JPS62205264A - 金属板材への合金層形成方法 - Google Patents
金属板材への合金層形成方法Info
- Publication number
- JPS62205264A JPS62205264A JP4670086A JP4670086A JPS62205264A JP S62205264 A JPS62205264 A JP S62205264A JP 4670086 A JP4670086 A JP 4670086A JP 4670086 A JP4670086 A JP 4670086A JP S62205264 A JPS62205264 A JP S62205264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metallic
- soln
- alloy layer
- alloy
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野J
本発明は金属、例えば銅及び銅合金の板Hの両表面に異
なる組成の合金層を形成する方法に関するものである。
なる組成の合金層を形成する方法に関するものである。
[従来技術とその問題点]
金属板材の両表面に異なる組成の合金層を形成して表面
を改質する方法としては、メッキ法、溶削法、イオンブ
レーティング等により表面に金属または合金を被覆し、
これを熱51!lyP、する方法が知られている。例え
ば銅扱材の両表面に耐食性、耐酸化性等に優れた黄銅、
青銅あるいはアルミニウム青銅等に相当する組成の合金
層を形成しようとした場合、まず上記の何れかの方法に
にり板祠の両面にZn、Sn、Ag等の金属を被覆し、
次に非酸化雰囲気下で加熱して拡散処理を施ざな【ノれ
ばならない。
を改質する方法としては、メッキ法、溶削法、イオンブ
レーティング等により表面に金属または合金を被覆し、
これを熱51!lyP、する方法が知られている。例え
ば銅扱材の両表面に耐食性、耐酸化性等に優れた黄銅、
青銅あるいはアルミニウム青銅等に相当する組成の合金
層を形成しようとした場合、まず上記の何れかの方法に
にり板祠の両面にZn、Sn、Ag等の金属を被覆し、
次に非酸化雰囲気下で加熱して拡散処理を施ざな【ノれ
ばならない。
この場合の問題点としては、まず上記の何れかの方法に
よっても金属を被覆しようとづるとぎ人々高価な専用の
設備を必要とし、しかも両面処理しようとするとぎは必
ず両面の被覆を施すという二重の手間を必要とする。も
し片面のみに被覆しコイル材として巻取ったまま熱ti
1]!l!づると、コイル層間で粘着してしまい製品と
はならない。また粘着防止のためにコイル層間に粘着防
止材を介在さぼると、金属を被覆した片面のみしか金属
層が形成されない。
よっても金属を被覆しようとづるとぎ人々高価な専用の
設備を必要とし、しかも両面処理しようとするとぎは必
ず両面の被覆を施すという二重の手間を必要とする。も
し片面のみに被覆しコイル材として巻取ったまま熱ti
1]!l!づると、コイル層間で粘着してしまい製品と
はならない。また粘着防止のためにコイル層間に粘着防
止材を介在さぼると、金属を被覆した片面のみしか金属
層が形成されない。
従って、高11IIiな専用設(116を使用づること
なく、より安価で簡便な方法で金属]イル材の両面に合
金層を形成する方法の確立か望まれているのが実情であ
る。
なく、より安価で簡便な方法で金属]イル材の両面に合
金層を形成する方法の確立か望まれているのが実情であ
る。
[発明の目的1
本ざで明の目的は、金属板コイルHの両面に合金層をよ
り安価に形成することのできる簡便な方法を(2供する
ことにある。
り安価に形成することのできる簡便な方法を(2供する
ことにある。
[発明の概要]
本発明の要旨は、被覆すべき金属を粉末とし、これを被
覆しやずいJ:うに有殿高分子化合物及び溶剤で溶いて
塗利払にしたこと、及び右vi高分子化合物としては合
金層形成時加熱した際、熱分解重るが適度に炭化して残
渣を残すものを選定したことにあり、これによりコイル
祠を熱処理したときの層間粘着を防止した点にある。
覆しやずいJ:うに有殿高分子化合物及び溶剤で溶いて
塗利払にしたこと、及び右vi高分子化合物としては合
金層形成時加熱した際、熱分解重るが適度に炭化して残
渣を残すものを選定したことにあり、これによりコイル
祠を熱処理したときの層間粘着を防止した点にある。
本発明の実施に8戎なT−j機高分子化合吻(樹脂)の
右すべき待′Plは、次のことである。
右すべき待′Plは、次のことである。
(1)その溶液ししくは分散液が金属表面上に固着した
被膜を形成し1ilること (2)各樹脂に適した温度にd3けるJJI熱)こよる
熱分解によりほぼ消失づるか、=1イル層間の粘省防止
に効果があるだ()の残渣を残ること本発明者らは右機
+1.分子化合物の中で、空気中、さらに望ましくは窒
