JPS63122167A - 固体撮像素子の製造方法 - Google Patents
固体撮像素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS63122167A JPS63122167A JP61266537A JP26653786A JPS63122167A JP S63122167 A JPS63122167 A JP S63122167A JP 61266537 A JP61266537 A JP 61266537A JP 26653786 A JP26653786 A JP 26653786A JP S63122167 A JPS63122167 A JP S63122167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent glass
- color
- glass substrate
- solid
- filters
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/011—Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
- H10F39/026—Wafer-level processing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/30—Coatings
- H10F77/306—Coatings for devices having potential barriers
- H10F77/331—Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、固体カメラおよびファクシミリ用の２次元
および１次元の固体撮像素子の製造方法に関するもであ
る。
および１次元の固体撮像素子の製造方法に関するもであ
る。
現在、固体カメラは小型化、高解像度化に対する開発が
急速に検討され、撮像素子およびカラーフィルタともに
画素サイズの微細化が進められているが、感度低下を防
ぐため、撮像素子の受光ダイオード部の面精をできるだ
け減少させないことが必要となる。
急速に検討され、撮像素子およびカラーフィルタともに
画素サイズの微細化が進められているが、感度低下を防
ぐため、撮像素子の受光ダイオード部の面精をできるだ
け減少させないことが必要となる。
したがって、受光部外の配線部の寸法が微細化し、撮像
素子およびカラーフィルタの各々のトータルピッチおよ
び接着精度の向上が必要となる。
素子およびカラーフィルタの各々のトータルピッチおよ
び接着精度の向上が必要となる。
このため、両者の誤差は合計して±０．５〜±１１Ｌｍ
以下のレベルが必要とされている。
以下のレベルが必要とされている。
ところで、・従来の固体撮像素子の製造方法は、接着精
度が現在一般的に撮像素子、カラーフィルタともに切断
チップ化された状態で接着されているため、接着アライ
メントのずれおよび接着層の厚みのチップ内ばらつきに
よる撮像特性上、フリッカ、シェーディングが発生し、
また、チップ状態での取り扱いによるごみ、異物等の混
入による不良が発生し、このような接着工程では、作業
性９歩留りの点、高解像度へのきわめて大きな障害とな
ってきているという問題点があった。
度が現在一般的に撮像素子、カラーフィルタともに切断
チップ化された状態で接着されているため、接着アライ
メントのずれおよび接着層の厚みのチップ内ばらつきに
よる撮像特性上、フリッカ、シェーディングが発生し、
また、チップ状態での取り扱いによるごみ、異物等の混
入による不良が発生し、このような接着工程では、作業
性９歩留りの点、高解像度へのきわめて大きな障害とな
ってきているという問題点があった。
一方、現状のカラーフィルタは厚さ約０．５ｍｍ〜１．
０ｍｍのガラス基板上に形成されているが、撮像時に固
体撮像素子面での反射光がカラーフィルタの反射面のガ
ラス面で反射するため、フレア現象が発生し、高品質化
上問題がある。
０ｍｍのガラス基板上に形成されているが、撮像時に固
体撮像素子面での反射光がカラーフィルタの反射面のガ
ラス面で反射するため、フレア現象が発生し、高品質化
上問題がある。
このため、現在、撮像素子上に直接カラーフィルタ形成
を行うオンチップ化の検討も進められているが、撮像素
子とカラーフィルタの両者の歩留りの点、従来のカラー
フィルタではクロム膜等で形成した光学濃度４．０以上
のオプティカルブラック形成寸法に対する検討課題、染
色加工上での色特性の管理面の問題、また、カラーフィ
ルタ形成時の撮像素子へのダメージ等、種々の問題点が
あった。
を行うオンチップ化の検討も進められているが、撮像素
子とカラーフィルタの両者の歩留りの点、従来のカラー
フィルタではクロム膜等で形成した光学濃度４．０以上
のオプティカルブラック形成寸法に対する検討課題、染
色加工上での色特性の管理面の問題、また、カラーフィ
ルタ形成時の撮像素子へのダメージ等、種々の問題点が
あった。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
