JPS6216906A - 半導体素子搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードを有した個別の半導体素子を搬送す
る半導体素子搬送装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図及び第３図により従来の半導体素子搬送装置を説
明する。

第２図及び第３図において、（１）は半導体リードフレ
ームから個別にされた半導体素子、　　（１ａ）はこの
半導体素子（１）のリード、（２）は半導体（１）が搬
送されるレールで、半導体素子（１）が滑走する滑走面
（２ａ）が上面に形成されている。（２ｂ）はレール（
２）の側面、　　（２ｃ）は半導体素子（１）のリード
端子が滑走すル滑走面で、レール（２）の上面に形成さ
れている。

（３）は半導体素子（１）の飛び出しを防止する押え板
で。

レール（２１に取−り付けられる。（４）は半導体素子
（１）を搬送する爪である。

次に動作について説明する。

前述の従来装置において、半導体素子（１）は、爪］４
）により押圧されることによってレール側壁（２ｂ）　
。

リード滑走面（２ｃ）にエフガイドされながら滑走面（
２ａ）上を滑り１次工程へと搬送される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような従来の装置において、レール（２）のリード
滑走面（２ｃ）がリード（１ａ）をガイドし、また爪（
４）により半導体素子（１）を実線矢印方向に押し出し
ているため、搬送中に半導体素子（１）が点線矢印の方
向に振れる傾向がおり、そのため、リード（１ａ）の変
形及び半導体素子（１）の損傷を生じ、−このため搬送
中にＶ−ル（２）内に半導体素子（１）が詰まり、後工
程への安定した供給ができなかった。又、レール（２）
を直線状以外の例えば曲線状等にその形状を変化させ、
半導体素子（１１の流れ方向を変える場合には、爪（４
）の動作が直線状のみでなく複雑になるので、爪の移動
が実質的に困難になるなどの問題があった。

この発明は前述の従来の欠点を解消するためになされた
もので、後工程の装置への搬送中に生じる半導体素子の
傷やリード変形を伴ないにくい半導体素子搬送装置を得
ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体素子搬送装置は、リード付きの半
導体素子を搬送するものにおいて、前記半導体素子が搬
送されると該半導体素子の前記リードを介して該半導体
素子を所定方向に案内する、　　ガイドレール部を有し
たレール本体、及びこのし−ル本体に前記半導体素子を
搬送すべき方向に相隣接して前記ガイドレール部に沿っ
て並設され回転時に前記半導体素子を前記搬送すべき方
向に搬送する多数の回転ローラを設けた構成としたもの
である。

〔作用〕

この発明における半導体素子搬送装置は、半導体素子が
搬送されると該半導体素子のリードを介して半導体素子
を所定方向に案内するガイドレール部を有したレール本
体、及びこのレール本体に前記半導体素子を搬送すべき
方向に相隣接して前記ガイドレール部に沿って並設され
回転時に前記半導体素子を前記搬送すべき方向に搬送す
る多数の回転ローラ全役けた構成であり、従って、半導
体素子はガイドレール部に沿って案内されつつ回転ロー
ラによって搬送すべき方向に一様に駆動されるので、半
導体素子が搬送すべき方向以外の方向に振れることが殆
んどなく、半導体素子のリードの変形や半導体素子の損
傷が防止される。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。

第１図において、（５）はリードフレームから個別され
た半導体素子＋１）を載せる上流側素子受は台で、ガイ
ドレール部（５ａ）と、はゾ水平な滑走面（５ｂ）と、
側壁部（５ｃ）と、溝（５ｄ）　、　（５ｅ）とを有し
ている。（６）は回転ローラで、半導体素子（１）が載
置され回転時に半導体素子（１）を搬送するものであり
。

