JPS62140837A - 電気回路形成用基盤の製造方法 - Google Patents
電気回路形成用基盤の製造方法Info
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- JPS62140837A JPS62140837A JP28048085A JP28048085A JPS62140837A JP S62140837 A JPS62140837 A JP S62140837A JP 28048085 A JP28048085 A JP 28048085A JP 28048085 A JP28048085 A JP 28048085A JP S62140837 A JPS62140837 A JP S62140837A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明は電気回路形成用基盤の製造方法に関し、さらに
詳しくは、連続して金属箔）接着剤・金属基板の三層構
造の電気回路形成用基盤を製造する方法に関する。 ［従来技術］ 従来において、第３図に示すような、例えば、９７４Ｍ
−接着剤・耐熱絶縁フィルム・接着剤・鉄基板よりなる
五層構造の電気回路形成用基盤は加熱プレス方式により
製造されていた。 即ち、鉄基板・接着剤・絶縁フィルム・接着剤・銅箔の
五層構造の素材を複数個積重ねて、熱プレスに常温にお
いてセッシし、５回程度のエアー抜きを行ない、２０〜
４０ｋｇ／ａｍ”の圧力をかけ、加熱して温度を上昇さ
せて約１００℃の温度において再びエアー抜きを行なっ
てから２０〜４０ｋｇ／ｃＩ１１２の圧力をか也 １４
０〜１６０℃の温度においてまたエアー抜きを行ない、
さらに、１４０〜１６０℃の温度において、２０−４０
ｋｇ／ｃｍ”の圧力で４０〜６０分の処理を行ない、
その後冷却してから熱プレスから取出して電電回路形成
用基盤とする。 この熱プレス方式はパッチタイプであるので、五層構造
の素材を多数組積重ねることができず大量生産には不向
きであり１、この五層構造の積重ねを人手による必要が
あり、また、プレスの途中“ において再圧のエア
ー抜きを行なうことにより時間がかかり、さらに、五層
構造の大きさにも制限があり、かつ、層を五層にもしな
ければならないという工程の多いことにも問題がある。
詳しくは、連続して金属箔）接着剤・金属基板の三層構
造の電気回路形成用基盤を製造する方法に関する。 ［従来技術］ 従来において、第３図に示すような、例えば、９７４Ｍ
−接着剤・耐熱絶縁フィルム・接着剤・鉄基板よりなる
五層構造の電気回路形成用基盤は加熱プレス方式により
製造されていた。 即ち、鉄基板・接着剤・絶縁フィルム・接着剤・銅箔の
五層構造の素材を複数個積重ねて、熱プレスに常温にお
いてセッシし、５回程度のエアー抜きを行ない、２０〜
４０ｋｇ／ａｍ”の圧力をかけ、加熱して温度を上昇さ
せて約１００℃の温度において再びエアー抜きを行なっ
てから２０〜４０ｋｇ／ｃＩ１１２の圧力をか也 １４
０〜１６０℃の温度においてまたエアー抜きを行ない、
さらに、１４０〜１６０℃の温度において、２０−４０
ｋｇ／ｃｍ”の圧力で４０〜６０分の処理を行ない、
その後冷却してから熱プレスから取出して電電回路形成
用基盤とする。 この熱プレス方式はパッチタイプであるので、五層構造
の素材を多数組積重ねることができず大量生産には不向
きであり１、この五層構造の積重ねを人手による必要が
あり、また、プレスの途中“ において再圧のエア
ー抜きを行なうことにより時間がかかり、さらに、五層
構造の大きさにも制限があり、かつ、層を五層にもしな
ければならないという工程の多いことにも問題がある。
本発明は上記に説明したように、従来におけるｔＩ４Ｗ
１・接着剤・絶縁フィルム・接着剤・鉄基板の五層構造
よりなる電気回路形成用基盤の製造方法における種々の
問題点に鑑み、本発明者の鋭意研究の結果、人手を必要
とせず、エアー抜きを行なう必要もな（、大量生産を可
能にし、かつ、工程数を減少させ、品質の優れた金属箔
・接着剤・金属基板よりなる三層構造の電気回路形成用
基盤の製造方法を開発したのである。 【問題点を解決するための手段］ 本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法の特徴とす
るところは、 （１）長尺の金属箔の片面に接着剤を１回または２回以
上塗布して加熱乾燥後、金属箔に塗布された接着剤とシ
ート状または長尺の金属基板とを接着して金属箔・接着
剤・金属基板の三層構造とすることを特徴とする電気回
路形成用基盤の製造方法を第１の発明とし、 （２）長尺の金属箔の片面に接着剤を１回または２回以