で、接着アライメントの精度を向上させるとともに接着
層分布を均一化した固体撮像素子の製造方法を得ること
を目的とする。
で、接着アライメントの精度を向上させるとともに接着
層分布を均一化した固体撮像素子の製造方法を得ること
を目的とする。
この発明にかかる固体撮像素子の製造方法は、モノクロ
フィルタあるいは色分離フィルタを所定ピッチで形成し
た透明ガラス基板上に保護膜層を形成し、次いで、接着
樹脂層を介して固体撮像素子ウェハをその各受光部をそ
れぞれモノクロフィルタあるいは色分離フィルタに一致
させて接着固定し、次いで、透明ガラス基板を薄板化し
た後、切断加工を施して固体撮像素子を得るものである
。
フィルタあるいは色分離フィルタを所定ピッチで形成し
た透明ガラス基板上に保護膜層を形成し、次いで、接着
樹脂層を介して固体撮像素子ウェハをその各受光部をそ
れぞれモノクロフィルタあるいは色分離フィルタに一致
させて接着固定し、次いで、透明ガラス基板を薄板化し
た後、切断加工を施して固体撮像素子を得るものである
。
この発明においては、モノクロフィルタあるいは色分離
フィルタを固体撮像素子に一致させて固定した後に、ガ
ラス裏面側を薄板化加工する事が可能となりオンチップ
状態とほぼ同じレベルになる。
フィルタを固体撮像素子に一致させて固定した後に、ガ
ラス裏面側を薄板化加工する事が可能となりオンチップ
状態とほぼ同じレベルになる。
第１図（ａ）〜（ｅ）はこの発明の一実施例を示す製造
工程図である。第１図（ａ）において、１は例えば直径
３インチ（７５ｍｍ） ＋厚さ０．５ｍｍのシート状
態の透明ガラス基板で、この透明ガラス基板］の表面上
にチップ状の色分離フィルタ２を所定のピッチで形成し
、さらに透明ガラス基板１と色分離フィルタ２上に保護
膜層３を形成する。
工程図である。第１図（ａ）において、１は例えば直径
３インチ（７５ｍｍ） ＋厚さ０．５ｍｍのシート状
態の透明ガラス基板で、この透明ガラス基板］の表面上
にチップ状の色分離フィルタ２を所定のピッチで形成し
、さらに透明ガラス基板１と色分離フィルタ２上に保護
膜層３を形成する。
次いで、各色分離ブイルタ２の間にグイシングツ−を使
用して第１図（ａ）に二点鎖線で示すように深さＯ，１
ｍｍで第１図（ｅ）に示すポンディングパット部８を形
成する部分がかからないようにして溝１′の加工を行う
。
用して第１図（ａ）に二点鎖線で示すように深さＯ，１
ｍｍで第１図（ｅ）に示すポンディングパット部８を形
成する部分がかからないようにして溝１′の加工を行う
。
次に、第１図（ｂ）に示すように、透明ガラス基板１と
保護膜層３の上に接着樹脂層４となる接着樹脂材４′を
介し、直径３インチ（７５ＩＩＩｍ）の固体撮像素子ウ
ェハ５の各受光部６をそれぞれ色分離フィルタ２に一致
させてアライナを用いて接着固定し、第１図（ｃ）の状
態とする。次いで、第１図（Ｃ）の二点鎖線で示すよう
に透明ガラス基板１の裏面を平面研削盤でダイヤモンド
砥石を用い少−なくとも溝１′の底部に至るまで片面研
削を行って第１図（ｄ）に示す形状とし、透明ガラス基
板１の厚さを８０１Ｌｍにする。さらに透明ガラス基板
１の研削ひずみ層約３０１Ｌｍを除去するため酸化セリ
ウムを使用して片面量５０ｐｍの片面研磨を行い光学的
鏡面状態にする。この研磨で透明ガラス基板１は厚さ約
３０ｕＬｍとなる。
保護膜層３の上に接着樹脂層４となる接着樹脂材４′を
介し、直径３インチ（７５ＩＩＩｍ）の固体撮像素子ウ
ェハ５の各受光部６をそれぞれ色分離フィルタ２に一致
させてアライナを用いて接着固定し、第１図（ｃ）の状
態とする。次いで、第１図（Ｃ）の二点鎖線で示すよう
に透明ガラス基板１の裏面を平面研削盤でダイヤモンド
砥石を用い少−なくとも溝１′の底部に至るまで片面研
削を行って第１図（ｄ）に示す形状とし、透明ガラス基
板１の厚さを８０１Ｌｍにする。さらに透明ガラス基板
１の研削ひずみ層約３０１Ｌｍを除去するため酸化セリ
ウムを使用して片面量５０ｐｍの片面研磨を行い光学的
鏡面状態にする。この研磨で透明ガラス基板１は厚さ約
３０ｕＬｍとなる。
次いで、保護膜層３および接着樹脂層４を０２プラズマ
溶剤により除去し、第１図（ｅ）に示す形状にする。
溶剤により除去し、第１図（ｅ）に示す形状にする。
その後、第１図（ｅ）に示す二点鎖線間の斜線で示す部
分をグイシングツ−で切断加工を施して個々の固体撮像
素子７を得る。
分をグイシングツ−で切断加工を施して個々の固体撮像
素子７を得る。
第２図は第１図（＆）の溝加工部分と第１図（ｅ）の切
断加工部分を平面で示す説明図で、第１図（ａ）〜（ｅ
）と同一符号は同一部分を示し、斜線部分は切断加工を
施す部分である。色分離フィルタ２は、周囲がオプティ
カルブラックと称されるクロム蒸着膜等による遮光領域
２′が形成されている。この実施例では透明ガラス基板
１に溝１′を加工するだけで、あとは研削、切断加工等
で作製できる。
断加工部分を平面で示す説明図で、第１図（ａ）〜（ｅ
）と同一符号は同一部分を示し、斜線部分は切断加工を
施す部分である。色分離フィルタ２は、周囲がオプティ
カルブラックと称されるクロム蒸着膜等による遮光領域
２′が形成されている。この実施例では透明ガラス基板
