JPS62202504A - チツプ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チツプ抵抗器の製造方法Info
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- JPS62202504A JPS62202504A JP61044090A JP4409086A JPS62202504A JP S62202504 A JPS62202504 A JP S62202504A JP 61044090 A JP61044090 A JP 61044090A JP 4409086 A JP4409086 A JP 4409086A JP S62202504 A JPS62202504 A JP S62202504A
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Landscapes
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板にチップ状電子部品として装着
するのに適したリードの無いチップ抵抗器の製造方法に
関する。
するのに適したリードの無いチップ抵抗器の製造方法に
関する。
（従来の技術）
従来、チップ抵抗器としては、チップ状絶縁板上にスク
リーン印刷法で抵抗膜を設け、端部電極を八ｇ−Ｐｄの
塗布、焼き付けで設けた厚膜法によるのものが一般的で
あった。
リーン印刷法で抵抗膜を設け、端部電極を八ｇ−Ｐｄの
塗布、焼き付けで設けた厚膜法によるのものが一般的で
あった。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、厚膜系のチップ抵抗器は、抵抗ペーストを印
刷、焼き付けるため抵抗膜の抵抗精度、温度特性や高周
波特性の信頼性に不満足な点がある。
刷、焼き付けるため抵抗膜の抵抗精度、温度特性や高周
波特性の信頼性に不満足な点がある。
この点を考慮して、チップ状絶縁板に、真空蒸着、スパ
ッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術で抵抗薄膜を
形成することが本出願人により検討されているが、この
場合には端部電極となる部分の剥離強度やはんだ耐熱性
が問題となる。
ッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術で抵抗薄膜を
形成することが本出願人により検討されているが、この
場合には端部電極となる部分の剥離強度やはんだ耐熱性
が問題となる。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の点に鑑み、薄膜技術で抵抗薄膜を形成
して、抵抗精度、温度特性や高周波特性を向上させると
ともに、絶縁板の端部をコ字状に囲むように抵抗薄膜を
当該絶縁板の裏面の一部にまで延長して、端部電極とな
る部分の付着強度及びはんだ耐熱性を増大させた、信頼
性の高いチップ抵抗器の製造方法を提供しようとするも
のである。
して、抵抗精度、温度特性や高周波特性を向上させると
ともに、絶縁板の端部をコ字状に囲むように抵抗薄膜を
当該絶縁板の裏面の一部にまで延長して、端部電極とな
る部分の付着強度及びはんだ耐熱性を増大させた、信頼
性の高いチップ抵抗器の製造方法を提供しようとするも
のである。
本発明は、棒状絶縁板又は穴明き絶縁基板の棒状部分の
上面、両端面及び下面の一部に薄膜技術により連続する
抵抗薄膜を形成し、該抵抗薄膜上に薄膜技術により電極
薄膜を形成し、該電極薄膜及び抵抗薄膜をエツチング加
工して所定の電極薄膜パターン及び抵抗薄膜パターンと
した後、前記棒状絶縁板又は前記絶縁基板の棒状部分を
複数個に切断、分離する工程により上記従来技術の問題
、儂を解決している。
上面、両端面及び下面の一部に薄膜技術により連続する
抵抗薄膜を形成し、該抵抗薄膜上に薄膜技術により電極
薄膜を形成し、該電極薄膜及び抵抗薄膜をエツチング加
工して所定の電極薄膜パターン及び抵抗薄膜パターンと
した後、前記棒状絶縁板又は前記絶縁基板の棒状部分を
複数個に切断、分離する工程により上記従来技術の問題
、儂を解決している。
（作用）
本発明のチップ抵抗器の製造方法においては、抵抗体と
なる抵抗薄膜を、真空蒸着、スパッタ、イオンブレーテ
ィング等の薄膜技術により作成しており、Ｊ１７膜技術
による場合の抵抗ペーストのような不純物を含まず、マ
イクロ波回路、Ａ／Ｄ変換回路等の抵抗素子の抵抗精度
、温度特性や高周波特性が特に要求される分野での要望
に応えることができる。また、抵抗ｒｇ膜を絶縁板の裏
面の一部にまで延長することにより、端部電極となる部
分の付着強度及びはんだ耐熱性を充分満足させる強さと
することがでｂる。抵抗薄膜の加工は、エツチングによ
り所定の抵抗値となるように加工できる。
なる抵抗薄膜を、真空蒸着、スパッタ、イオンブレーテ
ィング等の薄膜技術により作成しており、Ｊ１７膜技術
による場合の抵抗ペーストのような不純物を含まず、マ
イクロ波回路、Ａ／Ｄ変換回路等の抵抗素子の抵抗精度
