JPS62164012A - 細孔内壁内視方法およびその装置 - Google Patents
細孔内壁内視方法およびその装置Info
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- JPS62164012A JPS62164012A JP61005908A JP590886A JPS62164012A JP S62164012 A JPS62164012 A JP S62164012A JP 61005908 A JP61005908 A JP 61005908A JP 590886 A JP590886 A JP 590886A JP S62164012 A JPS62164012 A JP S62164012A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント配線板のスルホールメッキ孔等
の細孔の内壁を内視する方法およびその装置に関するも
のである。
の細孔の内壁を内視する方法およびその装置に関するも
のである。
一般に多層プリント基板は、複数の銅張り板を重ねてプ
レスすることにより構成されており、眉間を電気的に接
続し電気回路を構成して多層プリント配線板化される。
レスすることにより構成されており、眉間を電気的に接
続し電気回路を構成して多層プリント配線板化される。
この層間接続は、上記多層プリント基板の所定の部分に
キリを用いて第１４図に示すように細孔１０１を設け、
その細孔１０１内をメッキ（スルホールメッキ）するこ
とにより行われる。ところで、上記多層プリント基板の
各層は、第１４図に示すように、銅箔１０２とエポキシ
樹脂含浸基材硬化Ｎ１０３とから構成されており、上記
細孔１０１の形成に際して、孔あけ用のキリが古くなる
と、上記エポキシ樹脂含浸基材硬化層１０３のエポキシ
樹脂が溶融し、これが、第１５図に示すように、細孔１
０１の内壁面に現われる銅箔部分１０２を覆ってしまう
（この被覆部分１０４はスミアと呼ばれる）。そのため
、上記細孔１０１の内壁面にメッキ層を形成しても、上
記スミア１０４の生じている部分では、溶融エポキシ樹
脂によってメッキ層と銅箔との電気的接続が損なわれ、
導通不良を招く。また、上記のようにして多層プリント
基板にキリで細孔１０１を形成する場合、キリが古いと
細孔１０１の内壁面に凹凸を生じ、メッキ時にそこに空
気の泡が付着して第１６図に示すようにメッキ層１０５
の不連続部１０６を生じ、導通不良を招く。
キリを用いて第１４図に示すように細孔１０１を設け、
その細孔１０１内をメッキ（スルホールメッキ）するこ
とにより行われる。ところで、上記多層プリント基板の
各層は、第１４図に示すように、銅箔１０２とエポキシ
樹脂含浸基材硬化Ｎ１０３とから構成されており、上記
細孔１０１の形成に際して、孔あけ用のキリが古くなる
と、上記エポキシ樹脂含浸基材硬化層１０３のエポキシ
樹脂が溶融し、これが、第１５図に示すように、細孔１
０１の内壁面に現われる銅箔部分１０２を覆ってしまう
（この被覆部分１０４はスミアと呼ばれる）。そのため
、上記細孔１０１の内壁面にメッキ層を形成しても、上
記スミア１０４の生じている部分では、溶融エポキシ樹
脂によってメッキ層と銅箔との電気的接続が損なわれ、
導通不良を招く。また、上記のようにして多層プリント
基板にキリで細孔１０１を形成する場合、キリが古いと
細孔１０１の内壁面に凹凸を生じ、メッキ時にそこに空
気の泡が付着して第１６図に示すようにメッキ層１０５
の不連続部１０６を生じ、導通不良を招く。
上記のように、多層プリント基板に細孔１０１を形成す
る場合、細孔内壁にスミアが発生していたり、内壁面に
凹凸が生じていたりすると、スルホールメッキのメッキ
層に導通不良が発生するため、スルホールメッキの前に
上記細孔の内壁面の状態を観察するということが行われ
ている。このとき、孔径が大きい場合または板厚が薄い
場合は顕微鏡で斜めから観察することができる。しかし
、細孔の直径が極めて小さい゛（直径０．３〜４鶴）場
合、細孔内に小さな鏡を入れて細孔内壁面を鏡に映して
観察したり、斜めからすべての面を観察したりすること
は不可能であり、抜き取り検査により被検体を抽出し破
壊試験によって細孔内壁の状態を観察することが行われ
ている。すなわち、抜き取り検査により被検体となる多
層プリント基板を抽出し、これを、細孔を横切るように
切断し内壁の状態を目視観察および電子顕微鏡を用い写
真撮影による観察が行われている。しかしながら、この
ようにして観察することは、手間がかかり、また被検体
が破壊されてしまうため不合理である。
る場合、細孔内壁にスミアが発生していたり、内壁面に
凹凸が生じていたりすると、スルホールメッキのメッキ
層に導通不良が発生するため、スルホールメッキの前に
上記細孔の内壁面の状態を観察するということが行われ
ている。このとき、孔径が大きい場合または板厚が薄い
場合は顕微鏡で斜めから観察することができる。しかし
、細孔の直径が極めて小さい゛（直径０．３〜４鶴）場
合、細孔内に小さな鏡を入れて細孔内壁面を鏡に映して
観察したり、斜めからすべての面を観察したりすること
は不可能であり、抜き取り検査により被検体を抽出し破
壊試験によって細孔内壁の状態を観察することが行われ
ている。すなわち、抜き取り検査により被検体となる多
層プリント基板を抽出し、これを、細孔を横切るように
切断し内壁の状態を目視観察および電子顕微鏡を用い写
真撮影による観察が行われている。しかしながら、この
ようにして観察することは、手間がかかり、また被検体
が破壊されてしまうため不合理である。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、被検
体を破壊することなく、かつ容易に細孔内の状態を観察
しうる方法およびその装置の提供をその目的とする。
体を破壊することなく、かつ容易に細孔内の状態を観察
しうる方法およびその装置の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明は、被検体の測定用
細孔内に、直径が上記細孔よりも小径で先端が反射面に
形成されている細径線材の上記先端側部分を同軸的に挿
