JPS62147750A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
- Publication number
- JPS62147750A JPS62147750A JP60287689A JP28768985A JPS62147750A JP S62147750 A JPS62147750 A JP S62147750A JP 60287689 A JP60287689 A JP 60287689A JP 28768985 A JP28768985 A JP 28768985A JP S62147750 A JPS62147750 A JP S62147750A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- plate
- fin
- heat dissipation
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電力用半導体素子等の発熱１不を空冷方式で
冷却する冷却装置に関する。
冷却する冷却装置に関する。
第３図は従来のこの、偵冷却装置の一列を示す側面図、
第４図は第３図の正面図である。（１）はアルミの押出
材で成形された冷却装作の放熱フィンである。、＜２３
は放熱フィン（１）の上面部を溝成し、半導体素子を取
付けるための放熱フィン平面部、（３）は放熱フィン平
面部（２）に直角に設けられた複数個の平面よシなる断
面くし形彫状の放熱板である。■は放熱板（３）の両側
に設けられた放熱フィン側面版である。（１）は放熱フ
ィン平面部（２）の上面中央部に設けられた電力用、半
導体素子であり、（４）は電力用半導体素子（１）を放
熱フィン平面部（２）に固定するための取付ねじ、（５
）は接続電線、（６）は接続電線（５）を電力用半導体
素子（１）に固定するための取付ねじである。（７）は
放熱フィン（１；を支持する取付パネルで、（８）、
（９）はそれぞれの放熱フィン側面板−を四隅で取付パ
ネル（７３Ｋ固定する取付足及び取付ねじである。
第４図は第３図の正面図である。（１）はアルミの押出
材で成形された冷却装作の放熱フィンである。、＜２３
は放熱フィン（１）の上面部を溝成し、半導体素子を取
付けるための放熱フィン平面部、（３）は放熱フィン平
面部（２）に直角に設けられた複数個の平面よシなる断
面くし形彫状の放熱板である。■は放熱板（３）の両側
に設けられた放熱フィン側面版である。（１）は放熱フ
ィン平面部（２）の上面中央部に設けられた電力用、半
導体素子であり、（４）は電力用半導体素子（１）を放
熱フィン平面部（２）に固定するための取付ねじ、（５
）は接続電線、（６）は接続電線（５）を電力用半導体
素子（１）に固定するための取付ねじである。（７）は
放熱フィン（１；を支持する取付パネルで、（８）、
（９）はそれぞれの放熱フィン側面板−を四隅で取付パ
ネル（７３Ｋ固定する取付足及び取付ねじである。
上記のように構成した従来の冷却装置によれば、放熱フ
ィンの放熱特性が充分ではなく、このため冷却装置を小
型化することも困難で、機械的強度の面でも堅固ではな
かった。
ィンの放熱特性が充分ではなく、このため冷却装置を小
型化することも困難で、機械的強度の面でも堅固ではな
かった。
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、良好な放熱特性を有するとともに小型化可能
な冷却装置を得ろことを目的とする。
たもので、良好な放熱特性を有するとともに小型化可能
な冷却装置を得ろことを目的とする。
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
放熱フィンの放熱板を断面格子形形状とした冷却装置を
提供するものである。
放熱フィンの放熱板を断面格子形形状とした冷却装置を
提供するものである。
発熱体で発生した熱は、断面格子状の放熱板をへて外界
に放出される。
に放出される。
第１図は本発明の実施例を示す正面図、第２図は第１図
のＡ−Ａ断面図である。なお第３図、第４図と同じ機能
の部分には同じ記号を付し説明を省略する。ｏＱは本実
施例に係る放熱フィンで、（１００）は放熱フィンαＱ
内部に設けられた断面格子形形状の放熱板である。放熱
板（１００）は第６図で示した（し形彫状の複数個の放
熱板（３） Ｋ対して。
のＡ−Ａ断面図である。なお第３図、第４図と同じ機能
の部分には同じ記号を付し説明を省略する。ｏＱは本実
施例に係る放熱フィンで、（１００）は放熱フィンαＱ
内部に設けられた断面格子形形状の放熱板である。放熱
板（１００）は第６図で示した（し形彫状の複数個の放
熱板（３） Ｋ対して。
さらに直角方向〔放熱フィン平面部（２）と平行方向〕
に複数個の平面を設け、各平面部同志を結合固定したも
のである。
に複数個の平面を設け、各平面部同志を結合固定したも
のである。
なお、この放熱フィンα１の放熱板（１００）の板厚は
、中央部（１００ａ）を厚くし、端部（１００ｂ、）を
薄く形成している。すなわち、中央部（１００ａ）の板
厚なｔ。
、中央部（１００ａ）を厚くし、端部（１００ｂ、）を
薄く形成している。すなわち、中央部（１００ａ）の板
厚なｔ。
とし、端部（１００ｂ）の板厚をｔｌとすねば、ｔ、ン
Ｌ。
Ｌ。
の関係が成ＸＬする。このように放熱板（１００）の中
央部（１００ａ）と端部（１００ｂ）の板厚を変えたの
は１発熱体である半導体素子が、通常は放熱フィンαｑ
