JPS62172109U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62172109U JPS62172109U JP6003186U JP6003186U JPS62172109U JP S62172109 U JPS62172109 U JP S62172109U JP 6003186 U JP6003186 U JP 6003186U JP 6003186 U JP6003186 U JP 6003186U JP S62172109 U JPS62172109 U JP S62172109U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- conductor
- conductors
- conductor film
- circuit elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図から第7図までは本考案の実施例を示し
、第1図はリードフレームの平面図、第2図は基
板の下面図、第3図は斜視図、第4図は抵抗器の
断面図、第5図は第4図の―線要部拡大断面
図、第6図は第2実施例の断面図、第7図は第5
図と同じ断面で示す第3実施例の断面図、第8図
から第10図は従来技術を示し、第8図はリード
フレームの平面図、第9図は基板とリードフレー
ムの斜視図、第10図は抵抗器の断面図である。 1,22……リードフレーム、1a……窓箇所
、2,25……リード部、3,20……基板、5
,5……導体膜、6……補強板、7……接着材、
8……半田部、9……係合部、10……凹溝、4
,21……抵抗素子、23……電極部、25a,
25b……端部、26……切り線。
、第1図はリードフレームの平面図、第2図は基
板の下面図、第3図は斜視図、第4図は抵抗器の
断面図、第5図は第4図の―線要部拡大断面
図、第6図は第2実施例の断面図、第7図は第5
図と同じ断面で示す第3実施例の断面図、第8図
から第10図は従来技術を示し、第8図はリード
フレームの平面図、第9図は基板とリードフレー
ムの斜視図、第10図は抵抗器の断面図である。 1,22……リードフレーム、1a……窓箇所
、2,25……リード部、3,20……基板、5
,5……導体膜、6……補強板、7……接着材、
8……半田部、9……係合部、10……凹溝、4
,21……抵抗素子、23……電極部、25a,
25b……端部、26……切り線。
Claims (1)
- 電気絶縁性の基板の片面に、予め抵抗素子等の
回路素子及び/または導体と、これらの回路素子
及び/または導体に接続できる導体膜とを成形し
、該各導体膜にリードフレームにおけるリード部
の平坦状基端部を固着し、前記基板と反対側に配
設する補強板にて前記リード部における平坦状基
端部及び回路素子及び/または導体に接続できる
導体膜とを覆うように接着したことを特徴とする
電子部品におけるリード部の補強構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6003186U JPS62172109U (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6003186U JPS62172109U (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172109U true JPS62172109U (ja) | 1987-10-31 |
Family
ID=30892082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6003186U Pending JPS62172109U (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62172109U (ja) |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP6003186U patent/JPS62172109U/ja active Pending