JPS62157799A - セラミックグリ−ンシ−トの孔加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、セラミック製品の製造に関するものであって
、特に、電気回路基板の製造に用いられるセラミックグ
リーンシートの孔加工方法に関するものである。

従来の技術 近年、電気回路基板には放熱性が良好でかつ製造し易く
高密度化が可能なセラミ、り基板の使用が増大している
。中でもセラミック基板として焼成される前のセラミン
クグリーンシートに孔加工をしたシ、導体ペーストを印
刷して乾燥したシ、複数枚のセラミックグリーンシート
を積層したりして多層化した基板の使用が始まっている
。

セラミックグリーンシートを利用した多層基板はグリー
ンシート上印刷多層法とグリーンシート積層多層法の大
きく２種類あるが、それらの製造技術の本質は共通的な
技術が多い。従って以下図面を参照しながら２種類のセ
ラミンク多層基板の製造方法の共通技術と共通プロセス
に関して従来技術例を説明する。

第３図は従来のセラミック多層基板の製造工程フローチ
ャートである。セラミックパウダーと樹脂との混合体で
あるセラミックグリーンシートは、厚みが０．０３ｍｍ
〜１．５ｍｍ　　位の薄いフィルム状成形体であり、可
撓性に優れ軟らかくもろい性質を持っている。第３図に
示す如く、セラミック多層基板の製造には１ずセラミッ
クグリーンシートを所望の寸法に外形切断し箋（ステッ
プ８）、作業者の手作業によりグリーンシートを移載し
た後前記外形切断面により位置決め固定して孔加工する
（ステップ９）。この孔はヴイアホールまたはスルホー
ルと呼ばれ、層間導通のパイプ役を果たす。

次にこの孔に導体を通常は印刷により充填した（ステッ
プ１０）後、乾燥する（ステップ１１）。

次に回路パターンに従って導体層を印刷して（ステップ
１２）、乾燥する（ステップ１３）。グリーンシート上
印刷多層法の場合は、次に絶縁層印刷（ステップ１４）
を行ない、乾燥する（ステップ１５）。次に必要層数に
なるまでステップ１２〜１５を繰り返す。グリーンシー
ト積層多層法の場合は、ステップ１３の次に異なる導体
層が印刷されたグリーンシートを複数枚積層（ステップ
１６）して、次に圧着する（ステップ１７）。

ステップ１０，１２．１４の導体充填もしくは印刷は通
常はスクリーン印刷法が多く用いられ、正確な位置決め
が要求されておりその精度は±０．０１　ｍｍ〜土０．
００５Ｍが必要と言われている。

ステップ１１．１３．１５は熱風もしくは赤外線により
約８０℃〜１８０℃の温度により１分〜２０分間乾燥さ
れる。

ステップ９の孔加工とステップ１６の積層は位置決めの
基準となる外形に対して通常は±０．１Ｍ〜±０．００
５１ｍｍの加工位置決め精度が必要となる。

ステップ１７の圧着は約６０Ｃ〜１００℃の温間のもと
て約１００にグ／−〜３００に？／ｃｒｉｘ　の圧力で
グリーンシート同士が一体化される。

ステップ１ｏ〜１７の各工程毎の搬送・位置決めは、ス
テップ９の孔加工と同様に作業者（でよる手作業で移載
され、ステップ８で切断された外形面にて位置決めされ
る。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成においては、セラミッ
クグリーンシートが軟らかくもろい為に孔加工位置精度
が悪く、移載搬送がしにくく、傷つき易いという問題点
を有していた。特に、ヴイアホール及びスルーホール用
の孔加工は高い精度が必要であり、その位置決め精度及
び加工方法には充分な工夫が必要とされていた。

即ち、セラミックグリーンシートがセラミックパウダー
と樹脂の混合体であり、その厚さが０．０３　ｍｍ〜１
．５ｍｍという薄さのフィルム状成形体である事に上記
問題点が依存している。層数を増すほどグリーンシート
は薄い方が有利であり、セラミックの密度を向上させよ
うとする程樹脂の含有量は少ない方が良好であるが一層
もろくなる。

