JPS62190702A - 可変抵抗器用抵抗基体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、小形・軽量化及び多機能化が進むビデオ、ヘ
ッドホンステレオ、カーステレオ、テレビなどの民生用
電子機器に用いられる小形、薄形の可変抵抗器を構成す
るための、端子と抵抗素子とからなる抵抗基体に関する
ものである。

（従来の技術） 従来、この種の抵抗基体は、例えば、特開昭５８−４６
６０４号公報に記載されているように、第１４図のよう
な構造になっているものが一般的であった。

即ち、金属板に絞り加工及び打抜き加工を施してなるは
とめ端子３１の絞り加工部３１ａを、フェノール樹脂積
層板などの絶縁基板３２上に形成した抵抗皮膜３５両端
部の集電皮膜部３３に設けた貫通孔３４に通し、はとめ
端子の絞り加工部３１ａの先端を開いて圧縮かしめをす
ることにより固着していた。なお、第１５図は、はとめ
端子３１を絶縁基板３２に固着した状態を示したもので
ある。

又、可変抵抗器として構成する場合は、はんだ付は時の
熱によってかしめにゆるみが生じ、電気的接触の安定性
が損われる傾向が生じ易いため、対策として端子を絶縁
基板にかしめによって固着した状態で、可変抵抗器の筺
体を樹脂成形する際、インサート成形することがしばし
ば行なわれる。

（インサート成形事例：特開昭６０−６８６０１号公報
参照） （発明が解決しようとする問題点） このような従来の構成では、はとめ端子は絞り加工であ
るため、その加工に限界があり、小さい端子は構成でき
ない。又、端子を取付ける際のかしめによる割れに十分
耐えるためには、絶縁基板端部と端子取付孔間の距離な
ど大きい面積が必要となる。更に、端子をかしめて取付
けるため、かしめた部分の高さが可変抵抗器の厚さを厚
くしている。このように、小形、薄形タイプの可変抵抗
器を構成するには限界があった。

本発明は、可変抵抗器をより小形化、薄形化するための
抵抗基体を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記問題点を解決するため、樹脂フィルムな
どの薄い絶縁体に複数の貫通孔を設けておき、絶縁体の
裏面に、一端が貫通孔を塞ぎ他端が絶縁体の縁部から突
出するような端子板を、絶縁性の接着剤で固着する。絶
縁体表面の貫通孔周辺には、貫通孔を通して導電性塗料
などで端子板と電気的に接続された集電部が形成され、
この集電部間にまたがって抵抗皮膜が形成される。さら
に、抵抗皮膜部と絶縁体、端子板の必要な部分を露出さ
せた状態で、樹脂成形して筺体を形成する。

（作　用） この技術的手段による作用は次のようになる。

即ち、端子板と抵抗皮膜の機械的固着は、端子板と絶縁
体を接着した絶縁性接着剤による固着と、絶縁体に設け
た貫通孔を通して、その周辺に形成した集電部と端子板
とを電気的に接続する導電性塗料による固着と、筺体を
構成する成形樹脂による固着とによって行なう。

従って、機械的外力に対して十分耐え得る構造を有し、
又、熱的影響に対しても、主として導電性塗料の樹脂成
分による弾性と固着力によって接触が保たれ、良好な電
気的接続を得ることができる。

　ｊ− そして、本発明によれば、かしめ加工をしないために厚
さは減少し、かしめに耐えるための大きい面積をも必要
とせず、この結果、小形、薄形の可変抵抗器を構成する
ための抵抗基体が供給できるものである。

（実施例） 以下、添付図面に基づいて実施例を詳細に説明する。第
１図は、本発明の一実施例を示したもので、１は端子板
、２はフィルム状の絶縁体、３は絶縁性接着剤、４は導
電性塗料からなる集電部、５は抵抗皮膜、６は成形樹脂
からなる筺体、７は筺体成形時に端子板を支えるピンの
跡の孔である。

