定して配置された後、コイル3b
のコイル端末4と配線基板1に形成された配線層
1aとを接続処理するようになつている。
このような従来の電気回路部品は、誘導素子3
の取付作業が極めて簡単になるとともに、誘導素
子3が配線基板1の表裏に亘つて突出しているこ
とから誘導素子3によつて占められるスペースが
比較的少なくなり回路部品自体を小型化できる等
の効果を有する。
の取付作業が極めて簡単になるとともに、誘導素
子3が配線基板1の表裏に亘つて突出しているこ
とから誘導素子3によつて占められるスペースが
比較的少なくなり回路部品自体を小型化できる等
の効果を有する。
しかし、従来装置にあつては、前述のようにコ
イル端末4と配線層1aとの接続処理は、主作業
による半田付によつていたので、接続処理作業が
煩雑になり、特に、誘導素子3のコイル3bの巻
線径が0.06mmφ〜0.1mmφと細い場合にはその作
業は極めて困難であつた。このため、誘導素子3
の取付けから誘導素子3のコイル端末4と配線基
板1の配線層1aとを接続処理する迄の一連の組
立工程を全て自動化することが困難であつた。
又、前記従来装置にあつては捲体が単なる円柱状
となつているため方向性がなく、挿入時の位置決
めが困難となり、又コイル端末の引出し個所を判
別することができず、このことも前記自動化を阻
害する要因となつていた。
イル端末4と配線層1aとの接続処理は、主作業
による半田付によつていたので、接続処理作業が
煩雑になり、特に、誘導素子3のコイル3bの巻
線径が0.06mmφ〜0.1mmφと細い場合にはその作
業は極めて困難であつた。このため、誘導素子3
の取付けから誘導素子3のコイル端末4と配線基
板1の配線層1aとを接続処理する迄の一連の組
立工程を全て自動化することが困難であつた。
又、前記従来装置にあつては捲体が単なる円柱状
となつているため方向性がなく、挿入時の位置決
めが困難となり、又コイル端末の引出し個所を判
別することができず、このことも前記自動化を阻
害する要因となつていた。
本考案は前記事情に鑑みてなされたものであ
り、組立工程の自動化が容易な誘導素子を含む電
気回路部品を提供することを目的とするものであ
る。
り、組立工程の自動化が容易な誘導素子を含む電
気回路部品を提供することを目的とするものであ
る。
以下実施例により本考案を詳細に説明する。
第2図は本考案による誘導素子を含む電気回路
部品の一実施例を示す斜視図である。同図におい
て1はセラミツク基板等からなる配線基板であ
り、3は誘導素子である。誘導素子3は、その捲
体3aの形状がほぼ円柱状をなし、その中央部に
コイル3bが巻回されている。又、両端鍔部の周
側面には中心軸を挾んだ対称的な位置に位置決め
用平坦部3d,3dが設けられている。又、この
誘導素子3は、捲体3aの前記一方の平坦部3d
方向から配線基板1の切欠部2へ挿入し得るよう
な大きさを有するものである。そして、誘導素子
3の捲体3aの両端面に設けられた各切溝3cは
それぞれ中心軸を通るとともに前記平坦部3dに
直交するような方向に形成されている。又、前記
各切溝3cにはその内面において例えば導電ペー
ストの焼付け或いは金属箔の被着等によつて形成
される溌膜の導電層5が設けられており、このよ
うな各切溝3c内にはコイル3bから引き出され
る予備半田が施されたコイル端末4が配線基板1
の挿入側、即ち捲体3aの一方の平坦部3d側か
ら前記導電層5上を這うように載置されている。
一方、前記配線基板1の切欠部2の対向辺のそれ
ぞれにはその端部まで亘つて配線層1aが印刷又
は蒸着により形成されており、この配線層1aは
捲体3aの各切溝3cが切欠部2の対向辺のそれ
ぞれに嵌入された際に切溝3c内の導電層5と電
気的に接続されるものである。従つて、誘導素子
3の各切溝3cの溝幅はほぼ配線基板1の板厚
(配線層1aの膜厚は配線基板1の板厚に対して
無視できる適度である)と同等又はそれよりも僅
かに広くなるように設定され、これにより配線基
板1に対する誘導素子3の固定配線を確実なもの
とするとともに、誘導素子3の導電層5と配線基
板1の配線層1aとの接触が確実に行なわれるよ
うになつている。なお、各切溝3cの導電層5上
に載置されたコイル端末4は前記切溝3c内に配
線基板1の切欠部2の対向辺が挿入された際に両
者に挾まれることとなり電気的接続処理が容易に
なる。
部品の一実施例を示す斜視図である。同図におい
て1はセラミツク基板等からなる配線基板であ
り、3は誘導素子である。誘導素子3は、その捲
体3aの形状がほぼ円柱状をなし、その中央部に
