JPS6152237B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6152237B2
JPS6152237B2 JP9336384A JP9336384A JPS6152237B2 JP S6152237 B2 JPS6152237 B2 JP S6152237B2 JP 9336384 A JP9336384 A JP 9336384A JP 9336384 A JP9336384 A JP 9336384A JP S6152237 B2 JPS6152237 B2 JP S6152237B2
Authority
JP
Japan
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masking tape
plating
treatment
parts
pressure
Prior art date
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Expired
Application number
JP9336384A
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English (en)
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JPS60238497A (ja
Inventor
Gi Iohara
Takemasa Uemura
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9336384A priority Critical patent/JPS60238497A/ja
Publication of JPS60238497A publication Critical patent/JPS60238497A/ja
Publication of JPS6152237B2 publication Critical patent/JPS6152237B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
この発明は、マスキングテープを用いた部分メ
ツキなどの部分処理方法に関するものである。 従来から、物体の表面を部分的にメツキなどの
処理を施すにあたり、この表面の処理不要部分に
マスキングテープを貼り付けたのち処理必要部分
にメツキなどの処理を施し、この処理後上記のマ
スキングテープを剥離する部分処理方法が行われ
ている。 この方法では、マスキングテープが物体表面の
処理不要部分に密着性良好に接着していることが
必要であり、マスキングテープの接着が不充分な
場合には処理不要部分への液もれが生じて充分な
マスキング効果が得られない。しかし、マスキン
グテープの接着力が大きすぎると処理後にこのテ
ープ剥離が困難となる。このため、マスキングテ
ープの接着力は上記の液もれを生じさせない大き
さでかつ処理後の剥離が困難とならないような大
きさに調整されていることが必要であるが、この
調整が難しいため場合によつては上記の液もれが
生じたり、あるいは処理後のテー剥離時における
作業性が低かつたり、さらにはこのテープの剥離
時に物体を変形させることがある。 とくにICリードフレーム、トランジスタリー
ドフレームなどの電子部品の製造における部分メ
ツキにおいては、メツキ不要部分への液もれ、あ
るいはメツキ後におけるマスキングテープ剥離時
の被メツキ体の変形などは電気的特性など電子部
品の特性に大きな影響を与えることになり、ま
た、上記の電子部品の製造においては通常連続的
に部分メツキを行うため、メツキ後のマスキング
テープの剥離作業性が低いと生産効率が悪くなる
などマスキングテープの接着力の影響が大きい。 そこで、この発明者らは、上記の事情に鑑み
て、マスキングテープを用いた部分メツキなどの
部分処理方法の信頼性および作業性を改善するた
めに鋭意検討した結果、この発明をなすに至つ
た。 すなわち、この発明は、物体の表面に部分的に
メツキなどの処理を施すにあたり、この表面の処
理不要部分にマスキングテープを貼り付けたのち
処理必要部分にメツキなどの処理を施し、この処
理後上記のマスキングテープを剥離する部分処理
方法において、上記のマスキングテープが光透過
性の支持体とこの支持体上に設けられた光照射に
より硬化し三次元網状化する性質を有する感圧性
接着剤層とからなり、メツキなどの処理後このマ
スキングテープを剥離する前にこのマスキングテ
ープに光照射することを特徴とする部分処理方法
に係るものである。 この発明の方法によれば、マスキングテープの
接着力をメツキ後の剥離作業性を考慮せずに確実
にマスキング効果が得られるだけの充分な大きさ
とすることができるため、メツキなどの処理時に
はこのマスキングテープは物体表面の処理不要部
分に密着性良効に強固に接着してメツキ液などの
