JPS6279843A - 流動層合成装置のガス分散板 - Google Patents
流動層合成装置のガス分散板Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の1 !
この発明は、流動層合成装置のガス分散板の改良に関す
る。
る。
LL匹LL
流動層合成装置は、たとえばSi 3 N4粉末などを
N2ガスにより高温で合成するのに使われる。第11図
に示すようにこの種の装置には、原料を投入する合成室
1の下方にガスを合成室1に吹きこむためのガス分散板
2が取付けである。
N2ガスにより高温で合成するのに使われる。第11図
に示すようにこの種の装置には、原料を投入する合成室
1の下方にガスを合成室1に吹きこむためのガス分散板
2が取付けである。
ガス分散板2は、高温かつN2ガスやCO2ガス雲囲気
に耐えられるように、カーボン材質で作られている。こ
のため複雑な形状にすることができず、またある程度の
強度を維持しなくてはならない。
に耐えられるように、カーボン材質で作られている。こ
のため複雑な形状にすることができず、またある程度の
強度を維持しなくてはならない。
このため、従来のガス分散板2は、カーボンの平板に一
定間かくで垂直の丸い穴3を開けた形状となっている。
定間かくで垂直の丸い穴3を開けた形状となっている。
一口が )!シようとする。 1、
しかし、この構造のガス分散板2を使用すると、合成室
1へ噴出したガスはあまり広がらず、噴出口4のほぼ直
−りへ吹き上がるのみである。したがって、噴出口4と
噴出口4との間では、原料粉体は流動化せず、不動部5
を形成し、これが未反応粒子として残留したり、N2ガ
スとの接触が悪いため、分析値が悪い合成粉となること
がある。
1へ噴出したガスはあまり広がらず、噴出口4のほぼ直
−りへ吹き上がるのみである。したがって、噴出口4と
噴出口4との間では、原料粉体は流動化せず、不動部5
を形成し、これが未反応粒子として残留したり、N2ガ
スとの接触が悪いため、分析値が悪い合成粉となること
がある。
1にlユ
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、粉体の不動部がなくなり、均一な合成粉が得ら
れ、N2ガスが均一に分散することで合成反応が効率よ
く行なわれ、反応促進できる流動層合成装置のガス分散
板を提供することを目的としている。
であり、粉体の不動部がなくなり、均一な合成粉が得ら
れ、N2ガスが均一に分散することで合成反応が効率よ
く行なわれ、反応促進できる流動層合成装置のガス分散
板を提供することを目的としている。
凡に11
したがってこの発明はシリカ還元法窒化ケイ素粉末の流
動層方式製造装置における合成室の粉体にガスを吹きこ
むガス分散板において、多数配置されたガス噴出口は、
その合成室側の上部が漏斗状に広げられている流動層合
成装置のガス分散板を要旨としている。
動層方式製造装置における合成室の粉体にガスを吹きこ
むガス分散板において、多数配置されたガス噴出口は、
その合成室側の上部が漏斗状に広げられている流動層合
成装置のガス分散板を要旨としている。
p 1、を 決するための−
合成室8の粉体12にガスを吹きこむためのガス分散板
6は、多数配置されたガス噴出口9を有し、その合成室
8側の上部が漏−St状に広げられている。
6は、多数配置されたガス噴出口9を有し、その合成室
8側の上部が漏−St状に広げられている。
具体的には、隣接するガス噴出口9は、それぞれの上縁
部14が互いに隣接している。
部14が互いに隣接している。
あるいは隣接するガス噴出口9は、それぞれの上縁部1
4が重なっている。
4が重なっている。
LJL
ガス分散板6の上面には、粉体不動部を形成するような
部分がなく、粉体不動部がガス分散板6の上面に形成し
ない。
部分がなく、粉体不動部がガス分散板6の上面に形成し
ない。
支11
第1図〜第4図はこの発明の実施例1を示している。ガ
ス分散板6は、円筒状の側壁7の下部に設【プられてい
る。この側壁7の内部は、原料の粉体12を投入して合
成する合成室8である。
ス分散板6は、円筒状の側壁7の下部に設【プられてい
る。この側壁7の内部は、原料の粉体12を投入して合
成する合成室8である。
ガス分散板6は、多数のガス噴出口9が配置されている
。このガス噴出口9は、ガス分散板6の下面10側から
上面11側へ貫通されている。このガス分散板6は、合
成室8内の粉体12に対したとえばN2ガスを吹きこむ
ためにある。
。このガス噴出口9は、ガス分散板6の下面10側から
上面11側へ貫通されている。このガス分散板6は、合
成室8内の粉体12に対したとえばN2ガスを吹きこむ