コイル3bが巻回されている。又、両端鍔部の周
側面には中心軸を挾んだ対称的な位置に位置決め
用平坦部3d,3dが設けられている。又、この
誘導素子3は、捲体3aの前記一方の平坦部3d
方向から配線基板1の切欠部2へ挿入し得るよう
な大きさを有するものである。そして、誘導素子
3の捲体3aの両端面に設けられた各切溝3cは
それぞれ中心軸を通るとともに前記平坦部3dに
直交するような方向に形成されている。又、前記
各切溝3cにはその内面において例えば導電ペー
ストの焼付け或いは金属箔の被着等によつて形成
される溌膜の導電層5が設けられており、このよ
うな各切溝3c内にはコイル3bから引き出され
る予備半田が施されたコイル端末4が配線基板1
の挿入側、即ち捲体3aの一方の平坦部3d側か
ら前記導電層5上を這うように載置されている。
一方、前記配線基板1の切欠部2の対向辺のそれ
ぞれにはその端部まで亘つて配線層1aが印刷又
は蒸着により形成されており、この配線層1aは
捲体3aの各切溝3cが切欠部2の対向辺のそれ
ぞれに嵌入された際に切溝3c内の導電層5と電
気的に接続されるものである。従つて、誘導素子
3の各切溝3cの溝幅はほぼ配線基板1の板厚
(配線層1aの膜厚は配線基板1の板厚に対して
無視できる適度である)と同等又はそれよりも僅
かに広くなるように設定され、これにより配線基
板1に対する誘導素子3の固定配線を確実なもの
とするとともに、誘導素子3の導電層5と配線基
板1の配線層1aとの接触が確実に行なわれるよ
うになつている。なお、各切溝3cの導電層5上
に載置されたコイル端末4は前記切溝3c内に配
線基板1の切欠部2の対向辺が挿入された際に両
者に挾まれることとなり電気的接続処理が容易に
なる。
ここで前記誘導素子3の製造方法の一例を第3
図a乃至cを参照して説明する。
図a乃至cを参照して説明する。
先ず、捲体3aの両端鍔部周側面に対称的な平
坦部3dを形成し、かつ、両端面に互いに平行と
なる切溝3c,3cごを形成し、これら切溝3
c,3cに沿つてニツケルメツキ(又は銀メツツ
キ)或いは銅箔の付着等により適宜厚さの電極
5,5を形成する(第3図a)。
坦部3dを形成し、かつ、両端面に互いに平行と
なる切溝3c,3cごを形成し、これら切溝3
c,3cに沿つてニツケルメツキ(又は銀メツツ
キ)或いは銅箔の付着等により適宜厚さの電極
5,5を形成する(第3図a)。
次に前記工程によつて形成された電極5,5の
表面に適宜厚さ(例えば30μm)の半田メツキ層
5′,5′を形成する(同図b)。この半田メツキ
層の厚さは10μm以上であればどのような値とし
てもよい。
表面に適宜厚さ(例えば30μm)の半田メツキ層
5′,5′を形成する(同図b)。この半田メツキ
層の厚さは10μm以上であればどのような値とし
てもよい。
そして、コイル巻回部にコイル3bを巻回した
後、コイル端末4,4を引き出し、それを引り曲
げて前記工程で形成した半田メツキ層5′,5′上
に載置し、その状態で切溝3c,3cの断面形状
と同等の断面形状を有する工具用金属部材6,6
を適宜温度(例えば400℃)に加熱して、装置を
両側から挾むようにして軽く圧着する。このと
き、金属部材6,6の熱によつてコイル端末4,
4の被膜が剥離され、かつ半田メツキ層5′,
5′が溶けてコイル端末4,4には予備半田が施
されることになり、電極5,5とコイル端末4,
4との半田付が行なわれる(同図c)。
後、コイル端末4,4を引き出し、それを引り曲
げて前記工程で形成した半田メツキ層5′,5′上
に載置し、その状態で切溝3c,3cの断面形状
と同等の断面形状を有する工具用金属部材6,6
を適宜温度(例えば400℃)に加熱して、装置を
両側から挾むようにして軽く圧着する。このと
き、金属部材6,6の熱によつてコイル端末4,
4の被膜が剥離され、かつ半田メツキ層5′,
5′が溶けてコイル端末4,4には予備半田が施
されることになり、電極5,5とコイル端末4,
4との半田付が行なわれる(同図c)。
このようにして得られた誘導素子3を第4図に
示すようにして基板1に取付ける。即ち、基板1
の切欠部2の各対向辺内に誘導素子3の切溝3c
を挿入することによつてセツトを行なう。このと
き、誘導素子3と基板1の切欠部2との接触面に
熱硬化性の接着剤を塗布して両者の仮止めを行な
うことが好ましい。このようにすると、基板1の
切欠部2内に誘導素子3が確実に固定され、導電
層5と配線層1aとの接触が確実に行なわれるこ
とになる。その後、このように構成された装置を
誘導素子3の部分が下になるようにして図示しな