入し、上記細径線材を上記細孔の内壁面に対して相対的
に軸回転させながらその先端反射面にレーザ光をハーフ
ミラ−を介して直接照射し、このレーザ光を上記反射面
によって反射させて上記細孔の内壁面に投射し、この内
壁面から反射する上記レーザ光を上記反射面で反射させ
上記ハーフミラ−に到達させて反射させ、このハーフミ
ラ−で反射した反射光によって表される上記細孔内壁の
画像の状態により上記細孔内壁の状態を知るようにした
ことを特徴とする細孔内壁内視方法を第１の要旨とし、
測定用細孔付きの被検体を載置する測定台と、先端部が
軸方向に対して斜めに傾く反射面に形成されている細径
線材と、この細径線材の先端側部分が上記被検体の測定
用細孔内に同軸的に位置するように上記測定台を移動さ
せる測定台移動手段と、上記細径線材をそれ自身の中心
軸を中心に回転させる細径線材回転手段と、細径線材の
先端反射面が被検体の測定用細孔内を一方の開口から他
方の開口まで移動するように上記細径線材を被検体に対
して相対的に移動させる細径線材移動手段と、レーザ光
を上記細径線材の反射面に直接照射するレーザ光源と、
この照射レーザ光を斜めに横切るように配置されたハー
フミラ−と、上記ハーフミラ−で反射したレーザ光を画
像処理して上記測定用細孔内壁面の画像を記録表示する
記録表示手段を備えていることを特徴とする細孔内壁内
視装置を第２の要旨とする。
細孔内に、直径が上記細孔よりも小径で先端が反射面に
形成されている細径線材の上記先端側部分を同軸的に挿
入し、上記細径線材を上記細孔の内壁面に対して相対的
に軸回転させながらその先端反射面にレーザ光をハーフ
ミラ−を介して直接照射し、このレーザ光を上記反射面
によって反射させて上記細孔の内壁面に投射し、この内
壁面から反射する上記レーザ光を上記反射面で反射させ
上記ハーフミラ−に到達させて反射させ、このハーフミ
ラ−で反射した反射光によって表される上記細孔内壁の
画像の状態により上記細孔内壁の状態を知るようにした
ことを特徴とする細孔内壁内視方法を第１の要旨とし、
測定用細孔付きの被検体を載置する測定台と、先端部が
軸方向に対して斜めに傾く反射面に形成されている細径
線材と、この細径線材の先端側部分が上記被検体の測定
用細孔内に同軸的に位置するように上記測定台を移動さ
せる測定台移動手段と、上記細径線材をそれ自身の中心
軸を中心に回転させる細径線材回転手段と、細径線材の
先端反射面が被検体の測定用細孔内を一方の開口から他
方の開口まで移動するように上記細径線材を被検体に対
して相対的に移動させる細径線材移動手段と、レーザ光
を上記細径線材の反射面に直接照射するレーザ光源と、
この照射レーザ光を斜めに横切るように配置されたハー
フミラ−と、上記ハーフミラ−で反射したレーザ光を画
像処理して上記測定用細孔内壁面の画像を記録表示する
記録表示手段を備えていることを特徴とする細孔内壁内
視装置を第２の要旨とする。
すなわち、本発明は、細径線材の先端を反射面にし、そ
の先端側部分を細孔内に入れて内壁面を映し出せるよう
にし、その状態で細径線材を軸回転させながら、レーザ
光を上記反射面に直接照射して細孔内壁を照射させ、細
孔内壁で反射したレーザ光をハーフミラ−で反射させて
細孔内壁の画像を結像させ、この画像によって細孔内壁
の状態を観察するため、被検体を破壊することなく容易
に細孔内の状態を観察しうるのである。
の先端側部分を細孔内に入れて内壁面を映し出せるよう
にし、その状態で細径線材を軸回転させながら、レーザ
光を上記反射面に直接照射して細孔内壁を照射させ、細
孔内壁で反射したレーザ光をハーフミラ−で反射させて
細孔内壁の画像を結像させ、この画像によって細孔内壁
の状態を観察するため、被検体を破壊することなく容易
に細孔内の状態を観察しうるのである。
本発明の原理を第１図に示す。図において、２は多層プ
リント基板で、キリによって細孔１が形成されており、
その細孔１内に、先端が反射面（ミラー）３に形成され
ている細径線材４の上記先端側部分が同軸的に挿入され
ている。上記細径線材４は金属細線、ガラス細線、プラ
スチック線材等から形成され、反射面３の形成は研出や
金属の蒸着等によって行われている。そして、上記反射
面３に、レーザ光源５からレーザ光６がハーフミラ−７
を介して実線のように直接（細孔１の内壁面にあたらず
）照射される。この照射レーザ光６は、上記反射面３で
反射して細孔１の内壁面に到達し、そこで反射して再び
破線のように反射面３に戻り、さらにハーフミラ−７で
屈折されて光センサ−９に到達する。そして、この光セ
ンサ−９および画像処理回路１０を経由し、ディスプレ
イ１）に細孔１の内壁面の投影像が映し出される。
リント基板で、キリによって細孔１が形成されており、
その細孔１内に、先端が反射面（ミラー）３に形成され
ている細径線材４の上記先端側部分が同軸的に挿入され
ている。上記細径線材４は金属細線、ガラス細線、プラ
スチック線材等から形成され、反射面３の形成は研出や
金属の蒸着等によって行われている。そして、上記反射
面３に、レーザ光源５からレーザ光６がハーフミラ−７
を介して実線のように直接（細孔１の内壁面にあたらず
）照射される。この照射レーザ光６は、上記反射面３で
反射して細孔１の内壁面に到達し、そこで反射して再び
破線のように反射面３に戻り、さらにハーフミラ−７で
屈折されて光センサ−９に到達する。そして、この光セ
ンサ−９および画像処理回路１０を経由し、ディスプレ
イ１）に細孔１の内壁面の投影像が映し出される。
この場合、細径線材４を、その中心軸を中心に回転させ
ることにより細孔１の内壁面の全周を映し出すことがで
き、さらに細径線材４の先端反射面３をスルホール孔８
の一方の開口から他方の開口まで回転させながら移動さ
せることにより、細孔１の一方の開口から他方の開口に
至る間の内壁面全体を観察しうるのである。この場合、
レーザ光源５から照射されるレーザ光６の焦点を上記細
孔１の内壁面上に位置させることにより極めて明瞭な画
像を得ることができる。このためには、レーザ光６の光
路中にレンズを配置することが好ましい。その状態を第
２図および第３図に示す。第２図はハーフミラ−７より
も前方の光路中に凸レンズ１２を配置する例であり、第