ためにある。
ガス噴出口9は、所定間隔をおいてガス分散板6の全体
にわたり配置されている。ガス噴出口9は、第1図と第
2図に示すように合成室8側の上部13が漏斗状に広げ
られている。
にわたり配置されている。ガス噴出口9は、第1図と第
2図に示すように合成室8側の上部13が漏斗状に広げ
られている。
この実施例では、隣接するガス噴出口9は、それぞれの
上縁部14が互いに隣接した状態にある。上部13は、
第1図で示ザように直線状に広がっており、その傾斜角
度θは、粉体12の安息角以上となっており、たとえば
70″である。
上縁部14が互いに隣接した状態にある。上部13は、
第1図で示ザように直線状に広がっており、その傾斜角
度θは、粉体12の安息角以上となっており、たとえば
70″である。
ガス噴出口9の中火部15は、第1図と第3図に示寸よ
うにその内径が小さくなっている。またガス噴出口9の
下部16は、第1図と第4図に示すように、中央部15
と同じ内径になっている。
うにその内径が小さくなっている。またガス噴出口9の
下部16は、第1図と第4図に示すように、中央部15
と同じ内径になっている。
このよう<【構造のガス分散板6は、カーボンにより作
られている。
られている。
使用に際しては、合成室8内に粉体12としてたとえば
シリカ、カーボン、窒化ケイ素の造粒体を入れる。そし
て、ガス分散板6の下方からたとえばN2ガスをガス噴
出口9を介して粉体12に吹きこむ。
シリカ、カーボン、窒化ケイ素の造粒体を入れる。そし
て、ガス分散板6の下方からたとえばN2ガスをガス噴
出口9を介して粉体12に吹きこむ。
この際粉体12およびN2ガスは、それぞれ図示しない
熱源により所定温度に加熱されている。
熱源により所定温度に加熱されている。
このようにすることにより、粉体12はN2ガスにより
流動化されるとともに窒化反応する。
流動化されるとともに窒化反応する。
ところで、ガス分散板6は、その上面11側には、粉体
12の不動部が形成するような表面部分はほとんどない
。したがって、粉体12が反応中に粉体12の不動部が
ガス分散板6の上に形成されるおそれはない。
12の不動部が形成するような表面部分はほとんどない
。したがって、粉体12が反応中に粉体12の不動部が
ガス分散板6の上に形成されるおそれはない。
このようなことから、粉体12とN2ガスとの接触が良
好となり、N2ガスが均一にゆきわたり均一な合成粉体
が得られることになる。そしてN2ガスが均一に分散す
るので、合成反応が効率よく行なえ、反応促進効果が上
がる。
好となり、N2ガスが均一にゆきわたり均一な合成粉体
が得られることになる。そしてN2ガスが均一に分散す
るので、合成反応が効率よく行なえ、反応促進効果が上
がる。
ここで、α−8i3 N4粉末を合成した場合の、反応
時間および生成粉体中の全酸素量および全炭素量を表(
後掲)に示しておく。
時間および生成粉体中の全酸素量および全炭素量を表(
後掲)に示しておく。
表の従来例とこの発明の実施例(ただし傾斜角度θ=7
0°)の粉体の合成条件は、次のとおりである。
0°)の粉体の合成条件は、次のとおりである。
原料粉体調合比・・・・・・1Si 02−0.50−
0.ISi 3 N4 (重量化) 原料粉体の重量・・・・・・・・・8kgN2ガスの流
量・・・・・・・・・100−0!Q/分合 戒 瀧
度・・・・・・・・・1480℃この場合、反応時間は
、この発明の実施例のほうが1時間短縮されている。ま
た全酸素量および全炭素量はともにこの発明の実施例の
ほうが少なくなっている。
0.ISi 3 N4 (重量化) 原料粉体の重量・・・・・・・・・8kgN2ガスの流
量・・・・・・・・・100−0!Q/分合 戒 瀧
度・・・・・・・・・1480℃この場合、反応時間は
、この発明の実施例のほうが1時間短縮されている。ま
た全酸素量および全炭素量はともにこの発明の実施例の
ほうが少なくなっている。
1悲丸11
第5図はこの発明の実施例2を示している。
この実施例のガス分散板6は、ガス噴出口1つの形状が
第1図の実施例1とは異なっている。すなわちガス噴出
口1つの上部20は、漏斗状ではあるが、曲線状に広が
っているのである。そして、中央部21および下部22
は、その内径が細くなっている。その他の側壁7等は第
1図の実施例1と同様の構成である。
第1図の実施例1とは異なっている。すなわちガス噴出
口1つの上部20は、漏斗状ではあるが、曲線状に広が
っているのである。そして、中央部21および下部22
は、その内径が細くなっている。その他の側壁7等は第
1図の実施例1と同様の構成である。
第6図はこの発明の実施例3を示している。
第1図と第5図で示した実施例1.2は、ガス噴出口の
