JPS6244555Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6244555Y2 JPS6244555Y2 JP1981131506U JP13150681U JPS6244555Y2 JP S6244555 Y2 JPS6244555 Y2 JP S6244555Y2 JP 1981131506 U JP1981131506 U JP 1981131506U JP 13150681 U JP13150681 U JP 13150681U JP S6244555 Y2 JPS6244555 Y2 JP S6244555Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- circuit
- wiring board
- external lead
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は個別半導体、チツプコンデンサなどの
回路素子を配線板に搭載して構成した混成集積回
路に関する。
回路素子を配線板に搭載して構成した混成集積回
路に関する。
近来、混成集積回路の高集積化の要請は強く、
それに伴なつて搭載する回路素子数も非常な勢い
で増加している。
それに伴なつて搭載する回路素子数も非常な勢い
で増加している。
第１図ａ，ｂは従来の混成集積回路の平面図と
断面図であり、これらの図において、回路配線板
５に個別半導体素子またはチツプコンデンサなど
の回路素子２，２が搭載され、さらに回路配線板
５の一つの縁辺から外部引出し端子３，３…が引
き出され、そして、封止樹脂６により包まれて外
部雰囲気から保護されている。
断面図であり、これらの図において、回路配線板
５に個別半導体素子またはチツプコンデンサなど
の回路素子２，２が搭載され、さらに回路配線板
５の一つの縁辺から外部引出し端子３，３…が引
き出され、そして、封止樹脂６により包まれて外
部雰囲気から保護されている。
このような従来の混成集積回路において、回路
配線板５に回路素子２，２，…および外部引出し
端子３，３，…を搭載半田付け後樹脂封止をする
のであるが、搭載回路素子数の増加と共に回路素
子と配線板との接続の信頼度が一様に低下する欠
点を有していた。
配線板５に回路素子２，２，…および外部引出し
端子３，３，…を搭載半田付け後樹脂封止をする
のであるが、搭載回路素子数の増加と共に回路素
子と配線板との接続の信頼度が一様に低下する欠
点を有していた。
本考案の目的は、このような従来の搭載回路素
子と配線板との間の接続の欠点を解消した、信頼
度の高い混成集積回路を提供するにある。
子と配線板との間の接続の欠点を解消した、信頼
度の高い混成集積回路を提供するにある。
本考案の混成集積回路は、回路素子および外部
引出し端子を収納体に収容し、この収納体の表面
に突出した前記回路素子および外部引出し端子の
接続端子に、この接続端子に対応する接続電極を
有する回路配線板の前記接続電極を接触させて組
合せ、前記接続端子と接続電極とを半田付けした
構成を有する。
引出し端子を収納体に収容し、この収納体の表面
に突出した前記回路素子および外部引出し端子の
接続端子に、この接続端子に対応する接続電極を
有する回路配線板の前記接続電極を接触させて組
合せ、前記接続端子と接続電極とを半田付けした
構成を有する。
つぎに本考案を実施例により説明する。
第２図ａ，ｂ，ｃは本考案の混成集積回路の組
立工程を示す断面図である。第１図ａにおいて、
収納体１はポリアミド系樹脂またはポリ尿素系樹
脂から形成され、回路素子を収納するキヤビテイ
７，７および外部引出し端子を収納するキヤビテ
イ７′ならびに位置決め爪９を具えている。第２
図ｂにおいて、キヤビテイ７には、チツプコンデ
ンサまたは個別半導体素子などの回路素子４，４
がキヤビテイ７′には外部引出し端子８が収容さ
れている。なお、回路素子および外部引出し端子
の接続端子４ａ，８ａは収納体１の表面より突出
されている。つぎに第２図ｃに示すように、回路
素子および外部引出し端子の接続端子４ａ，８ａ
に対応する接続電極およびこの電極につながる回
路配線の形成された回路配線板１０が、収納体１
の位置決め爪９に対応する位置決め穴を合せて組
合せる。この組合せにより、あらかじめ予備半田
付けした回路配線板１０の接続電極は対応する回
路素子および外部引出し端子の接続端子に接触さ
れる。この接続端子と接続電極の位置ずれは、収
納体１に設けたキヤビテイの金型精度および収納
体と配線板の組合せ精度によつて決まるが、これ
らの精度を必要十分な程度に確保することは現在
の技術では何ら問題はない。このように、十分の
精度をもつて位置ずれなしに接続端子と接続電極
とを接触した状態で位置決め爪９を焼き締める。
この状態で接続端子と接続電極との間は押圧が加
えられたままで半田付けられるので、接続の回路
素子数が増加しても、全部の回路素子に対し信頼
度の高い回路配線板との間の半田接続が確保され
る。
立工程を示す断面図である。第１図ａにおいて、
収納体１はポリアミド系樹脂またはポリ尿素系樹
脂から形成され、回路素子を収納するキヤビテイ
７，７および外部引出し端子を収納するキヤビテ
イ７′ならびに位置決め爪９を具えている。第２
図ｂにおいて、キヤビテイ７には、チツプコンデ
ンサまたは個別半導体素子などの回路素子４，４
がキヤビテイ７′には外部引出し端子８が収容さ
れている。なお、回路素子および外部引出し端子
の接続端子４ａ，８ａは収納体１の表面より突出
されている。つぎに第２図ｃに示すように、回路
素子および外部引出し端子の接続端子４ａ，８ａ
に対応する接続電極およびこの電極につながる回
路配線の形成された回路配線板１０が、収納体１
の位置決め爪９に対応する位置決め穴を合せて組
合せる。この組合せにより、あらかじめ予備半田
付けした回路配線板１０の接続電極は対応する回
路素子および外部引出し端子の接続端子に接触さ
れる。この接続端子と接続電極の位置ずれは、収
納体１に設けたキヤビテイの金型精度および収納
体と配線板の組合せ精度によつて決まるが、これ
らの精度を必要十分な程度に確保することは現在
の技術では何ら問題はない。このように、十分の
精度をもつて位置ずれなしに接続端子と接続電極
とを接触した状態で位置決め爪９を焼き締める。
この状態で接続端子と接続電極との間は押圧が加
えられたままで半田付けられるので、接続の回路
素子数が増加しても、全部の回路素子に対し信頼
度の高い回路配線板との間の半田接続が確保され
る。
なお、本考案では、収納体が、回路素子および
外部引出し端子を外部の機械的圧力から保護し、
また電気的にも絶縁するので、これ以上の特別な
外装を必要としないので、外装上の経済的効果も
得られる。
外部引出し端子を外部の機械的圧力から保護し、
また電気的にも絶縁するので、これ以上の特別な
外装を必要としないので、外装上の経済的効果も
得られる。
第１図ａ，ｂは従来の混成集積回路の平面図お
よび断面図、第２図ａ，ｂ，ｃは本考案の一実施
例の組立工程を示す断面図である。 １……収納体、２，４……回路素子、４ａ……
回路素子の接続端子、３，８……外部引出し端
子、８ａ……外部引出し端子の接続端子、５，１
０……回路配線板、７……キヤビテイ、９……位
置決め爪。
よび断面図、第２図ａ，ｂ，ｃは本考案の一実施
例の組立工程を示す断面図である。 １……収納体、２，４……回路素子、４ａ……
回路素子の接続端子、３，８……外部引出し端
子、８ａ……外部引出し端子の接続端子、５，１
０……回路配線板、７……キヤビテイ、９……位
置決め爪。
Claims (1)
- 回路素子と、外部引出端子と、複数の位置決め
爪を一主面に有し、かつ前記回路素子および前記
外部引出端子をそれぞれの接続端子が前記一主面
に露出するように収納する凹部を有する収納体
と、前記接続端子に対応する接続電極と前記位置
決め爪に対応する位置決め穴とを有し前記接続電
極が前記接続端子と半田により接続され前記位置
決め穴内に挿入された前記位置決め爪が焼き締め
られて前記収納体に固定された回路配線板とを有
することを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13150681U JPS5837157U (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13150681U JPS5837157U (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5837157U JPS5837157U (ja) | 1983-03-10 |
| JPS6244555Y2 true JPS6244555Y2 (ja) | 1987-11-25 |
Family
ID=29925080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13150681U Granted JPS5837157U (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5837157U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947877A (ja) * | 1972-09-16 | 1974-05-09 | ||
| JPS5323667A (en) * | 1976-08-17 | 1978-03-04 | Citizen Watch Co Ltd | Packaging structure of electronic watch |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP13150681U patent/JPS5837157U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5837157U (ja) | 1983-03-10 |
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