処理液の液もれが生じることがない。 一方、メツキなどの処理後は、マスキングテー
プに光照射することによりこのテープの感圧性接
着剤層は硬化して三次元網状化するため、この接
着剤層は凝集力が上昇しこれにともない粘着性を
ほとんど失うため、マスキングテープの物体表面
に対する接着力は大幅に低下する、このため、こ
のテープの剥離は極めて容易に行うことができ剥
離作業性が良好で被処理体を変形させることがな
い。 このように、この発明の方法によれば、マスキ
ングテープを用いて信頼性および作業性にすぐれ
た部分メツキなどの処理を行うことができる。と
くにこの発明の方法は電子部品の製造において連
続的に部分メツキなどの処理を行う場合に有効で
ある。 この発明の方法において使用するマスキングテ
ープを構成する光透過性の支持体としては、ポリ
塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレン、ポリプロピレンなどのプラスチツクフ
イルムが挙げられる。この不イルムの厚みとして
は通常10〜200μm程度とするのがよい。 この光透過性の支持体上に設けられた光照射に
より硬化し三次元網状化する性質を有する感圧性
接着剤層は、たとえば通常のゴム系あるいはアク
リル系の感圧性接着剤層に分子中に少なくとも2
個の光重合性炭素−炭素二重結合を有する低分子
量化合物(以下、光重合性化合物という)および
光重合開始剤が配合されてなる感圧性接着剤組成
物を用いて形成される。 上記のゴム系あるいはアクリル系の感圧性接着
剤は、天然ゴム、各種の合成ゴムなどのゴム系ポ
リマーあるいはポリ(メタ)アクリル酸アルキル
エステル、(メタ)アクリル酸アルキルエステル
とこれと共重合可能な他の不飽和単量体との共重
合物などのアクリル系ポリマーをベースポリマー
とし、これに必要に応じてポリイソシアネート化
合物、アルキルエーテル化メラミン化合物の如き
架橋剤などが配合されたものである。なお、上記
のベースポリマーが分子内に光重合性炭素−炭素
二重結合を持つものであつてもよい。 上記の光重合性化合物は、その分子量が通常
10000以下程度であるのがよく、より好ましく
は、光照射による感圧性接着剤層の三次元網状化
が効率よくなされるように、その分子量が5000以
下でかつ分子内の光重合性炭素−炭素二重結合の
数が2〜6個のものを用いるのがよい、このよう
なとくに好ましい光重合性化合物としては、例え
ばトリメチロールプロパントリアクリレート、テ
トラメチロールメタンテトラアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラアクリレート、ジペンタエリス
リトールモノヒドロキシペンタアクリート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレートなどが挙
げられる。また、その他の光重合性化合物として
は、1,4−ブチレングリコールジアクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジアクリレート、市販の
オリゴエステルアクリレートなどが挙げられる。 光重合性化合物としては、上記の化合物のうち
の1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用し
てもよく、その使用量は、通常上記のベースポリ
マー100重量部に対して1〜100重量部の範囲とす
るのがよい。この使用量が少なすぎると、感圧性
接着剤層の光照射による三次元網状化が不充分と
なり、物体表面に対する接着力の低下の程度が小
さすぎて好ましくない。また、この使用量が多す
ぎると、感圧性接着剤層の可塑化が著しく半導体
ウエハ切断時に必要な接着力が得られないため好
ましくない。 上記の光重合開始剤としては、例えばイソプロ
ピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾイン
エーテル、ベンゾフエノン、ミヒラー氏ケトン、
クロロチオキサントン、ドデシルチオキサント
ン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサ
ントン、アセトフエノンジエチルケタール、ベン
ジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘ
キシルフエニルケトン、2−ヒドロキシメチルフ
エニルプロパンなどが挙げられ、これらのうちの
1種を単独であるいは2種以上の混合で使用すれ
ばよい。 この光重合開始剤の使用量としては、通常上記
のベースポリマー100重量部に対して0.1〜5重量
部の範囲とするのがよい。この使用量が少なすぎ
ると、感圧性接着剤層の光照射による三次元網状
化が不充分となり、物体表面に対する接着力の低
下の程度が小さすぎて好ましくない。また、この
使用量が多すぎるとそれに見合う効果が得られな
いばかりか、物体の表面にこの光重合開始剤が残