素中にJ3いて測定された熱中量分析曲線(T Gへ曲
線)か200−700 ’Ci、:J3いて95%又は
それ以上の分解率を示ブしのに41」シ、多数の(j層
高分子化合物について試験仙究の結果、予想どおり、そ
れらの化合物が本発明の1]的に合致づることを確認し
た。ただし丁GΔ曲線は測定試料の形態、加熱速度等に
よって変化し、同一化合物でも、その千合度分イnによ
って差異を示Jので、同曲線だ(プからの判定は困デI
IIな陽合しあるが、本発明の方法の実施に適覆る一b
のとしては次のJ−うなしのかある。
被膜を形成し1ilること (2)各樹脂に適した温度にd3けるJJI熱)こよる
熱分解によりほぼ消失づるか、=1イル層間の粘省防止
に効果があるだ()の残渣を残ること本発明者らは右機
+1.分子化合物の中で、空気中、さらに望ましくは窒
素中にJ3いて測定された熱中量分析曲線(T Gへ曲
線)か200−700 ’Ci、:J3いて95%又は
それ以上の分解率を示ブしのに41」シ、多数の(j層
高分子化合物について試験仙究の結果、予想どおり、そ
れらの化合物が本発明の1]的に合致づることを確認し
た。ただし丁GΔ曲線は測定試料の形態、加熱速度等に
よって変化し、同一化合物でも、その千合度分イnによ
って差異を示Jので、同曲線だ(プからの判定は困デI
IIな陽合しあるが、本発明の方法の実施に適覆る一b
のとしては次のJ−うなしのかある。
(a)ポリアセタール樹脂(260’C1,9b%然分
解点、以下同様」) (b)アクリル敏、アクリル酸のメチル−、エチル−、
イソプロピル−1「)−ブヂルー、2−エチルへキシル
−12−ヒドロキシエチル−、ヒドロキシプロピル−エ
ステル、メタクリル酸、メタクリル酸のメヂルー、エチ
ル−、イソブ1]ピルー1n−ブチル−1n−へキシル
−、ラウリル−12−ヒドロキシエチル−、ヒドロA−
ジプロピルーエステルのようなアクリル酸及びメタクリ
ル酸のニスデル類、ヒト[1キシエステル類、フマル酸
、マレイン酸、イタコン酸の中から選ばれた1種の化合
物の重合物 (350〜450’C) (C)ポリオキシプロピレンとスクロースの付加物のよ
うなポリエーテル類(350〜400℃)(d)ポリエ
ステル類若しくはポリエーテル類と、2.4−若しくは
2.6−1−リレンジイソシアネート及びその他のポリ
イソシアネート類との14加重合物のJ、うなウレタン
結合を有する重合1勿 (380〜500 ’C) (e)尿素樹脂(350’C) ([)メラミン樹脂(3bO’C) (す)アルギル化変性尿素樹脂(400’C)(h)ア
ルキル化変性メラミン樹脂(400’C)mポリカーボ
ネート樹脂(530’C)(j)芳香族ポリエステル類
(580’C>(に)ブチラール樹脂(600’C) (1)米国ジェネラル・エレク1〜リック(Gc+1e
ralLlectric)社製品のような芳香族ポリエ
ステルイミド類(630°C) (m)米国デュポン(Dupont ) ?J 装晶カ
ブl〜ン11(Kaptori If)のJこうな芳香
族ポリイミド類(670“’C)のlli品若しくはそ
れらの混合物若しくは共千合物 上記の右は高分子化合物はそれぞれ、水、アルニ1−ル
類、ケトン類、エステル類、セロソルブ類、カルビ1−
−ル灯龜ジメブールホルム)ノミド、ジメチルアレドア
ミド、ジメチルスルホキシド等の溶剤の1種若しく C
,t、そ゛れらの混合物に可溶で、その溶液は溶剤の揮
散後、金属の表面で造膜し、それぞれ上記()内の温度
域で熱分解して、被膜系から実質的に消失する。これに
反し同じく右は溶剤に可溶で造膜性のあるポリJu化ビ
ニル、ウレタ・ン結合を含まないエボヤシ系樹脂、繊維
素系樹脂は窒素気流中での加熱では700 ’Cに達し
ても、20〜65%の残留分があり、空気中で加熱すれ
ば酸化燃焼を伴うので残留分は減少するが、特に耐熱性
何科が共存する被膜中では完全燃焼せず、相当量の炭素
分その他が残留するので本発明の実施材料としては不適
当である。
解点、以下同様」) (b)アクリル敏、アクリル酸のメチル−、エチル−、
イソプロピル−1「)−ブヂルー、2−エチルへキシル
−12−ヒドロキシエチル−、ヒドロキシプロピル−エ
ステル、メタクリル酸、メタクリル酸のメヂルー、エチ
ル−、イソブ1]ピルー1n−ブチル−1n−へキシル
−、ラウリル−12−ヒドロキシエチル−、ヒドロA−
ジプロピルーエステルのようなアクリル酸及びメタクリ
ル酸のニスデル類、ヒト[1キシエステル類、フマル酸
、マレイン酸、イタコン酸の中から選ばれた1種の化合
物の重合物 (350〜450’C) (C)ポリオキシプロピレンとスクロースの付加物のよ
うなポリエーテル類(350〜400℃)(d)ポリエ
ステル類若しくはポリエーテル類と、2.4−若しくは
2.6−1−リレンジイソシアネート及びその他のポリ
イソシアネート類との14加重合物のJ、うなウレタン