次に、上記実施例の各部の具体的構成を説明する。第２
図は、抵抗皮膜を形成するための絶縁体の平面図であり
、２は樹脂フィルムなどからなる薄い絶縁体、１０ａお
よび１０’ｂは端子板と抵抗皮膜とを接続するための貫
通孔（接続方法は後述する）、１２は位−置決め用貫通
孔、１１は絶縁体２を必要な形状に形成するためのブラ
ンク部である。又、１３は、可変抵抗器の構造によって
は必要になる中央貫通４一 孔の想定位置である。

第３図は、端子板の平面図であり、１は任意の形状に構
成した端子板、１ａおよび１ｂは端子の取出し部、１４
は位置決め用貫通孔である。また、端子板１は金属板を
打抜き加工あるいはエツチング加工することにより形成
され、表面は、銀あるいははんだなどの良好な電気伝導
性を有し、かつはんだ付けが可能な物質で覆われている
。

第４図は、第２図に示した絶縁体２の裏面に、第３図に
示した端子板１を、電気的絶縁性の接着剤で貼り合わせ
た状態を示している。ハツチング部分は絶縁性接着剤３
による接着位置であり、絶縁体の貫通孔１０ａ、１０ｂ
の周辺には絶縁性接着剤は付けないようにする。又、位
置決め用貫通孔１２゜１４を用いて位置決めし、貼り合
わせる。

第５図は、集電部４の位置を示す平面図である。

集電部４は、絶縁体２の表面の貫通孔１０ａ、１０ｂの
周辺部に貫通孔内部を含めて、銀ペーストなどの主とし
て導電物と樹脂成分よりなる接着性のある導電性塗料を
印刷・乾燥などの方法により形成し、端子板と集電部を
電気的、機械的に接続している。

第６図は、抵抗皮膜５の構成図であり、抵抗塗料の印刷
、乾燥などの方法によって形成する。１５は集電部４と
抵抗皮膜５が重なっている部分であり、このように重ね
て形成することによって、集電部４と抵抗皮膜５を電気
的、機械的に接続している。この結果、抵抗皮膜５と端
子板１とは電気的、機械的に接続される。１６ａおよび
１６ｂは任意の端子切断位置であり、端子切断後は、端
子取出し部１ａと１ｂ間で、抵抗皮膜５の抵抗値（可変
抵抗器を構成した時の全抵抗値）が得られる。

第７図は、インサート樹脂成形後の状態を示す平面図で
ある。第７図において、６はインサート成形された樹脂
の筺体であり、端子取出し部１ａ。

１ｂと、抵抗皮膜５部分と、絶縁体２の不要部分が露出
している。ここで端子板１と絶縁体２は筺体６によって
強固に固着される。又、筺体の形状（露出部の形状も含
む）は、インサート樹脂成形金型によって決定される。

８は筺体の中央ボス想定位置、９は筺体の中央孔想定位
置、１７ａおよび１７ｂは任意の絶縁体切断位置であり
、可変抵抗器として完成される時点では、先に述べた端
子取出し部と共に、切断分離される。

次に、本発明の他の実施例について説明する。

先に述べた実施例は、はとんど完成された形状の端子と
絶縁体とを貼り合わせて構成するものであり、絶縁性接
着剤で接着する面積が比較的小さかった。ここでは、は
とんど未完成状態の絶縁体と半完成状態の端子とを、あ
らかじめ絶縁性接着剤を用いて大きい接着面積で接着し
、接着後にプレス加工により形状を整えた後、集電部、
抵抗皮膜部を形成するものについて述べる。

第８図は、絶縁体２０を示したものであり、第９図は、
端子板２１を示したものであり、第１０図は、絶縁体２
０の裏面に端子板２１を貼り合わせた状態を示している
。第１０図において、２２は絶縁性接着剤による接着位
置であり、前記第１の実施例に比べて接着面積は大きく
なっている。ただし、絶縁体貫通孔２３ａ、２３ｂの周
辺部は接着しない。