上塗布して加熱乾燥後、金属箔に塗布された接着剤と離
形フィルムとを接着して金属箔）接着剤・離形フィルム
の三層構造とし、次いで、二の三層構造の離形フィルム
を除去し、金属箔に塗布されている接着剤とシート状ま
たは長尺の金属基板とを接着して金属箔・接着剤・金属
基板の三層構造とすることを特徴とする電気回路形成用
基盤の製造方法を第２の発明とする２つの発明からなる
ものである。 本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法について以
下詳細に説明する。 先ず、本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法にお
いて、使用する材料についで説明する。 金属箔は導体となるものであるから、当然に導電率の優
れた金属により製造され、厚さは５〜７０μとするのが
よい、さらに、この金属箔はアルミニウム、銅合金、ニ
ッケル、銀或いは導電性を有する金属またはその合金等
が使用される。 接着剤は比較的電気絶縁性の良好なエポキシ系の接着剤
を使用するのがよく、その他金属との接着力が良く、か
つ、電気絶縁性の良好な接着剤、例えば、ポリアミド・
イミド系、シリコーン系。 アクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系のもので
も使用することができる。また、接着剤の厚さは電気絶
縁層としては要求される絶縁性から決めるのがよく、約
２０〜２００μとするのがよ−１゜ 金属基板は厚さ０．３〜３．０−一の普通鋼板か或いは
厚さ０．１〜１．０−輪の珪素鋼板を使用する。また、
アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金も使用す
ることができる。 次に、本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法を第
１図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す例により、この順序で説
明する。以下、金属箔は１７４Ｍ１金属基板は鉄基板に
より説明する。 銅箔１コイルより引出された１１４Ｍ１・はロール２に
より接着剤を塗布されてローラーＲ１を介して送られ、
加熱炉３において４０〜１００℃の温度に加熱乾燥され
た後、鉄基板４コイルから引出された鉄基板４と一対の
ローラーＲ２により挟圧されてローラーＲ５を介し、銅
箔・接着剤・鉄基板の三層構造の電気回路形成用基盤が
ローラー５に巻取られる（第２図参照）、なお、ローラ
ー５に巻取られる前に加熱することにより、接着強度を
高くすることができる。 次に、銅箔１コイルより引出されたｇ４ｉｆｆはロール
２により接着剤を塗布されてローラーＲ３を介して送ら
れ、加熱炉３において４０〜１００℃の温度に加熱乾燥
された後、離形フィルム７コイルからの離形フィルム７
と一対のローラーＲ２により挟圧されてか呟ローラーＲ
２を介して銅笛・接着剤・離形フィルムの三層構造の素
材がフィル状にローラー８に巻取られる。この離形フィ
ルムを使用するのは、作業工程上接着剤が塗布されてい
る銅箔を池に移送する時或いは工場のスペースが少ない
ことを考慮して、接着剤が塗布されている銅箔と鉄基板
をすぐに接着しない場合に行なうものである。 次いで、銅箔・接着剤・離形フィルムの三層構造の素材
フィル１１（ローラー８に巻取られた素材）か１離形フ
ィルムをはがしてでフィルタに巻取り、この離形フィル
ムが除去された銅箔・接着剤の二層構造の素材の接着剤
とシート状または長尺の鉄基板１０とを加熱ロールＨ，
Ｈにより８０〜１６０℃に加熱されて、接着剤が硬化し
接着強度が数Ｋｇ／ｃｔａという接着力の大きな鉄基板
・接着剤・ｔｉ４箔の三層構造の電気回路形成用基盤が
製造され（第２図参照）、冷却後適宜の大きさに切断し
て製品とする。 このような、本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方
法によれば、接着剤塗布および、離形フィルムの接着、
離形も自動的に行なうことができ、さらに、鉄基板に銅
箔・接着剤の三層構造の素材をも自動的に接着して鉄基
板・接着剤・銅箔の三層構造の電気回路形成用基盤が得
られるものである。 ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係る電気回路形成用基盤
の製造方法は上記の構成であるから、強度、耐熱性も熱
プレス式で製造されたものと同等であり、さらに、工程
数が少なく大量生産に適しているという優れた効果を有