の放熱フィン平面部（２）の中央上面部に取付けられ、
半導体素子（１）から放熱フィン０ｑ各部への熱伝導量
を考えると、中央部（１００ａ）の熱伝導量のほうが端
部（１００ｂ）Ｊ：り大きいことによる。すなわち、半
導体素子（１）からの熱伝導率は、同一材料においては
打所の断面積を大さくすねばするほど大きくなり。
央部（１００ａ）と端部（１００ｂ）の板厚を変えたの
は１発熱体である半導体素子が、通常は放熱フィンαｑ
の放熱フィン平面部（２）の中央上面部に取付けられ、
半導体素子（１）から放熱フィン０ｑ各部への熱伝導量
を考えると、中央部（１００ａ）の熱伝導量のほうが端
部（１００ｂ）Ｊ：り大きいことによる。すなわち、半
導体素子（１）からの熱伝導率は、同一材料においては
打所の断面積を大さくすねばするほど大きくなり。
このため熱伝導値に合せて断面積を変えれば、材料の有
効利用がはかれるからである μ上のように放熱フィン四の放熱板（１００）を断面格
子形形状にすることにより、放熱板（１００）の断面積
が増加し、このため同一外形寸法に対しての放熱量が増
加する。このことは放熱板（１０Ｑ）の中央部（１００
ａ）、端部（１００ｂ）の厚さを変えたこととあわせて
、放熱フィンα０の放熱特性を向上させ。
効利用がはかれるからである μ上のように放熱フィン四の放熱板（１００）を断面格
子形形状にすることにより、放熱板（１００）の断面積
が増加し、このため同一外形寸法に対しての放熱量が増
加する。このことは放熱板（１０Ｑ）の中央部（１００
ａ）、端部（１００ｂ）の厚さを変えたこととあわせて
、放熱フィンα０の放熱特性を向上させ。
また小型化、軽量化が達成できることを意味する。
上記のように構成した本発明の詳細な説明すれば次の通
りである。電力用半導体素子（至）で発生した熱は、放
熱フィン平面部（２）の中央部から格子形形状をなす放
熱板（１００）の下方向及び両側方向に伝導され、放熱
板（１００）の表面から外界に放出される。
りである。電力用半導体素子（至）で発生した熱は、放
熱フィン平面部（２）の中央部から格子形形状をなす放
熱板（１００）の下方向及び両側方向に伝導され、放熱
板（１００）の表面から外界に放出される。
上記のように構成した本発明の冷却装置によれば、以下
に示すような顕著な効果がある。
に示すような顕著な効果がある。
（１）放熱板が断面格子形形状のため放熱板の放熱面積
が増加し、同一外形寸法の放熱フィンの場合３０〜４０
％放熱特性が向上する。
が増加し、同一外形寸法の放熱フィンの場合３０〜４０
％放熱特性が向上する。
（２）放熱板の断面形状を熱伝導量の多い中央部の板厚
を厚くし端部な薄くしたので、材料配分が適切となり、
コストダウン及び重量低減に役立つ。
を厚くし端部な薄くしたので、材料配分が適切となり、
コストダウン及び重量低減に役立つ。
（３）断面形状を格子形形状とすることにより、冷却装
置の機械的強度が向上し、このため放熱部の板厚を薄く
することが出来、コストダウンを計ることが出来ろ。
置の機械的強度が向上し、このため放熱部の板厚を薄く
することが出来、コストダウンを計ることが出来ろ。
第１図は１本発明の実施例を示す正面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図、第３図、第４図はそれぞね、従来の
冷却装置の一例を示す側面図及び正面図である。 αｑ・・・放熱フィン、 （１００）・・・放熱板、
（１００ａ）・・・中央部−（１００ｂ）・・・端部 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
図のＡ−Ａ断面図、第３図、第４図はそれぞね、従来の
冷却装置の一例を示す側面図及び正面図である。 αｑ・・・放熱フィン、 （１００）・・・放熱板、
（１００ａ）・・・中央部−（１００ｂ）・・・端部 なお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）発熱体の冷却を放熱フィンを介して空冷方式でお
こなう冷却装置において、前記放熱フィンの放熱板を断
面格子形形状としたことを特徴とする冷却装置。 - （２）放熱フィンの放熱板の板厚を中央部は厚く端部は
薄くしたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60287689A JPH0614529B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 半導体の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60287689A JPH0614529B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 半導体の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147750A true JPS62147750A (ja) | 1987-07-01 |
