JPS6222854Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案はチエツク端子を有する電子回路を備え
た電子回路装置に関する。

〔考案の技術的背景〕

従来より、IC等の電子回路を備えた電子回路
装置においては、電子回路を絶縁基板の導体パタ
ーンに接続した後電子回路のチエツク端子にジヤ
ンプ線を接続してその電子回路にプログラムされ
たテストモードを実行させ、これが正常に実行さ
れた場合に電子回路が正常としてチエツクを完了
し、前述のジヤンプ線を切断して絶縁基板をケー
スに組込むようにしている。

〔背景技術の問題点〕

従来の構成では、テストモードのチエツク後は
ジヤンプ線を切断する必要があるので作業が面倒
であり、又、絶縁基板のケースへの組立て後に故
障等で再チエツクする必要のある場合には絶縁基
板をケースから取外した後電子回路のチエツク端
子に再びジヤンプ線を接続する必要があるのでや
はり作業が面倒であつた。

〔考案の目的〕

本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、そ
の目的は、テストモードのチエツク及び再チエツ
クの作業が極めて簡単な電子回路装置を提供する
にある。

〔考案の概要〕

本考案は、複数個の取付孔の内の一つたる第１
の取付孔が導体パターンを介して直流電源の負端
子に接続された絶縁基板を設け、この絶縁基板に
チエツク端子が導体パターンを介して前記複数個
の取付孔の内の他の一つたる第２の取付孔に接続
された電子回路を設け、この電子回路のチエツク
端子と前記直流電源の正端子との間に抵抗器を接
続し、そして、前記絶縁基板が前記複数個の取付
孔を介して取付ねじにより取付けられる金属製の
ケースを設ける構成とし、絶縁基板をケースに取
付ける前の電子回路のチエツク端子はハイレベル
となり、絶縁基板のケースへの取付時には該チエ
ツク端子はロウレベルとなるようにしたものであ
る。

〔考案の実施例〕

以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。

１は絶縁基板たるプリント基板であり、これに
は多数の導体パターンが形成されている。又、こ
のプリント基板１には複数個の取付孔（２及び３
の二個のみ図示）が形成されていて、その一つの
取付孔たる第１の取付孔２は導体パターン４を介
して直流電源５の負端子に接続されている。６は
電子回路たるCPUであり、その多数の端子は前
記多数の導体パターンに接続されている。又、こ
のCPU６の負電源入力端子６ａは導体パターン
７を介して導体パターン４従つて直流電源５の負
端子に接続され、正電源入力端子６ｂは導体パタ
ーン８を介して直流電源５の正端子に接続されて
いる。そして、CPU６のチエツク端子６ｃは導
体パターン９を介して前記複数個の取付孔の内の
他の一つの取付孔たる第２の取付孔３に接続され
ている。１０は抵抗器であり、その一端はCPU
６のチエツク端子６ｃに接続され、他端は直流電
源５の正端子に接続されている。１１は金属製の
ケースであり、これには前記プリント基板１の複
数個の取付孔に対応して複数個のねじ止め孔（取
付孔２及び３に対応するねじ止め孔１２及び１３
のみ図示）が形成されている。而して、取付ねじ
１４，１５をプリント基板１の取付孔２，３に挿
通し円筒状のスペーサ部材１６，１７に挿通した
後ケース１１のねじ止め孔１２，１３に螺挿する
とともに、他の取付ねじもプリント基板１の他の
取付孔に挿通し他のスペーサ部材に挿通した後ケ
ース１１の他のねじ止め孔（以上いずれも図示せ
ず）に螺挿することによつて、プリント基板１が
ケース１１に取付けて組立てられるようになつて
いる。

次に、本実施例の作用につき説明する。

プリント基板１をケース１１に取付ける前に
CPU６のチエツクを行なう場合には、第２の取
付孔３は電気的に開放状態にあるので、CPU６
のチエツク端子６ｃは直流電源５により抵抗器１
０を介してハイレベルとなり、これによつて、
CPU６のテストモードが実行されて良，不良の
チエツクが行なわれる。

このような、CPU６のテストモードのチエツ
クの終了後プリント基板１をケース１１に取付け
ると、CPU６のチエツク端子６ｃは導体パター
ン９，取付ねじ１５，ケース１１、取付ねじ１４
及び導体パターン４を介して直流電源５の負端子
に接続されて該チエツク端子６ｃはロウレベルと
なるものであり、これによつて、CPU６は通常
モードを実行することになる。

一方、プリント基板１をケース１１に取付けて
組立てた後にCPU６の再チエツクを行なう場合
には、取付ねじ１５をケース１１から取外すと、
取付孔３従つて導体パターン９とケース１１との
電気的接続がしや断されることにより直流電源２
の正電位たるハイレベルが抵抗器１０を介して
CPU６のチエツク端子６ｃに与えられるように
なり、CPU６は再びテストモードを実行するこ
とになる。

尚、本考案は上記し且つ図面に示す実施例にの
み限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範
囲内で適宜変形して実施し得る。

〔考案の効果〕

本考案は以上説明した実施例から明らかなよう
に、複数個の取付孔の内の一つたる第１の取付孔
が導体パターンを介して直流電源の負端子に接続
された絶縁基板を設け、この絶縁基板の多数の導
体パターンに接続されチエツク端子が導体パター
ンを介して前記複数個の取付孔の内の他の一つた
る第２の取付孔に接続された電子回路を設け、こ
の電子回路のチエツク端子と前記直流電源の正端
子との間に抵抗器を接続し、そして、前記絶縁基
板が前記複数個の取付孔を介して取付ねじにより
取付けられる金属製のケースを設けるようにした
ので、絶縁基板をケースに取付ける前には直流電
源のハイレベルが抵抗器を介して電子回路のチエ
ツク端子に与えられることから従来とは異なりジ
ヤンプ線をチエツク端子に接続しなくてもテスト
モードを実行させることができ、又、絶縁基板を
ケースに取付ねじにより取付けることにより自動
的に電子回路のチエツク端子がロウレベルとなつ
て従来とは異なりジヤンプ線を切断する必要がな
く、従つて、電子回路のチエツク作業が極めて簡
単になり、更に、絶縁基板をケースに取付けて組
立てた後に前記電子回路を再チエツクする場合に
は、第２の取付孔に対応する取付ねじをケースか
ら取外すことにより電子回路のテストモードを実
行させることができ、従つて、従来とは異なり絶
縁基板をケースから取外した後電子回路のチエツ
ク端子にジヤンプ線を再接続するというような必
要がなくて、再チエツクの作業も極めて簡単にな
る等の実用的効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は同実施例のブロツク線図である。 図面中、１はプリント基板（絶縁基板）、２及
び３は第１及び第２の取付孔、４は導体パター
ン、５は直流電源、６はCPU（電子回路）、７乃
至９は導体パターン、１０は抵抗器、１１はケー
ス、１４及び１５は取付ねじを示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 多数の導体パターンが形成されているとともに
   複数個の取付孔を有しこれらの取付孔の内の一つ
   たる第１の取付孔が導体パターンを介して直流電
   源の負端子に接続された絶縁基板と、この絶縁基
   板の導体パターンに接続されチエツク端子が導体
   パターンを介して前記複数個の取付孔の内の他の
   一つたる第２の取付孔に接続された電子回路と、
   この電子回路のチエツク端子と前記直流電源の正
   端子との間に接続された抵抗器と、前記絶縁基板
   が前記複数個の取付孔を介して取付ねじにより取
   付けられる金属製のケースとを具備してなる電子
   回路装置。