するものである。
１・接着剤・絶縁フィルム・接着剤・鉄基板の五層構造
よりなる電気回路形成用基盤の製造方法における種々の
問題点に鑑み、本発明者の鋭意研究の結果、人手を必要
とせず、エアー抜きを行なう必要もな（、大量生産を可
能にし、かつ、工程数を減少させ、品質の優れた金属箔
・接着剤・金属基板よりなる三層構造の電気回路形成用
基盤の製造方法を開発したのである。 【問題点を解決するための手段］ 本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法の特徴とす
るところは、 （１）長尺の金属箔の片面に接着剤を１回または２回以
上塗布して加熱乾燥後、金属箔に塗布された接着剤とシ
ート状または長尺の金属基板とを接着して金属箔・接着
剤・金属基板の三層構造とすることを特徴とする電気回
路形成用基盤の製造方法を第１の発明とし、 （２）長尺の金属箔の片面に接着剤を１回または２回以
上塗布して加熱乾燥後、金属箔に塗布された接着剤と離
形フィルムとを接着して金属箔）接着剤・離形フィルム
の三層構造とし、次いで、二の三層構造の離形フィルム
を除去し、金属箔に塗布されている接着剤とシート状ま
たは長尺の金属基板とを接着して金属箔・接着剤・金属
基板の三層構造とすることを特徴とする電気回路形成用
基盤の製造方法を第２の発明とする２つの発明からなる
ものである。 本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法について以
下詳細に説明する。 先ず、本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法にお
いて、使用する材料についで説明する。 金属箔は導体となるものであるから、当然に導電率の優
れた金属により製造され、厚さは５〜７０μとするのが
よい、さらに、この金属箔はアルミニウム、銅合金、ニ
ッケル、銀或いは導電性を有する金属またはその合金等
が使用される。 接着剤は比較的電気絶縁性の良好なエポキシ系の接着剤
を使用するのがよく、その他金属との接着力が良く、か
つ、電気絶縁性の良好な接着剤、例えば、ポリアミド・
イミド系、シリコーン系。 アクリル系、ポリエステル系、ポリウレタン系のもので
も使用することができる。また、接着剤の厚さは電気絶
縁層としては要求される絶縁性から決めるのがよく、約
２０〜２００μとするのがよ−１゜ 金属基板は厚さ０．３〜３．０−一の普通鋼板か或いは
厚さ０．１〜１．０−輪の珪素鋼板を使用する。また、
アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金も使用す
ることができる。 次に、本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法を第
１図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す例により、この順序で説
明する。以下、金属箔は１７４Ｍ１金属基板は鉄基板に
より説明する。 銅箔１コイルより引出された１１４Ｍ１・はロール２に
より接着剤を塗布されてローラーＲ１を介して送られ、
加熱炉３において４０〜１００℃の温度に加熱乾燥され
た後、鉄基板４コイルから引出された鉄基板４と一対の
ローラーＲ２により挟圧されてローラーＲ５を介し、銅
箔・接着剤・鉄基板の三層構造の電気回路形成用基盤が
ローラー５に巻取られる（第２図参照）、なお、ローラ
ー５に巻取られる前に加熱することにより、接着強度を
高くすることができる。 次に、銅箔１コイルより引出されたｇ４ｉｆｆはロール
２により接着剤を塗布されてローラーＲ３を介して送ら
れ、加熱炉３において４０〜１００℃の温度に加熱乾燥
された後、離形フィルム７コイルからの離形フィルム７
と一対のローラーＲ２により挟圧されてか呟ローラーＲ
２を介して銅笛・接着剤・離形フィルムの三層構造の素
材がフィル状にローラー８に巻取られる。この離形フィ
ルムを使用するのは、作業工程上接着剤が塗布されてい
る銅箔を池に移送する時或いは工場のスペースが少ない
ことを考慮して、接着剤が塗布されている銅箔と鉄基板
をすぐに接着しない場合に行なうものである。 次いで、銅箔・接着剤・離形フィルムの三層構造の素材
フィル１１（ローラー８に巻取られた素材）か１離形フ
ィルムをはがしてでフィルタに巻取り、この離形フィル
ムが除去された銅箔・接着剤の二層構造の素材の接着剤
とシート状または長尺の鉄基板１０とを加熱ロールＨ，
Ｈにより８０〜１６０℃に加熱されて、接着剤が硬化し
接着強度が数Ｋｇ／ｃｔａという接着力の大きな鉄基板
