JPS6210782B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は高精度の研磨テープに関する。 従来、研磨テープとしては研磨材を含んだも
の、軟い粒子と硬い粒子を混合して含むものが用
いられてきたが、ヘツドの研削量がばらついた
り、研削後のヘツドの表面粗さがよくなかつた
り、またヘツドの端面よりチツピングが発生し易
くヘツドを傷つけ易いというような問題点があつ
た。 従来の研磨テープの主な目的としては、1.ヘツ
ド面を仕上げる、2.ヘツドの先端形状をつくりだ
す、3.ヘツドのチツピングをなくすことであつ
た。これらはいずれも最短記録波長でせいぜい２
μの場合には有効であつた。 これに対し最近のビデオテープ（例えばβ−
Max、β−Format、VHS systemなどの1/2イン
チビデオカセツト方式）では記録波長が１μと記
録波長が従来の1/2となり、それに伴つてヘツド
に要求される性能も大巾に高くなつた。そのた
め、磁気ヘツドは従来の研磨テープを用いた仕上
げ法では品質上、満足できなくなつた。本発明は
λ＝１μ程度の高密度記録用ヘツドをつくるのに
必要な研磨テープの製法に関する。このヘツドと
しては、仕上げ面が従来は500Å程度までであつ
たのが100Å以下、できれば50Å以下であるこ
と、先端形状がバリ、スリキズのないこと、チツ
ピング（ヘツド巾方向で５μの長さ以上のもの）
が２ケ程度まであつたのを０とするなど、精度を
上げることが必要となり、そのためには極めて高
精度な研磨テープが必要となつてくる。 これに対処する方法として、ヘツドの組成や材
質の変更も一応考えられるが、ヘツド巾が小さく
なり、かつ記録密度も上つたので、磁気特性より
みてこれ以上ヘツド自体を変えることは難かし
い。 用いられるヘツドとしては単結晶：Fe₂O₃／
MnO／ZnO（53／32／15）、ホツトプレス：
Fe₂O₃／MnO／ZnO（53／25／22）等があり、こ
れらのヘツドは以前は、その研磨特性がホツトプ
レスの研磨量が少ないため、大巾に異なり、かつ
チツピングも発生し易かつたが、最近この差は縮
まつており、ホツトプレスの研磨がうまくいけ
ば、単結晶ヘツドも研磨することができる。した
がつてホツトプレスフエライトの研磨について以
下、述べていく。 このような最近のヘツドを研磨するに適した研
磨テープについて本発明者等は研究を重ねた結
果、研磨材としてはAl₂O₃、SiO₂、Cr₂O₃、α−
Fe₂O₃、ダイヤモンド、ZnO₂、TiO₂等、多数あ
る中で仕上げ表面がよく安価なものはα−
Fe₂O₃／Cr₂O₃の組み合せであること、研磨テー
プの全厚が10〜100μであること、研磨テープの
表面の凹凸が0.1mm以下であることが必要である
ことが判明し、本発明に到達したものである。 研磨材については、Cr₂O₃は研磨量を多くする
ものであり、α−Fe₂O₃は研磨テープの表面性を
よくし、ヘツドの仕上げ面をよくする効果を有
し、混合比（α−Fe₂O₃／Cr₂O₃）は１／９〜９／
１、好ましくは１／２〜２／１である。厚さにつ
いては、薄いと研磨量が小となるし、厚いとヘツ
ドにチツピングが発生するので10〜100μ、好ま
しくは20〜40μである。研磨材のサイズはあまり
大きいと研磨テープの凹凸が大きくなり仕上りヘ
ツド面が悪化するので、100μ以下、好ましくは
５μ以下である。研磨テープ表面の凹凸は、大き
いとヘツドにチツピングが入り易いので、0.1mm
以下、好ましくは10μ以下、更に好ましくは１μ
以下である。 本発明の研磨テープは、支持体上にバインダー
と研磨材、更に他の添加剤を加えたものを有機溶
媒に溶解して塗布することによつて製造される。 本発明に使用されるバインダーとしては従来公
知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は反応型樹脂
やこれらの混合物が使用される。 熱可塑性樹脂としては軟化温度が150℃以下、
平均分子量が10000〜200000、重合度が約200〜
500程度のもので、例えば塩化ビニル酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、
塩化ビニルアクリロニトリル共重合体、アクリル
酸エステルアクリロニトリル共重合体、アクリル
酸エステル塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸
エステルスチレン共重合体、メタクリル酸エステ
ルアクリロニトリル共重合体、メタクリル酸エス
テル塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エス
テルスチレン共重合体、ウレタンエラストマー、
ポリ弗化ビニル、塩化ビニリデンアクリロニトリ
ル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共重合
