JPS6246298Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6246298Y2 JPS6246298Y2 JP5419180U JP5419180U JPS6246298Y2 JP S6246298 Y2 JPS6246298 Y2 JP S6246298Y2 JP 5419180 U JP5419180 U JP 5419180U JP 5419180 U JP5419180 U JP 5419180U JP S6246298 Y2 JPS6246298 Y2 JP S6246298Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- film
- dry film
- mylar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims description 27
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 claims description 27
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 5
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はプリント配線基板上へのプリント配線
ホトエツチングに使用をするドライフイルムの搬
送装置に関する。
ホトエツチングに使用をするドライフイルムの搬
送装置に関する。
ドライフイルムを塗着させるプリント配線基板
には、プリントパターンを定位置関係で簡単に組
付けるための基準孔が開孔されているが、このプ
リント配線基板にドライフイルムを塗着させる
と、ドライフイルムのマイラフイルムによりこの
基準孔がふさがれてしまつて、このままではプリ
ントパターンのプリント配線基板に対する基準孔
を利用した組付けが不可能となつてしまう。
には、プリントパターンを定位置関係で簡単に組
付けるための基準孔が開孔されているが、このプ
リント配線基板にドライフイルムを塗着させる
と、ドライフイルムのマイラフイルムによりこの
基準孔がふさがれてしまつて、このままではプリ
ントパターンのプリント配線基板に対する基準孔
を利用した組付けが不可能となつてしまう。
このため、従来は、プリント配線基板にドライ
フイルムを塗着した後に基準孔をふさいでいるマ
イラフイルム部分を手作業により切り取つてい
た。
フイルムを塗着した後に基準孔をふさいでいるマ
イラフイルム部分を手作業により切り取つてい
た。
それゆえ、プリント配線基板へのドライフイル
ムの塗着と焼付とを連続して行なうことができ
ず、作業効率を著しく悪いものとしていた。
ムの塗着と焼付とを連続して行なうことができ
ず、作業効率を著しく悪いものとしていた。
本考案は、上記した従来例における欠点を解消
すべく考案されたもので、ドライフイルムがプリ
ント配線基板に塗着される前にこのドライフイル
ムの所定位置に孔をあけ、この孔がドライフイル
ムをプリント配線基板に塗着された際にプリント
配線基板の基準孔と一致するようにしたものであ
る。
すべく考案されたもので、ドライフイルムがプリ
ント配線基板に塗着される前にこのドライフイル
ムの所定位置に孔をあけ、この孔がドライフイル
ムをプリント配線基板に塗着された際にプリント
配線基板の基準孔と一致するようにしたものであ
る。
以下、本考案を実施例により説明する。
まず従来のドライフイルムの搬送装置は第1図
に示す如くに構成されている。
に示す如くに構成されている。
1はプリント配線基板であつて、絶縁基板2の
両表面に銅箔3が固着してある。
両表面に銅箔3が固着してある。
プリント配線基板1はプリント配線基板1を挾
持して搬送するベルトコンベヤ4により搬送され
る。一方、5はドライフイルムであつて、ドライ
フイルム5は2枚の紫外線を透過するマイラフイ
ルム6,6′と、マイラフイルム6のマイラフイ
ルム6′と対向する面上に塗布したゼリー状の紫
外線硬化インク7とからなり、マイラフイルム
6,6′間に紫外線硬化インク7がサンドウイツ
チ状にはさまれた様に構成してある。
持して搬送するベルトコンベヤ4により搬送され
る。一方、5はドライフイルムであつて、ドライ
フイルム5は2枚の紫外線を透過するマイラフイ
ルム6,6′と、マイラフイルム6のマイラフイ
ルム6′と対向する面上に塗布したゼリー状の紫
外線硬化インク7とからなり、マイラフイルム
6,6′間に紫外線硬化インク7がサンドウイツ
チ状にはさまれた様に構成してある。
ドライフイルム5はローラ8および9によりプ
リント配線基板1と同期して搬送される。
リント配線基板1と同期して搬送される。
この搬送途上においてマイラフイルム6′はロ
ーラ10を介してローラ11に巻き取られ、紫外
線硬化インク7を塗布されたマイラフイルム6は
ローラ9により紫外線硬化インク7がプリント配
線基板1の表面に当接させ、プリント配線基板1
の表面にマイラフイルム6を貼着した状態でプリ
ント配線基板1と、マイラフイルム6と、プリン
ト配線基板1とマイラフイルム6との間の紫外線
硬化インク7とは一体となつて矢印Aの方向に進
行する。
ーラ10を介してローラ11に巻き取られ、紫外
線硬化インク7を塗布されたマイラフイルム6は
ローラ9により紫外線硬化インク7がプリント配
線基板1の表面に当接させ、プリント配線基板1
の表面にマイラフイルム6を貼着した状態でプリ
ント配線基板1と、マイラフイルム6と、プリン
ト配線基板1とマイラフイルム6との間の紫外線
硬化インク7とは一体となつて矢印Aの方向に進
行する。
このつぎの工程としてマイラフイルム6上にプ
リントパターンを印刷したパターンフイルムが重
ね合され、プリントパターン上から紫外線を照射
し、プリントパターンに対応して紫外線硬化イン
ク7を硬化させ、ついでプリント配線基板1を現
像、エツチングしてプリント配線基板1上にプリ
ント配線を施す。この場合において、プリント配
線基板1上におけるプリントフイルムとの相互位
置を定める必要があり、このためにプリント配線
基板1には位置合せ用の基準孔が設けられてい
る。
リントパターンを印刷したパターンフイルムが重
ね合され、プリントパターン上から紫外線を照射
し、プリントパターンに対応して紫外線硬化イン
ク7を硬化させ、ついでプリント配線基板1を現
像、エツチングしてプリント配線基板1上にプリ
ント配線を施す。この場合において、プリント配
線基板1上におけるプリントフイルムとの相互位
置を定める必要があり、このためにプリント配線
基板1には位置合せ用の基準孔が設けられてい
る。
しかるにプリント配線基板1には位置合せ用の
基準孔が設けてあつても、パターンフイルムが重
ね合される前にマイラフイルム6でプリント配線
基板1上が覆われるためプリント配線基板1の基
準孔とパターンフイルムの基準孔とを機械的に合
せることができない。このために、パターンフイ
ルムを重ね合せる前にプリント配線基板1の基準
孔に一致するようにマイラフイルム6に孔をあけ
なけれればならない欠点があり、このために作業
能率を低下させていた。
基準孔が設けてあつても、パターンフイルムが重
ね合される前にマイラフイルム6でプリント配線
基板1上が覆われるためプリント配線基板1の基
準孔とパターンフイルムの基準孔とを機械的に合
せることができない。このために、パターンフイ
ルムを重ね合せる前にプリント配線基板1の基準
孔に一致するようにマイラフイルム6に孔をあけ
なけれればならない欠点があり、このために作業
能率を低下させていた。
本考案は上記の問題を解消したドライフイルム
搬送装置を提供する。
搬送装置を提供する。
そこで本考案の一実施例においてはドライフイ
ルム5の搬送路中、たとえばローラ8と10との
間に穿孔機12を設ける。
ルム5の搬送路中、たとえばローラ8と10との
間に穿孔機12を設ける。
また一方、プリント配線基板1の搬送路中、た
とえばベルトコンベヤ4による搬送路中において
一対の相対向する発光素子と受光素子とからなる
ホトカプラを設け、前記発光素子と受光素子との
間をプリント配線基板1の先端の通過時期を検出
し、この検出信号により、所定のタイミングすな
わちプリント配線基板1とマイラフイルム6とが
重ね合されたとき穿孔機12でマイラフイルム
6,6′にあけた孔が、プリント配線基板1の基
準孔と一致するタイミングで穿孔機12を駆動す
るように構成する。
とえばベルトコンベヤ4による搬送路中において
一対の相対向する発光素子と受光素子とからなる
ホトカプラを設け、前記発光素子と受光素子との
間をプリント配線基板1の先端の通過時期を検出
し、この検出信号により、所定のタイミングすな
わちプリント配線基板1とマイラフイルム6とが
重ね合されたとき穿孔機12でマイラフイルム
6,6′にあけた孔が、プリント配線基板1の基
準孔と一致するタイミングで穿孔機12を駆動す
るように構成する。
そこでプリント配線基板1が搬送装置2を通過
中にプリント配線基板1の先端がホトカプラの設
置された位置を通過したことが検出され、この検
出信号に対応して穿孔機12が駆動されて、ドラ
イフイルム5に穿孔される。
中にプリント配線基板1の先端がホトカプラの設
置された位置を通過したことが検出され、この検
出信号に対応して穿孔機12が駆動されて、ドラ
イフイルム5に穿孔される。
引続いてプリント配線基板1とドライフイルム
5の搬送が続けられ、プリント配線基板1とマイ
ラフイルム6とが重ね合せられたとき、プリント
配線基板1の基準孔とマイラフイルム6の孔とが
一致する。
5の搬送が続けられ、プリント配線基板1とマイ
ラフイルム6とが重ね合せられたとき、プリント
配線基板1の基準孔とマイラフイルム6の孔とが
一致する。
従つてプリント配線基板1とマイラフイルム6
と重ね合された後、プリントフイルムが重ね合さ
れる次工程の前にマイラフイルム6にプリント配
線基板1の基準孔に合せて孔をあける必要はなく
なり、プリント配線基板1およびドライフイルム
5の搬送速度を孔あけのために遅くする必要がな
くなり、作業効率が向上する。
と重ね合された後、プリントフイルムが重ね合さ
れる次工程の前にマイラフイルム6にプリント配
線基板1の基準孔に合せて孔をあける必要はなく
なり、プリント配線基板1およびドライフイルム
5の搬送速度を孔あけのために遅くする必要がな
くなり、作業効率が向上する。
また、プリント配線基板1の種類が変つて、基
準孔の位置がプリント配線基板1の先端からの距
離に変化があつても、プリント配線基板1の先端
位置の検出後、穿孔機12を駆動するまでのタイ
ミングを変更することにより応答することができ
る。
準孔の位置がプリント配線基板1の先端からの距
離に変化があつても、プリント配線基板1の先端
位置の検出後、穿孔機12を駆動するまでのタイ
ミングを変更することにより応答することができ
る。
以上説明した如く本考案によればドライフイル
ムにプリント配線基板の基準孔に応答して予め穿
孔することができ、プリント配線基板とマイラフ
イルムとが重ね合された後、次のプリントフイル
ムの重ね合せ工程の前にプリント配線基板の基準
孔に合せてマイラフイルムに穿孔する必要はなく
なり、この穿孔のためにラインの搬送速度を遅く
する必要もなく作業効率が向上する。
ムにプリント配線基板の基準孔に応答して予め穿
孔することができ、プリント配線基板とマイラフ
イルムとが重ね合された後、次のプリントフイル
ムの重ね合せ工程の前にプリント配線基板の基準
孔に合せてマイラフイルムに穿孔する必要はなく
なり、この穿孔のためにラインの搬送速度を遅く
する必要もなく作業効率が向上する。
第1図は従来のドライフイルムの搬送装置の説
明図、第2図は本考案の一実施例の説明図。 1……プリント配線基板、2……絶縁基板、3
……銅箔、4……ベルトコンベヤ、5……ドライ
フイルム、6および6′……マイラフイルム、7
……紫外線硬化インク、8,9,10および11
……ローラ、12……穿孔機。
明図、第2図は本考案の一実施例の説明図。 1……プリント配線基板、2……絶縁基板、3
……銅箔、4……ベルトコンベヤ、5……ドライ
フイルム、6および6′……マイラフイルム、7
……紫外線硬化インク、8,9,10および11
……ローラ、12……穿孔機。
Claims (1)
- 搬送中のプリント配線基板上に、フオトエツチ
ングのために表面に紫外線硬化インクを塗布した
マイラフイルムを重ね合わせるためのドライフイ
ルムの搬送装置において、前記マイラフイルムと
前記プリント配線基板とが重ね合さる前のドライ
フイルムの搬送路中に穿孔機を設け、前記マイラ
フイルムと重なり合う前のプリント配線基板の搬
送路中におけるプリント配線基板の位置を検出し
て、前記マイラフイルムとプリント基板とが重ね
合されたときプリント配線基板の基準孔と一致す
るように前記穿孔機を駆動してドライフイルムに
穿孔することを特徴とするドライフイルムの搬送
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5419180U JPS6246298Y2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5419180U JPS6246298Y2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56155473U JPS56155473U (ja) | 1981-11-20 |
| JPS6246298Y2 true JPS6246298Y2 (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=29648958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5419180U Expired JPS6246298Y2 (ja) | 1980-04-21 | 1980-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6246298Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-04-21 JP JP5419180U patent/JPS6246298Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56155473U (ja) | 1981-11-20 |
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