結合を有する重合1勿 (380〜500 ’C) (e)尿素樹脂(350’C) ([)メラミン樹脂(3bO’C) (す)アルギル化変性尿素樹脂(400’C)(h)ア
ルキル化変性メラミン樹脂(400’C)mポリカーボ
ネート樹脂(530’C)(j)芳香族ポリエステル類
(580’C>(に)ブチラール樹脂(600’C) (1)米国ジェネラル・エレク1〜リック(Gc+1e
ralLlectric)社製品のような芳香族ポリエ
ステルイミド類(630°C) (m)米国デュポン(Dupont ) ?J 装晶カ
ブl〜ン11(Kaptori If)のJこうな芳香
族ポリイミド類(670“’C)のlli品若しくはそ
れらの混合物若しくは共千合物 上記の右は高分子化合物はそれぞれ、水、アルニ1−ル
類、ケトン類、エステル類、セロソルブ類、カルビ1−
−ル灯龜ジメブールホルム)ノミド、ジメチルアレドア
ミド、ジメチルスルホキシド等の溶剤の1種若しく C
,t、そ゛れらの混合物に可溶で、その溶液は溶剤の揮
散後、金属の表面で造膜し、それぞれ上記()内の温度
域で熱分解して、被膜系から実質的に消失する。これに
反し同じく右は溶剤に可溶で造膜性のあるポリJu化ビ
ニル、ウレタ・ン結合を含まないエボヤシ系樹脂、繊維
素系樹脂は窒素気流中での加熱では700 ’Cに達し
ても、20〜65%の残留分があり、空気中で加熱すれ
ば酸化燃焼を伴うので残留分は減少するが、特に耐熱性
何科が共存する被膜中では完全燃焼せず、相当量の炭素
分その他が残留するので本発明の実施材料としては不適
当である。
本発明の実施に適当な上記有機高分子化合物は、既述の
水若しくは有機溶剤溶液以外に、水若しくは有機溶剤中
でのコロイド状分散液としても使用できる。特に前記(
a)に属する化合物から、いわゆるエマルジョン重合法
によって製造された樹脂の水溶液は、そのまj;本発明
の実施の好適な原料として使用しi”、Iるものである
。
水若しくは有機溶剤溶液以外に、水若しくは有機溶剤中
でのコロイド状分散液としても使用できる。特に前記(
a)に属する化合物から、いわゆるエマルジョン重合法
によって製造された樹脂の水溶液は、そのまj;本発明
の実施の好適な原料として使用しi”、Iるものである
。
一方、粉末金属としては、Zn、3n、N i、Δ、1
! 、Pb、Cu、AΩ、P及びこれらを主成分とする
合金の中の少なくとも1種からなるものが適してa3す
、これらの粉末は粒子の大ぎざがQ、5mm以下が望ま
しい。
! 、Pb、Cu、AΩ、P及びこれらを主成分とする
合金の中の少なくとも1種からなるものが適してa3す
、これらの粉末は粒子の大ぎざがQ、5mm以下が望ま
しい。
以上の高分子化合物溶液と金属粉の混合物を塗4.)と
して金属板材の片面に塗t5L、てその金属板(Δを巻
取った後、高分子化合物の分解及び金属粉の拡散に適し
た温度で熱1即すると、=1イル材の両面には母材とは
組成を異にする合金層が形成されると共に、僅かに残っ
た高分子化合物の熱分解残渣によりコイル層間での粘着
が防止され、これを取除くことにより容易に製品とする
ことができる。
して金属板材の片面に塗t5L、てその金属板(Δを巻
取った後、高分子化合物の分解及び金属粉の拡散に適し
た温度で熱1即すると、=1イル材の両面には母材とは
組成を異にする合金層が形成されると共に、僅かに残っ
た高分子化合物の熱分解残渣によりコイル層間での粘着
が防止され、これを取除くことにより容易に製品とする
ことができる。
[発明の実施例]
具体例について説明する。
実施例1
メタクリル樹脂1爪液、n−メヂル化メラミン樹脂原液
、エチルセロソルブ及び塗お1アルミニウムペーストを
夫々重量で7%、4%、54%及び35%の割合で均一
に混合した倹祠を、I9ざ1mm、幅300mmの純鋼
材の片面に連続的にほぼ均一に塗イ[シ、それを密着状
態で巻取った。このコイル材を不活性雰囲気中で800
℃で10分間加熱した。それを冷7JI した後コイル
を巻きほぐし、ブラッシングを行ったところ、両面とも
黄金色のアルミ青銅面となっていた。これをサンプリン
グし、断面をω1磨した後、X線マイクロアナライザで
分析したところ、両表面とも約50μmにねたりCu−
Aρの合金層が均一に形成されていることか確認された
。
、エチルセロソルブ及び塗お1アルミニウムペーストを
夫々重量で7%、4%、54%及び35%の割合で均一
に混合した倹祠を、I9ざ1mm、幅300mmの純鋼
材の片面に連続的にほぼ均一に塗イ[シ、それを密着状
態で巻取った。このコイル材を不活性雰囲気中で800
℃で10分間加熱した。それを冷7JI した後コイル
を巻きほぐし、ブラッシングを行ったところ、両面とも
黄金色のアルミ青銅面となっていた。これをサンプリン
グし、断面をω1磨した後、X線マイクロアナライザで
分析したところ、両表面とも約50μmにねたりCu−
Aρの合金層が均一に形成されていることか確認された
。
実施例2