い溶融半田を含む半田浴槽内に浸漬することによ
り、第4図に示すように半田7を導電層5及び配
線層1aの接触面に付着させて接続処理を行なう
(半田デイツプ)。この場合、コイル端末4も導電
層5及び配線層1aの接触面に同時時に半田付さ
れるから各部の電気的接続が確実に行なわれる。
示すようにして基板1に取付ける。即ち、基板1
の切欠部2の各対向辺内に誘導素子3の切溝3c
を挿入することによつてセツトを行なう。このと
き、誘導素子3と基板1の切欠部2との接触面に
熱硬化性の接着剤を塗布して両者の仮止めを行な
うことが好ましい。このようにすると、基板1の
切欠部2内に誘導素子3が確実に固定され、導電
層5と配線層1aとの接触が確実に行なわれるこ
とになる。その後、このように構成された装置を
誘導素子3の部分が下になるようにして図示しな
い溶融半田を含む半田浴槽内に浸漬することによ
り、第4図に示すように半田7を導電層5及び配
線層1aの接触面に付着させて接続処理を行なう
(半田デイツプ)。この場合、コイル端末4も導電
層5及び配線層1aの接触面に同時時に半田付さ
れるから各部の電気的接続が確実に行なわれる。
このような実施例装置によれば、捲体3aの両
端鍔部の周側面に軸線に対して対称的な平坦部3
dが設けられているので、この平坦部3dを基準
にして、切溝3c内に載置するコイル端末の引出
し方向が決定できるとともに配線基板1に挿入す
る誘導素子3の方向が決定できるようになる。
又、このような構造によると手作業による半田付
が不要となり、接続処理が極めて容易になる。従
つて、誘導素子の切溝へコイル端末を載置する際
の自動折り曲げおよび配線基板1への誘導素子3
の自動挿入が容易となり、かつ多数の誘導素子の
配線基板への接続処理が一度で行なえるので、組
立の自動化に好適な装置を提供できる。
端鍔部の周側面に軸線に対して対称的な平坦部3
dが設けられているので、この平坦部3dを基準
にして、切溝3c内に載置するコイル端末の引出
し方向が決定できるとともに配線基板1に挿入す
る誘導素子3の方向が決定できるようになる。
又、このような構造によると手作業による半田付
が不要となり、接続処理が極めて容易になる。従
つて、誘導素子の切溝へコイル端末を載置する際
の自動折り曲げおよび配線基板1への誘導素子3
の自動挿入が容易となり、かつ多数の誘導素子の
配線基板への接続処理が一度で行なえるので、組
立の自動化に好適な装置を提供できる。
尚、捲体の側面の2方向に対称的な平坦面を設
けることは平坦面を一方にのみ設けた場合よりも
優れた効果を発揮する。即ち、この種の装置の組
立に自動挿入機を使う場合、誘導素子の位置決め
に必要な寸法は第5図における誘導素子の捲体3
aの一方の径d1とそれに直交する方向の径d2との
差(d1−d2)が1mm以上なければならない。しか
るに第5図bのように捲体3a′の周側面の一方に
のみ前記位置決めの必要条件を満足するような平
坦部3d′を設けた場合には、巻線を施す有効捲体
径φ2が大きくとれず、このためコイルの巻数が
制約され大きなインダクタンス値を得ることがで
きない。これに対して同図aのように両側面に平
坦部3d,3dを形成した場合には前記位置決め
の必要条件を満たしつつ、有効捲体径φ1を大き
くとることが可能になり、従つてコイルの巻数は
制約されず、かつ、大きなインダクタンス値を得
ることが可能となる。このように、捲体の両側面
に平坦部を設けたので、誘導素子を設置したとき
の高さ寸法を小さくでき部品の小型化が図れると
共に、基板の片面搭載用誘導素子として利用する
ことができる。
けることは平坦面を一方にのみ設けた場合よりも
優れた効果を発揮する。即ち、この種の装置の組
立に自動挿入機を使う場合、誘導素子の位置決め
に必要な寸法は第5図における誘導素子の捲体3
aの一方の径d1とそれに直交する方向の径d2との
差(d1−d2)が1mm以上なければならない。しか
るに第5図bのように捲体3a′の周側面の一方に
のみ前記位置決めの必要条件を満足するような平
坦部3d′を設けた場合には、巻線を施す有効捲体
径φ2が大きくとれず、このためコイルの巻数が
制約され大きなインダクタンス値を得ることがで
きない。これに対して同図aのように両側面に平
坦部3d,3dを形成した場合には前記位置決め
の必要条件を満たしつつ、有効捲体径φ1を大き
くとることが可能になり、従つてコイルの巻数は
制約されず、かつ、大きなインダクタンス値を得
ることが可能となる。このように、捲体の両側面
に平坦部を設けたので、誘導素子を設置したとき
の高さ寸法を小さくでき部品の小型化が図れると
