JPS62165993A

JPS62165993A - 立体回路配線成形品の製造方法

Info

Publication number: JPS62165993A
Application number: JP757086A
Authority: JP
Inventors: 岩沢　宣行; 長友　康晴; 直喜笛井
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1986-01-17
Filing date: 1986-01-17
Publication date: 1987-07-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、立体形状をして、その表面に回路配線が設け
られている成形品の製造方法に関する。

（従来の技術）従来、産業用、事務用あるいは家庭用電子機器等の分野
に用いられていた回路配線は、ガラス布基材エポキシ樹
脂１紙基材エポキシ樹脂１紙基材フェノール樹脂等の電
気絶縁性基板の表面に、導電パターンを銀インキ等の導
電性材料で形成固着し、更に回路保護の為絶縁皮膜で覆
ったプリント配線板や、ポリエステルフィルム、ポリイ
ミドフィルム等をペースに前記と同様の回路を形成した
フレキシブルプリント配線シートを、筐体内部に端部を
ビス止め等の手段で取り付けていた。この際プリント配
線板、フレキシブルプリント配線シートは、筐体内の空
間中に位置し、特にフレキシブルプリント配線シートは
、柔軟である為置体空間内で曲がったりたわんだ状態で
セットされることが多かった。

（発明が解決しようとする問題点）従来のプリント配線板は、硬い平面板であり、従ってこ
の板上に設けられる回路配線も平面的な設計に限られて
（・た。また、プリント配線板は便用されろ筐体等にビ
ス止めなどで固定しなければならず、これらのために製
品の形状は大巾に制限され、しかも不必要な空間を要し
、さらにプリント配線板の重量により、製品全体の重吐
が増大してしまっていた。

それに対し７レキシプルプリント配線シートは、基材が
軽量かつ柔軟なため、前記の重量の問題は改善され、ま
た製品形状の制限もある程度緩和された。しかし、筐体
等に取付けられたフレキシブルプリント配線シートは、
端部が固定されて中間部は筐体の空間内に浮いた状態で
セントされろために１例えば上下に分かれた筐体の下側
に取付けられた場合、筐体の上側を取付けあるいは取外
ししようと筐体上側を上下左右に移動させることはしば
しば行なわれ、この際に筐体上側の突起や筐体上側に取
付けられた部品などがフレキシブルプリント配線シート
に引っ掛ったり、配線を傷つけたり、あるいは部品と部
品の間にフレキシブルプリント配線シートをはさみこん
で折曲げてしまったりするような新たな問題点を生じた
。

また、フレキシブルプリント配線シートを使用する場合
においても、筐体の設計時には、フレキシブルプリント
配線シートをビス止めするためのスペースと、フレキシ
ブルプリント配線シートを収納する空間を予め設ける必
要があり、プリント配線板便用時と同様の不必要な空間
を必要としていた。

今日では、製品の小型化・軽量化という要求が一段と大
きくなり、従来のプリント配線板やフレキシブルプリン
ト配線シートでは、対応しきれない状況になりつつある
。

また、この様な立体回路配線成形品は１回路配線が樹脂
表面より浮いている為、すれ等の接触事故によって剥れ
や、断線、短絡等の事故が起き易かった。

それに対し、立体形状の樹脂表面に転写箔等を用いて回
路を圧着しようという考えもあったが。

転写箔による回路の圧着は曲面部では難しく、回路の断
線等の故障が発生する原因となっていた。

（問題を解決する為の手段）金型の内面に少なくとも基材フィルム、剥離層。

導電層、接着層からなる転写箔を装着し、その金型へ樹
脂を射出成形して、固化し、さらに基材フィルムを剥が
して、立体形状の樹脂表面に回路配線を施し１回路配線
として用いる。

（作用）本発明により、平面でない複雑な場所にも自由に回路配
線を行なう事が出来ろ様になり、従ってフレキシブルプ
リント配線シートのとき問題となっていた部品の引っか
かり、鳩つき、折り曲げによる断線短絡等の故障が無く
なり、９＃品の信頼性の向上に繋がった。また、従って
部品の引っかかりゃ傷つきが少なくなり、断線短絡等の
故障がなくなった。また０本発明により回路配線に特に
場所空間をとることがなくなった為、製品の小型化。

軽油化とともに機械的強度も高い機器設計が容易になっ
た。

（実施例）本発明の一実施例を図面に基いて説明を行なう。

第２図は１本発明の製造方法に用いられる転写箔の部分
断面図である。

まず、ポリエステルよりなる基材フィルム（Ｉ５）に剥
離性が良好な塩化ゴムよりなる剥離剤を塗布し、剥離層
（１４１を設けろ。次にこの剥離９　（１ａの上より導
電材を含む導電インキを用いて回路配線をパターン状に
設けて導電層（１３）を設げる。次に剥離層（１４）お
よび導電層（１３）の全面もしくは回路配線を形成した
導電層ｔｌ：（＋を覆う部分に対して感熱接着力を持つ
接着層（１２１を塗布して転写箔を得た。