この為、軟らかくもろいセラミックグリーンシートを量
産性良く移載搬送でき、高精度に位置決め加工する技術
の確立が望まれていた。

問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解消するものであり、補強用フィ
ルムとセラミックグリーンシートを重ねて支持部材に張
設した後、上下一対の打ち抜き型により、補強用フィル
ムとセラミックグリーンシートを同時に打ち抜き、セラ
ミックグリーンシートに孔を形成すること全特徴とする
ものである。

作　　　用 本発明は前記構成により、軟らかくもろい性質のセラミ
ックグリーンシートの欠点を解消できる。

即ち、支持部材に、張力を持たせて補強フィルムとセラ
ミックグリーンシートを重ねて固定する事により、セラ
ミックグリーンシートの移載、搬送を容易にし、取扱い
に便利なようにすることができ、かつ前記支持部材を加
工装置に位置決め固定することにより、セラミックグリ
ーンシートの位置決めを容易かつ高精度にすることがで
きる。

さらに、補強フィルムでセラミックグリーンシートを下
面より面支持したまま、上下一対の打ち抜き型により補
強フィルムとセラミックグリーン７−トを同時に打ち抜
くことにより、セラミックグリーンシートの損傷抑止と
たるみ防止を可能とし、又孔加工位置の精度を向上させ
ることができる。

実施例 以下本発明の一実施例のセラミｙタグリーンｆトの孔加
工方法について、図面を参照しながら説明する。第１図
は、枠状の孔加工治具（支持部材）１に補強フィルム２
とセラミックグリーンシート３を重ねて張設支持させて
いる状態の斜視図である。まず、前記孔加工治具１に、
張力を持たせながら補強フィルム２を張りつけ固定する
。張りつけ固定方法は孔加工治具１と補強フィルム２と
の接触面において接着剤及び接着テープ等を用いた。

次に補強フィルム２上面にセラミックグリーンシート３
を重ねて固定した。固定方法は孔加工治具１とセラミッ
クグリーンシート３との接触面において接着剤、接着テ
ープ等を用いた。

第２図は、セラミックグリーンシート３を孔加工装置の
テーブル７に設置した状態の断面図である。まず、孔加
工治具１を孔加工装置のテーブル７上に突き出ている位
置決めピンらを利用して位置決め固定し、次に、上金型
であるポンチ４と下金型であるダイ６により、セラミッ
クグリーンシート３と補強フィルム２を同時に打抜いた
。

セラミックグリーンシートに孔加工した結果を第１表に
記す。

第１表 第１表は本発明の孔加工法により穿孔した際の穿孔位置
と設計位置の差及び孔の変形と孔の傷（欠け・割れ）を
８点で測定し、且つ観察した結果である。第１表に示す
如く、設計位置に対する穿孔位置精度は士０．０１　ｍ
ｍであり、孔の変形及び孔の傷は無かった。尚、第１表
におけるＸ、Ｙは互いに直交する２方向における誤差を
表わしている。

発明の効果 以上のように本発明の方法によれば、セラミックグリー
ンシートの移載、搬送、取扱いを容易にでき、高精度な
位置決め、高精度な孔加工を可能とし、セラミックグリ
ーンシートの損傷抑止とたるみ防止を可能とすることが
でき、セラミックグリーンシートの軟かぐもろいという
欠点を改善できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のセラミ、タグリーンシート
の孔加工方法におけるセラミックグリーンシートの固定
状態を示す斜視図、第２図は同じくセラミックグリーン
シートを孔加工装置のテーブルに設置した状態を示す断
面図、第３図は従来のセラミック多層基板の製造工程を
示すフローチャートである。 １・・−・・支持部材、２　・−・・補強フィルム、３
・・・・・セラミ、ツタグリーンシート、４，５・・・
・・・上下一対の打ち抜き型。 １−一末孫ｋｆ葺 第２図 ４．５−一一二丁一大丁／＋Ｊ丁５１翫５，１Ｌ■

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　補強用フィルムとセラミックグリーンシートを重ねて
   支持部材に張設した後、上下一対の打ち抜き型により、
   補強用フィルムとセラミックグリーンシートを同時に打
   ち抜き、セラミックグリーンシートに孔を形成すること
   を特徴とするセラミックグリーンシートの孔加工方法。