留するため好ましくない。なお、必要に応じてこ
の光重合開始剤とともにトリエチルアミン、テト
ラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエタノー
ルなどのアミン化合物を光重合促進剤として併用
してもよい。 上記の各成分が混合されてなる感圧性接着剤組
成物を用いて感圧性接着剤層を形成するには、光
透過性の支持体上にこの組成物を塗布し、必要に
応じて加熱すればよい。このようにして形成され
る感圧性接着剤層の厚みとしては通常1〜100μ
mであるのがよい。 また、この感圧性接着剤層は、通常100%モジ
ユラス(20℃)が10Kg/cm2以下であるのがよく、
また、通常はトルエンに24時間浸漬して求めたゲ
ル分率が55重量%未満でゲルの膨潤度が20倍以上
であるのがよい。 上記の光透過性の支持体と感圧性接着剤層とか
らなるマスキングテープを用いて部分メツキなど
の処理を行うには、まず金属またはプラスチツク
などの非金属からなる物体の表面の処理不要部分
にこのマスキングテープを貼り付け、次いで上記
物体表面の処理必要部分にメツキなどの処理を施
す。この処理としては、通常の電気メツキ、化学
メツキ、電鋳、溶融メツキ、真空メツキ、気相メ
ツキなどのメツキ処理のほか、化成処理、陽極酸
化処理、金属着色処理などを挙げることができ、
処理液を処理必要部分に噴射して行つてもよい
し、物体を処理液に浸漬して行つてもよい。 この発明の方法においては、上記の処理後マス
キングテープに高圧水銀ランプ、超高圧水銀ラン
プなどにより180〜460μmの波長の光を通常5〜
60秒間程度照射し、次いでこのテープを剥離す
る。 上記のマスキングテープの物体表面に対する
180゜剥離接着力(剥離速度300mm/分)は、光照
射前には通常200〜1500g/20mmであり、メツキ
などの処理時には物体表面に密着性良好に強固に
接着して処理液の液もれが生じることがなくすぐ
れたマスキング効果を発揮することができる。 一方、光照射されると上記のマスキングテープ
の感圧性接着剤層は、光重合性化合物どうしが重
合するとともにベースポリマーにもラジカルが発
生してこのポリマーと光重合性化合物とが反応す
ることにより、接着剤層は硬化し三次元網状化す
る。 なお、ここでいう三次元網状化とは、通常、接
着剤層をトルエンに24時間浸漬して求めたゲル分
率が光照射前の約1.4倍以上となり、かつこのゲ
ル分率が55重量%以上となることを意味する。ま
た、光照射後の上記接着剤層は、上記と同様にし
て求めたゲルの膨潤度が通常18倍以下となるのが
よい。 このように三次元網状化することにより、接着
剤層の凝集力は光照射前に比べて著しく上昇し、
通常100%モジユラス(20℃)が20Kg/cm2以上と
なる。これにともないこの接着剤層の粘着性はほ
とんど失われて、マスキングテープの物体表面に
対する接着力は大幅に低下し、このときの180゜
剥離接着力(剥離速度300mm/分)は通常150g/
20mm以下となる。このため、処理後のマスキング
テープの剥離は容易に行うことができる。 図はこの発明の方法により連続的に部分メツキ
などの処理を行うための装置の一例を示したもの
である。1は部分メツキなどの処理が施される物
体を送り出す供給ロールであり、2はマスキング
テープを送り出す供給ロールである。3は圧着ロ
ールであり、この圧着ロール3によつて供給ロー
ル1から送り出された物体4の処理不要部分に供
給ロール2から送り出されたマスキングテープ5
が圧着される。 このマスキングテープ5は光透過性のメツキと
この支持体上に設けられた光照射により硬化し三
次元網状化する性質を有する感圧性接着剤層とか
らなり、あらかじめ物体4の処理不要部分をマス
キングしうる形状(たとえば穿孔部や線状開口部
などが設けられてこれら部分が処理必要部分とさ
れ他の部分が処理不要部分となるような形状とさ
れてコイル状に巻かれたものである。また、この
マスキングテープ5の接着力は物体4に対して密
着性良好に強固に接着しうる大きさとされてい
る。 なお、供給ロール2から送り出されるマスキン
グテープ5を通常のテープ状としておき、圧着ロ
ール3の直前にこのマスキングテープ5を物体4
の処理不要部分をマスキングしうる形状とするた
めの手段を設けて、この手段により所定形状とさ
れたマスキングテープ5が圧着ロール3により物
体4の処理不要部分に圧着されるようにしてもよ
い。 圧着ロール3により圧着された物体4とマスキ
ングテープ5は一体となつてメツキ液などによる
処理部6へ送られ、ここで物体4の処理必要部分
にメツキなどの処理が施される。この場合、マス
キングテープ5は物体4の処理不要部分に密着性
良好に強固に接着しているため液もれが生じるこ
となく処理必要部分にのみメツキなどの処理が施
される。処理部6における処理方法としてはメツ
キ液などの処理液を噴射する方法でもよいし、処
