JPS62250652A - ウエ−ハ加工装置 - Google Patents

ウエ−ハ加工装置

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JPS62250652A
JPS62250652A JP62089965A JP8996587A JPS62250652A JP S62250652 A JPS62250652 A JP S62250652A JP 62089965 A JP62089965 A JP 62089965A JP 8996587 A JP8996587 A JP 8996587A JP S62250652 A JPS62250652 A JP S62250652A
Authority
JP
Japan
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chamber
wafer
valve
workpiece
cassette
Prior art date
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Application number
JP62089965A
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English (en)
Inventor
フレデリック・ピー・ライマン
デビッド・エー・ハントレイ
ポール・エイチ・ディック
ジョージ・エル・コード
マイケル・ジェー・カルマン
ロジャー・エム・ベクタ
フィリップ・エム・ホブソン
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Varian Medical Systems Inc
Original Assignee
Varian Associates Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Varian Associates Inc filed Critical Varian Associates Inc
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0612Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/78Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は連続して半導体ウェーハを加工するための装置
で、複数シーケンシャルチェンバの間の分離バルブ内に
保管されたロボットアームを使用するものに関する。
〔従 来 技 術〕
除去技術、例えばエツチング及びクリーニングは、−m
に電子デバイス及び/又は素材の製造において、半導体
素材、金属素材及び/又は誘電性素材上で行われている
。これらの方法の重要性のために、確立された技術の改
良及び新規なアプローチの開発に膨大な研究が費やされ
てきた。この研究によって加工時間が十分に短縮され、
これらの加工の質が十分に改良された。
半導体ウェーハ加工機がより自動化に向って進むに従い
、ウェーハを1つのa械から別の機械へ移動させるのに
カセットが使用される。カセットは多くの場合、ウェー
ハの損傷を防ぐために柔軟なプラスチックで作られてい
る。しかし、このようなカセットは使用中にひずみや変
形を受け、動きが安定しない0時にウェーハは破損する
か又は力七ット内のウェーハのグループから取り去され
、°それによってカセッ1−内に空地を作り出す、貴重
な加工時間がそれによって浪費される。
半導体ウェーハ加工は多くの加工チェンバ内で多くの工
程を必要とする0分離手段はチェンバ間に与えられねば
ならず、ウェーハを移動させるための手段は分離手段と
適合して与えられねばならない、全てこれはウェーハを
汚染するかもしれない微粒子の発生を最小にする方法で
与えられねばならない、概して分離はバルブによって与
えられ、ウェーハの移動は独立した機構によって取り扱
われる。
米lII特許第4,433,951号及び同第4,48
3,854号(発明者Kocbその他)は分離チェンバ
内での運搬機構を開示している1分離バルブは分離チェ
ンバのどちら側に°も必要とされる0分離チェンバ内の
運搬機構は複雑であり、微粒子を発生の問題が起こり易
い。
米国特許第4,533,069号(発明者Purser
 )は4つの台形面を存するウェーハ取扱いアームを開
示している。アームが短かくされるとサイドアームが横
に伸び、それ故にアームを動作させるための大きな開孔
が必要とされる。
米国特許第3,921,788号(発明者Robers
on 。
Jr、その他)はスライド機構上のウェーハ取扱いa 
J/lを1m示している。スライド機構は木質的に運転
領域内にあり、微粒子の発生を受け易い。
従来技術のウェーハ加工装置における半導体ウェーハの
保持は、ウェーハが腕によって積まれるのでたいてい単
純な装置であった。半導体加工がより複雑な連続自動加
工へ進むと、ウェーハ取り扱い手段はウェーハをウェー
ハ保持装置に渡すように工夫されねばならなかった。加
工の間、ウェーハの温度調節が必要なところでは、様々
な手段が用いられる。ウェーハの温度を調節するために
真空内で温度制御チャックが使用される所では熱移動の
問題が生じる。最も信頼できる熱移動手段の1つの米国
特許第4,512.39号、同第4,514,636号
及び同第4,585,601号に示されているようにガ
スをウェーハの後ろで3乃至20トル(加工に依存する
)の圧力で与え、このガスが伝導及び/又は対流によっ
てチャックとウェーハの温度と平衡させることを可能に
する。ウェーハの温度を十分に制御するために、ウェー
ハ保持手段がウェーハを温度制御されたチャックにしっ
かりと固定することが必要である。ウェーハ固定手段及
び取扱い手段は確かな方法で相互に作用させねばならな
い。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、チェンバ真空分離バルブを、バルブが
閑じられたときバルブのどちらかの側のチェンバからウ
ェーハ取扱いアームを完全に分離する手段と、どのバル
ブ位置でもバルブハウジング及びウェーハ取扱いアーム
の連続ポンピングをするための手段とを有する簡単でコ