１に溝１′を加工するだけで、あとは研削、切断加工等
で作製できる。
第３図（ａ）〜（ｇ）はこの発明の他の実施例を示す製
造工程図である。第３図（ａ）において、１は例えば直
径４インチ（１００！１１１１）、厚さ１ｍｍの透明ガ
ラス基板である。この透明ガラス基板１の表面上にチッ
プ状の色分離フィルタ２を所定のピッチで形成し、次い
で、第３図（ｂ）に示すように保護膜層３を形成し、さ
らに接着樹脂層４を形成し、この接着樹脂層４の上に固
体撮像素子ウェハ５の各受光部６をそれぞれ色分離フィ
ルタ２上に一致させてアライナを用いて接着固定する。
造工程図である。第３図（ａ）において、１は例えば直
径４インチ（１００！１１１１）、厚さ１ｍｍの透明ガ
ラス基板である。この透明ガラス基板１の表面上にチッ
プ状の色分離フィルタ２を所定のピッチで形成し、次い
で、第３図（ｂ）に示すように保護膜層３を形成し、さ
らに接着樹脂層４を形成し、この接着樹脂層４の上に固
体撮像素子ウェハ５の各受光部６をそれぞれ色分離フィ
ルタ２上に一致させてアライナを用いて接着固定する。
次いで、第３図（Ｃ）に示すように透明ガラス基板１の
裏面を研削して透明ガラス基板１の厚さを７０μｍにし
た後、さらに片面研磨を行って２０μｍの厚さの光学的
鏡面に仕上げる。
裏面を研削して透明ガラス基板１の厚さを７０μｍにし
た後、さらに片面研磨を行って２０μｍの厚さの光学的
鏡面に仕上げる。
次に、透明ガラス基板１上に感光性樹脂を塗布した後、
パターン露光と現像を行い、第３図（ｄ）に示すように
受光部６にポンディングバット部８を形成する部分を開
口できるようにした幅の保護膜９を形成する。
パターン露光と現像を行い、第３図（ｄ）に示すように
受光部６にポンディングバット部８を形成する部分を開
口できるようにした幅の保護膜９を形成する。
次いで、フッ酸等により保護膜９で被覆されていない部
分の透明ガラス基板１を第３図（ｅ）に示すようにエツ
チングする。
分の透明ガラス基板１を第３図（ｅ）に示すようにエツ
チングする。
次いで、第３図（ｆ）に示すように保護膜３．接着樹脂
層４を０２プラズマで除去し、受光部６のポンディング
バット部８を露出させ、透明ガラス基板１上の保護膜９
をトリクレン等の溶剤により洗浄を行って除去する。
層４を０２プラズマで除去し、受光部６のポンディング
バット部８を露出させ、透明ガラス基板１上の保護膜９
をトリクレン等の溶剤により洗浄を行って除去する。
次いで、第３図（ｇ）に示すように、二点鎖線間の斜線
で示す部分を切断加工してチップ状にして固体撮像素子
７を得る。
で示す部分を切断加工してチップ状にして固体撮像素子
７を得る。
第４図は第３図（ｇ）の切断加工部分を平面で示す説明
図で、第２図および第３図と同一符号は同一部分を示し
、斜線部分は切断加工を施す部分である。
図で、第２図および第３図と同一符号は同一部分を示し
、斜線部分は切断加工を施す部分である。
このように、この発明においては、多数の色分離フィル
タを形成した透明ガラス基板１と多数の固体撮像素子を
形成した固体撮像素子ウェハ５とを接着した後、透明ガ
ラス基板を研磨するので厚さ１１０１Ｌ以下、フラット
ネス１μｍの以下の薄板化が可能となってオンチップ状
態とほぼ同じレベルになる。
タを形成した透明ガラス基板１と多数の固体撮像素子を
形成した固体撮像素子ウェハ５とを接着した後、透明ガ
ラス基板を研磨するので厚さ１１０１Ｌ以下、フラット
ネス１μｍの以下の薄板化が可能となってオンチップ状
態とほぼ同じレベルになる。
なお、上記各実施例ではフィルタとして色分離フィルタ
２を用いた場合を示したが、この他、モノクロフィルタ
の場合にもこの発明を適用できる。また、上記各実施例
にける数値は一例であって、他の数値であってもよいこ
とはいうまでもない。
２を用いた場合を示したが、この他、モノクロフィルタ
の場合にもこの発明を適用できる。また、上記各実施例
にける数値は一例であって、他の数値であってもよいこ
とはいうまでもない。
以上説明したようにこの発明は、モノクロフィルタある
いは色分離フィルタを所定のピッチで形成した透明ガラ
ス基板上に保護膜層を形成し、次いで、接着樹脂層を介
して固体撮像素子ウェハの各受光部をそれぞれモノクロ
フィルタあるいは色分離フィルタに一致させて接着固定
し、次いで、透明ガラス基板を薄板化した後、切断加工
を施して固体撮像素子を得るようにしたので、接着アラ
イメントの精度が向上し、接着分布が均一化される。ま
た、平板状態で接着された後、加工や切断が行われるた
め、従来のように個々のチップでの取り扱いと異なり、
加工や洗浄処理がきわめて容易となり、ごみ、異物の混
入、付着およびホトダイオード、カラーフィルタ層に対
するダメージの発生がない。さらに平板状態での処理の
ため接着工程の能率の向上がはかれる等の利点を有する
。
いは色分離フィルタを所定のピッチで形成した透明ガラ
ス基板上に保護膜層を形成し、次いで、接着樹脂層を介
して固体撮像素子ウェハの各受光部をそれぞれモノクロ
フィルタあるいは色分離フィルタに一致させて接着固定
し、次いで、透明ガラス基板を薄板化した後、切断加工
を施して固体撮像素子を得るようにしたので、接着アラ