理液に浸漬する方法でもよい。 上記の処理後、物体4とマスキングテープ5は
一体となつて後処理部7へ送られて洗浄、乾燥な
どの後処理を施され、次いで光照射部8へ送られ
る。ここでマスキングテープ5は光照射されてこ
のテープ5の感圧性接着剤層が光硬化し三次元網
状化することにより凝集力が上昇し、これにとも
ないこのテープ5は粘着性をほとんど失うため物
体4に対する接着力は大幅に低下する。このた
め、次の剥離ロール9によつてマスキングテープ
5は物体4から極めて容易に剥離されて巻取りロ
ール10に巻き取られる。一方、処理必要部分に
のみメツキ液などの処理が施された物体4は巻取
りロール11に巻き取られることにより部分処理
が完了する。 このように連続的に部分処理を行う場合にはと
くに処理後のマスキングテープの剥離が容易であ
ることが必要であるが、この発明に方法によれば
処理時のマスキング効果の信頼性を低下させるこ
となく処理後のマスキングテープの剥離を容易に
行うことができる。このため、この発明の方法
は、処理時のマスキング効果の信頼性および処理
後のマスキングテープの剥離が容易であることが
重要であるICリードフレーム、トランジスタリ
ードフレームなどの電子部品の製造における連続
的部分メツキなどの処理を行うのにとくに有効で
ある。 以下にこの発明の実施例を記載する。なお、以
下において部とあるのは重量部を意味する。 実施例 1 アクリル酸ブチル100部、アクリロニトリル5
部およびアクリル酸3部からなる重合原料をトル
エン中で共重合させて、数平均分子量300000のア
クリル系共重合物を得た。 この共重合物100部にポリイソシアネート化合
物(日本ポリウレタン社製商品名コロネートL)
5部、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペ
ンタアクリレート15部およびα−ヒドロキシシク
ロヘキシルフエニルケトン1部を添加し混合して
感圧性接着剤組成物を調製した。 この組成物を70μmの厚みのポリ塩化ビニルフ
イルムの片面に接着剤層の厚みが10μmとなるよ
うに塗工し、130℃で3分間加熱してマスキング
テープを得た。 このマスキングテープを用い、図に示す装置
(ただし圧着ロール3の直前に、上記マスキング
テープを部分メツキが施される物体のメツキ不要
部分をマスキングしうる形状とするための手段を
設けた)を使用して銅製の金属薄板に連続的に部
分メツキを施した。 すなわち、供給ロール1より送り出された金属
薄板4と供給ロール2より送り出されて圧着ロー
ル3の直前で上記金属薄板4のメツキ不要部分を
マスキングしうる形状とされたマスキングテープ
5とを圧着ロール3により圧着して一体とし、次
いで両者をメツキ液処理部6に送り、ここで金メ
ツキ(PH4〜5)の電気メツキ浴に浸漬した。そ
の後メツキ後処理部7を通して洗浄および乾燥し
たのち、光照射部8においてマスキングテープ5
に高圧水銀ランプ(40W/cm)により15mmの距離
から20秒間の紫外線照射を行い、次いで剥離ロー
ル9によつてマスキングテープ5を剥離して巻取
りロール10に巻き取らせた。一方、部分メツキ
の施された金属薄板4は巻取りロール11に巻き
取らせた。 上記のマスキングテープ5のメツキ後の剥離は
極めて容易でこの剥離時に金属薄板4に変形は生
じず、またこの金属薄板4の表面にのり残りはな
かつた。また、金属薄板4にはメツキ必要部分に
のみ精度よくメツキが施されており上記のマスキ
ングテープによるマスキング効果はすぐれてい
た。 なお、上記のマスキングテープ5の上記の金属
薄板4に対する180゜剥離接着力(剥離速度300
mm/分)は紫外線照射前には300g/20mmであ
り、紫外線照射後は20g/20mmであつた。 比較例 ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ
アクリレート15部およびα−ヒドロキシシクロヘ
キシルフエニルケトン1部を使用しなかつた以外
は、実施例1と同様にしてマスキングテープを得
た。 このマスキングテープを用いて実施例1と同様
にして銅製の金属薄板に連続的に部分メツキを行
つたが、メツキ後のマスキングテープの剥離時に
金属薄板が著しく変形するとともにこの金属薄板
上にのり残りが生じた。また、上記マスキングテ
ープを用いて光照射部8を通さない以外は上記と
同様に連続的に部分メツキを行つたところ、メツ
キ後のマスキングテープの剥離時に金属薄板4が
変形した。 なお、上記のマスキングテープの上記の金属薄
板に対する180゜剥離接着力(剥離速度300mm/
分)は紫外線照射前には300g/20mmであり、紫
外線照射後は1.200g/20mmであつた。 実施例 2 アクリル系共重合物(実施例1と同じもの)
100部にポリリイソシアネート化合物(実施例1
と同じもの)5部、ペンタエリスリトールアクリ
レート20部およびイソブチルベンゾインエーテル
0.5部を添加し混合して感圧性接着剤組成物を調
