JPS6294654U - - Google Patents

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JPS6294654U
JPS6294654U JP18606285U JP18606285U JPS6294654U JP S6294654 U JPS6294654 U JP S6294654U JP 18606285 U JP18606285 U JP 18606285U JP 18606285 U JP18606285 U JP 18606285U JP S6294654 U JPS6294654 U JP S6294654U
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JP
Japan
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mounting base
pressure transducer
semiconductor pressure
metal body
bonded
Prior art date
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JP18606285U
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  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す断面図である。 1……n形シリコン単結晶基板、2……p形ゲ
ージ抵抗、3……酸化膜、4……アルミニウム電
極、5……金―シリコン共晶合金接合層、6……
p形シリコン取付台、7……金―シリコン共晶合
金接合層、8……金線、9……金属本体、10…
…ハーメチツクシール、11……外部引出線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 シリコン基板に一体的にひずみゲージ素子を
    形成したダイアフラム形感圧素子を取付台に接合
    し前記取付台を金属本体に接合してなる半導体圧
    力変換器において、前記取付台が前記シリコン基
    板と逆の導電性を有することを特徴とする半導体
    圧力変換器。 2 実用新案登録請求の範囲第1項において、感
    圧素子、取付台、金属本体の接合を金―シリコン
    共晶により行うことを特徴とする半導体圧力変換
    器。
JP18606285U 1985-12-04 1985-12-04 Pending JPS6294654U (ja)

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JP18606285U JPS6294654U (ja) 1985-12-04 1985-12-04

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JP18606285U JPS6294654U (ja) 1985-12-04 1985-12-04

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JPS6294654U true JPS6294654U (ja) 1987-06-17

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JP18606285U Pending JPS6294654U (ja) 1985-12-04 1985-12-04

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