３図はハーフミラ−７よりも手前側に凸レンズ１２を配
置する例である。
ることにより細孔１の内壁面の全周を映し出すことがで
き、さらに細径線材４の先端反射面３をスルホール孔８
の一方の開口から他方の開口まで回転させながら移動さ
せることにより、細孔１の一方の開口から他方の開口に
至る間の内壁面全体を観察しうるのである。この場合、
レーザ光源５から照射されるレーザ光６の焦点を上記細
孔１の内壁面上に位置させることにより極めて明瞭な画
像を得ることができる。このためには、レーザ光６の光
路中にレンズを配置することが好ましい。その状態を第
２図および第３図に示す。第２図はハーフミラ−７より
も前方の光路中に凸レンズ１２を配置する例であり、第
３図はハーフミラ−７よりも手前側に凸レンズ１２を配
置する例である。
上記のようにすることにより、多層プリント基板２のよ
うな被検体に設けられた細孔１の内壁面の状態を、被検
体を破壊したりすることなく簡単に観察しうるのである
。
うな被検体に設けられた細孔１の内壁面の状態を、被検
体を破壊したりすることなく簡単に観察しうるのである
。
つぎに、実施例について説明する。
第４図は本発明の一実施例の構成を示している。図にお
いて、２０はヘリウム−ネオンレーザ光源であり図示の
実線のようにレーザ光２１を照射する。２２はそのレー
ザ光２１の光路中に配置された凸レンズ、２３は同じく
その光路中に配置されたハーフミラ−である。２４はＸ
−Ｙテーブルからなる測定台、２５は多層プリント基板
であり上記測定台２４の上に載置されている。２６は細
径線材でありその先端が軸方向に対して斜めに傾く反射
面２７に形成されている。図示の状態では、細径線材２
６の先端部が、上記多層プリント基板２５の細孔２８中
に同軸的に挿入されている。
いて、２０はヘリウム−ネオンレーザ光源であり図示の
実線のようにレーザ光２１を照射する。２２はそのレー
ザ光２１の光路中に配置された凸レンズ、２３は同じく
その光路中に配置されたハーフミラ−である。２４はＸ
−Ｙテーブルからなる測定台、２５は多層プリント基板
であり上記測定台２４の上に載置されている。２６は細
径線材でありその先端が軸方向に対して斜めに傾く反射
面２７に形成されている。図示の状態では、細径線材２
６の先端部が、上記多層プリント基板２５の細孔２８中
に同軸的に挿入されている。
上記細径線材２６はその根元部が結合部２９を介して回
転機構部３０に連結されている。この回転機構部３０は
、細径線材回転モータ３１と細径線材上下機構部３２と
により駆動されるようになっている。なお、前記測定台
２４には比較的直径の大きな孔２４ａが形成されていて
、この孔２．１ａの内周部分に固定反射面体２４ｂが位
置決め固定されている。そして、上記多層プリン＋４板
２５は、その細孔２８を上記測定台２４の孔２４δに合
わせて測定台２，１にＲ置される。３３は光集束用凸レ
ンズであり、上記ハーフミラ−２３による屈折光を集束
して光センサ−３４に送るようになつている。この光セ
ンサ−３４は受光量の変化を検出する。３５は上記光セ
ンサ−３４の信号を増幅する増幅器、３６はアナログ信
号処理回路、３７はＡ／Ｄコンバータ、３８はインター
フェース、３９はコンピュータである。このコンピュー
タ３９には、プリンタ４０とフロッピ４１とＣＲＴ画像
表示手段４２が接続されている。４３はモータドライバ
、４４は測定台駆動機構部、４５は測定台駆動機構部４
４に接続されている第１の位置検出回路、４６は上記細
径線材上下機構部３２に接続されている第２の位置検出
回路である。
転機構部３０に連結されている。この回転機構部３０は
、細径線材回転モータ３１と細径線材上下機構部３２と
により駆動されるようになっている。なお、前記測定台
２４には比較的直径の大きな孔２４ａが形成されていて
、この孔２．１ａの内周部分に固定反射面体２４ｂが位
置決め固定されている。そして、上記多層プリン＋４板
２５は、その細孔２８を上記測定台２４の孔２４δに合
わせて測定台２，１にＲ置される。３３は光集束用凸レ
ンズであり、上記ハーフミラ−２３による屈折光を集束
して光センサ−３４に送るようになつている。この光セ
ンサ−３４は受光量の変化を検出する。３５は上記光セ
ンサ−３４の信号を増幅する増幅器、３６はアナログ信
号処理回路、３７はＡ／Ｄコンバータ、３８はインター
フェース、３９はコンピュータである。このコンピュー
タ３９には、プリンタ４０とフロッピ４１とＣＲＴ画像
表示手段４２が接続されている。４３はモータドライバ
、４４は測定台駆動機構部、４５は測定台駆動機構部４
４に接続されている第１の位置検出回路、４６は上記細
径線材上下機構部３２に接続されている第２の位置検出
回路である。
上記装置を用いて多層プリント基板２５の細孔２８の内
壁面の状態の観察はつぎのようにして行う。すなわち、
細孔内壁内視装置をスイッチオンし、上記レーザ光源２
０からレーザ光２１を照射させる。つぎに、手動で上記
測定台２４を操作し、第５図に示すように、細径線材２
６の中心軸をプリント基板２５の細孔２８のほぼ中心に
合わせ、レーザー光２１が細孔２８を貫通するようにす
る。この状態では、図示のように細径線材２６の先端部
は測定台２４の下方に位置している。つぎに、その状態
で、手動で測定台２４を下降させ、細径線材２６の反射
面２７を、第６図に示すように、固定反射面体２４ｂと
同じ高さに位置決めし、レーザ光２１が固定反射面体２
４ｂに投射するようにする。この状態でレーザ光２１は
、細径線材２６の反射面２７に到達して第６図の実線の
ように反射され、続いて固定反射面体２４ｂに当たり、
そこで反射して破線のように上記細径線材２６の反射面
２７を経由してハーフミラ−２３（第４図）に到達し、
光集束凸レンズ３３を得て光センサ−３４に到る。この
状態では、細径線材２６の上端の反射面２７から反射さ
れる光は全て光センサ−３４に入るため光センサ−３４
の受光量は最大となる。つぎに、コンピュータ３９が信
号ヲ出力して上記測定台２４を第７図に示すようにＸ方
向に移動させる。その結果、プリント基板２５の細孔２
８の一方の開口縁によって、レーザ光２１の反射光が遮
られるようになるため、光センサ−３４に到来するレー
ザ光２４の光量が少なくなる。この光量の変化が、上記