、温度特性や高周波特性が特に要求される分野での要望
に応えることができる。また、抵抗ｒｇ膜を絶縁板の裏
面の一部にまで延長することにより、端部電極となる部
分の付着強度及びはんだ耐熱性を充分満足させる強さと
することがでｂる。抵抗薄膜の加工は、エツチングによ
り所定の抵抗値となるように加工できる。
（実施例）
以下、本発明に係るチップ抵抗器の製造方法の実施例を
図面に従って説明する。
図面に従って説明する。
まず、第１図のように、１枚のアルミナ等の幅広絶縁基
板を特定の形状のブレード１で多数の棒状の絶縁基板２
に切断、分離する。この場合、第２図の棒状絶縁基板２
の上面Ｕと両端面Ｓとの角部は、ブレード１の先端形状
により自動的に円く形成される。これは、後述のエツチ
ング工程においてレジストを塗布する際に、鋭利な角部
でレノストが切れてしまわないようにするためである。
板を特定の形状のブレード１で多数の棒状の絶縁基板２
に切断、分離する。この場合、第２図の棒状絶縁基板２
の上面Ｕと両端面Ｓとの角部は、ブレード１の先端形状
により自動的に円く形成される。これは、後述のエツチ
ング工程においてレジストを塗布する際に、鋭利な角部
でレノストが切れてしまわないようにするためである。
次に、第３図のように、棒状の絶縁基板２の上面Ｕを下
にし、下面りにマスク３を配置した状態で、Ｎｉ−Ｃｒ
系合金等をるつぼＬから蒸発させる等して、真空蒸着、
スパッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術で高抵抗
金属や高抵抗合金からなる抵抗Ｔｉｉ膜４を成膜する。
にし、下面りにマスク３を配置した状態で、Ｎｉ−Ｃｒ
系合金等をるつぼＬから蒸発させる等して、真空蒸着、
スパッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術で高抵抗
金属や高抵抗合金からなる抵抗Ｔｉｉ膜４を成膜する。
この際、マスク３の位置する部分以外に抵抗ｍ膜４が形
成されるから、第４図のように棒状絶縁基板２の上面Ｕ
１両端面Ｓ及び下面りの一部にまで連続する抵抗薄膜４
が形成される。すなわち、絶縁基板２の端部をコ字状に
囲むように抵抗薄膜４は絶縁基板２の裏面の一部にまで
延長して付着する。また、抵抗薄膜４の絶縁基板２への
付着力は、抵抗薄膜４の組成にも関係があり、Ｎｉ−Ｃ
ｒ系合金の場合、Ｃｒ（クロム）の含有割合が３０重量
％以上であることが好ましし１゜ それから、Ｗ！！膜技術で同様に第５図のように銅、銅
合金等の電極薄膜５を前記抵抗薄膜４上に形成する。
成されるから、第４図のように棒状絶縁基板２の上面Ｕ
１両端面Ｓ及び下面りの一部にまで連続する抵抗薄膜４
が形成される。すなわち、絶縁基板２の端部をコ字状に
囲むように抵抗薄膜４は絶縁基板２の裏面の一部にまで
延長して付着する。また、抵抗薄膜４の絶縁基板２への
付着力は、抵抗薄膜４の組成にも関係があり、Ｎｉ−Ｃ
ｒ系合金の場合、Ｃｒ（クロム）の含有割合が３０重量
％以上であることが好ましし１゜ それから、Ｗ！！膜技術で同様に第５図のように銅、銅
合金等の電極薄膜５を前記抵抗薄膜４上に形成する。
さらに、第６図のように平板１０上に抵抗薄膜４及び電
極薄膜５を形成した後の棒状絶縁基板２を載置し、レジ
スト１１を棒状絶縁基板２の両端部分に塗布し、エツチ
ングで銅、銅合金等の電極薄膜５の不要部分を除去しで
ｆ：ｔＳ７図のように電極薄膜５を棒状絶縁基板２の両
端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に残す。
極薄膜５を形成した後の棒状絶縁基板２を載置し、レジ
スト１１を棒状絶縁基板２の両端部分に塗布し、エツチ
ングで銅、銅合金等の電極薄膜５の不要部分を除去しで
ｆ：ｔＳ７図のように電極薄膜５を棒状絶縁基板２の両
端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に残す。
その次のエツチング工程で抵抗薄膜４の方もエツチング
して所定の抵抗値のパターンとしてｆ５８図のように所
定のパターンの抵抗薄膜４を多数設けた棒状の絶縁基板
２を得る。
して所定の抵抗値のパターンとしてｆ５８図のように所
定のパターンの抵抗薄膜４を多数設けた棒状の絶縁基板
２を得る。
さらに、第８図の１点ｍｉｘの通りに棒状の絶縁基板２
を個々のチップ状絶縁板に切断、分離し、第９図のごと
くチップ状絶縁板２Ａの上面、両端面及び下面の一部に
薄膜技術による連続する抵抗薄膜４を有し、チップ状絶
縁板２Ａの両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に薄膜
技術による電極Ｗ１．膜５を形成してなるチップ抵抗器
が得られる。
を個々のチップ状絶縁板に切断、分離し、第９図のごと
くチップ状絶縁板２Ａの上面、両端面及び下面の一部に
薄膜技術による連続する抵抗薄膜４を有し、チップ状絶
縁板２Ａの両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に薄膜
技術による電極Ｗ１．膜５を形成してなるチップ抵抗器
が得られる。
通常、抵抗薄膜４の保護のために、樹脂又はガラス被膜
６をさらに設ける。
６をさらに設ける。
なお、棒状絶縁基板２の代わりに、第１０図のようにス
リット状の穴部２１を有するアルミナ等の穴明き絶縁基
板２０を用い、穴部２１にはさまれた棒状部分２２に第
３図乃至７１３８図の工程と同様の処理を行い、その後
棒状部分を切断、分離して第９図のチップ抵抗器を得る
ようにしてもよい。
リット状の穴部２１を有するアルミナ等の穴明き絶縁基
板２０を用い、穴部２１にはさまれた棒状部分２２に第
３図乃至７１３８図の工程と同様の処理を行い、その後
棒状部分を切断、分離して第９図のチップ抵抗器を得る
ようにしてもよい。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明のチップ抵抗器の製造方法
によれば、以下のような効果を得ることができる。
によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）抵抗薄膜は、薄膜技術で成膜されるため、高精度
の抵抗値が得られ、また温度特性、高周波特性も良好で
ある。従って、マイクロ波通信機器、計測機器、ビデオ
機器、ＯＡ機器等の回路素子として好適に利用できる。
の抵抗値が得られ、また温度特性、高周波特性も良好で
ある。従って、マイクロ波通信機器、計測機器、ビデオ
機器、ＯＡ機器等の回路素子として好適に利用できる。
（２）抵抗薄膜がチップ状絶縁板の裏面にも回り込んで
付着しているので、付着力が大きく、チップ抵抗器端部
の端部電極となる部分の剥離強度やはんだ耐熱性を大き
くできる。また、端部電極となる部分も金属薄膜で形成
するので、外形寸法の精度を良（することができ、自動
装着の場合に有利である。
付着しているので、付着力が大きく、チップ抵抗器端部
の端部電極となる部分の剥離強度やはんだ耐熱性を大き
くできる。また、端部電極となる部分も金属薄膜で形成
するので、外形寸法の精度を良（することができ、自動
装着の場合に有利である。
（３）量産性に優れた製造工程であり、低コストである
。
。
第１図は本発明に係るチップ抵抗器の実施例であって棒
状の絶縁基板を製造する工程を示す断面図、第２図は棒
状の絶縁基板の斜視図、第３図は棒状の絶縁基板に抵抗
薄膜を形成する工程の説明図、第４図は抵抗薄膜形成後
の正面図、第５図は電極Ｗｊ膜膜形後後正面図、ｆｊＩ
Ｊ６図は電極薄膜上にレノストを塗布した状態の正面図
、第７図は電極薄膜のエツチング処理後の正面図、第８
図は棒状の絶縁基板を切断分離する工程を示す斜視図、
第９図は本発明の実施例によるチップ抵抗器を示す正面
図、第１０図は棒状の絶縁基板の代わりに使用できる穴
明き絶縁基板を示す斜視図である。 １・・・ブレード、２・・・棒状の絶縁基板、２Ａ・・
・チップ状絶縁板、３・・・マスク、４・・・抵抗薄膜
、５・・・電極薄膜、２０・・・穴明き絶縁基板。
状の絶縁基板を製造する工程を示す断面図、第２図は棒
状の絶縁基板の斜視図、第３図は棒状の絶縁基板に抵抗
薄膜を形成する工程の説明図、第４図は抵抗薄膜形成後
の正面図、第５図は電極Ｗｊ膜膜形後後正面図、ｆｊＩ
Ｊ６図は電極薄膜上にレノストを塗布した状態の正面図
、第７図は電極薄膜のエツチング処理後の正面図、第８
図は棒状の絶縁基板を切断分離する工程を示す斜視図、
第９図は本発明の実施例によるチップ抵抗器を示す正面
図、第１０図は棒状の絶縁基板の代わりに使用できる穴
明き絶縁基板を示す斜視図である。 １・・・ブレード、２・・・棒状の絶縁基板、２Ａ・・
・チップ状絶縁板、３・・・マスク、４・・・抵抗薄膜
、５・・・電極薄膜、２０・・・穴明き絶縁基板。
Claims (1)
- （１）棒状絶縁基板又は穴明き絶縁基板の棒状部分の上
面、両端面及び下面の一部に薄膜技術により連続する抵
抗薄膜を形成し、該抵抗薄膜上に薄膜技術により電極薄
膜を形成し、該電極薄膜及び抵抗薄膜をエッチング加工
して所定の電極薄膜パターン及び抵抗薄膜パターンとし
た後、前記棒状絶縁基板又は前記絶縁基板の棒状部分を
複数個に切断、分離することを特徴とするチップ抵抗器
の製造方法。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61044090A JPS62202504A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | チツプ抵抗器の製造方法 |
| US07/015,282 US4792781A (en) | 1986-02-21 | 1987-02-17 | Chip-type resistor |
| DE3705279A DE3705279C2 (de) | 1986-02-21 | 1987-02-19 | Verfahren zur Herstellung von Widerständen in Chip-Form |
| CA000530229A CA1272769A (en) | 1986-02-21 | 1987-02-20 | Chip-type resistor |
| FR878702279A FR2595000B1 (fr) | 1986-02-21 | 1987-02-20 | Resistance du type en puce et son procede de fabrication |
| KR1019870001452A KR910000969B1 (ko) | 1986-02-21 | 1987-02-20 | 칩형 저항기 |
| GB08704141A GB2187598B (en) | 1986-02-21 | 1987-02-23 | Chip-type resistor |
| SG926/91A SG92691G (en) | 1986-02-21 | 1991-11-02 | Chip-type resistor |
| HK1064/91A HK106491A (en) | 1986-02-21 | 1991-12-23 | Chip-type resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61044090A JPS62202504A (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202504A true JPS62202504A (ja) | 1987-09-07 |
Family
ID=12681921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61044090A Pending JPS62202504A (ja) | 1986-02-21 | 1986-03-03 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62202504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009133420A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Ckd Corp | ロッド付アクチュエータ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391366A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-11 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing chip resistor |
| JPS5449558A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-18 | Mitsubishi Electric Corp | Chip tyre resistance body and method of fablicating same |
| JPS59143303A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | 株式会社村田製作所 | チツプ状電子部品の製造方法 |
| JPS62195101A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | ティーディーケイ株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
-
1986
- 1986-03-03 JP JP61044090A patent/JPS62202504A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391366A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-11 | Nippon Electric Co | Method of manufacturing chip resistor |
| JPS5449558A (en) * | 1977-09-26 | 1979-04-18 | Mitsubishi Electric Corp | Chip tyre resistance body and method of fablicating same |
| JPS59143303A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | 株式会社村田製作所 | チツプ状電子部品の製造方法 |
| JPS62195101A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | ティーディーケイ株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009133420A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Ckd Corp | ロッド付アクチュエータ |
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