JPS6151059A - 導電性熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、難燃性かつ導電性に優れた導電性熱可塑性樹
脂組成物に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 近年の電子Ｉ類型の普及に伴ない、電子様器を電−磁波
障害から保ｖｉする問題が国内外を問わず急速にクロー
ズアップされるようになってきた。　そのため電子４１
！器を電磁波シールドする各種材料の研究が盛んに行わ
れている。　この電磁波シールド材の一連の研究の中で
最近特に注目されているものは、射出成形を対象として
金属繊維、金属フレーク、金属粉末等の金属フィラーを
熱可塑性樹脂に混練した極めて抵抗値の低い導電性樹脂
組成物があげられる。　この組成物を用いれば他のシー
ルド方法よりも簡単で作業性も良く、極めてすぐれたシ
ールド効果を有する成形物が提供される。

しかしながら、導電性熱可塑性樹脂組成物において難燃
性付与のためハロゲン系難燃剤が含有されている場合は
、成形時の加熱によりハロゲン系難燃剤が分解してハロ
ゲンが離脱する。　離脱したハロゲンは、吸湿して強酸
となり金属フィラー表面を腐食さｕＩＣす、或いは金属
と反応してハロゲン化金属どなる。　この結果樹脂成形
物の体１７１抵抗が増大し導電性が阻害される火点があ
る。

特に高温で処理されると導電性の低下が著しく、所期の
シールド効果が眠りられないという問題があった。

［発明の目的〕 本発明の目的は、ハロゲン系難燃剤が含有されていても
導電性が低下しない、待に品温においても安定し、優れ
た導電性を有したシールド効果の高い導電性熱可塑性樹
脂組成物を提供しようとするものである。

［発明の概要］ 本発明は、上記の欠点を解消するために鋭意研究を重ね
た結果、有機錫化合物を用いることによってＧＴｒ性の
低下を防止できることを見いだしたものである。

即ち、本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ハロゲン
系難燃剤、（Ｃ）導電性付与剤および（Ｄ）有機錫化合
物を必須成分とすることを特徴とする導電性熱可塑性樹
脂組成物である。

本発明に用いる（Ａ）熱可塑性樹脂としては、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、
ポリスチレン−ブタジェン樹脂、アクリロニドルーブタ
ジェン−スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリスルホン樹脂、ポ
リフェニレンスルファイド樹脂、変性ポリフェニレンオ
キサイド樹脂等が挙げられ、これらは単独もしくは混合
して使用することができる。

本発明に用いる（Ｂ）ハロゲン系難燃剤としては、テト
ラブロムビスフェノールＡ１パークロロペンタシクロデ
カン、塩素化パラフィン等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用される。　難燃剤としてハロゲ
ン系のｆｆ１ｌ［燃剤が用いられるが、相剰効果を高め
るために、三酸化アンチモンや、トリフェニルフォスフ
ェート、トリアルキルフェニルフォスフェート、ジアル
キルモノフェニルフォスフェートなどの有機燐化合物を
併用することができる。

本発明に用いる（Ｃ）Ｌ９ｆｆｉ性付与剤として番よ、
銀、銅、ニッケル、ステンレス笠の金属粉末、又はアル
ミニウム、アルミニウム合金、銅、ニッケル黄銅、青銅
、ｖＩ鉄、鋼、ステンレス等の金ＰＡｍ紺が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いられ
゛る。

本発明に用いる（Ｄ）有は錫化合物は、次の各式 ％式％） （式中、Ｒはアルキル基、アリル基、アルキル−７９１
１塁を、ＡはカルボンＩＩＱ　ａ導体、メルカプタン誘
導体、フェノキシ基、アルコキシキ笠の硫黄原子又は酸
素原子を含む炭化水素基以外の有曙基をそれぞれ表ず〉
で示されるものである。　具体的な化合物としては、ジ
ブチルスズジラウレート、ジブチルスズジブチルマレニ
−１−、ビス（ジノルマルブヂルスズモノラウレート）
マレニー］・、ジメチルスズドデシルメルカプタイド等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いら
れる。

右ｌＸ１錫化合物の配合ｍは、ハロゲン系難燃剤に対し
て０．５〜５重量％含有することが好ましい。

配合母がｏ、ｓｌｚ％未満では導電性の安定に効果なく
、また５重量％を超えると特性がそれ以上向上しないば
かりかコストアップとなり好ましくない。

一般に導電性付与剤は、空気中の酸素により酸化される
ため、酸化防止剤である例えば０抑チタネ一ト化合物や
アミン系化合物でその金属表面を処理すると導電性の発
現に有効である。　ところがハロゲン系烈燃剤含有の導
電性熱可塑性樹脂組成物においては、加熱すると導電性
が発現しにくくまた安定した導電性が＋ｒ＋られず、体
積抵抗率が増大する。　この理由について明確ではない
が難燃剤であるハロゲン系化合物に原因があると推察さ
れる。　すなわら（１）ハロゲン化時の硫酸触媒の残菌
、（２）低分子ハロゲン化物の存在、（３）熱により離
脱したハロゲン等であると考えられ、これらが導電性付
与剤の金属表面に作用し金属間の接触抵抗が増加するも
のと推測される。