コンピュータ３９に送られ、コンピュータ３９が信号を
出力して測定台２４のＸ方向への移動を止める。つぎに
、コンピュータ３９が信号を出力して上記測定台２４を
上記とは逆方向に移動させる。この状態ではレーザ光２
工の反射光を遮るものがなくなるため光センサ−３４に
到来する光の量は再び最大になる。
壁面の状態の観察はつぎのようにして行う。すなわち、
細孔内壁内視装置をスイッチオンし、上記レーザ光源２
０からレーザ光２１を照射させる。つぎに、手動で上記
測定台２４を操作し、第５図に示すように、細径線材２
６の中心軸をプリント基板２５の細孔２８のほぼ中心に
合わせ、レーザー光２１が細孔２８を貫通するようにす
る。この状態では、図示のように細径線材２６の先端部
は測定台２４の下方に位置している。つぎに、その状態
で、手動で測定台２４を下降させ、細径線材２６の反射
面２７を、第６図に示すように、固定反射面体２４ｂと
同じ高さに位置決めし、レーザ光２１が固定反射面体２
４ｂに投射するようにする。この状態でレーザ光２１は
、細径線材２６の反射面２７に到達して第６図の実線の
ように反射され、続いて固定反射面体２４ｂに当たり、
そこで反射して破線のように上記細径線材２６の反射面
２７を経由してハーフミラ−２３（第４図）に到達し、
光集束凸レンズ３３を得て光センサ−３４に到る。この
状態では、細径線材２６の上端の反射面２７から反射さ
れる光は全て光センサ−３４に入るため光センサ−３４
の受光量は最大となる。つぎに、コンピュータ３９が信
号ヲ出力して上記測定台２４を第７図に示すようにＸ方
向に移動させる。その結果、プリント基板２５の細孔２
８の一方の開口縁によって、レーザ光２１の反射光が遮
られるようになるため、光センサ−３４に到来するレー
ザ光２４の光量が少なくなる。この光量の変化が、上記
コンピュータ３９に送られ、コンピュータ３９が信号を
出力して測定台２４のＸ方向への移動を止める。つぎに
、コンピュータ３９が信号を出力して上記測定台２４を
上記とは逆方向に移動させる。この状態ではレーザ光２
工の反射光を遮るものがなくなるため光センサ−３４に
到来する光の量は再び最大になる。
その状態からさらに測定台２４を上記と逆方向（第７図
のＸ゛方向に移動させると、今度は上記多層プリント基
板２５の細孔２８の他方の開口縁でレーザ光２１の反射
光が遮断されるようになり光センサ−３４に到来する光
の量が少なくなる。
のＸ゛方向に移動させると、今度は上記多層プリント基
板２５の細孔２８の他方の開口縁でレーザ光２１の反射
光が遮断されるようになり光センサ−３４に到来する光
の量が少なくなる。
この時、上記と同様、コンピュータ３９が光量の変化に
より信号を出力して測定台２４の移動を止める。以上の
説明では２４ｂを反射面とし、検出を３４の光センサー
で行っているが、２４ｂの反射面を光センサーに変えて
直接光量の変化を検出することも可能である。この細孔
２８における一方の開口縁から他方の開口縁までの測定
台２４の移動ｆｆ１（Ｘ方向の移動量）は測定台駆動機
構部４４に接続されている第１の位置検出回路（例えば
ロークリエンコーダにより構成される）４５により検出
され、その値が上記コンピュータ３９に送られる。その
結果、コンピュータ３９で演算が行われ上記Ｘ方向の移
動量の半分の値が求められる。この値は細孔２８のＹ方
向における中心線上の一点に符号する。これを第８図に
示す。図において、２８ａはレーザ光２１のＸ方向の移
動軌跡である。レーザ光２１は手動で細孔２８のほぼ中
心を通るように位置決めされているため、その移動軌跡
２８ａは細孔２８の中心を通らず、やや外れたところを
通っている。２８ｂはＸ方向の移動量の半分の値の点を
示している。この点はＹ方向における中心線上に位置す
る。したがって、これにより、Ｙ方向の中心線が自動的
に求められる。つぎに、コンピュータ３９が信号を出力
して測定台２４を移動させ、レーザ光２１を上記Ｙ方向
の中心線上の点２８ｂを通過するようにする。そして、
その状態から測定台２４を今度はＹ方向に移動させ、上
記点２８ｂを求めたと同様の方法でＹ方向の移動量の半
分の値を求める。この値は細孔２８のＸ方向における中
心線上の一点に符号する。
より信号を出力して測定台２４の移動を止める。以上の
説明では２４ｂを反射面とし、検出を３４の光センサー
で行っているが、２４ｂの反射面を光センサーに変えて
直接光量の変化を検出することも可能である。この細孔
２８における一方の開口縁から他方の開口縁までの測定
台２４の移動ｆｆ１（Ｘ方向の移動量）は測定台駆動機
構部４４に接続されている第１の位置検出回路（例えば
ロークリエンコーダにより構成される）４５により検出
され、その値が上記コンピュータ３９に送られる。その
結果、コンピュータ３９で演算が行われ上記Ｘ方向の移
動量の半分の値が求められる。この値は細孔２８のＹ方
向における中心線上の一点に符号する。これを第８図に
示す。図において、２８ａはレーザ光２１のＸ方向の移
動軌跡である。レーザ光２１は手動で細孔２８のほぼ中
心を通るように位置決めされているため、その移動軌跡
２８ａは細孔２８の中心を通らず、やや外れたところを
通っている。２８ｂはＸ方向の移動量の半分の値の点を
示している。この点はＹ方向における中心線上に位置す
る。したがって、これにより、Ｙ方向の中心線が自動的
に求められる。つぎに、コンピュータ３９が信号を出力
して測定台２４を移動させ、レーザ光２１を上記Ｙ方向
の中心線上の点２８ｂを通過するようにする。そして、
その状態から測定台２４を今度はＹ方向に移動させ、上
記点２８ｂを求めたと同様の方法でＹ方向の移動量の半
分の値を求める。この値は細孔２８のＸ方向における中
心線上の一点に符号する。
これを第９図に示す。図において、２８ｃはレーザ光２
１のＹ方向の移動軌跡、２８ｄはＹ方向の移動量の半分
の値の点を示す。この点２８ｄは、結局、細孔２８の中
心点を示し、かつＹ方向の移動軌跡２８ｃの長さが、細
孔２８の直径を示すこととなる。このようにして、細孔
２８の中心点と直径とが求められる。そして、コンピュ
ータ３９は、細孔２８の中心に細径線材２６の中心軸が
合うよう測定台駆動機構部４４を駆動し測定台２４をＸ
、Ｙ方向に移動させる。その結果、第１０図に示すよう