ンパクトなウェーハ取扱いアームと組み合わせることで
ある。
更に本発明の目的はゆがんだ個々のカセットを補うウェ
ーハ位置決め装置を提供することである。
更に本発明の目的はカセットからのウェーハのはずれを
考慮するウェーハ位置決め装置を提供し、カセット内の
ウェーハにランダムアクセスを提供することである。
更に本発明の目的はチェンバのポンピングが電気的に制
御できる方法で始めるまで真空チェンバのドアーを保持
する手段を提供することである。
更に本発明の目的は、温度制御されたチャックに中心合
わせ及び固定をするウェーハ位置決め装置からウェーハ
受けとるための確実な手段を提供することである。
更に本発明の目的は一定の連続した制御なしに、ウェー
ハの十分で迅速な加工を制御するための手段を提供する
ことである。
更に本発明の目的は、ウェーハ取扱い及び加工装置であ
って、組み合わせられた分離バルブとウェーハ取扱いア
ームが、損傷したユニットの迅速な除去及び新しいユニ
ット又は作り直しなユニットどの迅速な交換を可能にす
るために1つのユニットとして装置から取りはずし可能
で、全装置がバルブ密閑リング及びこのようなユニット
の駆動部分が損傷するときの長い間無能になることがな
いような装置を提供することである。
〔発明の概要〕
発明のこれらの目的及び他の目的、特徴、利点は明細書
を進むに従って本発明によって達成されることが明らか
となる。それに従って簡単に述べると、ウェーハ取扱い
アームが基部エクステンサ部品、末端部エクステンサ部
品、基部支持アーム及び末端部支持アームによって形成
されている。末端部エクステンサ部品及び基部支持アー
ムは末端部支持アームの2つの異なる点に旋回可能に取
り付けられている。基部エクステンサ部品は旋回可1m
に末端部エクステンサ部品に取り付けられている。基部
エクステンサ部品と基部支持アームは各々対になった同
心シャフトの1つにしっかりと接続されている。1つの
シャフトを回転すると全アームが回転する。
別のシャフトを回転するとアームが伸び縮みする。末端
部支持アームはウェーハを支持するクッションのついた
平坦プレイドとして形成される。
ウェーハ取扱いアームはバルブの可動ウェッジの中心を
通して取り付けられている。ウェッジバルブの中心の空
間はバルブが閉じているとき折りたたまれたアームの保
管に用いられる。ポンピングポートはバルブが閉じられ
たとき(又は工程の必要に応じて開いたとき)アームを
ポンピングするためにバルブハウジング内に設けられる
エレベータ及び光学センサーを備えた入力及び出力ロー
ドロックがあり、その光学センサーはカセットスロット
内の各ウェーハの存在及び位置がコンピュータで測定さ
れ、記憶されるように動くコンピュータと接続されてい
る。コンピュータは空のスロットを飛び越し、測定位置
にウェーハを発見し又はウェーハを空のスロットの測定
位置に動かすように操縦器を動かずようにプログラムさ
れている。操縦器はまたウェーハが非連続の順にカセッ
ト内から除かれてもよく、また、挿入されてもよい。
小さな真空チェンバがより大きな真、空チェンバ(又は
ドアー)の壁部内に形成されている。
小さい真空チェンバの各々は小さいチェンバの前方開口
で密閉手段によって囲まれている。ドアー(又はチェン
バ)の表面は密閉手段と接触し、スムーズでドアーが閑
じられるときシールに従う、小さな真空チェンバのポン
ピングは、より大きい真空チェンバが排気される間、ド
アーを閉じた状態で保持する。大きい方のチェンバが大
気圧に戻された後、ドアーハンドル内のスイッチは、電
気的に動かされて小さいチェンバのポンピングを止め、
それらを大気に逃がすバルブを駆動する。
ウェーハ保持手段の一実施例において、一群の持ち上げ
ビンが輸送装置からウェーハを持ち上げ、温度制御チャ
ックの表面にウェーハを降ろず、一群の保持ビンは次に
中央に下がり、ウェーハをチャックに固定する。持ち上
げビン及び保持ピンは持ち上げ及び保持機能のごく簡単
な機械的インターロックを提供するために共通のシャフ
ト駆動機構により駆動される。
ウェーハ保持手段の別の実施例では、一群の持ち上げビ
ンがウェーハを輸送装置から受けて、ウェーハを温度制
御チャックの表面に降ろす。
クランプは薄く作られているので3から70以上も6イ
ンチ(15,24cm)ウェーハの縁のまわりに近接し
て置かれてもよい、クランプはチャックのまわりの2つ
のリングにより駆動される。
1つのリングが全てのクランプを持ち上げ又、下げる。
第2リングは全てのクランプをウェーハ上で旋回させる
。チャックとウェーハ間の良好な熱移動をなすためにヘ
リウムがチャネルを通してチャック内に導入され、チャ
ック表面上の溝に通される。チャックの温度はヒーター
、水冷、温度センサー及び制御コンピュータによって制
御させる。この方法によって、ウェーハ表面で真空(1
トル以下)を維持する間、ヘリウムの圧力はウェーハの
後ろ側で3トル以上に維持できる。
本発明のこれら及びその他の構成及び作用上の特徴は、
非制限的な例としての好適実施例を示した添付図面とと
もに以下に記載する詳細な説明によって更に明らかとな
ろう。
〔好適実施例〕
図面を参照すると、様々な図の全てに部品を示すために
参照番号が使用されており、第1図には本発明に従った
ウェーハ処理装置の部分断面正面図が示されている。投
入ロードロック10がウェーハのカセットを積み込むた
めに使用されている0分離バルブ12がウェーハの通路
内で第1加エチエンバ14の前に設置されている。第2
分離バルブ16がウェーハの通路内で第2加エチエンバ
18の前に設置されている。第3分離バルブ20は第2
加エチエンバ18と取出しロードロック22との間に設
置されている。キーボードとタッチスクリーンで制御す
るコンピュータ24が装置の動作を制御するために使用
されている1分離真空ポンピング接続26.28.30
.32.34.36及び38がロードロック12.22
、バルブ12.16.20及び加工チェンバ14.18
の各々になされている。各ポンピング接続はコンピュー
タ24によって制御される。この例では加工ステージョ
ンが2つだけ示されているが、どんな数の加工ステージ
ョン及び分離バルブも連続して使用できる。
第2図は第1図の装置を線2−2で切断した部分断面を
示し、第3図は同じ装置を線3−3で切断した部分断面
を示す、第2図において、ウェーハ取扱いアーム40.
