JPS63147307A - 電子回路用コイル部品の組立方法 - Google Patents
電子回路用コイル部品の組立方法Info
- Publication number
- JPS63147307A JPS63147307A JP61294328A JP29432886A JPS63147307A JP S63147307 A JPS63147307 A JP S63147307A JP 61294328 A JP61294328 A JP 61294328A JP 29432886 A JP29432886 A JP 29432886A JP S63147307 A JPS63147307 A JP S63147307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- core
- wiring pattern
- circuit board
- winding
- Prior art date
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- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はハイブリッドＩＣ等に組み込んで使用されるリ
アクトル、チョークコイル等の電子回路用コイル部品の
組立方法に関する。
アクトル、チョークコイル等の電子回路用コイル部品の
組立方法に関する。
まず第４図に本発明の実施対象となるハイブリッドＩＣ
を示す。図において、１はＩＣの基板、１１は基板１上
に並べて装着された各種の電子回路の能動部品、２がリ
アクトルである。ここで前記したりアクドル２の従来に
おける構造を示すと第５図のごとくであり、磁性材料で
作られた磁芯部の両端に円板形の鍔部を一体に形成して
なる鍔付きボビン形コア１０に巻線３を巻装し構成され
ており、このリアクトル２は一方の鍔部を下に向けて基
板１の上に装着固定されている。
を示す。図において、１はＩＣの基板、１１は基板１上
に並べて装着された各種の電子回路の能動部品、２がリ
アクトルである。ここで前記したりアクドル２の従来に
おける構造を示すと第５図のごとくであり、磁性材料で
作られた磁芯部の両端に円板形の鍔部を一体に形成して
なる鍔付きボビン形コア１０に巻線３を巻装し構成され
ており、このリアクトル２は一方の鍔部を下に向けて基
板１の上に装着固定されている。
ところで上記した従来におけるリアクトル２では、ハイ
ブリッドＩＣの小型化のために実装面積をできるだけ小
さくしなげればならない。このため巻線３の引出し端部
４をコアの鍔部に形成した溝部に沿わせて鍔部下面側縁
端部内へ配設している。
ブリッドＩＣの小型化のために実装面積をできるだけ小
さくしなげればならない。このため巻線３の引出し端部
４をコアの鍔部に形成した溝部に沿わせて鍔部下面側縁
端部内へ配設している。
しかしながら、このような従来のりアクドルにあっては
実装面積を小さくするために巻線の引出し端部がコアの
鍔部下面側ｉ！端部内に配設されているので基ｖｉ、１
の配線パターン６上に半田付けした際に接続部が見えず
確実な接続が行えないばかりか、半田付は後の目視によ
る検査が困難である。
実装面積を小さくするために巻線の引出し端部がコアの
鍔部下面側ｉ！端部内に配設されているので基ｖｉ、１
の配線パターン６上に半田付けした際に接続部が見えず
確実な接続が行えないばかりか、半田付は後の目視によ
る検査が困難である。
またリアクトルを組み立てる際にリアクトルはボビン形
コアの鍔部を把持して巻線を巻装形成するが、この時に
コアの鍔部が欠けてしまい不良品が発生するという問題
点があった。
コアの鍔部を把持して巻線を巻装形成するが、この時に
コアの鍔部が欠けてしまい不良品が発生するという問題
点があった。
本発明は基板の配線パターンとりアクドルとの間の接続
を半田付は時及び半田付は後に目視によって確認できる
ようにしたりアクドル等の電子回路用コイル部品の組立
方法を提供することを目的とする。
を半田付は時及び半田付は後に目視によって確認できる
ようにしたりアクドル等の電子回路用コイル部品の組立
方法を提供することを目的とする。
本発明は予め所定の形状に巻回形成した巻線の引出し端
部を基板の配線パターンに接続して基板上に巻線を実装
し、該巻線上へ内部に磁芯部を有し磁性材からなるキャ
ップ型コアを被せるのである。
部を基板の配線パターンに接続して基板上に巻線を実装
し、該巻線上へ内部に磁芯部を有し磁性材からなるキャ
ップ型コアを被せるのである。
上記の方法においては、予め所定の形状に巻回形成した
巻線を基板の配線パターンに接続した後にキャップ型コ
アを被せるので、巻線と配線パターンの接合部の確認が
半田付は時及び半田付は後に容易に行なえる。
巻線を基板の配線パターンに接続した後にキャップ型コ
アを被せるので、巻線と配線パターンの接合部の確認が
半田付は時及び半田付は後に容易に行なえる。
第１図は本発明の実施例の構成断面図である。
なお、従来と同−又は相当部分については同一符号を付
しである。
しである。
第１図において、巻線３は基板１上に基板１の配線パタ
ーン６と巻線３の引出し端部４を半田接合して装着固定
されている。更に巻線３の上には内部に磁芯部を有する
キャップ型コア５の磁性材が被せられる。なおコア５は
基板上に接着剤等で接合固定される。
ーン６と巻線３の引出し端部４を半田接合して装着固定
されている。更に巻線３の上には内部に磁芯部を有する
キャップ型コア５の磁性材が被せられる。なおコア５は
基板上に接着剤等で接合固定される。
ここでコイル部品の組立方法について第２図。
第３図を用いて説明する。第２図は巻回治具の側断面図
であり、第３図はコイル部品の斜視図である。
であり、第３図はコイル部品の斜視図である。
まず第３図において、巻回治具１２は上型８と下型７を