に、上記細径線材２６の中心軸が上記細孔２８の中心に
自動的に合わされる。つぎに、その状態からコンピュー
タ３９が信号を出力し細径線材上下機構部３２を駆動し
て細径線材２６を上下させ（第４図におけるＺ”方向へ
の移動）、その反射面２７を上記凸レンズ２２に対して
進退させる。これにより、上記細径線材２６０反射面２
７で反射されたレーザ光２１の焦点が、細孔２８の内壁
面上に位置するようになる。例えば、上記細孔２８の直
径が小さいときは、第１）図に示すように、細径線材２
６の移動量を小さくしてその反射面２７と凸レンズ２２
との距離を犬にし、レーザ光２１の反射光２１ａの焦点
を細孔２８の内壁面上に位置させるようにする。上記と
は逆に細孔２８の直径が大きいときは、細径線材２６の
移動量を大きくして第１２図に示すように反射面２７と
凸レンズ２２との距離を小さくし、反射光２１ａの焦点
を細孔２８の内壁面上に位置させる。上記細径線材２６
の移動量は、予めコンピュータ３９に上記凸レンズ２２
の焦点距離を入力しておき、この値と、上記のようにし
て求めた細孔２８の直径とから、演算により求められ、
その値に基づき細径線材２６が上記のように移動させら
れる。なお、上記細径線材２６の移動量は、第１）図お
よび第１２図からみれば大きいように思われるが、第１
）図および第１２図はその移動に関して理解しやすいよ
う誇張して描いているのであり、実際には、上記細孔２
８の直径が小さいため、僅かである。したがって、細径
線材２６が、例え最大限に移動したとしても、細径線材
２６の先端反射面２７は、第１０図に示すように測定台
２４の孔２４ａ内にとどまるのである。つぎに、上記の
ようにしてレーザ光２１の反射光２１ａの焦点が細孔２
８の内壁面上に位置するように細径線材２６を上下させ
たのち、コンピュータ３９が信号を出力し測定台駆動機
構部４４を駆動させて測定台２４を下降（Ｚ方向への移
動）させ、細径線材２６の反射面２７を細孔２８の下端
に位置決めする。この位置決めは、固定反射面体２４ｂ
の反射面で反射したレーザ光２１の反射光量と、プリン
ト基板２５の細孔２８の内壁面で反射した反射光量との
差（細径２８の内壁面の反射光量が小さい）に基づいて
行われる。すなわち、測定台２４が下降して反射面２７
が、測定台２４の反射面２４ｂから細径２８の内壁面に
対応するようになると、反射光量が激減するようになる
ため、コンピュータ３９が信号を出力して測定台２４の
下降を止める。その結果、上記反射面２７が細孔２８の
下端に自動的に位置決めされる。ついで、その状態にお
いてコンピュータ３９から信号が出力され、細径線材回
転モータ３１が回転駆動して細径線材２６を、中心軸を
中心に軸回転させると同時に、測定台駆動機構部４４が
駆動して測定台２４を次第に下降（第４図におけるＺ方
向への移動）させる。これにより、上記細孔２８の内壁
面の全周が、第１３図に示すように、レーザ光２１によ
って細孔２８の下端から上端にわたって順次スキャンさ
れ、そのレーザ光２１の反射光２１ａが第４図に示すよ
うに、ハーフミラ−２３，光センサ−３４、増幅器３５
．アナログ信号処理回路３６．Ａ／Ｄコンバータ３７．
インターフェース３８を介してコンピュータ３９に入力
される。その結果、コンピュータ３つに接続されている
プリンター４０、フロッピー４１に上記細孔２８の内周
面の全周の状態が細孔２８の下端から上端にわたって順
次記録されると同時に、ＣＲＴ画像表示手段４２に上記
細孔２８の内周面の全周の画像が細孔２８の下端から上
端にわたって１）１α次映し出される。したがって、上
記ＣＲＴ画像表示手段４２に映し出された画像やプリン
ター等に記録された内容から、細孔の内周面全体の状態
を知ることができる°。
１のＹ方向の移動軌跡、２８ｄはＹ方向の移動量の半分
の値の点を示す。この点２８ｄは、結局、細孔２８の中
心点を示し、かつＹ方向の移動軌跡２８ｃの長さが、細
孔２８の直径を示すこととなる。このようにして、細孔
２８の中心点と直径とが求められる。そして、コンピュ
ータ３９は、細孔２８の中心に細径線材２６の中心軸が
合うよう測定台駆動機構部４４を駆動し測定台２４をＸ
、Ｙ方向に移動させる。その結果、第１０図に示すよう
に、上記細径線材２６の中心軸が上記細孔２８の中心に
自動的に合わされる。つぎに、その状態からコンピュー
タ３９が信号を出力し細径線材上下機構部３２を駆動し
て細径線材２６を上下させ（第４図におけるＺ”方向へ
の移動）、その反射面２７を上記凸レンズ２２に対して
進退させる。これにより、上記細径線材２６０反射面２
７で反射されたレーザ光２１の焦点が、細孔２８の内壁
面上に位置するようになる。例えば、上記細孔２８の直
径が小さいときは、第１）図に示すように、細径線材２
６の移動量を小さくしてその反射面２７と凸レンズ２２
との距離を犬にし、レーザ光２１の反射光２１ａの焦点
を細孔２８の内壁面上に位置させるようにする。上記と
は逆に細孔２８の直径が大きいときは、細径線材２６の
移動量を大きくして第１２図に示すように反射面２７と
凸レンズ２２との距離を小さくし、反射光２１ａの焦点
を細孔２８の内壁面上に位置させる。上記細径線材２６
の移動量は、予めコンピュータ３９に上記凸レンズ２２
の焦点距離を入力しておき、この値と、上記のようにし
て求めた細孔２８の直径とから、演算により求められ、
その値に基づき細径線材２６が上記のように移動させら
れる。なお、上記細径線材２６の移動量は、第１）図お
よび第１２図からみれば大きいように思われるが、第１
）図および第１２図はその移動に関して理解しやすいよ
う誇張して描いているのであり、実際には、上記細孔２
８の直径が小さいため、僅かである。したがって、細径
線材２６が、例え最大限に移動したとしても、細径線材
２６の先端反射面２７は、第１０図に示すように測定台
２４の孔２４ａ内にとどまるのである。つぎに、上記の
ようにしてレーザ光２１の反射光２１ａの焦点が細孔２
８の内壁面上に位置するように細径線材２６を上下させ
たのち、コンピュータ３９が信号を出力し測定台駆動機
構部４４を駆動させて測定台２４を下降（Ｚ方向への移
動）させ、細径線材２６の反射面２７を細孔２８の下端
に位置決めする。この位置決めは、固定反射面体２４ｂ