| JPH0614529B2 JPH0614529B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=17720454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60287689A Expired - Lifetime JPH0614529B2 (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 半導体の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614529B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302948A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Furukawa Sky Kk | 放熱器 |
| JP2017040248A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 日立工機株式会社 | エンジン及びエンジン作業機 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS548469A (en) * | 1977-06-21 | 1979-01-22 | Nec Corp | Heat sink for stud type semiconductors |
| JPS59200195A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-13 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 放熱器用フインの製造方法 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP60287689A patent/JPH0614529B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS548469A (en) * | 1977-06-21 | 1979-01-22 | Nec Corp | Heat sink for stud type semiconductors |
| JPS59200195A (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-13 | Mitsubishi Alum Co Ltd | 放熱器用フインの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005302948A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Furukawa Sky Kk | 放熱器 |
| JP2017040248A (ja) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | 日立工機株式会社 | エンジン及びエンジン作業機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0614529B2 (ja) | 1994-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6942025B2 (en) | Uniform heat dissipating and cooling heat sink | |
| JPH07161883A (ja) | ヒートシンク | |
| WO2022017312A1 (zh) | 散热装置、逆变器和电子设备 | |
| US4270604A (en) | Heat sink | |
| JPS62147750A (ja) | 冷却装置 | |
| JPS6281735A (ja) | 放熱フインを一体化したパツケ−ジ | |
| JPS6336691Y2 (ja) | ||
| JP2006140390A (ja) | パワー半導体装置 | |
| JPH02244748A (ja) | ヒートパイプ式放熱器 | |
| JP2004047789A (ja) | ヒートシンク | |
| JPH10163389A (ja) | ヒートシンク | |
| JP2001144232A (ja) | 電子機器用放熱筐体 | |
| JPS6320124Y2 (ja) | ||
| JPH034041Y2 (ja) | ||
| JP3434552B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JPS624349A (ja) | 半導体部品の冷却方法 | |
| JP3073419B2 (ja) | 放熱構造 | |
| JPS6126781Y2 (ja) | ||
| JPH039339Y2 (ja) | ||
| JP7554169B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| JP2006210611A (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンク及びその製造方法。 | |
| JP4460791B2 (ja) | 半導体装置用ヒートシンク | |
| JPH079435Y2 (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| CN209642538U (zh) | 散热器和变换器 | |
| KR20260000226U (ko) | 열전소자를 이용한 냉온방장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |