JPS6225138A - ポリエチレンフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、優れた耐熱融着性および転写防止性を有する
重包装用樹脂フィルムに関する。

［従来技術およびその問題点］ 肥料などを充填包装し、輸送あるいは保管するための樹
脂フィルム袋は重包装用袋と呼ばれ、従来より主にポリ
エチレン製フィルムが使用されてきた。肥料などが充填
包装された重包装用袋はかなりの重量になるうえに、輸
送あるいは保管時には何段にも積み付けられ、しかも船
倉内あるいは保管用倉庫などは、夏期などにはしばしば
５０〜７０℃もの環境温度になることもあり、積み付け
られ接触しているフィルム面同士が熱融着を生じたり、
フィルム表面に印刷された文字あるいは絵などが、接触
している他面に転写したりすることがあった。また、普
通化成肥料のように製造時の品温が７０°Ｃ程度の高温
のものの場合は、充填包装後前記したような高温環境に
曝されることがない場合であっても、熱融着あるいは転
写を生ずることが多かった。そのため、重包装用樹脂フ
ィルムには通常アンチブロック剤が必須成分として添加
される。また、フィルム成形時あるいは肥料などの充填
時には、滑りが良好であって、口開き性の良いことが要
求されるため、通常スリップ剤および帯電防止剤などの
他の添加剤が同時に添加されることが多い。重包装用フ
ィルムは上記の要求特性を満たずため、アンチブロック
剤、スリップ剤、帯電防止剤およびその他の添加剤の適
当な種類および量が組み合わされた樹脂組成物から成形
されるのが一般的である。しかし、充分なアンチブロッ
キング性およびスリップ性を有し、かつ製袋時のヒート
シール性および印刷性が良好な重包装用フィルムは未だ
開発されていない。

上記したように、これまで適切な添加剤系を選択するこ
とによって、要求特性すべてを満足する重包装用フィル
ムの製造が試みられてきたが、未だ充分満足できる製品
は（７られていない。

Ｅ問題点を解決するための手段］ 本発明は、輸送あるいは保管時高温環境に曝されること
があっても、また、品温の高い肥料等の被包装材であっ
ても熱融着および転写をまったく生しない正包装用フィ
ルムを提供する。

本発明は、ポリエチレン１００重量部に、脂肪酸ビスア
ミド５０〜１５００ｐｐｍおよびアンチブロック剤５０
０〜３０００ｐｐｍが配合されたポリエチレン組成物か
ら成るフィルムに関する。

ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、高密度ポ
リエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体などの従来公知のエチレンホモポリマーおよびコポリ
マーを使用し得るが、本発明の添加剤系は特に低密度ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共正合体、エチレン
−エチルアクリレート共重合体などの比較的躍点の低い
樹脂に通用した場合にその効果が大である。

脂肪酸ビスアミドの例としては、カプロン酸、カプリル
酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチ
ン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、オレイン酸、エイコセ
ン酸、エルシン酸、エライジン酸などの脂肪酸のＮ、Ｎ
”　−エチレンビスミドおよびＮ、Ｎ’　　−メチレン
ビスアミドが挙げられる。これらの中でも、１１５〜１
８０　’Ｃの範囲の融点を有するものが好ましく使用さ
れる。脂肪酸ビスアミドの融点が過度に低いと、フィル
ム成形時に多量の脂肪酸ビスアミドが組成物中から揮散
してしまって、耐熱融着性および転写防止性の効果が低
下してしまうため好ましくない。脂肪酸ビスアミドの融
点が過度に高いと、製袋時のヒートシール性が悪化する
ため好ましくない。

脂肪酸ビスアミドの添加量は５０〜１５００ｐｐｍ、特
に２００〜１１０００ｐｐの範囲が好適である。ｌト加
量がｓｏｐｐｍ未満の場合は、顕著な耐熱融着性および
転写防止性効果を得ることができず、添加量が１５００
ｐｐｍを越える場合は、製袋時のヒートシール性の低下
を招くため好ましくない。

アンチブロック剤としては、天然品であって不定形のケ
イソウ上、ケイ石粉および合成品であって球状の含水微
粉ケイ酸、無水微粉ケイ酸などの公知のものを使用し得
る。

アンチブロック剤の添加量は５００〜３０００ｐｐｍ、
特に１５００〜２５００ｐｐｍの範囲が好適である。添
加？が５００ｐｐｍ未満である場合は、充分な耐熱融着
および転写防止効果を得ることができず、添加量が３０
００ｐｐｍを越える場合は、ヒートシル性および印刷性
の低下を生じたり、荷崩れを起こしたりする恐れがある
ため好ましくない。

本発明では、ボリエ、チレンに上記脂肪酸ビスアミドお
よびアンチブロック剤を配合することが必須であるが、
その他の成分としてスリップ剤および帯電防止剤を添加
することが好ましい。