の反射面で反射したレーザ光２１の反射光量と、プリン
ト基板２５の細孔２８の内壁面で反射した反射光量との
差（細径２８の内壁面の反射光量が小さい）に基づいて
行われる。すなわち、測定台２４が下降して反射面２７
が、測定台２４の反射面２４ｂから細径２８の内壁面に
対応するようになると、反射光量が激減するようになる
ため、コンピュータ３９が信号を出力して測定台２４の
下降を止める。その結果、上記反射面２７が細孔２８の
下端に自動的に位置決めされる。ついで、その状態にお
いてコンピュータ３９から信号が出力され、細径線材回
転モータ３１が回転駆動して細径線材２６を、中心軸を
中心に軸回転させると同時に、測定台駆動機構部４４が
駆動して測定台２４を次第に下降（第４図におけるＺ方
向への移動）させる。これにより、上記細孔２８の内壁
面の全周が、第１３図に示すように、レーザ光２１によ
って細孔２８の下端から上端にわたって順次スキャンさ
れ、そのレーザ光２１の反射光２１ａが第４図に示すよ
うに、ハーフミラ−２３，光センサ−３４、増幅器３５
．アナログ信号処理回路３６．Ａ／Ｄコンバータ３７．
インターフェース３８を介してコンピュータ３９に入力
される。その結果、コンピュータ３つに接続されている
プリンター４０、フロッピー４１に上記細孔２８の内周
面の全周の状態が細孔２８の下端から上端にわたって順
次記録されると同時に、ＣＲＴ画像表示手段４２に上記
細孔２８の内周面の全周の画像が細孔２８の下端から上
端にわたって１）１α次映し出される。したがって、上
記ＣＲＴ画像表示手段４２に映し出された画像やプリン
ター等に記録された内容から、細孔の内周面全体の状態
を知ることができる°。
なお、上記レーザ光２１によるスキャンの終了は、細径
線材２６の反射面２７が上記細孔２８の上端から外に出
ると、レーザ光２１の反射光２１ａが細孔２８の内壁面
で反射されな（なり、反射光２１ａが光センサ−３４に
投射しなくなるため、この光センサ−３４の受光量の変
化に基づきコンピュータ３９が駆動終了信号を出力する
ことにより行われる。このような測定台２４の下方（Ｚ
方向）の移動量は、測定台駆動機構部４４に接続されて
いる第１の位置検出回路４５で検出され、その検出値が
コンピュータ３９に入力される。これにより、測定台２
４の下方への移動ｆｆ１（Ｚ方向移動量）が、多層プリ
ント基板２５の厚みを超えるような事態が発生しようと
しても、予め上記多層プリント基板２５の厚みをコンピ
ュータ３９に入力しておき、測定台２４の移動量がこれ
を超えるようなときには停止信号を出力させるようにす
ることにより、上記事態の発生が回避される。また、同
様にして、多層プリント基板２５の細孔２８の直径を測
定する際における測定台２４の横方向（Ｘ方向）への移
動量が、測定台２４の孔２４ａの直径を超えようとする
ときに、コンピュータ３９から停止信号を出力させて測
定台２４の移動を停止させる。このようにして、測定台
２４の過剰移動による細径線材２６の破壊が防止される
。
線材２６の反射面２７が上記細孔２８の上端から外に出
ると、レーザ光２１の反射光２１ａが細孔２８の内壁面
で反射されな（なり、反射光２１ａが光センサ−３４に
投射しなくなるため、この光センサ−３４の受光量の変
化に基づきコンピュータ３９が駆動終了信号を出力する
ことにより行われる。このような測定台２４の下方（Ｚ
方向）の移動量は、測定台駆動機構部４４に接続されて
いる第１の位置検出回路４５で検出され、その検出値が
コンピュータ３９に入力される。これにより、測定台２
４の下方への移動ｆｆ１（Ｚ方向移動量）が、多層プリ
ント基板２５の厚みを超えるような事態が発生しようと
しても、予め上記多層プリント基板２５の厚みをコンピ
ュータ３９に入力しておき、測定台２４の移動量がこれ
を超えるようなときには停止信号を出力させるようにす
ることにより、上記事態の発生が回避される。また、同
様にして、多層プリント基板２５の細孔２８の直径を測
定する際における測定台２４の横方向（Ｘ方向）への移
動量が、測定台２４の孔２４ａの直径を超えようとする
ときに、コンピュータ３９から停止信号を出力させて測
定台２４の移動を停止させる。このようにして、測定台
２４の過剰移動による細径線材２６の破壊が防止される
。
なお、上記の実施例では、細径線材２６を回転させると
同時に測定台２４を上方に移動させて細孔２８の内壁面
を観察しているが、これを逆にしてもよい。
同時に測定台２４を上方に移動させて細孔２８の内壁面
を観察しているが、これを逆にしてもよい。
以上のように、本発明は、細径線材の先端を反射面にし
、その先端側部分を細孔内に入れて内壁面を映し出せる
ようにし、その状態で細径線材を軸回転させながら、レ
ーザ光を上記反射面に直接照射して細孔内壁を照射させ
、細孔内壁で反射したレーザ光をハーフミラ−で反射さ
せて細孔内壁の状態を結像手段に結像させ゛、この結像
した画像によって細孔内壁の状態を観察するため、被検
体を破壊することなく容易に細孔内の状態を観察しうる
のである。したがって、多層プリント基板の細孔の内壁
面の状態や、多層プリント配線板のスルホールメッキ孔
の内壁面のメッキ状態の観察に用いると極めて有効であ
る。
、その先端側部分を細孔内に入れて内壁面を映し出せる
ようにし、その状態で細径線材を軸回転させながら、レ
ーザ光を上記反射面に直接照射して細孔内壁を照射させ
、細孔内壁で反射したレーザ光をハーフミラ−で反射さ
せて細孔内壁の状態を結像手段に結像させ゛、この結像
した画像によって細孔内壁の状態を観察するため、被検
体を破壊することなく容易に細孔内の状態を観察しうる
のである。したがって、多層プリント基板の細孔の内壁
面の状態や、多層プリント配線板のスルホールメッキ孔
の内壁面のメッキ状態の観察に用いると極めて有効であ
る。
第１図は本発明の基本原理の説明図、第２図および第３
図はその要部の拡大説明図、第４図は本発明の一実施例
の構成図、第５図ないし第１３図はその動作説明図、第
１４図は多層プリント基板を細孔部分で切断した断面図
、第１５図はスミア発生状態の説明図、第１６図はスル
ホールメッキ部の導通不良状態の説明図である。 ２０・・・レーザ光源 ２１・・・レーザ光 ２１ａ・