本発明の最も重要な点は、ハロゲン系難燃剤を含有する
導電性熱可塑性樹脂組成物に有機錫化合物を配合するこ
とである。　この有機錫化合物の配合によって混線加工
時や成形品の熱安定性試験においても体積抵抗が変化し
にくく安定であることを見いだした。

抵抗が安定となる理由は（ｉ）加熱により分解離脱した
ハロゲンが有機錫化合物と反応し、ハロゲンを遊離さＵ
ず安定化させる。　　（ｉｉ）有機錫化合物がハロゲン
結合部に付加し、脱ハロゲン現象を防ぐことによって安
定するものと推察される。

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は重連の各成分を配
合し均一に混練して製造され、各成分の配合順序等に特
に制限はない。　熱可塑性樹脂、ハロゲン系が燃剤およ
び導電性付与剤を混合した後、１５０〜１８０℃で混練
してベレットを作成し、このベレットに有機錫化合物を
添加し組成物を製造できる。　またハ〔１ゲン系難燃剤
を混合すると同時に有機錫化合物を配合混練してもよい
。

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、
ハロゲン系難燃剤、導電性付与剤および有機錫化合物を
必須成分とするが、必要に応じてその他の滑剤、可塑剤
等を添加することができる。

この組成物は真空成形、押出成形、射出成形、カレンダ
ー成形によって用途に応じた各種形状の成、　形体とす
ることができ、特に電子機器、通信機器、医ｖ：１．■
器、計測機器等の材料として有用である。

［発明の実施例］ 本発明の実施例について具体的に説明するが、本発明は
これらの実施例に限定されるものではない。

実施例　１〜４ スヂレンーブタジエン樹脂１００部に、難燃剤どして２
，２−ビス（４−ヒドロキシエチル−３，５−ジブロモ
フェニル）プロパン１５部、三酸化アンチモン５部、お
よび導電性付与剤として直径０．０２ｍｍ　。

長さ３ｍｍの銅繊維１０部を配合し、押出混練機で１５
０〜１８０℃の温度で混練し、直径２ｍｍ　、長さ５ｍ
ｍのベレットにした。　次いで有機錫化合物としてジメ
チルスズドデシルメルカプタイドを難燃剤に対して第１
表に示すように１〜５ｆ４ｆｆｉ％を配合して導電性熱
可塑性樹脂組成物を製造した。

得られた組成物をスクリューインラインタイプの射出成
形別を用い、金型温度３５〜４５℃、シリンダー先端温
度１８５℃、中間温度１９０℃で射出成形し平板を成形
した。　この平板について常態体積抵。

抗および加熱処Ｌ！！（８０℃ｘ　１ｏｏｏ＋−＋　＞
俊の体積抵抗をＪ　Ｉｓ−に−６９１１に準じて測定し
た。　その結果を第１表に示した。　同時に有機錫化合
物の配合されていない導電性熱可塑性樹脂組成物を比較
例１として試験したのでその結果も第１表に示した。

第１表 実施例　５〜７ ポリプロピレン樹脂１００部に、デ「燃剤として塩素化
パラフィン１５部、三酸化アンチモン５部、導電性付与
剤としてチタネートで表面処理を行った平均粒８！５μ
ｌのカーボニルニッケル粉末１０部、チタネートで表面
処理した直径３０μｍ、長さ６＋ｎｍのステンレス繊維
１０部、および有機錫化合物のビス（ジノルマルブチル
スズモノラウレート）マレエート０．５〜３重４７１％
を配合し、押出混練機で１８５℃の温度で混練し、直径
１．５ｍｍ、長さ３＋＋ｏｎの導電性樹脂組成物のベレ
ットを製造した。　このベレットを用いて型締圧力５ト
ンのスクリューインラインの射出成形機を用い、金型温
度４５℃、シリング−先端温度１８０℃、中間温度１９
０℃、後部温度１６０℃で射出成形して平板を作成した
。　この平板について常態と、ヒートナイクル１！（−
３０℃×３０分、８０℃×３０分を１０サイクルくり返
す）の導電性をＪ　Ｉｓ−に−６９００に準じて試験し
た。　　　　□同時に有機錫化合物の配合されていない
ものを比較例２とし導電性の試験を行った。　その結果
も第２表に示した。

第２表 第１表Ｊ３よびｆ８２表から明らかなように、実施例の
導電性は加熱後においても諸特性が低下せず安定してお
り、本発明の著しい効果が確認された。

［発明の効果］ ハロゲン系難燃剤を含有している導電性熱可塑性樹脂組
成物において、有ｇｉ錫化合物を配合することによって
ハロゲンのＩｌ！ｌｉ脱を防止し安定した導電性が得ら
れ、特に加熱後に４５いても導電性が低下することのな
い優れた導電性を示し、この導電性熱可塑性樹脂組成物
を用いることによってシールド効果の高い電子機器、通
信機器、計測は器を得ることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ハロゲン系難燃剤、（
   Ｃ）導電性付与剤、および（Ｄ）有機錫化合物を必須成
   分とすることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。 ２　有機錫化合物が、ハロゲン系難燃剤に対して０．５
   〜５重量％含有されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。