42.44が特定位置で実線によって示されている。ウ
ェーハ取扱いアーム40が点線46で示され、カセット
50からウェーハ48をつかんでいる。ウェーハ取扱い
アーム40は点&9!52で示されるところでウェーハ
48を加工チェンバ14内に置いている。同様に、点線
54で示されたウェーハ取扱いアームは第1加エチエン
バ内でウェーハを取り、点線56で示されたところでは
第2加エチエンバ18内にウェーハを置いている。ウェ
ーハ取扱いアーム44は点!!58で示されたところで
第2加エチエンバ18からウェーハを取り、点線60で
示されたところでウェーハを取出しカセット62内に置
く。
第3図において、ウェーハ取扱いアーム40.44はバ
ルブ12.20内で近くにバルブウェッジ(wedge
 )が設置された特定位置に示されている。バルブ16
内のウェーハ取扱いアームは第1加エチエンバ14内で
実線68で示されており、第2加エチエンバ18内で点
線56によって示されている。バルブ16のバルブウェ
ッジ69は開いた位置に示されており、取扱いアームが
バルブシート内の開孔71を通ってどちらの方向にも動
くことができることを示している。
前記のバルブ及びウェーハ取扱いアームの各々の細部が
第4−9図に示されている。その装置は第4図に側面図
で示されている。密閉O−リング72を備えるプレート
70は、バルブ及びウェーハ取扱いアームを装置内に密
閉するために使用される。第2図に示されるように、プ
レート70は装置の主フレームとの取付は部に配置され
る。第4−6図は、バルブウェッジ74とその動作機構
及びウェーハ取扱いアーム84とその動作機構は全て統
一構造を形成するためにプレート70に取り付けられて
いる。第8図には、バルブとウェーハアームユニットを
装置の主フレームに取り付けるためのボルト(図示せず
)を受けるためのスロットフ1及びアバ−チャフ3が備
わったプレート70を示している。この構造は装置のほ
かの如何なる部分も取り除くことなく、単一ユニットと
してバルブとウェーハアームを迅速に取り除き、交換す
ることを可能にしている。
バルブウェッジ74は両側にバルブシート80(第3図
参照)に密閉するための0−リング76.78を有する
。リイアーアクチュエータ(linear actua
tor) 82は空気、液体又は電気で駆動されてよく
、バルブウェッジフ4を上方へシートの中に動かすなめ
に使用される。
この上方への運動は、最上の閉じた位置の点線に示され
たバルブウェッジ74とともに第5図に示されている。
ウェーハ取扱いアーム84は、バルブウェッジ74が最
高点の閏じた位置にあるか、又は最下点の開いた位置に
あるか否かによらず、装置内で同じ高さにある。バルブ
ウェッジ74はそれが回転して通り、また、バルブ内で
アーム84を密閑することが可能なように保管ノツチ8
8を有する。
ウェーハ取板いアーム84には2つの回転アクチュエー
タ90.92が備えられており、該アクチュエータは歯
付きベルト98.100及び歯付きプーリ102.10
4.105.106によって同心シャフト94.96を
駆動する。同心シャフト94.96はシャフトホルダー
107内に取り付けられており、その頭部と底部がロー
ラベアリング108.110.112で支持されている
。シャフトに良好な回転真空シールを与えるために、二
組(1)O−IJソング14、liB、118,120
が各シャフトのまわりに設けられている。穴122が外
シャフト96を貫通して設けられており、内シャフト9
4の溝124と通じている。外シャフト96の溝126
は各シャフト上の0−リングシールの各組の間に別の真
空ポンピング及び加圧をするために穴122及びポンプ
排気口128と通じている。バルブウェッジ74とプレ
ート70との間にはベローズシール130が設けられて
いる。
取扱いアーム84は4つの小さな部品がらできている。
基部支持部品132は第1端部で直角に外シャフト96
にしっかりと取り付けられている。末端支持部品134
はその一端が基部支持部品132の他の端部に旋回可能
に取り付けられている。基部エクステンサ(exten
sor )部品136が第1端部で直角にしっかりと内
シャフト94に取り付けられている。末端エクステンサ
部品138は、その一端が、基部エクステンサ部品13
6の第2端部に旋回可能に取り付けられている。末端エ
クステンサ部品138は末端支持部品134の第2端部
で旋回可能に取り付けられている。末端支持部品134
上にある基部支持部品132と末端エクステンサ部品1
38との取り付は点は、その間隔が基部エクステンサ部
品136の大きさだけ離れている。基部エクステンサ部
品136は基部支持部品132よりもずっと短くできる
。基部支持部品に対して基部エクステンサ部品136が
小さくなればなるほど、たたまれた位置にあるときのア
ームは小さくなる。アームの4つの部品は取り付は点と
シャフト軸との間に平行四辺形を形成する。もし4つの
アーム部品の全てがブレードのように形成されるならば
、旋回止め具はゆるく固定されたりベットでよい、外シ
ャフト96が回転させられると、全アームが回転する。
内シャフト94が外シャフトに関して回転させられると
、アームが伸び又、折りたたまれる。
このように記載したアームは、独立に同心シャフトを回
転することによってウェーハを保持する先端部がどのよ
うに複雑な曲線でも動くように動かされ得る。アームを
保管するために必要とされる小さなスペースはアームが
分離バルブハウジング内に保管されることを可能にする
。バルブのハウジングは前もって示されたような分離ユ
ニット又は加工チェンバの不可欠な部分として形成され
得る。前記のようにアームのための駆動手段を取り付け
、作ることは、駆動パーツが1つのユニットとして迅速
に取りはずされ、また交換されることを可能にし、それ
によって稼俄休止時間が最小にされる。
バルブは加工チェンバに使用されるものと同じポンピン
グ装置によって同時に、又は交換バルブによってポンピ
ング機構をタイムシェアリングでポンプされてもよい、
もし同時ポンピングが必要であるならば、加工チェンバ
からポンプされる化学活性処理ガスはバルブハウジング
中に逆流する。これはバルブハウジング中への不活性ガ
スの小さな流れを維持して連続的にハウジング及びポン
プラインを流すことで防げる。この流れは5cc/分は
どの小さなものでよい。
第1図及び第10図において、本発明に従ったロードロ
ック及びエレベータ機構が示されている。ロードロック
ドアー150は一組のロッド152に取り付けられてお
り、そのロッドはロードロックチェンバ156の外側に
設置されたベアリング154上に乗っている。カセット
62はテーブル158上に乗っており、テーブルはカセ