嵌合して形成されその形状は鍔付きボビン形コアと略同
形状である。この巻回治具１２に巻線３が巻回される。
嵌合して形成されその形状は鍔付きボビン形コアと略同
形状である。この巻回治具１２に巻線３が巻回される。
巻回された巻線３は上型８と下型７を分離して抜き取ら
れる。なお巻線３は巻回された時の形状をそのまま維持
するが、巻回された巻線の線間を固定したい時は熱によ
って溶融する被覆で覆われた巻線を用いて、巻回治具よ
り抜き取った後で熱を与えて被覆を溶かし巻線を固着さ
せればよい。
れる。なお巻線３は巻回された時の形状をそのまま維持
するが、巻回された巻線の線間を固定したい時は熱によ
って溶融する被覆で覆われた巻線を用いて、巻回治具よ
り抜き取った後で熱を与えて被覆を溶かし巻線を固着さ
せればよい。
次に巻回形成された巻線３は第３図に示すように基板１
の配線パターン６に半田付けされる。そして巻線３には
キャップ型コア５が被せられる。
の配線パターン６に半田付けされる。そして巻線３には
キャップ型コア５が被せられる。
コア５はその下面が接着剤によって基板１に接合される
。なおコア５の内部には巻回治具１２の芯部と略同径の
磁芯部が形成されている。またコア５の外局部下端には
巻線３の引出し端部４と配線パターン６の接合部が確認
できるよう切り欠き部９が設けられている。
。なおコア５の内部には巻回治具１２の芯部と略同径の
磁芯部が形成されている。またコア５の外局部下端には
巻線３の引出し端部４と配線パターン６の接合部が確認
できるよう切り欠き部９が設けられている。
本発明は巻線を予め巻回形成しておき、この巻線を基板
の配線パターンに接続した後にキャップ型コアを被すこ
とにより、巻線と配線パターンの接合部の確認が半田付
は時及び半田付は後に容易に行えるので、巻線と配線パ
ターンの接続が確実となり、接続不良の発生を防止でき
る。またコアは単に巻線に被せるだけなのでコイル組立
時に損傷することがなく良品率が向上するという効果が
得られる。
の配線パターンに接続した後にキャップ型コアを被すこ
とにより、巻線と配線パターンの接合部の確認が半田付
は時及び半田付は後に容易に行えるので、巻線と配線パ
ターンの接続が確実となり、接続不良の発生を防止でき
る。またコアは単に巻線に被せるだけなのでコイル組立
時に損傷することがなく良品率が向上するという効果が
得られる。
第１図は本発明の実施例の構成断面図、第２図は巻回治
具の側断面図、第３図はコイル部品の斜視図、第４図は
コイル部品を組み込んだハイブリッドＩＣの構成図、第
５図は従来におけるコイル部品の構成断面図を示す。 １ 基板、２ リアクトル、３ 巻線、４ 引出し端部
、５，１０ コア、６ 配線パターン、１２巻回治具。 第１ 図 第２図 第３図 第４図 窮５ 図
具の側断面図、第３図はコイル部品の斜視図、第４図は
コイル部品を組み込んだハイブリッドＩＣの構成図、第
５図は従来におけるコイル部品の構成断面図を示す。 １ 基板、２ リアクトル、３ 巻線、４ 引出し端部
、５，１０ コア、６ 配線パターン、１２巻回治具。 第１ 図 第２図 第３図 第４図 窮５ 図
Claims (1)
- 予め所定の形状に巻回形成した巻線の引出し端部を基
板の配線パターンに接続して基板上に巻線を実装し、該
巻線上へ内部に磁芯部を有し磁性材からなるキャップ型
コアを被せたことを特徴とする電子回路用コイル部品の
組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61294328A JPS63147307A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 電子回路用コイル部品の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61294328A JPS63147307A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 電子回路用コイル部品の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63147307A true JPS63147307A (ja) | 1988-06-20 |
| JPH0546965B2 JPH0546965B2 (ja) | 1993-07-15 |
Family
ID=17806277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61294328A Granted JPS63147307A (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 | 電子回路用コイル部品の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63147307A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619013U (ja) * | 1979-07-20 | 1981-02-19 |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP61294328A patent/JPS63147307A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619013U (ja) * | 1979-07-20 | 1981-02-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546965B2 (ja) | 1993-07-15 |
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