体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セ
ルロース誘導体（セルロースアセテートブチレー
ト、セルロースダイアセテート、セルローストリ
アセテート、セルロースプロピオネート、ニトロ
セルロース等）、スチレンブタジエン共重合体、
ポリエステル樹脂、クロロビニルエーテルアクリ
ル酸エステル共重合体、アミノ樹脂、各種の合成
ゴム系の熱可塑性樹脂及びこれらの混合物等が使
用される。 これらの樹脂の例示は特公昭37−6877号、同39
−12528号、同39−19282号、同40−5349号、同40
−20907号、同41−9463号、同41−14059号、同41
−16985号、同42−6428号、同42−11621号、同43
−4623号、同43−15206号、同44−2889号、同44
−17947号、同44−18232号、同45−14020号、同
45−14500号、同47−18573号、同47−22063号、
同47−22064号、同47−22068号、同47−22069
号、同47−22070号、同47−27886号等の公報に記
載されている。 熱硬化性樹脂又は反応型樹脂は、塗布液の状態
では２×10⁵以下の分子量であり、塗布、乾燥後
に加熱することにより、縮合、付加等の反応によ
り分子量は無限大のものとなる。又これらの樹脂
のなかで、樹脂が熱分解するまでの間に軟化又は
溶融しないものが好ましい。具体的には例えば、
フエノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬
化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキツド
樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂、エポ
キシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロースメラミ
ン樹脂、高分子ポリエステル樹脂とイソシアネー
トプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポ
リエステルポリオールとポリイソシアネートの混
合物、尿素ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリ
コール／高分子ジオール／トリフエニルメタント
リイソシアネートの混合物、ポリアミン樹脂及び
これらの混合物等である。 これらの樹脂の例示は特公昭39−8103号、同40
−9779号、同41−7192号、同41−8016号、同41−
14275号、同42−18179号、同43−12081号、同44
−28023号、同45−14501号、同45−24902号、同
46−13103号、同47−22065号、同47−22066号、
同47−22067号、同47−22072号、同47−22073
号、同47−28045号、同47−28048号、同47−
28922号等の公報に記載されている。 これらの結合剤の単独又は組合わされたものが
使われ、他に添加剤が加えられる。研磨材粉末と
結合剤との混合割合は重量比で研磨材粉末100重
量部に対して結合剤10〜200重量部の範囲で使用
される。添加剤は分散剤、潤滑剤等が加えられ
る。 支持体の素材としてはポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン−２・６−ナフタレート等の
ポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフイン類、セルロース・ダイアセテ
ート、セルローストリアセテート、セルロースア
セテート・ブチレート、セルロースアセテートプ
ロピオネート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポ
リカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド
等のプラスチツクの他に用途に応じてアルミニウ
ム、銅等の非磁性金属類、ガラス、陶器、磁器等
のセラミツク類、紙、バライタまたはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等
の炭素数２〜10のα−ポリオレフインを塗布また
はラミネートした紙等の紙類も使用できる。これ
らの支持体は研磨テープの使用目的に応じて透明
あるいは不透明であつてもよい。 支持体上へ前記の研磨層を塗布する方法として
はエアードクターコート、ブレードコート、エ
ア・ナイフコート、スクイズコート、デイツプコ
ート、リバースロールコート、トランスフアー・
ロール・コート、グラビヤコート、キスコート、
キヤスト・コート、スプレー・コート法等が利用
でき、その他の方法も可能であり、これらの具体
的説明は朝倉書店発行の「コーテイング工学」
253頁〜277頁（昭和46・３・20発行）に詳細に記