上部が円形であったのに対し、第6図では正六角形とな
っている。ガス噴出口29の上部30は、正六角形であ
り、隣接するガス噴出口2つのそれぞれの上縁部31は
重なっており共通化している。このような構造であると
、ガス分散板6の上面11は、粉体の不動部が形成する
ような表面部が全くない。
上部が円形であったのに対し、第6図では正六角形とな
っている。ガス噴出口29の上部30は、正六角形であ
り、隣接するガス噴出口2つのそれぞれの上縁部31は
重なっており共通化している。このような構造であると
、ガス分散板6の上面11は、粉体の不動部が形成する
ような表面部が全くない。
このような正六角形の上部形状は、第1図および第5図
に示した実施例1.2に採用することもできる。
に示した実施例1.2に採用することもできる。
第7図〜第10図はこの発明の実施例4〜7を示してい
る。第7図のガス分散板6は、ガス噴出口3つの上部4
0が漏斗状で直線状となっており、下部41は上部より
細い内径どなっている。第8図は、ガス分散板6が均一
な厚さの平板ではなく両端部の厚みが小さくなっている
。ガス噴出口39の形状は第7図のものど同様である。
る。第7図のガス分散板6は、ガス噴出口3つの上部4
0が漏斗状で直線状となっており、下部41は上部より
細い内径どなっている。第8図は、ガス分散板6が均一
な厚さの平板ではなく両端部の厚みが小さくなっている
。ガス噴出口39の形状は第7図のものど同様である。
第9図はガス噴出口49の上部50は、河川状でかつ曲
線状になっている。下部51は細い内径となっている。
線状になっている。下部51は細い内径となっている。
第10図はガス分散板6はその周囲の厚みが小さくなっ
ている。ガス噴出口49の形状は第9図に示したものと
同様である。
ている。ガス噴出口49の形状は第9図に示したものと
同様である。
ところでこの発明は上述した実施例に限定されるもので
はへい。たとえば上部は正六角形や円形に限らずその他
の形状であってもよい。
はへい。たとえば上部は正六角形や円形に限らずその他
の形状であってもよい。
1皿」」しL
以上説明したように、この発明によればガス分散板の上
面は粉体の不動部が形成されるような部分がなくなり、
粉体の不動部が形成されないことから、合成室内ではガ
スが均一にゆきわたり均一な合成粉が得られる。そして
N2ガスが均一に分散することで、合成反応が効率よく
行なえ、反応促進ができる。
面は粉体の不動部が形成されるような部分がなくなり、
粉体の不動部が形成されないことから、合成室内ではガ
スが均一にゆきわたり均一な合成粉が得られる。そして
N2ガスが均一に分散することで、合成反応が効率よく
行なえ、反応促進ができる。
第1図はこの発明の流動層合成装置のガス分散板の実施
例1を示すr!fI面図、第2図はガス分散板の上面の
一部分を示す図、第3図はガス分散板の中間部分の一部
を示づ断面図、第4図はガス分散板の下面の一部を示す
図、第5図はこの発明の実施例2を示す断面図、第6図
はこの発明の実施例3であるガス分散板の上面を一部を
示す図、第7図〜第10図は、この発明の実施例の4〜
7を示す断面図、7E11図は従来のガス分散板の不都
合を説明するだめの断面図である。 6・・・ガス分散板 8・・・合成室 9・・・ガス噴出口 13・・・上部 15・・・中央部 16・・・下部 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第7図 第8図 第11図
例1を示すr!fI面図、第2図はガス分散板の上面の
一部分を示す図、第3図はガス分散板の中間部分の一部
を示づ断面図、第4図はガス分散板の下面の一部を示す
図、第5図はこの発明の実施例2を示す断面図、第6図
はこの発明の実施例3であるガス分散板の上面を一部を
示す図、第7図〜第10図は、この発明の実施例の4〜
7を示す断面図、7E11図は従来のガス分散板の不都
合を説明するだめの断面図である。 6・・・ガス分散板 8・・・合成室 9・・・ガス噴出口 13・・・上部 15・・・中央部 16・・・下部 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第7図 第8図 第11図
Claims (5)
- (1)シリカ還元法窒化ケイ素粉末の流動 層方式製造装置における合成室の粉体にガスを吹きこむ
ガス分散板において、多数配置されたガス噴出口は、そ
の合成室側の上部が漏斗状に広げられている流動層合成
装置のガス分散板。 - (2)隣接するガス噴出口は、それぞれの 上縁部が互いに隣接している特許請求の範囲第1項記載
の流動層合成装置のガス分散板。 - (3)隣接するガス噴出口は、それぞれの 上縁部が重なっている特許請求の範囲第1項記載の流動