共に、基板の片面搭載用誘導素子として利用する
ことができる。
第1図は従来装置の一例を示す斜視図、第2図
は本考案装置の一実施例分解斜視図、第3図a乃
至cは本考案装置における誘導素子の製法の一例
を工程順に示す正面図、第4図は本考案装置の一
実施例組立斜視図、第5図a,bは本考案装置の
効果を説明するための平面図である。 1……配線基板、1a……配線層、2……切欠
部、3……誘導素子、3a……捲体、3b……コ
イル、3c……切溝、3d……平坦部、4……コ
イル端末、5……導電層、7……半田。
は本考案装置の一実施例分解斜視図、第3図a乃
至cは本考案装置における誘導素子の製法の一例
を工程順に示す正面図、第4図は本考案装置の一
実施例組立斜視図、第5図a,bは本考案装置の
効果を説明するための平面図である。 1……配線基板、1a……配線層、2……切欠
部、3……誘導素子、3a……捲体、3b……コ
イル、3c……切溝、3d……平坦部、4……コ
イル端末、5……導電層、7……半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一対の対向辺をもつ四角形状の切欠部を自身
の一側縁に備えた配線基板と、コイル及びコイ
ル端末を有する円柱状捲体であつて、その両端
にある鍔部の端面に、該捲体の中心軸を通り且
つ前記基板の厚さに相当する幅員をもつ互いに
平行な2本の切溝が形成された円柱状捲体から
成る誘導素子とによつて構成された電気回路部
品において、 前記配線基板は、その切欠部の対向辺がそれ
ぞれの端部にで亘つて配線層が施された切欠部
として形成されており、 前記誘導素子は、その捲体の両鍔部が、捲体
中心軸を挟んだ周側面の対称的な各2か所の部
分に、それぞれ前記切溝の方向と直交する方向
にその一部を切除して形成した平坦面を有し、
且つ、対向する各平坦面間の距離が前記コイル
外径と略同じに設定された鍔部として、 また、その各切溝がそれぞれの内面に導電層
を施した切溝として、 更に、そのコイル端末が、予備半田を施され
た予備半田付きコイル端末として形成されると
共に、誘導素子を配線基板に取付ける際に基板
側に向くべき平坦面の側にその先端部分が引出
され、且つ、この基板側に向く平坦面の側から
切溝内面に沿つて両切溝内に挿入・半田付けさ
れたコイル端末として、それぞれ形成された誘
導素子として構成され、 該誘導素子の両切溝を配線基板の切欠部対向
辺に嵌入することにより両者を固定して構成し
たことを特徴とする誘導素子を含む電気回路部
品。 (2) 前記コイル端末の予備半田が、予め内面に半
田メツキ層の施された前記両切溝内にコイル端
末を挿入し、加熱された工具部材を両切溝内に
圧入することによつて前記半田メツキ層を溶解
して得られた実用新案登録請求の範囲第1項に
記載の誘導素子を含む電気回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14218980U JPS6133614Y2 (ja) | 1980-10-04 | 1980-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14218980U JPS6133614Y2 (ja) | 1980-10-04 | 1980-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5764108U JPS5764108U (ja) | 1982-04-16 |
| JPS6133614Y2 true JPS6133614Y2 (ja) | 1986-10-01 |
Family
ID=29501997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14218980U Expired JPS6133614Y2 (ja) | 1980-10-04 | 1980-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133614Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-10-04 JP JP14218980U patent/JPS6133614Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5764108U (ja) | 1982-04-16 |
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