載されている。 実施例 １ 塗布組成（）を用いて15μのポリエチレンテ
レフタレートベース上に７μの研磨層を塗布し
た。しかる後、1/2インチにテープをスリツト
し、VHS、VTR用のテープ・カセツトのテープ
の代りにこの研磨テープを巻きこみ、VTRにセ
ツトしたヘツドを１分間研磨してヘツド摩耗
量、ヘツドの仕上り時の凹凸、ヘツドの端面
のチツピングを調べた。結果を第１表に、1001〜
1006として示す。なお、ヘツドは前述のホツトプ
レスフエライトである。 塗布組成（） 研磨材(A)／研磨材(B) 第１表中に示す。 合 計 300ｇ 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 （共重合比87：13、重合度350） ………22.5ｇ ポリエステル・ポリオール（＊） ………12ｇ 大豆レシチン ………３ｇ シリコーン油（ジメチル・ポリシロキサン）
………２ｇ ポリイソシアネート（３モルの２・４−ト
リレンジイソシアネート化合物と１モル
のトリメチロールプロパンの反応生成物
の75重量％酢酸エチル溶液） ………4.5ｇ メチルエチルケトン ………400ｇ トルエン ………900ｇ ＊ アジピン酸１モルとジエチレングリコール１
モルとトリメチロールプロパン0.06モルの反応
生成物 粘度（75℃）：1000cp、比重1.18、 OH価：60、酸価：２以下 実施例 ２ 塗布組成（）を用いて、ポリエチレンテレフ
タレートのベース厚を変え、研磨テープの全厚の
効果をみた。その結果を第１表に2001〜2006とし
て示す。ヘツドの研磨条件は実施例１と同じであ
る。 塗布液組成（） 研磨材(A)／(B)（第１表参照） Ａ＋Ｂ＝300ｇ 塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 （共重合比87：13、重合度380） ………28.4ｇ ポリエステル・ポリウレタン（ブタン・ジ
オールとアジピン酸からなる末端水酸基
を有したポリエステルと２・４−ジフエ
ニルメタン・ジイソシアネートとの反応
生成物、分子量約４万） ………13ｇ カーボン・ブラツク（平均粒子サイズ２μ）
………22.5ｇ アミルステアレート ………1.2ｇ オレイン酸 ………３ｇ イソシアネート化合物（３モルの２・４−
トリレンジイソシアネート化合物と１モ
ルのトリメチロールプロパンの反応生成
物の75重量％酢酸エチル溶液） ………17ｇ ニトリルブタジエンラバー（NBR） ………7.1ｇ 酢酸ブチル ………900ｇ 実施例 ３ 塗布組成（）を用いて研磨材の粒子サイズを
変えて研磨テープをつくり、研磨条件は実施例１
と同じくし、サイズの効果を調べた。結果を第１
表の3001〜3005に示した。 塗布液組成（） 研磨材（第１表参照） (A)＋(B)＝300ｇ 塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体 （共重合比＝７：３、重合度＝400）
………22ｇ エポキシ樹脂（ビスフエノールＡとエピク
ロルヒドリンの反応生成物、分子量＝
900、エポキシ当量＝460〜520、水酸基
含有量＝0.29％、Shell Oil Coエピコー
ト1001） ………16ｇ シリコーン油（ジメチルポリシロキサン）
………3.0ｇ イソシアネート化合物（３モルの２・４−
トリレンジイソシアネート化合物と１モ
ルのトリメチロールプロパンの反応生成
物の75重量％酢酸エチル溶液、Bayerz
A.G.製のDesmodur Ｌ−75） ………21ｇ 酢酸ブチル ………900ｇ

【表】

【表】 第１表のデータから次のようなことが判る。 １ Cr₂O₃のみではヘツドの表面性およびチツピ
ングがよくない。 ２ α−Fe₂O₃のみでは研磨量が少ない。 ３ α−Fe₂O₃／Cr₂O₃が１／９〜９／１の範囲
で、ヘツドの表面性、チツピング、研磨量とも
すぐれたものが得られる。 ４ 研磨テープの全厚が10〜100μの場合に、す
ぐれた特性のヘツドとなる。 ５ 表面の凹凸が100μ以下であればチツピング
の発生防止が可能である。 本発明の研磨テープはカレンダリングして使用
するとまれに発生している100μ以上の凸部がな
くなり、研磨効果が向上し、ヘツドの仕上げ面の
精度が向上する。また、30℃以上の温度に１時間
加熱すると急な凸部がなくなり、粒子の脱落が少
ない研磨テープが得られる。更に本発明の範囲内
で研磨材のサイズを変えた研磨テープをつぎ合せ
て使用することによつて粗仕上げから仕上げまで
順次連絡して研磨仕上げを行なうことが可能とな
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 支持体および研磨層よりなる研磨テープにお
   いて、研磨材としてCr₂O₃およびα−Fe₂O₃を混
   合比１：９〜９：１の範囲で組合せたものを用
   い、全厚が10〜100μであり、研磨テープ表面の
   凹凸が0.1mm以下であることを特徴とする研磨テ
   ープ。