イメントの精度が向上し、接着分布が均一化される。ま
た、平板状態で接着された後、加工や切断が行われるた
め、従来のように個々のチップでの取り扱いと異なり、
加工や洗浄処理がきわめて容易となり、ごみ、異物の混
入、付着およびホトダイオード、カラーフィルタ層に対
するダメージの発生がない。さらに平板状態での処理の
ため接着工程の能率の向上がはかれる等の利点を有する
。
第１図はこの発明の一実施例を示す製造工程図、第２図
は第１図の溝加工部分と切断加工部分を平面で示す製造
工程図、第３図はこの発明の他の実施例を示す製造工程
図、第４図は第３図の切断加工部分を平面で示す説明図
である。 図中、１は透明ガラス基板、１′は溝、２は色分離フィ
ルタ、３は保護膜層、４は接着樹脂層、５は固体撮像素
子ウニハ、６は受光部、７は固体撮像素子、８はポンデ
ィングバット部である。 第１図 ４ｓ層＃ｒＩＩＩ１層 第２図 第４図
は第１図の溝加工部分と切断加工部分を平面で示す製造
工程図、第３図はこの発明の他の実施例を示す製造工程
図、第４図は第３図の切断加工部分を平面で示す説明図
である。 図中、１は透明ガラス基板、１′は溝、２は色分離フィ
ルタ、３は保護膜層、４は接着樹脂層、５は固体撮像素
子ウニハ、６は受光部、７は固体撮像素子、８はポンデ
ィングバット部である。 第１図 ４ｓ層＃ｒＩＩＩ１層 第２図 第４図
Claims (1)
- モノクロフィルタあるいは色分離フィルタを所定のピッ
チで形成した透明ガラス基板上に保護膜層を形成し、次
いで、接着樹脂層を介して固体撮像素子ウェハをその各
受光部をそれぞれ前記モノクロフィルタあるいは色分離
フィルタに一致させて接着固定し、次いで、前記透明ガ
ラス基板を薄板化した後、切断加工を施して固体撮像素
子を得ることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61266537A JPS63122167A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 固体撮像素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61266537A JPS63122167A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 固体撮像素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63122167A true JPS63122167A (ja) | 1988-05-26 |
Family
ID=17432241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61266537A Pending JPS63122167A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 固体撮像素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63122167A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476558B1 (ko) * | 2002-05-27 | 2005-03-17 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 그 제작 공정 |
| US7615397B2 (en) | 2006-03-08 | 2009-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro-element package and manufacturing method thereof |
| CN104691123A (zh) * | 2015-03-18 | 2015-06-10 | 苏州五方光电科技有限公司 | 一种蓝玻璃加工工艺 |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP61266537A patent/JPS63122167A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100476558B1 (ko) * | 2002-05-27 | 2005-03-17 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 그 제작 공정 |
| US7615397B2 (en) | 2006-03-08 | 2009-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro-element package and manufacturing method thereof |
| CN104691123A (zh) * | 2015-03-18 | 2015-06-10 | 苏州五方光电科技有限公司 | 一种蓝玻璃加工工艺 |
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