層合成装置のガス分散板。 - (4)ガス噴出口は、直線状に広がってい る特許請求の範囲第1項記載の流動層合成装置のガス分
散板。 - (5)ガス噴出口は、曲線状に広がっている特許請求の
範囲第1項記載の流動層合成装置のガス分散板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21912985A JPS6279843A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 流動層合成装置のガス分散板 |
| US06/838,566 US4640023A (en) | 1985-07-05 | 1986-03-11 | Apparatus for manufacturing powdered silicon nitride |
| DE19863608972 DE3608972A1 (de) | 1985-07-05 | 1986-03-18 | Vorrichtung zur herstellung pulverisierten siliciumnitrids |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21912985A JPS6279843A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 流動層合成装置のガス分散板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279843A true JPS6279843A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16730691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21912985A Pending JPS6279843A (ja) | 1985-07-05 | 1985-10-03 | 流動層合成装置のガス分散板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279843A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090324479A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Memc Electronic Materials, Inc. | Fluidized bed reactor systems and methods for reducing the deposition of silicon on reactor walls |
| US20110158857A1 (en) * | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Memc Electronic Materials, Inc. | Fluidized bed reactor systems and distributors for use in same |
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| JPS5620064A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-25 | Bayer Ag | Anthraquinoneeazo compounds* their manufacture and their use as pigment |
| JPS5847216A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-18 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 質量流量計 |
| JPS5891012A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-30 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 窒化珪素粉末の製造方法及びその製造装置 |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP21912985A patent/JPS6279843A/ja active Pending
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