メタクリル樹脂原液、1ヘルエン及び200メツシユ以
トのZ nとSnの95対5の混合粉末を重ff1i%
で人々10%、30%及び60%の割合で均一に混合し
た塗(Aを用意し、これを〃ざ’l 111111、幅
3001相の純鋼材のjt而に連続的にはば均一に塗イ
1iシ、それを密6状態で巻取った3、このコーイル祠
を小話性雰囲気中で700 ’Cで30分間加熱した。
トのZ nとSnの95対5の混合粉末を重ff1i%
で人々10%、30%及び60%の割合で均一に混合し
た塗(Aを用意し、これを〃ざ’l 111111、幅
3001相の純鋼材のjt而に連続的にはば均一に塗イ
1iシ、それを密6状態で巻取った3、このコーイル祠
を小話性雰囲気中で700 ’Cで30分間加熱した。
冷却した後コイル材を35きはぐしたが、途中に層間の
粘盾個所はなかった。これにブラッシングを行ったとこ
ろ、板材の両面とも黄銅色を呈していた。これをサンプ
リングし、実施例1は同様に分析したところ、両表面と
も約60μmにわたりCu−Zn−3nの合金層が均一
に形成されていることが確認された。
粘盾個所はなかった。これにブラッシングを行ったとこ
ろ、板材の両面とも黄銅色を呈していた。これをサンプ
リングし、実施例1は同様に分析したところ、両表面と
も約60μmにわたりCu−Zn−3nの合金層が均一
に形成されていることが確認された。
[発明の効果]
本発明は、金属粉入りの有機高分子化合物の塗材を金属
板材の片面にm V5 Lで巻取りそのまま熱処理する
方法であるから、容易に両面に金属層を有する金属板材
を1qることができる。この方法はメッキ処理、溶12
1、蒸着、スパッタリング等の処理のように高価な専用
設備を使用する必要がない 。
板材の片面にm V5 Lで巻取りそのまま熱処理する
方法であるから、容易に両面に金属層を有する金属板材
を1qることができる。この方法はメッキ処理、溶12
1、蒸着、スパッタリング等の処理のように高価な専用
設備を使用する必要がない 。
ため、安価C簡便な合金層形成方法といえる。
また本発明の方法は、実施例に示ずにうに銅板材の表面
に合金層、例えば黄銅、青銅、アルミ青銅、キュプロニ
ッケル等に相当する層を設(ブることにより、熱交換器
用フィン材、半導体機器のリード材、プリント基板用銅
箔簀で耐食性、強度等に優れた製品を安価に提供するこ
とが可能となる。
に合金層、例えば黄銅、青銅、アルミ青銅、キュプロニ
ッケル等に相当する層を設(ブることにより、熱交換器
用フィン材、半導体機器のリード材、プリント基板用銅
箔簀で耐食性、強度等に優れた製品を安価に提供するこ
とが可能となる。
Claims (3)
- (1)金属板材の片面に、有機高分子化合物の溶液、も
しくはコロイド状分散液に少なくとも1種の金属粉を混
合してなる塗材を塗布して、これをコイル状に巻取った
後、それをコイル状のまま加熱することにより前記金属
粉の成分の少なくとも一部を前記金属板材に拡散させて
該金属板材の両面に合金層を形成することを特徴とする
金属板材への合金層形成方法。 - (2)合金層を形成しようとする金属板材が銅及び銅合
金である、前記第1項記載の方法。 - (3)金属粉がZn、Sn、Ni、Al、Pb、Cu、
Ag、P及びこれらを主成分とする合金の中の少なくと
も1種である、前記第1項または第2項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4670086A JPS62205264A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 金属板材への合金層形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4670086A JPS62205264A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 金属板材への合金層形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62205264A true JPS62205264A (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=12754642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4670086A Pending JPS62205264A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 金属板材への合金層形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62205264A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002070617A1 (en) * | 2001-03-08 | 2002-09-12 | Liburdi Engineering Limited | Method of application of a protective coating to a substrate |