ット62をただ一個所に置くために固定されている。マ
イクロスイッチ160又は別の同等のセンサーがカセッ
トが適切に置かれているとき、それを検知するのに使用
される。
装置を制御するコンピュータはカセット62が適切に置
かれるまでロードロックドアー150を開いたままで保
持するようにプログラムされている。テーブル158は
シャフト162上に乗っており、そのシャフトはバー1
64内で終っている。バー164はモータ168及びプ
ーリ1フ0によりスクリュー166によって駆動される
ガイドロッド172とベアリング174はエレベータを
安定させるのに使用される。シャフト182のまわりに
真空密閉をつくるためにベローズ176はチェンバ15
6をバー164に密閉する。
第1.10及び11図に示されているように、ドアー1
50の後ろにO−リング178が設置され、ドアが押し
閉じられるときチェンバ156の表面と密閉する。ロー
ドロックの主要なロッキングM&構は、チェンバ156
がポンピングポート180から排気されたときにドアー
150上にかかる大気の圧力である。0−リング178
を押し付け、ドアー150を閉じたまま保持するのに十
分なほどチェンバ156内の圧力が下がるまでドアー1
50を保持することを助けるために、真空又はソフトラ
ッチが設けられている。
ソフトラッチは第11図に示されているようにチェンバ
156の壁中でO−リング178の外側に取り付けられ
た、好適にはネオブレンフオームの4つの0−リングシ
ール182から成る。
これら0−リングシールは0−リング178と密着して
ドアーを保持するのに十分な力を与えるのに適した形状
と大きさに作ってもよい。
ネオブレンフオーム0−リングはオープンセル又はクロ
ーズドセル型にしてもよいが、柔軟クローズドセル型ネ
オブレン0−リングは特に良い機能を果たす、第11図
は1つの例のドアーの背面の図であり、0−リングシー
ル182が合わさる位置が点線で示されている(シール
182はチェンバの表面上にあるからである)、0−リ
ングシール182はドアー上にも誼けるが、ポンピング
チャネルをチェンバを介して動かした方がより便利であ
る。各シール182は、もしそれらが図示したようにチ
ェンバ上にあるならば、ドアー150の後ろ側のスムー
ズな表面と密閉する。もしシールがドアー側にあれば、
スムーズな表面はチェンバ側にある。各シール182の
中心には第12図に示されているようにチャネル186
を通ってバルブ及びポンピング装置に通じる穴184が
おいている。マイクロスイッチ検知器188はドアー1
50が閉じるのを検知する。大気中へ通じるバルブ18
8は閉じられ、ポンピング装置に通じるバルブ190は
引き続き開けられている。
シール182のもとての真空排気はドアー150を閉じ
た状態で保持する。もし、チェンバ156がチェンバの
排気以前に手で開くことができるならば、ハンドル19
4上のスイッチ192は連続してポンピング装置に通じ
るバルブ190を閉じ、外気に通じるバルブ188を開
くために使用される1次にシール182はドアーを解放
する。一度チェンバ156でポンピングが開始されると
、ソフトラッチはコンピュータ24によって自動的に解
放される。このようにソフトラッチを主O−リングシー
ル1フ8の外側に置くのが有利である。ソフトラッチン
グのこの装置はカセットの自動既成いに特に有利である
ドアーの大きさ及び取付は装置の嵌合の密口1具合とに
依存して、2乃至4つ或いはそれ以上のソフトラッチが
必要となろう、十分に嵌合したヒンジをもつ小さなドア
ーについては、十分な大きさの単一のソフトラッチが適
切である。第13図には一つの実施例が示されており、
ヒンジ19フに取り付けられ、一つだけO−リング19
8を有するドアー196がソフトラッチとして機能する
チェンバ上に取り付けられた単一シール198を有する
。ソフトラッチがドアーと接触する点が点線で示されて
いる。
カセットは摩滅したり、そうでなければ変形したりする
ので、エレベータ機構に相対するウェーハの位置は既知
のカセットの形状からは決定できない、ウェーハは前の
加工工程中にこわされ、又は除かれ、従ってカセットの
スロットから紛失することもあるかもしれない、これら
の問題を補うためにチェンバ内に光学又は赤外線発射器
156が同じ高さでチェンバの反対側にある光学又は赤
外線検知器202と向い合わせて設けられている。チェ
ンバ156が排気されるに従って、エレベータテーブル
158が上に駆動され、次に下降される。各ウェーハが
発射器200からのビームを横切ると、ビームの遮断が
検知器202で感知される。
その遮断は制御コンピュータ及び結合したハードウェア
に記録される。エレベータは位置が速度と時間の積から
分かるように一定の既知の速度で駆動される1位置はエ
レベータテーブル158に関して測定される。このよう
にして、カセットの各スロットの位置及び各ウェーハの
存在が確認される。制御コンピュータ24は次にコンピ
ュータメモリー内の測定位置で各ウェーハを取り上げ、
カセットをウェーハのない所へ飛び越すようにプログラ
ムされる。前記のウェーハ取扱い11!?11とウェー
ハ位置決定装置との組み合わせは、装置か投入カセット
内のウェーハにランダムアクセスに動作し、出て行くウ
ェーハを保管するカセット場所の任:i!選択を可能に
する。
第14−16図には本発明に従って処理中のウェーハを
受け取り、中心づけ、保持するための装置を示す、ウェ
ーハは、ウェーハ取扱いアームを用いてチャックプラッ
トフォーム上で中心づけられる。リフトビン212が、
3本又はそれ以上で組合わさって、ウェーハの下で上昇
させられ、ウェーハを取扱いアームから持ち上げる0次
に、取扱いアームは、チェンバから引込められる0次に
、ウェーハは、第15図で破線で第16図で実線で示す
ように、ビンがのびた位置にあるリフトビン212の上
に残される。リフトビン212が上方にのびると同時に
、保持ビン214はウェーハから離れて斜め上方にのび
る。各保持ビン214は、保持ビンのシャフトの直径よ
り大きいヘッド拡張部216を有する。ヘッド拡張部2
16は、小さい円盤、円、筒、又は他の物のように形成
してもよい、ヘッド拡張部216は、ウェーハのエツジ
を捕えるために十分に大きくて切り立った形状である。
リフトビン212がバネ213によって下方に引張られ
てウェーハをチャックプラットフォーム210の最上部
の上に配置するとき、保持ビン214はヘッド216を
用いてウェーハのエツジを締め付ける。保持ビン214
は2本又はそれ以上であってよいが、保持ビン214が
多くなるとともにウェーハはよりしっかりとチャックに
保持される。静電容量センサ(capacitativ