・・反射光 ２２・・・凸レンズ ２３・・・ハーフミ
ラ−２４・・・測定台 ２４ａ、２８・・・細孔 ２４
ｂ・・・固定反射面体 ２５・・・プリント基板 ２６
・・・細径線材 ２７・・・反射面 ３０・・・回転機
構部 ３１・・・細径線材回転モータ ３２・・・細径
線材上下機構部３４・・・光センサ−３５・・・増幅器
３９・・・コンピュータ ４２・・・ＣＲＴ画像表示
手段 ４４・・・測定台駆動機構部 ４５・・・第１の
位置検出回路 ４６・・・第２の位置検出回路 特許出願人 三晃技研工業株式会社株式会社
オーイーエムシステム 第１図 第２図 第３図 第１）図 第１２図
図はその要部の拡大説明図、第４図は本発明の一実施例
の構成図、第５図ないし第１３図はその動作説明図、第
１４図は多層プリント基板を細孔部分で切断した断面図
、第１５図はスミア発生状態の説明図、第１６図はスル
ホールメッキ部の導通不良状態の説明図である。 ２０・・・レーザ光源 ２１・・・レーザ光 ２１ａ・
・・反射光 ２２・・・凸レンズ ２３・・・ハーフミ
ラ−２４・・・測定台 ２４ａ、２８・・・細孔 ２４
ｂ・・・固定反射面体 ２５・・・プリント基板 ２６
・・・細径線材 ２７・・・反射面 ３０・・・回転機
構部 ３１・・・細径線材回転モータ ３２・・・細径
線材上下機構部３４・・・光センサ−３５・・・増幅器
３９・・・コンピュータ ４２・・・ＣＲＴ画像表示
手段 ４４・・・測定台駆動機構部 ４５・・・第１の
位置検出回路 ４６・・・第２の位置検出回路 特許出願人 三晃技研工業株式会社株式会社
オーイーエムシステム 第１図 第２図 第３図 第１）図 第１２図
Claims (4)
- （１）被検体の測定用細孔内に、直径が上記細孔よりも
小径で先端が反射面に形成されている細径線材の上記先
端側部分を同軸的に挿入し、上記細径線材を上記細孔の
内壁面に対して相対的に軸回転させながらその先端反射
面にレーザ光をハーフミラーを介して直接照射し、この
レーザ光を上記反射面によつて反射させて上記細孔の内
壁面に投射し、この内壁面から反射する上記レーザ光を
上記反射面で反射させ上記ハーフミラーに到達させて反
射させ、このハーフミラーで反射した反射光によつて表
される上記細孔内壁の画像の状態により上記細孔内壁の
状態を知るようにしたことを特徴とする細孔内壁内視方
法。 - （２）被検体が多層プリント基板である特許請求の範囲
第１項記載の細孔内壁内視方法。 - （３）測定用細孔付きの被検体を載置する測定台と、先
端部が軸方向に対して斜めに傾く反射面に形成されてい
る細径線材と、この細径線材の先端側部分が上記被検体
の測定用細孔内に同軸的に位置するように上記測定台を
移動させる測定台移動手段と、上記細径線材をそれ自身
の中心軸を中心に回転させる細径線材回転手段と、細径
線材の先端反射面が被検体の測定用細孔内を一方の開口
から他方の開口まで移動するように上記細径線材を被検
体に対して相対的に移動させる細径線材移動手段と、レ
ーザ光を上記細径線材の反射面に直接照射するレーザ光
源と、この照射レーザ光を斜めに横切るように配置され
たハーフミラーと、上記ハーフミラーで反射したレーザ
光を画像処理して上記測定用細孔内壁面の画像を記録表
示する記録表示手段を備えていることを特徴とする細孔
内壁内視装置。 - （４）測定用細孔付きの被検体が多層プリント基板であ
る特許請求の範囲第３項記載の細孔内壁内視装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61005908A JPH0785128B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 細孔内壁内視方法およびその装置 |
| US07/162,685 US4865448A (en) | 1986-01-14 | 1988-03-01 | Method and aparatus for observing the internal surface of a small hole |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61005908A JPH0785128B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 細孔内壁内視方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62164012A true JPS62164012A (ja) | 1987-07-20 |
| JPH0785128B2 JPH0785128B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=11623996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61005908A Expired - Lifetime JPH0785128B2 (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | 細孔内壁内視方法およびその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4865448A (ja) |
| JP (1) | JPH0785128B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411512U (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | ||
| KR100804996B1 (ko) | 2006-08-28 | 2008-02-20 | 주식회사 포스코 | 슬라이딩 노즐 플레이트의 용손 확인 방법 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4110441A1 (de) * | 1991-03-27 | 1992-10-01 | Schneider Klaus | Verfahren zur messung des gegenseitigen versatzes der lagen einer multilayer-anordnung und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens |
| JP3460678B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2003-10-27 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工方法および加工装置 |
| BE1014442A3 (nl) * | 2001-10-30 | 2003-10-07 | Lens Diamond Ind Nv | Werkwijze om de ruwheid van een edelsteen te bepalen en opstelling die zulke werkwijze toepast. |
| ITTO20020508A1 (it) * | 2002-06-14 | 2003-12-15 | Fiat Ricerche | Sistema e procedimento per il monitoraggio di saldature laser |
| US6963396B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-11-08 | Meyer Tool, Inc. | Light hole inspection system for engine component |
| CN100342207C (zh) * | 2004-12-17 | 2007-10-10 | 北京航空航天大学 | 一种微小构件通孔内表面三维形貌检测装置及其标定和使用方法 |
| US20080079936A1 (en) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Caterpillar Inc. | Internal thread inspection probe |
| US8509272B2 (en) * | 2009-06-10 | 2013-08-13 | Lee Laser, Inc. | Laser beam combining and power scaling device |
| US8786866B2 (en) * | 2012-03-02 | 2014-07-22 | Baker Hughes Incorporated | Apparatus and method for determining inner profiles of hollow devices |
| CN106290400A (zh) * | 2016-07-29 | 2017-01-04 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种应用于板的检孔方法及检孔设备 |
| CN109716124A (zh) * | 2016-11-21 | 2019-05-03 | 三菱重工业株式会社 | 检查装置、检查单元及检查方法 |
| TWI745645B (zh) * | 2018-12-21 | 2021-11-11 | 由田新技股份有限公司 | 單側及雙側式檢測系統及成對反射鏡組裝置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5031846A (ja) * | 1973-07-19 | 1975-03-28 | ||
| JPS5748774A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-20 | Fujitsu Ltd | Write control system |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4268169A (en) * | 1979-04-16 | 1981-05-19 | Charles Stenning | Flaw detection probe for cylindrical bores |
| US4560273A (en) * | 1982-11-30 | 1985-12-24 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for inspecting plated through holes in printed circuit boards |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP61005908A patent/JPH0785128B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-01 US US07/162,685 patent/US4865448A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5031846A (ja) * | 1973-07-19 | 1975-03-28 | ||
| JPS5748774A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-20 | Fujitsu Ltd | Write control system |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0411512U (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-30 | ||
| KR100804996B1 (ko) | 2006-08-28 | 2008-02-20 | 주식회사 포스코 | 슬라이딩 노즐 플레이트의 용손 확인 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4865448A (en) | 1989-09-12 |
| JPH0785128B2 (ja) | 1995-09-13 |
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