スリ、ブ剤としては、オレイン酸アミド、ステアリン酸
アミドなどの脂肪酸アミドあるいは脂肪酸アミドなどの
公知の添加剤を使用し得る。

帯電防止剤としては、脂肪族アミン塩類、第四級アンモ
ニウム塩類などのカチオン活性剤、ポリオキシエチレン
アルキルフェノールエーテル類、ソルビタンアルキルエ
ステル 性剤あるいはイミダシリン誘導体などの両性活性剤など
の界面活性剤を使用し得る。

ポリエチレンへ前記添加剤を配合する方法としては、ポ
リエチレンに添加剤が均一に分散される限りどのような
方法であってもよく、例えば、バンバリーミキサ−ある
いは二軸混練押出機などの通常の装置によって１５０〜
２００℃程度の温度で各成分を混合する方法が採用でき
る。重包装用フィルムの成形も通常のインフレーション
フィルム成形機によって行われるが、重包装用フィルム
は一般にフィルム厚みが１５０〜２２０μと厚いため、
大型の押出機あるいは高吐出タイプの押出機が使用され
る。

［実施例］ 以下に実施例および比較例を示す。

実施例１〜６ メルトインデノクス０．３ｇ／１０分、密度０゜９２７
　ｇ／ｃｕｔ、酢酸ビニル含を量６％のエチレン−酢酸
ビニル共重合体に第１表に示す添加剤をバンバリーミキ
サ−によって、１８０℃の温度で練り込み、次いで押出
機を通して押出温度１６０℃でペレットとした。このペ
レットを用いて、モダンＤ　ＥＬ　Ｓ　Ｅ　Ｒ型押出機
（高吐出タイプ、シリンダー径６０■■φ）によりフィ
ルムに成形した。成形条件は下記の通りである。

シリンダー設定温度　　１７０℃ ダイス設定温度　　　　１８０℃ ブローアソプレイショ　１．３ 引取速度　　　　　　　１０ｍ／分 得られた厚さ２００μ、折径１７５　ｍｍのフィルムを
使用して２５０１ｍ長さの重包装用袋を形成し、この中
に肥料４００ｇを充填し、縦に６段積み付けたものを横
に６列並べ、その上に７５ｋｇの荷重を加えて６３℃の
雰囲気中に２００時間静置した後、接触しているフィル
ム面間の熱融着および転写の程度を目視で検査した。

なお、何れの実施例にも表中に記載した添加剤以外にス
リップ剤２５０ｐｐｍおよび帯電防止剤２５０ｐｐｍが
添加されている。

第　　１　　表 実施例　　ＡＢＣＤ ３　　　５００　　　０Ｑ　　　１５００（添加量単位
　ｐｐｍ） 第１表のＡ−Ｆはそれぞれ下記の添加剤を表す。

Ａ：Ｎ、Ｎ’　　−エチレンビスステアリン酸アミドＢ
：Ｎ、Ｎ’　　−エチレンビスオレイン酸アミドＣ：ケ
イ石粉 Ｄ：無水微粉ケイ酸 上記実施例は検査の結果何れも熱融着および転写を全（
生じていなかった。

比較例１〜６ 実施例１と同様の装置、条件で第２表に示す添加剤組成
のフィルムを成形した。得られたフィルムを実施例１と
同様の条件で試験した。

比較例１〜６ 第２表 比較例　　ＡＢＣＤ ５　　　　０　　　．０　　　０　　３０００（添加量
単位　ｐｐｍ） 表中のＡ−Ｄは第１表とおなし添加剤を意味する。　な
お、何れの比較例にも表中の添加剤以外にスリップ剤２
５０ｐｐｍおよび帯電防止剤２５Ｏｐｐｍが添加されて
いる。

比較例３は接触していたフィルム面を剥離することはで
きるが、印刷された絵および文字が他面に一部薄く転写
していた。比較例１．　２．　４．　５は接触していた
フィルム面を剥離するのが容易ではなく、印刷された絵
および文字の５０％以上が他面に転写されていた。比較
例６は接触していたフィルム面を剥離することができず
、無理に引き剥がした場合はフィルムに破れが生した。

［発明の効果］ 本発明の重包装用フィルムは、フィルムに荷重が加わっ
た状態で船倉あるいは倉庫など、夏期にはその雰囲気温
度が５０〜７０°Ｃにも昇温する環境に置かれた場合あ
るいは製造時の品温か６０〜８０℃程度の高温である肥
料を充裟した場合などに、接触していたフィルム面同士
が熱融着を生したりあるいは印刷された絵および文字な
どが他面に転写することがまったくない。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリエチレン１００重量部に、脂肪酸ビスアミド５０〜
   １５００ｐｐｍおよびアンチブロック剤５００〜３００
   ０ｐｐｍが配合されたポリエチレン組成物から成るフィ
   ルム。