・接着剤・ｔｉ４箔の三層構造の電気回路形成用基盤が
製造され（第２図参照）、冷却後適宜の大きさに切断し
て製品とする。 このような、本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方
法によれば、接着剤塗布および、離形フィルムの接着、
離形も自動的に行なうことができ、さらに、鉄基板に銅
箔・接着剤の三層構造の素材をも自動的に接着して鉄基
板・接着剤・銅箔の三層構造の電気回路形成用基盤が得
られるものである。 ［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係る電気回路形成用基盤
の製造方法は上記の構成であるから、強度、耐熱性も熱
プレス式で製造されたものと同等であり、さらに、工程
数が少なく大量生産に適しているという優れた効果を有
するものである。
第１図は本発明に係る電気回路形成用基盤の製造方法を
説明するための説明図、第２図は本発明に係る電気回路
形成用基盤の製造方法により製造された電気回路形成用
基盤の断面図、第３図は五層構造の電気回路形成用基盤
の断面図である。
説明するための説明図、第２図は本発明に係る電気回路
形成用基盤の製造方法により製造された電気回路形成用
基盤の断面図、第３図は五層構造の電気回路形成用基盤
の断面図である。
Claims (2)
- （１）長尺の金属箔の片面に接着剤を１回または２回以
上塗布して加熱乾燥後、金属箔に塗布された接着剤とシ
ート状または長尺の金属基板とを接着して金属箔・接着
剤・金属基板の三層構造とすることを特徴とする電気回
路形成用基板の製造方法。 - （２）長尺の金属箔の片面に接着剤を１回または２回以
上塗布して加熱乾燥後、金属箔に塗布された接着剤と離
形フィルムとを接着して金属箔・接着剤・離形フィルム
の三層構造とし、次いで、この三層構造の離形フィルム
を除去し、金属箔に塗布されている接着剤とシート状ま
たは長尺の金属基板とを接着して金属箔・接着剤・金属
基板の三層構造とすることを特徴とする電気回路形成用
基盤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28048085A JPS62140837A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28048085A JPS62140837A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62140837A true JPS62140837A (ja) | 1987-06-24 |
Family
ID=17625663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28048085A Pending JPS62140837A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 電気回路形成用基盤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62140837A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02179739A (ja) * | 1989-01-04 | 1990-07-12 | Nippon Kinzoku Kogyo Kk | 金属と樹脂の積層板コイルの製造方法 |
| JPH03292796A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-24 | Nippon Steel Corp | プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP28048085A patent/JPS62140837A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02179739A (ja) * | 1989-01-04 | 1990-07-12 | Nippon Kinzoku Kogyo Kk | 金属と樹脂の積層板コイルの製造方法 |
| JPH03292796A (ja) * | 1990-04-11 | 1991-12-24 | Nippon Steel Corp | プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 |
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