| JP2006045592A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Nippon Steel Corp | 疲労特性に優れた鋼材およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP4670086A patent/JPS62205264A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002070617A1 (en) * | 2001-03-08 | 2002-09-12 | Liburdi Engineering Limited | Method of application of a protective coating to a substrate |
| JP2006045592A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Nippon Steel Corp | 疲労特性に優れた鋼材およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20120009340A1 (en) | Method for producing deformable corrosion protection layers on metal surfaces | |
| JP2582543B2 (ja) | 金属被覆用耐食性組成物、その用法及びこれで被覆したボルト類 | |
| JP2003526727A (ja) | 絶縁膜を形成するための被覆組成物、その被覆組成物で被覆された無方向性電気鋼板、及びその鋼板上に絶縁膜を形成する方法 | |
| US9636705B2 (en) | Microwave curing of multi-layer coatings | |
| JPH0753843B2 (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JPS62205264A (ja) | 金属板材への合金層形成方法 | |
| DE2430363B2 (de) | Verfahren zur bildung eines metallischen ueberzugs auf einer oberflaeche aus mindestens einem hochwarmfesten metall | |
| JPS6333578A (ja) | 電磁鋼板絶縁皮膜用組成物及び絶縁皮膜形成方法 | |
| Artaki et al. | Corrosion protection of copper using organic solderability preservatives | |
| JPH07116629B2 (ja) | 脱脂性に優れたMg含有アルミニウム合金板の製造方法 | |
| JPS6230262B2 (ja) | ||
| Ray et al. | Influence of temperature and humidity on the wettability of immersion tin coated printed wiring boards | |
| JP4369601B2 (ja) | コネクタ接点材料とその製造方法、そのコネクタ接点材料を用いたコネクタと接点 | |
| JPS6254086A (ja) | 合金層の形成方法 | |
| JPS62205263A (ja) | 樹脂材料との接着性が改善された配線基板用銅材の製造方法 | |
| JPS61213381A (ja) | 合金層の形成方法 | |
| JPS6230886A (ja) | 合金層の形成方法 | |
| JPH0355545B2 (ja) | ||
| JP3389036B2 (ja) | 混合金属粉末を用いた防食被覆法 | |
| RU2083064C1 (ru) | Способ изготовления электропроводящих серебряных покрытий | |
| JPH0598464A (ja) | タンタルコンデンサ用リードフレーム材及びその製造方法 | |
| JPH08325703A (ja) | 合金層の形成方法 | |
| JP3143869B2 (ja) | CuまたはCu合金に対するAlまたはAl合金の被覆法 | |
| JPS5829660A (ja) | 弗素樹脂薄膜複合体およびその製造法 | |
| JPS61213365A (ja) | 合金層の形成方法 |