e 5ensor) 218が、ウェーハのチャック上
への設置を確認するために用いられる。
各保持ビン214が、ピンのためのガイドを形成するピ
ンボルダ220に固定される。各ピンボルダ220は、
バネ222によって下方へ駆動される。リフトビン21
2及び保持ビン214は、リフトテーブル224によっ
て共に駆動される。
リフトテーブル224は丸みをつけた上方縁を有し、ピ
ンボルダ220は丸みをつけた下方端を有して、リフト
テーブル224上でのピンボルダ220の円滑な滑動を
容易にする。リフトテーブル224は、ネジシ六・フト
226及びネジシリンダ228上で上方に駆動される。
ネジシリンダ228のまわりのふいご及びO−リングシ
ール230が、真空気密として用いられる。ネジシャフ
ト226は、ブユリー232及びモータ234によって
駆動される。
前述のようにチャックプラットフォーム210にしっか
りと締め付けられたウェーハを、チャックの内部から供
給される気体によって裏側から加熱又は冷却することが
できる。その気体は、チャックとウェーハとの間の伝達
媒体として用いられるものである。チャックプラットフ
ォーム210内で、ブリナム236が、内部経路(図示
せず)を通じて真空の外側のソースから気体に供給され
る。半径方向経路238が、チャックの表面上の一連の
半径方向の又は同心の、或いはく半径方向及び同心の)
結合した講(図示せず)内へその気体を供給するために
用いられる。ウェーハの下から気体の涌出が、気体の連
続的な流れを必然的に伴う、チャックの温度は、センサ
を用いて監視され、それによって調節される。
他のチャックが第17及び第18図に示されている。ヘ
リウムガスを使用するのに適したいくつかの応用例にお
いては、ウェーハをチャックの表面により確実に密着さ
せるための締付は手段を設ける必要がある。このチャッ
クにおいて、ウェーハ300はチャック表面302上に
示されている。3、又はそれ以上のり71〜ビン:)0
4は、ウェーハ300を操作アームから持ち上げ、表面
302へとウェーハ300を下降さぜる。ビン304は
スパイダ306に収り付けられ、空気式アクチュエータ
により駆動される。ベローズ310によりビンのまわり
が真空の状態に保たれる。温度制御ガスが入口312か
ら導入され、内側チャネル314を通り、チャック表面
302にある中央穴へと流れる。チャネル318は、チ
ャックの内側のまわりの温度を調節する流体のために設
けられたものである。
放射状スロット320がチャック上の表面上に穴316
と連結するように設けられている。スロットストップ3
22はスロットを塞ぎ、ウェーハの下でヘリウムが逃げ
ないようにする。
ウェーハをチャックに確実に保持するために、複数のク
ランプが設けられている。6インチ(15,24cm)
のウェーハでは3−72個のクランプが使用できる。よ
り小さいウェーハに対しては数を減らして使用してもよ
く、より大きなウェーハに対してはまり数を増して使用
してもよい、ここでは簡略化のため8個のものが示され
ている。各クランプは、ウェーハの外側のまわりに配置
されたばね326に連結され金属製シートの薄いフック
324から成る。各フック324が通るスロット330
を備えた展開リング328がある。スロット330は、
フックがスロットなしでリフトリング332上に位置し
ているときには任意的なものである。
展開リング328の下方にリフトリング332がある。
展開リングには2、又はそれ以上の空気式アクチュエー
タ334(ここでは3つ示されている)及びベローズ真
空シール336が備えつけられている。リフトリング3
32も同様に2つ又はそれ以上の空気式アクチュエータ
338(ここでは3つ示されている)及びベローズ真空
シール340が備えつけられている。
各フック324は上方保持リップ342、下方展開リッ
プ344及びリフトスロット346を有する。
フックが上方の展開位置から下方の締付は位置へと動く
と、ばね326の力によって、フックはリフトスロット
346のところでリフトリングのまわりに駆動し、ウェ
ーハ300の縁に押しつけられる。これにより、ウェー
ハはフックの間で中心に置かれる。フックが下方の締付
は位置から上方のFM開位置へと動くと、リフトリング
332はウェーハの方向に持ち上げられ、フック324
は上方向の力を受けて、保持リップ342によってウェ
ーハ上に作用した力を解放する。展開リング328が下
降してフック324の展開リップ344に圧力を加える
と、フック324はリフトスロット346のところで外
側に駆動する。静電容量センサ348及び/若しくは光
学センサ330並びに/又は背圧センサ(図示せず)が
ウェーハ300の存在を検知するために使用することが
できる。検知情報はシステムコンピュータ24に送信さ
れる。チャック本体352は、締付は機構を適切な位置
に保持しつつボルト354をはずずことにより、センサ
348又は350の保守点検のための取外しができる、
ウェーハ保持チャックの他の実施例としては、チャック
をカートリッジ式ヒータにより加熱してもよく、水のよ
うな流体で冷却してもよい、また、その流体を外部で加
熱、冷却してもよい、チャックの温度はセンサによりモ
ニターすることができ、その温度は処理コンピュータ2
4と接続し得る制御コンピュータにより調節することが
できる。
第19図において、タスク位置づけシステムが図式化さ
れている。この例では、2基の処理チェンバ、ウェーハ
ハンドラーを備えた3基のバルブ及び2基のロードロッ
クが用いられている。バルブ及びウェーハハンドラーに
応じて、任意の数の処理チェンバを用いることができる
。この図式の左上には、種々のタスク記号が定義されて
いる0例えば、SNDは、センダーロードロックを換気
または排気することを意味する0種々のタスク状態記号
が図式の右側において定義されている。状態#1は、エ
レメントが準備されていないことあるいは河かをするた
めに待機していることを意味する。状態#2は、エレメ
ントが、ウェーハを操作すべき準備ができていることを
意味する。状態#3は、エレメントが活動中であること
を意味する。このコードは、第19図中の図式のマトリ
クスには用いられていないが、完全性を期すために定義
した。繰作ずべきある特定のタスクのために、活動性の
欠除のみが必要となる。状態#4は、エレメントが状B
1まはた2にあって、3ではないことを意味する。第5
番目の状態記号“任意”は、エレメント他の4つの状態
のいずれかであることを意味する。1.2または3のい
ずれかで良いタスクの状態と、4及び5の組合わせまた
は1または2であって良い必要状態との間には、差異が
ある。多くのタスクは、1から2.3へと進み1に戻る
。しかしSNDは、1から2.31\と進んで2に戻る
。これらの状態のカテゴリーの意味の理解を助けるため
に、いくつかの例を挙げる。
処理チェンバにウェーハが無いとき、例えばCIPの状
態は#1である。ウェーハがチェンバへと邪動した後に
は、状態は#2に変化する。そして処理が始まって、状
態が#3に変化する。処理が終了すると、状態は#1へ
と戻る。バルブは、状態変化と同様な順序で進行する。
しかしウェーハの存在は、バルブ自身内ではなくむしろ
上流のコンパートメント内で検出される。ウェーハがバ
ルブ自身内にあるのは、バルブが活動中のときだけであ
る。
タスク位置づけシステムは、システムの各エレメントの
実際の状態を感知して、上記の3種のカテゴリーに従っ
て状態をコンピュータ内に記憶する。各エレメントは他
のエレメントの活動とは独立に命令を受ける。ただし、
他のエレメントの状態が正しいことを条件とする。シス
テムは固定した時間の順序に従って運転するわけではな
い。
タスク位置づけシステムは、第19図のマトリクスの左
側に記されたタスクの実際の状態と、図式化されたテー
ブル内の必要状態を示すコラム各々とを比較して、タス
クを開始して良いか否かを決定する。もし条件が第19
図のテーブルに示すようであったならば、タスクを始め
で、次に状態を最新にする。
このようにして、タスクの各々の相対的期間に拘らず最
適の順序が進行する。このことは、タスク位置づけシス
テムが順序を決定しようとしないで、常にできるだけ忙
しくシステムを保つという抽象的な目標を追求するとい
うことによる。
例えば、第2の処理チェンバをレシーバ−ロードロック
との間のレシーバ−バルブがどのような条件で運転する
かを決定するために、最後から2番目の列にある一RM
まで、頂部の行にあるタスクの名前を読む1次に、各状
態記号へと読んでゆき、タスク名のために左へと読んで
ゆく、システムは、センダーが何をしているのかについ
て気にかけず、また第1のバルブについても無関心であ
り、第1の処理チェンバが活動中か否かについても無関
心である。システムが要求することは、チェンバ間のバ
ルブ#2が非活動であること(It42M=4)、第2
の処理チェンバ内の処理が完了していること(C2f’
= 1 > 、レシーババルブが第2の処理チェンバ(
WRM= 2 )内にあるウェーハを操作する準備がで
きていること、及びレシーバロードロックが空であるこ
と(RCV= 1 ”)である、これらの諸条件の下で
レシーババルブは順序に関係無く動作する。
本発明は、上述の好適実施例や変形実施例に限定される
ものではない1本発明の範囲を外れることなく、種々の
部分について機械的、電気的に等価な修正や変化がなさ
れ得る0本発明の範囲は、特許請求の範囲のみによって
定まる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に従ったウェーハ処理装置の部分断面正
面図である。 第2図は第1図の装置2−2線に沿って切断した部分断
面図である。 第3図は第2図の3−3線に沿って切断した第1図及び
第2図の装置の部分断面図である。 第4図はバルブ及びウェーハ取扱いアームの側面図であ
る。 第5図は第4図の装置を5−5線に沿って切断した断面
図である。 第6図は第4図の装置を6−6線に沿って切断した断面
図である。 第7図は第4図の装置を7−7線に沿って切断した断面
図である。 第8図は第4図の装置の平面図である。 第9図は部分的に伸びた位置にある第4図の装置のウェ
ーハ取扱いアームである。 第10図は第1図の10−10線に沿った側面部分断面
図に示されたロードロックのドアーを示す。 第11図はソフトラッチの位置を点線にして示した第1
0図の11−11線に沿ったロードロックのドアーの気
密部を示す。 第12図は本発明に従ったソフトラッチを制御するのに
用いるバルブ配列の略示図である。 第13図は本発明に従ったソフトラッチの別の応用の正
面図である。 第14図は本発明に従ったウェーハ保持チャックの平面
図である。 第15図は15−15線に沿って切断した第14因のチ
ャック断面図である。 第16図は16−16線に沿って切断した第14図のチ
ャックの断面図である。 第17図は本発明に従ったウェーハ保持チャックの別の
実施例の断面図で、第18図の17−17線に沿って切
断したものである。 第18図は第17図のチャックをta−ta線に沿って
切断し、上から見た部分断面図である。 第19図はタスクロケータシステムの図表である。 〔主要符号の説明〕 10・・・投入ロードロック 14・・・第1加エチエンバ 18・・・第2加エチエンバ 22・・・取出しロードロック 24・・・コンピュータ 40.42.44・・・ウェーハ取扱いアーム50・・
・カセ、ット 64.66.69.74・・・バルブウェッジ88・・
・保管ノツチ 132・・・基部支持部品 134・・・末端支持部品 136・・・基部エクステンサ部品 138・・・末端エクステンサ部品 330・・・スロット 332・・・リフトリング 特許出願人  パリアン・アソシエイツ・インコーポレ
イテッド

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、半導体ウェーハ加工機であつて、 a)加工のための半導体ウェーハのカセットを受け取る
    ための第1ロードロック手段、 b)加工されたウェーハを受け取るための第2ロードロ
    ック手段、 c)少なくとも1つの加工チェンバ、 d)少なくとも2つのウェッジバルブ、 とから成り、前記第1ロードロック手段は第1ウェッジ
    バルブが開いたとき、該第1ウェッジバルブを介してウ
    ェーハ加工チェンバと通じ、前記第2ロードロック手段
    は第2ウェッジバルブが開いたとき、該第2ウェッジバ
    ルブを介してウェーハ加工チェンバと通じ、前記ロード
    ロック手段、ウェッジバルブ及び加工チェンバの各々が
    気密であり、外部真空ポンピング手段に取り付けるため
    の手段を有しており、 更に、 e)前記ロードロック手段、ウェッジバルブ及び加工チ
    ェンバを制御するためのコンピュータ手段、 を有し、前記ウェッジバルブの各々が、 f)投入ポート及び取出しポートを有するバルブハウジ
    ング、 g)バルブウェッジであって、前記投入及び取出しポー
    トと密閉する表面を有し、該バ ルブウェッジ密閉表面が互いに傾斜し、該バルブウェッ
    ジが前記密閉表面間に保管ノッチを有するところのバル
    ブウェッジ、 を有し、 更に、 h)前記バルブウェッジを前記ハウジング内で密閉位置
    から開放位置へスライドさせ、 前記バルブウェッジが前記投入及び取出しポートの間で