第１１図は、端子板２１と絶縁体２０とを貼り合わせた
後の加工位置を示す平面図であり、２４はブランク部で
ある。

第１２図は、集電部２５を示す平面図である。

第１３図は、抵抗皮膜２６を示す平面図である。

以下、樹脂成形して所定部分を切断すれば、第１図に示
す抵抗基体が構成される。

（発明の効果） 以上述べてきたように、本発明によれば、かしめ方式を
採らずに、機械的にも十分な強度を有し、電気的接続に
おいても信頼性の高い可変抵抗器用抵抗基体を構成する
ことができ、その結果、小形、薄形の可変抵抗器を構成
することができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の抵抗基体の断面図、第２
図は、絶縁体の平面図、第３図は、端子板の平面図、第
４図は、端子板と絶縁体とを貼り合わせた状態を示す平
面図、第５図は、集電部を示す平面図、第６図は、抵抗
皮膜を示す平面図、第７図は、筺体成形後の状態を示す
平面図、第８図は、本発明の他の実施例における絶縁体
の平面図、第９図は、同端子板の平面図、第１０図は、
端子板と絶縁体とを貼り合わせた状態を示す平面図、第
１１図は、ブランクを設ける位置を示す平面図、第１２
図は、集電部を示す平面図、第１３図は、抵抗皮膜を示
す平面図、第１４図は、従来例の端子固定方法を示す斜
視図、第１５図は、同従来例の端子固着状態を示す断面
図である。 １．２１・・・端子板、　２，２０・・・絶縁体、　３
・・・絶縁性接着剤、　４，２５・・・集電部、　５，
２６・・・抵抗皮膜、　６・・・筺体。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第１図 １　・塙蛋組 ２−　　）ｕｍ４Ｌ ３・・・蛇ル性Ｒ崩刺 ４・・４＃吏仲 ５・・・沫底良妓 ６−　　’！、　　ヘキ ７・・・　饗へキ？ｉ、形１λ１１媚も５冬東桂ヒ゛ン
ク蘭、（プｉ、）第２図 ２・・・北ル体 １０ａ、ｆｏｂ・・貫神北（嬌５鰍將址郁）１１　　　
プラン７抑 １２・　４ζｌ送力ｎ貫遵北 第３図 １　・嬌、１組 ｌａ　、　ｌｂ　　−堝１の般にしｇｐ１４　　イシｔ
ｌｉ＊−ン旧ＩＨり５Ｌ第４図 ３６５．胞琲性潰崩創 第５図 ４゛繁１！１杼 第６図 ５泳ＭＬ皮腋 第７図 ６・　Ｙ俸 第８図 ２゜ 加・　北按４ヤ ２３ａ　　・・　　莢　ｔｏ　５し ２３ｂ−貫連乳 第９図 ２１　・　塙　３オ良 第１０図 ｉど ２２−　Ｑ　Ｍｉ−ｔ２１　ｓｔ）　＋＝　ｓる片１１
第１１図 ２４・・　デフンク帥 第１２図 ２５パ朱を幹 第１３図 ２６　・・・　寸氏謂１＊剛屹 第１４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数の端子板接続用貫通孔を有するフィルム状絶縁体
   と、この絶縁体の裏面に、一端がそれぞれ前記貫通孔を
   塞ぎ他端が絶縁体の縁部から突出するようにして絶縁性
   の接着剤で固着された金属板からなる複数の端子板と、
   前記絶縁体の表面の前記複数の貫通孔を含むその周辺部
   にそれぞれ設けられ前記貫通孔を通して前記端子板と電
   気的に接続された導電性塗料からなる集電部と、この集
   電部間にまたがって形成された抵抗皮膜と、この抵抗皮
   膜及び絶縁体、端子板の必要部分を露出させて樹脂成形
   した筺体とからなることを特徴とする可変抵抗器用抵抗
   基体。