図示のように搬送方向に多数個並設されている。

（７）は各回転ローラ（６）を回転させるための駆動軸
で。

各回転ローラ（６）の各々に取り付けられている。（８
）は駆動軸（７）を支えるレール本体、　　（８ａ）は
必要に応じて湾曲形成さｎレール本体（８）に一体成型
により形成されたガイドレール部で、半導体素子（１）
の５字形に屈折した一対のリード（１ａ）の内側の面に
接触しており、搬送中の半導体素子（１）の位置ずれを
防止するものである。（８ｂ）はガイドレール部（８ａ
）に対向してレール本体（８）に一体成型により設けら
れた直線状の側壁部、　　（８ｃ）ｆまガイドレール部
（８ａ）と側壁部（８ｂ）との間の溝、（９）は回転ロ
ーラ（６）により搬送された半導体素子（１）を載せる
下側素子受は台で、ガイドレール部（９ａ〕と、はぼ水
平をなす滑走面（９ｂ）と、側壁部（９Ｃ）と、溝（９
ｄ）　、　（９ｅ）とを有している。なお、前記ガイド
レール部（５ａ）は前記ガイドレール部（８ａ）の図示
左端部と一直線状をなすように配置されており、前記ガ
イドレール部（９ａ）は、前記ガイドレール部（８ａ）
の図示右端部と一直線状をなすように配置されている。

また、前記駆動軸＋７１４７１・・・は伺ｎも前記側壁
部（９ｂ）との間に跨って回転自在に架設さｎており、
モータ等の駆動手段（図示せず）によって各々あるいは
適宜間隔毎に駆動さする。更に０回転ローラ（６）は前
記湾曲したガイドレール部（８ａ）に沿って偏位して配
設さｎており、前記駆動軸（７）の回転に伴って回転す
る。

次に動作について説明する。

第１図に示すように、上流側の半導体素子受は台（５）
にある半導体素子（１）を空気搬送により矢印Ａ方向に
移送してレール本体（８）の回転ローラ（６）　ｔ６１
・・・上に送り込み１回転ローラｔ６１　ｔ６＋・・・
と半導体素子（１）の摩擦力及び半導体素子（１１のリ
ード端子（１ａ）金利用したガイドレール（８ａ）によ
る位置ずれ防止作用によって、半導体素子（１）はガイ
ドレール（８ａ）に沿って下流側の半導体素子受は台（
９）まで矢印Ｂ方向に搬送される。次に下流側の半導体
素子受は台（９）上に移送された半導体素子（１）は空
気搬送により矢印Ｃ方向に後工程（図示せず）まで送ら
れる。

なお、前述の実施例では、リード（１ａ）が一方向に設
けられた半導体素子ｉｌｌについて説明したが。

リード（１ａ）が同一平面内で二方向あるいは四方向（
つまり各方形状半導体素子（１）の各西側透面（１ｂ）
（１ｃＸ１ｄＸ１ｅ）　）に設けられｔ二手導体素子の
搬送も可能である。半導体素子（１）と回転ローラ（６
）との摩擦による半導体素子ｆｉｌの搬送機能は、前記
実施例と同等の機能のものであればよく、また半導体素
子への損傷及びガイドレール部（８）によるリード（１
ａ）の変形を防止する機能を呈する構造であればよく、
前述の実施例に限られるものではない。

〔発明の効果〕

この発明は前述のように、リード付きの半導体素子を搬
送するものにおいて、前記半導体素子がが搬送されると
該半導体素子の前記リードを介して該半導体素子を所定
方向に案内するガイドレール部を有したレール本体、及
びこのレール本体に前記半導体素子を搬送すべき方向に
相隣接して前記ガイドレール部に沿って並設され回転時
に前記半導体素子を前記搬送すべき方向に搬送する多数
の回転ローラを設けた構成としたので、前工程の装置か
らの半導体素子の搬送中に生じる半導体素子の傷及び半
導体素子のリードの変形を防止でき。

また、後工程の装置へスムーズにしかも位置ずれするこ
となく半導体素子全搬送でき、後工程の装置への移送を
安定して行なりことができる効果がある。又、後工程の
装置への移送に悪影響を与えることなく半導体素子の流
れ（搬送）方向を変えることも可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は従
来の半導体素子搬送装置を示す斜視図。 第３図は第２図に示す装置の平面図である。 図において、（１）は半導体素子、　　（１ａ）はリー
ド。 （６）は回転ローラ、（８）はレール本体、　　（８ａ
）はガイドレール部である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リード付きの半導体素子を搬送するものにおいて、前
   記半導体素子が搬送されると該半導体素子の前記リード
   を介して該半導体素子を所定方向に案内するガイドレー
   ル部を有したレール本体、及びこのレール本体に前記半
   導体素子を搬送すべき方向に相隣接して前記ガイドレー
   ル部に沿つて並設され回転時に前記半導体素子の前記搬
   送すべき方向に搬送する多数の回転ローラを設けたこと
   を特徴とする半導体素子搬送装置。