    障害物がないようにするための手段、 i)前記バルブが閉まっているとき、前記保管ノッチ内
    で折りたたまれて備えられることが可能な被加工物取扱
    いアーム、 とを有して成る装置。 2、特許請求の範囲第1項に記載された装置であつて、
    前記アームが、 a)基部支持部品、 b)基部エクステンサ部品、 c)末端部で被加工物を支えるための手段を有する末端
    部支持部品、 d)末端部エクステンサ部品、 e)出力を供給するために第1軸線のまわりで回転し、
    前記アームを制御する一対の同 心シャフト、 を有し、前記基部支持部品が前記同心シャフトの第1の
    シャフトと直角にしっかりと取り付けられ、前記基部エ
    クステンサ部品が前記一対の同心シャフトの第2のシャ
    フトと直角にしっかりと取り付けられ、前記基部エクス
    テンサ部品が前記末端部エクステンサ部品に第2軸線の
    所で旋回可能に取り付けられ、前記基部支持部品と前記
    末端部エクステンサ部品が前記末端部支持部品に第3及
    び第4軸線の所で旋回可能に取り付けられ、各々、第1
    、第2、第3及び第4軸線が平行であり、該軸線間の空
    間が平行四辺形を形成するところの装置。 3、特許請求の範囲第2項に記載された装置であつて、
    前記末端部支持アームが平均板であるところの装置。 4、特許請求の範囲第3項に記載された装置であって、
    前記末端部エクステンサ部品が前記末端部支持部品より
    もずっと短かいところの装置。 5、特許請求の範囲第4項に記載された装置であって、 a)ドアーを有する真空チェンバー、 b)放射線の密に平行になったビームを送るための発射
    装置手段、 c)カセットを一定の速度で動かし、放射線の平行ビー
    ムを通過させるための受信装置 手段、 d)放射線の平行ビームにおける妨害を時間の関数とし
    て位置情報に転換するための信 号処理手段、 e)前記信号処理手段から情報を受け、記憶するための
    コンピュータ手段、 f)真空チェンバの壁内の小さな真空セルであって、ド
    アーと向かい合う開口を有する 真空セル、 g)ドアーを真空チェンバに密閉するための密閉手段、 h)前記小さな真空セルを真空ポンピング手段に接続す
    るための手段、 とから成る装置。 6、特許請求の範囲第4項に記載された装置であつて、
    前記転換手段がカセットをウェーハとともに水平面内で
    昇降させるエレベータであるところの装置。 7、特許請求の範囲第5項に記載された装置であつて、
    接続のための前記手段が真空ポンピング手段を小さな真
    空セルから分離するためのポンピング分離バルブを有す
    るところの装置。 8、特許請求の範囲第7項に記載された装置であつて、
    接続のための前記手段が前記バルブが閉じられるとき前
    記小さな真空セルを大気と通気するための通気弁を有す
    るところの装置。 9、特許請求の範囲第8項に記載された装置であって、
    前記分離バルブと通気バルブがドアーのハンドルに取り
    付けられたスイッチ手段により電気的に動作されるとこ
    ろの装置。10、特許請求の範囲第9項に記載された装
    置であって、前記コンピュータ手段がタスクロケータ装
    置により機械を動作するための手段を有するところの装
    置。 11、特許請求の範囲第1項に記載された装置であって
    、ウェーハを中心に置き、固定するためのチェック手段
    を有し、該チャック手段が、 a)被加工物を支えるための上方表面手段を有するプラ
    ットホーム、 b)被加工物をプラットホーム上で中心に置き、保持す
    るための複数の固定手段であって、該固定手段が前記プ
    ラットホームの周囲に分配され、前記固定手段の各々が
    薄い平坦フック部材とスプリング部材を有し、前記薄い
    平坦フック部材が被加工物、下方リップ及び持ち上げス
    ロットに合わさる形状の上方リップを有するところの固
    定手段、 c)前記上方表面手段のまわりで、その下に配列された
    持ち上げリングであって、各々の前記薄い平坦フックの
    前記持ち上げスロットが前記持ち上げスロットが前記持
    ち上げリングと嵌合しているところのリング、 d)前記上方表面手段のまわりで、その下に配列され、
    前記持ち上げリングの上にある広がりリングであって、
    前記薄い平坦フックの各々の前記下方リップが前記広が
    りリングと嵌合するところの広がりリング、 e)前記持ち上げリングを動かすための手段、 f)前記広がりリングを動かすための手段、とから成る
    装置。 12、特許請求の範囲第11項に記載された装置であっ
    て、被加工物を被加工物取扱い機構から受け、前記被加
    工物を前記プラットホームに降ろすための持ち上げピン
    手段を有するところの装置。 13、特許請求の範囲第12項に記載された装置であっ
    て、前記被加工物が前記プラットホームに保持されてい
    る間、前記被加工物の温度制御をするための装置。 14、特許請求の範囲第13項に記載された装置であっ
    て、温度制御のための前記手段が前記プラットホームの
    前記上方表面と被加工物の後面との間にヘリウムガスを
    通過させるための手段を有し、それによって熱接触を守
    るところの装置。 15、特許請求の範囲第14項に記載された装置であっ
    て、前記固定手段を適所に置いておく間、修理のために
    前記プラットホームを取り除くための装置。 16、特許請求の範囲第15項に記載された装置であっ
    て、前記コンピュータ手段がタスク・ロケータ装置によ
    り機械を動作するための手段を有するところの装置。 17、半導体ウェーハを自動的に加工するためのエッチ
    ング装置であって、 A]a)真空ポンピング手段、 b)処理ガスの導入のための手段、 c)プラズマを維持するための電極手段、 d)該電極手段に電力を供給するための電源手段、 e)ウェーハ支持手段、 f)ウェーハ冷却手段、 g)加工感知手段、 とから成り、それによつて前記ウェーハをエッチするウ
    エーハエッチングチェンバ、 B]a)ウェーハのカセットを受けるためのカセットチ
    ェンバ、 b)該カセットチェンバ内に真空を作るための手段、 を有し、前記カセットチェンバがカセット内のウェーハ
    の位置を自動的に記録し、測定するための手段を有する
    ところのウェーハ取扱い手段。 C]自動的にウェーハを前記カセットチェンバから前記
    エッチングチェンバ内に移動させ、エッチングチェンバ