但し、基材フィルムとしては、ポリエステルの他、ポリ
アミド、セロハン等を用いる事が出来。

剥離剤としては塩化ゴムの他、アクリル、アクリル−ウ
レタン、環化ゴム等を用いる事が出来、導電インキとし
ては、剥離層と接着性を有するインキでしかも良導電性
を暮せば良く、従って銀、炭素、銅等の導電剤を４０〜
９０重量％含何するインキが良い。このとき特性として
はインキの塗布膜厚が１０　／４　ｒｎのときＡｇ：　
０．０１〜０．１．　Ｃ：２０〜１００、Ｃｕ　Ｏ，５
〜１０　（１７口の導電特性を持つ為、１種または２種
以上の導電材をインキ１１莫ｊ９として２〜２０μｍ（
好ましくは５〜１０μｍ）印刷を行えば良い。また、こ
のときの導電インキの印）チ１１方法としてスクリーン
印刷を用いているが。

グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印制等種々の
印刷方法が適用可能である。また、このときインキに用
いられるバインダーとしては、剥離剤と同一のものでも
良く、またポリエステル、ア１　’）ル、塩化ビニル、
塩酸ビニル、塩化ビニルアクリル、塩素化ポリプロピレ
ン、ポリウレタン、ポリアシド、エチレン酢酸ビニル、
マレイン酸樹脂、エポキシ樹脂等の一種または二種以上
を混合したものを用いても良い。また、接着剤としては
導電層および剥離層両方に接着性を有し、しかも成形と
同時に熱可塑性樹脂と熱接着性を持つ事が必要であり、
射出成形用樹脂がポリスチロール、アクリルニトリル−
スチレン共重合体、ＡＢＳ樹脂等の場合はアクリル、塩
酸ビニル等が良く、射出成形用樹脂がポリプロピレンの
場合は塩素化ポリプロピレン、エチレン酢酸ビニル等が
良い。

この様にして設けた転写箔Ｃ５１を雄型（２Ｉｌ上で接
着層（１２１を雌型（２２に向けて箔押え′！Ｆｉ、Ｃ
滲で固定し、予め加圧を行なって雄型［２＋１内面に固
定しておく。次に金型を締め、雌型器側より射出シリン
ダー（２３を用℃・て樹脂を射出充填して、第を図に示
した様な択狸にする。次に冷却固化を行なうと金型に合
った型に樹脂旧）が成形され、かつ雄型（２１）側には
転写箔Ｉ２ｊが樹脂（ＩＩＪに熱接着しである状態とな
る。ここで金型を樹脂ｆｌ　Ｉ＋から外１−１更に基材
フィルム（１５１を樹脂旧）から蜘１がすと、第１図に
示した様な成形品が得られる。この様な成形品が得られ
たのち基材フィルム（１５）は巻いて１次の転写箔（２
５１を雄型（２■）に合わせる。

この様にして得られた成形品は、従来の成形後に転写を
施して回路配線を施しまたものと相違して、回路配線が
有る部分のみ他の回路配線が無し・部分より浮きが出来
る事がなくなった。また、成形品上の回路配線が設けら
れている位置のずれの発生が無くなり、成形品の表面で
正確な位置に回路配線を設は得る。従って、この成形品
を用℃・ろと他にプリント配線板やフレキシブルプリン
ト配線シートを用いる必要がな（なった。

（本発明の効果）本発明は立体形状を有するプリント配線成形品の製造法
に於て、凹凸のあるハウジングや部品の成形の表面にプ
リント配線ができるため、従来のプリント配線板やフレ
キシブルプリント配線板が必要としていた不要な空間が
全く必要でなくなった。またフレキシブルプリント配線
板の問題であった他部品との接触や引っかかり等がな（
なった。

電気回路は立体形のプラスチックのハウジングや部品の
表面に沿って走るため、従来大きな制約をうけていた製
品の形状が自由に設計することが可能になった。

このためＩＣやコンデンサーその他の部品を実装した最
終電気電子製品の小型化、軽量化、コストダウンが可能
になるメリットを有する。

成形と同時にプリント配線成形品がえられるため、今ま
で成形品に電気回路を直刷りや熱転写印刷する後工程が
省略出来る。また直）五〇つや熱転写印刷できない場所
や形状にもプリント配線が可能になった。

成形と同時に導電層及び絶縁層を印刷できるため位置精
度に優れ導電層露出による回路の劣化や損傷、異物付着
によるショートを防止できろ。

４園面の簡単な説明第１図は１本発明の製造方法により作成された一実施例
を示す部分断面図であり、第２図は、同製造に用いられ
る転写箔を示す部分断面図であり、第５図は、同樹脂を
射出成形している工程を示す断面図である。

旧）・・・樹脂＋１２１・・・接着層Ｄ・・・導電層旧１・・・剥離層（１５）・・・基材フィルム（１６）・・・穴（２１）・・・雄型の・・・雌型の・・・射出シリンダー＋２．１＋・・・箔押え阪（２５１・・・転写箔

Claims

【特許請求の範囲】

１）少なくとも基材フィルム、剥離層、導電層、接着層
からなる転写箔を予め設けてある金型の内面に樹脂を射
出成形する工程と、射出成形して固化した該樹脂より基
材フィルムを剥がす工程よりなる事を特徴とする立体回
路配線成形品の製造方法。