JPS6185153U - - Google Patents
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- JPS6185153U JPS6185153U JP16996084U JP16996084U JPS6185153U JP S6185153 U JPS6185153 U JP S6185153U JP 16996084 U JP16996084 U JP 16996084U JP 16996084 U JP16996084 U JP 16996084U JP S6185153 U JPS6185153 U JP S6185153U
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- JP
- Japan
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- bottom plate
- lid body
- groove
- annular body
- container
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
従来例の断面図、第３図は本考案の効果を高める
溶接部通電電流の経過線図である。 １：半導体素体、２：容器底板、７：容器蓋体
、８：溶接プロジエクシヨン、１２：リング、１
３：粘着性物質。
従来例の断面図、第３図は本考案の効果を高める
溶接部通電電流の経過線図である。 １：半導体素体、２：容器底板、７：容器蓋体
、８：溶接プロジエクシヨン、１２：リング、１
３：粘着性物質。
Claims (1)
- 半導体素体を収容する容器が金属製の底板と蓋
体とからなり、蓋体と底板とが周辺部において気
密に溶接されるものにおいて、底板が蓋体との溶
接部の内側に近接して溝を備え、該溝内に環状体
が挿入され、該環状体の上面は前記底板の面より
高い位置にあり、該上面が粘着性を有することを
特徴とする半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16996084U JPS6185153U (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16996084U JPS6185153U (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185153U true JPS6185153U (ja) | 1986-06-04 |
Family
ID=30727671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16996084U Pending JPS6185153U (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185153U (ja) |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP16996084U patent/JPS6185153U/ja active Pending
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