    内でのウェーハの加工の間、エッチングチェンバを輸送
    チェンバから封鎖するために、前記カセットチェンバと
    前記エッチングチェンバとの間に設けられたウェーハ輸
    送チェンバであつて、 該チェンバは前記カセットチェンバと前記輸送チェンバ
    との間の第1ウェーハ通路及び、前記輸送チェンバと前
    記エッチングチェンバとの間の第2ウェーハ通路によっ
    て相互連結され、前記輸送チェンバが前記通路を開閉す
    るためのバルブ手段を有するところのチェンバ、 D]ウェーハ輸送手段であつて、前記輸送チェンバ内に
    設けられ、前記第1通路を通して前記カセットチェンバ
    内のカセットからウェーハを取り、輸送チェンバを通し
    て前記第2通路及び前記エッチングチェンバへとウェー
    ハを輸送するところの手段、 E]前記エッチングチェンバ内の自動手段であつて、前
    記ウェーハ輸送手段からウェーハを取り、エッチングチ
    ェンバ内の前記支持手段上の動作位置にウェーハを固定
    するための自動手段、 F]前記輸送手段を前記輸送チェンバ中に戻し、ウェー
    ハが前記輸送手段から取られた後、前記バルブ手段を閉
    じるための手段であつて、それにより、エッチングチェ
    ンバを輸送チェンバから封鎖した後にエッチングするた
    めに、ウェーハが各々カセットから前記エッチングチェ
    ンバに動かされるところの手段、 とから成る装置。 18、特許請求の範囲第17項に記載された装置であつ
    て、タスクロケータ装置により前記エッチング装置を動
    作するための手段を有する制御コンピュータを有する装
    置。 19、半導体被加工物を加工するための加工装置であっ
    て、 a)相互接続されたチェンバの連続チェーンであって、
    入口カセット受け取りチェンバ、出口カセット受け取り
    チェンバ、前記カセット受け取りチェンバの中間にある
    少なくとも1つの加工チェンバ、連続チェーン内の別の
    タイプのチェンバの各々2つのものの間に置かれた輸送
    チェンバを有する連続チェーン、 とを有し、 前記カセット受け取りチェンバの各々がその中で被加工
    物カセットを取りはずし可能に密閉するためのドアー手
    段、支持したカセットを鉛直方向に動かすためのエレベ
    ータ手段及び該エレベータ手段上に置かれたカセット内
    の各半導体被加工物の実際の鉛直位置を検知するための
    手段を有し、 更に、 b)前記チェンバを形成する壁手段であつて、被加工物
    通路が前記輸送チェンバの各々の内側と各輸送チェンバ
    に近接する別のチェンバの各々の内側との間に形成され
    るようにする手段、 を有し、 前記輸送チェンバの各々が、各輸送チェンバに開かれた
    通路の双方を同時に開閉可能なバルブ手段を有し、 前記輸送チェンバの各々が解放可能に被加工物を支持す
    るのに適した輸送手段を有し、被加工物を前記近接した
    チェンバの1つから輸送チェンバを通して前記近接した
    別のチェンバへ移動するために前記輸送手段を各輸送チ
    ェンバと近接チェンバとの間の通路を通すための手段を
    有し、 前記処理チェンバがその中にあつて前記被加工物輸送手
    段によってそこに置かれた被加工物を開放可能に支持す
    るための手段を有するところの装置。 20、特許請求の範囲第19項に記載された装置であっ
    て、 a)基部支持部品、 b)基部エクステンサ部品、 c)末端支持部品であって、末端部に被加工物を運ぶた
    めの手段を有する末端支持部品、d)末端エクステンサ
    部品、 e)前記アームにパワーを供給し、制御するために第1
    軸線のまわりで回転する一対の 同心シャフト、 を有し、前記基部支持部品が前記同心シャフトの第1シ
    ャフトに直角に取り付けられ、前記基部エクステンサ部
    品が前記一対の同心シャフトの第2シャフトに直角にし
    つかりと取り付けられ、前記基部エクステンサ部品は旋
    回するように前記末端エクステンサ部品に第2軸線のと
    ころで取り付けられ、前記基部支持部品及び前記末端エ
    クステンサ部品が旋回するように前記末端支持部品に第
    3及び第4軸線のところで各々取り付けられ、前記第1
    、第2、第3及び第4軸線が平行で、前記軸線間が作る
    空間が平行四辺形を形成しているところの装置。 21、特許請求の範囲第19項に記載された装置であつ
    て、前記支持及び固定手段が、 a)被加工物を支持するための上部表面手段を有するプ
    ラットホーム、 b)被加工物をプラットホーム上で心合わせし、保持す
    るための複数のクランプ手段であつて、前記プラットホ
    ームの周辺部に分配され、その各クランプ手段が薄い平
    坦フック部材とスプリング部材を有し、各前記薄い平坦
    フック部材が被加工物、下方リップ及び持ち上げスロッ
    トを覆うように合う形状の上方リップを有するところの
    クランプ手段、 c)前記上方表面の周囲で下方に配置された持ち上げリ
    ングであって、前記薄い平坦フックの各々の前記持ち上
    げスロットが嵌合しているところの持ち上げリング、 d)前記上方表面手段の周囲でその下方にあって、前記
    持ち上げリングの上方にある広がりリングであって、前
    記薄い平坦フックの各々の前記下方リップが嵌合してい
    るところの広がりリング、 e)前記持ち上げリングを動かすための手段、 f)前記広がりリングを動かすための手段、とから成る
    ところの装置。 22、特許請求の範囲第19項に記載された装置であっ
    て、前記バルブ手段が、 a)投入ポート及び取出しポートを有するバルブハウジ
    ング、 b)前記投入及び取出しポートを密閉する表面を有する
    バルブウェッジであつて、前記バルブウェッジ密閉表面
    が互いに対応して傾斜をつけられており、前記バルブウ
    ェッジが前記密閉表面の間に保管ノッチを有するところ
    のバルブウェッジ、 c)前記バルブウェッジを前記ハウジング内で密閉位置
    から開放位置へ移動し、前記バルブウェッジが前記投入
    及び取出しポートの間で障害物にならないようにするた
    めの移動手段、 とから成る装置。 23、特許請求の範囲第22項に記載された装置であっ
    て、前記加工装置をタスクロケータ装置によって動作す
    るための手段を有するコンピュータを有する装置。
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