JPS62112324A - Ｘ線マスク製作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、Ｘ線露光に使用されるＸ線マスクの製作方
法に関し、特にマスク基板と基板支持リングとの接着方
法に関するものでおる。

（従来の技術） 一般に、Ｘ線マスクは、シリコン基板（Ｘｍマスク基板
）上にＢＮ膜あるいはＳｔＮ膜などのベース膜を形成し
、このペース膜上にＸ線吸収体の・々ターンを形成して
製作されるが、当然のごとく、シリコン基板は、枠部を
残して、Ｘ線露光領域のシリコンがエツチング除去され
る。この時、始めにシリコン基板を基板支持リングに貼
υ付け、その後シリコンのエツチング除去が行われる。

これは（基板を支持リングに貼り付けることは）、Ｘ線
吸収体のベース膜が厚さ数μｍのメンプランであるので
、補強並びに平面精度の向上を目的にしてである。

従来、上記のようにシリコン基板を基板支持リングに貼
り付けるには、感光性樹脂などの液体接着剤を支持リン
グに単に滴下または塗布した状態で、単なる貼ｐ付けを
行っていた。

（発明が解決しようとする問題点） しかるに、このような方法では、感光性樹脂（液体接着
剤）の盈りむらとシリコン基板自身の反りにより、貼り
付け、シリコン不要部分エツチング除去後のベース膜平
面精度が向上しないという技術的欠点がちった。

この発明は、以上述べた塗りむらと反りの問題点を除去
し、ベース膜平面精度の浸れたＸ線マスク製作の方法を
提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この発明は、Ｘ線マスク製作におけるＸ線マスク基板と
基板支持リングの貼υ付は工程において、Ｘ線マスク基
板と基板支持リングを２つの保持回転機構体に吸着して
、同心的に等速度で別々に回転させながら、基板支持リ
ング上に塗布した液体接着剤が遠心力で均一になった後
に、片方の保持回転機構体を移動させてＸ線マスク基板
と基板支持リングを貼シ付けるようにしたものである。

（作用） このようなこの発明の方法では、塗布された液体接着剤
は遠心力で均一になっておシ、またＸ線マスク基板は保
持回転機構体に吸着されて反シは矯正されている。そし
て、この状態で貼り付けが行われるので、平面精度の良
いｘｌマスク基板貼υ付けを行うことができる。

（実施例） 以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は、この発明の第１の実施例に用いられる貼シ伺
は装置を示す断面図である。この図において、１．２は
内・外に同軸状に設けられた第１゜第２の保持回転機構
体であシ、各々は、それぞれの中心軸１ｍ、２ａに連結
された図示しない駆動機構により別個に回転駆動される
ようになっている。また、内側の第１の保持回転機構体
１は昇降可能であ勺、さらにシリコン基板３（Ｘ線マス
ク基板）を、その周辺部を外側に鍔状に突出させた状態
で真空吸着保持できるようになっている。これに対して
、外側の第２の保持回転機構体２は、前記第１の保持回
転機構体】上のシリコン基板３と同心的に基板支持リン
グ４を真空吸着保持できるものであゃ、この第２の保持
回転機構体２土に基板支持リング４を保持した時、該基
板支持リング４は、前記第１の保持回転機構体ｌ上のシ
リフン基板３の周辺部（第１の保持回転機構体１の外側
に鍔状に突出している）と上下に重なる位置関係にある
。

このような装置を用いて実施されるこの発明の第１の実
施例について述べる。まず、基板支持リング４を第２の
保持回転機構体２に、またシリコン基板３を第１の保持
回転機構体１にそれぞれ真空吸着で保持させる。この時
、第１の保持回転機構体ｌは上昇した状態にあり、した
がって、シリコン基板３と基板支持リング４は、シＩＪ
　、Ｉン基板３が上、基板支持リング４が下で距離を隔
てて上下に重なって同心的に位置する。その後、図示し
ない駆動機構を動作させることによシ、第１．第２の保
持回転機構体１．２すなわちシリコン基板３と基板支持
リング４を等速度で回転させる。そして、このように等
速度で回転させながら、基板支持リング４上に感光性樹
脂５（液体接着剤）を塗布する。すると、塗布された感
光性樹脂５は遠心力で均一となる。そして、感光性樹脂
５が均一となったならば、第１の保持回転機構体ｌを下
降させ、シリコン基板３０周辺部を基板支持リング４に
重ねることにより、シリコン基板３と基板支持リング４
との貼ｐ付けを行う。この時、感光性樹脂５は、前述の
ように遠心力で均一になっている。また、シリコン基板
３は、第１の保持回転機構体ＩＫ真空吸着されているた
め、反シは矯正されている。したがって、平面精度の良
いシリコン基板貼シ付けが行われることになる。

第２図は、この発明の第２の実施例に使用される貼り付
は装置を示す断面図である。この装置では、第１の保持
回転機構体１の真空吸着部層面に発熱体６、中心軸１ａ
上部に断熱材７が取付けられておシ、その他は第１図の
装置と同一である。

この装置を用いて実施する第２の実施例においでは、第
１の保持回転機構体ｌ上のシリコン基板３を予め発熱体
６によ９加熱膨張させる。そして、その状態で、第１の
実施例と同様にして、シリコン基板３と基板支持リング
４との貼り付けを行う。

すると、貼夛付は後、室温に戻った時、シリコン基板３
には残留応力が発生している。そのため、シリコン不要
部分のエツチング除去後のベース膜平面精度のより一層
の向上が期待できる。

なお、上記第２の実施例では、シリコン基板３を加熱膨
張させたが、冷却収縮させてもよい５また、シリコン基
板３の代わ勺に、基板支持リング４を加熱または冷却し
てもよい。このように、シリコン基板３または基板支持
リング４を選択的に加熱または冷却できるのは、シリコ
ン基板３と基板支持リング４をそれぞれ別々の回転機構
体に保持されているからである。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、この発明のＸ線マスク製作
方法によれば、塗布された液体接着剤は遠心力で均一化
され、またＸ線マスク基板は保持回転機構体に吸着され
て反りは矯正されておシ、そして、その状態で貼り付け
が行われるので、平面精度の良いシリコン基板貼夛付け
を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

（図面） 第１図はこの発明のＸ線マスク製作方法の第１の実施例
に使用される貼シ付は装置を示す断面図、第２図はこの
発明の第２の実施例に使用される貼υ付は装置を示す断
面図である。 ｌ・・・第１の保持回転機構体、２・・・第２の保持回
転機構体、３・・・シリコン基板、４・・一基板支持リ
ング、５・・・感光性樹脂。 七〇

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ａ）Ｘ線マスク基板および基板支持リングを２つの保
   持回転機構体に吸着して、同心的に等速度で別々に回転
   させながら、 （ｂ）前記基板支持リング上に塗布した液体接着剤を遠
   心力で均一にした後に、 （ｃ）片方の保持回転機構体を移動させてＸ線マスク基
   板と基板支持リングを貼り付けることを特徴とするＸ線
   マスク製作方法。