製した。この組成物を用いて実施例1と同様にし
てマスキングテープを得た。 このマスキングテープを用いて実施例1と同様
にして銅製の金属薄板に連続的に部分メツキを行
つた。この部分メツキにより金属薄板にはメツキ
必要部分にのみ精度よくメツキが施されており上
記のマスキングテープによるマスキング効果はす
ぐれていた。また、メツキ後のマスキングテープ
の剥離は極めて容易であり金属薄板に変形が生じ
ることなく、またのり残りもなかつた。 なお、上記のマスキングテープの上記の金属薄
板に対する180゜剥離接着力(剥離速度300mm/
分)は紫外線照射前には480g/20mmであり、紫
外線照射後には60g/20mmであつた。 実施例 3 アクリル系共重合物(実施例1と同じもの)
100部にポリイソシアネート化合物(実施例1と
同じもの)5部、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート10部、ジメチルチオ
キサントン1部およびトリエチルアミン1部を添
加し混合して感圧性接着剤組成物を調製した。こ
の組成物を用いて実施例1と同様にしてマスキン
グテープを得た。 このマスキングテープを用いて実施例1と同様
にして銅製の金属薄板に連続的に部分メツキを行
つた。この部分メツキにより銅製の金属薄板には
メツキ必要部分にのみ精度よくメツキが施されて
おり上記のマスキングテープによるマスキング効
果はすぐれていた。また、メツキ後のマスキング
テープの剥離は極めて容易であり銅製の金属薄板
に変形が生じることなく、またのり残りもなかつ
た。 なお、上記のマスキングテープの上記の銅製金
属薄板に対する180゜剥離接着力(剥離速度300
mm/分)は紫外線照射前には380g/20mmであ
り、紫外線照射後には25g/20mmであつた。 試験例 <100%モジユラス> 上記の実施例1〜3および比較例で用いた感圧
性接着剤組成物をそれぞれ剥離処理を施した50μ
mの厚さのポリエチレンテレフタレートフイルム
の表面に厚みが10μmとなるように塗工し、130
℃で3分間加熱したのち、50mm/50mmの大きさに
切断し、棒状にまとめることにより断面積が0.5
mm2の糸状の試験片を得た。この試験片について20
℃における100%モジユラスを測定した。また、
この試験片に高圧水銀ランプ(40W/cm)により
15cmの距離から20秒間紫外線照射したのち、同様
の100%モジユラスを測定した。 <ゲル分率、ゲルの膨潤度> 上記の感圧性接着剤組成物をそれぞれ100%モ
ジユラス用試験片の場合と同様にして塗工、加熱
を行つたのち、50mm×500mmの大きさに切断した
ものを試験片とした。この試験片をトルエンに24
時間浸漬してゲル分率とゲルの膨潤度を調べた。
また、この試験片に上記と同様の条件で光照射し
たのち、これをトルエンに24時間浸漬してゲル分
率とゲルルの膨潤度を調べた。 上記の試験結果を下記に表に示した。なお、下
記の表においてA欄は光照射前の測定値を示し、
B欄は光照射後の測定値を示す。
【表】 上記の実施例から明らかなように、この発明の
部分メツキ方法によると、メツキ時には物体の表
面のメツキ不要部分にマスキングテープが強固に
接着してすぐれたマスキング効果を発揮し、しか
もメツキ後にはマスキングテープに光照射するこ
とによりこのテープを容易に剥離することができ
る。 また、このようにマスキングテープの剥離を容
易に行えるのは、このテープの感圧性接着剤層が
光照射により三次元網状化して凝集力が著しく上
昇するのにともない物体に対する接着力が大幅に
低下するためであることがわかる。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の部分処理方法により連続的に部
分メツキなどの処理を行うための装置の一例を示
す概略構成図である。 4……物体、5……マスキングテープ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 物体の表面に部分的にメツキなどの処理を施
    すにあたり、この表面の処理不要部分にマスキン
    グテープを貼り付けたのち処理不要部分にメツキ
    などの処理を施し、この処理後上記のマスキング
    テープを剥離する部分処理方法において、上記の
    マスキングテープが光透過性の支持体とこの支持
    体上に設けられた光照射により硬化し三次元網状
    化する性質を有する感圧性接着剤層とからなり、
    メツキなどの処理後このマスキングテープを剥離
    する前にこのマスキングテープに光照射すること
    を特徴とする部分メツキなどの部分処理方法。
JP9336384A 1984-05-09 1984-05-09 部分メツキなどの部分処理方法 Granted JPS60238497A (ja)

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