JPS63160144A - 粒子線機器の検出器対物レンズ - Google Patents
粒子線機器の検出器対物レンズInfo
- Publication number
- JPS63160144A JPS63160144A JP62311816A JP31181687A JPS63160144A JP S63160144 A JPS63160144 A JP S63160144A JP 62311816 A JP62311816 A JP 62311816A JP 31181687 A JP31181687 A JP 31181687A JP S63160144 A JPS63160144 A JP S63160144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- magnetic field
- detector
- lens according
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 22
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 14
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims 1
- 238000004347 surface barrier Methods 0.000 claims 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 4
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/244—Detectors; Associated components or circuits therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2441—Semiconductor detectors, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2443—Scintillation detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/24435—Microchannel plates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2446—Position sensitive detectors
- H01J2237/24465—Sectored detectors, e.g. quadrants
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2448—Secondary particle detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/2449—Detector devices with moving charges in electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/245—Detection characterised by the variable being measured
- H01J2237/24507—Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は粒子線機器の検出器対物レンズに関する。
[従来の技術]
最近の高集積度の超小形電子部品及び光電子部品の電気
特性は、主としてそのモジュール構成要素の幾何学的構
造寸法に影響される。それゆえに微細構造(例えば導体
路、変換器の指)の幾何学的寸法が最近のりソグラフィ
法を使用する場合マイクロメートル範囲及びサブマイク
ロメートル範囲で変動するときには特に、寸法公差の維
持が一定の物理電気的特性を備えた高性能の部品の製造
に対して不可欠な前提である。
特性は、主としてそのモジュール構成要素の幾何学的構
造寸法に影響される。それゆえに微細構造(例えば導体
路、変換器の指)の幾何学的寸法が最近のりソグラフィ
法を使用する場合マイクロメートル範囲及びサブマイク
ロメートル範囲で変動するときには特に、寸法公差の維
持が一定の物理電気的特性を備えた高性能の部品の製造
に対して不可欠な前提である。
それゆえに高集積度の超小形電子部品及び光電子部品の
開発と製造のあらゆる分野で、作られた構造のプロセス
に近い検査と測定を可能にする高分解能の結像系の需要
が高まっている。走査形電子顕微鏡がこの目的のために
特に適していることが判明しており、この顕微鏡により
マイクロメートル構造及びサブマイクロメートル構造を
目視で判定し、欠陥と基準パターンからの偏差とを検出
し、例えば長さ、幅、高さ又は傾斜角度のような図形上
のデータを把握し評価することができる。
開発と製造のあらゆる分野で、作られた構造のプロセス
に近い検査と測定を可能にする高分解能の結像系の需要
が高まっている。走査形電子顕微鏡がこの目的のために
特に適していることが判明しており、この顕微鏡により
マイクロメートル構造及びサブマイクロメートル構造を
目視で判定し、欠陥と基準パターンからの偏差とを検出
し、例えば長さ、幅、高さ又は傾斜角度のような図形上
のデータを把握し評価することができる。
その際走査形電子顕微鏡による部品のあらゆる検査に際
して、例えば汚染又は放射線損傷によって発生するおそ
れのある基板での変化が避けられることを保証しなけら
ばならない。
して、例えば汚染又は放射線損傷によって発生するおそ
れのある基板での変化が避けられることを保証しなけら
ばならない。
従来の走査形電子顕微鏡は約20kVを超える高い加速
電圧のときだけ数ナノメートルの現在要求される分解能
を達成するが、そこではレジストパターン及び回路が高
エネルギーの電子により損なわれ、また検査される試料
の非導電性又は低導電性の表面領域が帯電される。走査
形電子顕微鏡検査で分解能と結像品質とを損なう帯電を
避けるために通常行う試料の金属化は、超小形電子部品
及び光電子部品の検査に対しては適してはいない。なぜ
ならばかぶせられた金属層は部品の機能を妨げ、部品は
次のプロセス技術による処理に対して許容できない変化
を生じるからである。
電圧のときだけ数ナノメートルの現在要求される分解能
を達成するが、そこではレジストパターン及び回路が高
エネルギーの電子により損なわれ、また検査される試料
の非導電性又は低導電性の表面領域が帯電される。走査
形電子顕微鏡検査で分解能と結像品質とを損なう帯電を
避けるために通常行う試料の金属化は、超小形電子部品
及び光電子部品の検査に対しては適してはいない。なぜ
ならばかぶせられた金属層は部品の機能を妨げ、部品は
次のプロセス技術による処理に対して許容できない変化
を生じるからである。
[発明が解決しようとする問題点]
この発明は、粒子線機器特に走査形電子顕微鏡の分解能
と検出器効率とを加速電圧が低いときにあきらかに向上
できるような検出器対物レンズを提供することを目的と
する。
と検出器効率とを加速電圧が低いときにあきらかに向上
できるような検出器対物レンズを提供することを目的と
する。
[問題点を解決するための手段]
この目的はこの発明に基づき、ほぼ回転対称な磁界を発
生する磁界形レンズと、ほぼ回転対称な電界を発生する
電界層浸漬レンズと、−成粒子線により試料上で放出さ
れた二次粒子の検出のために、磁界形レンズの磁極片ギ
ャップの上方にその対称軸線に対し対称に配置された検
出器とを備え、電界層浸漬レンズが異なる電位に置かれ
た少なくとも二つの電極を有し、かつ磁界形レンズの内
部にその対称軸線に対し対称に配置されていることを特
徴とする検出器対物レンズにより達成される。
生する磁界形レンズと、ほぼ回転対称な電界を発生する
電界層浸漬レンズと、−成粒子線により試料上で放出さ
れた二次粒子の検出のために、磁界形レンズの磁極片ギ
ャップの上方にその対称軸線に対し対称に配置された検
出器とを備え、電界層浸漬レンズが異なる電位に置かれ
た少なくとも二つの電極を有し、かつ磁界形レンズの内
部にその対称軸線に対し対称に配置されていることを特
徴とする検出器対物レンズにより達成される。
[発明の効果]
この発明により得られる長所は、放射線流が強くかつ加
速電圧が低い場合でも、小さい放射線断面を有する粒子
ゾンデが得られるということにある。更に非導電性又は
低導電性の試料の高分解能でかつほぼ帯電しない検査が
保証される。
速電圧が低い場合でも、小さい放射線断面を有する粒子
ゾンデが得られるということにある。更に非導電性又は
低導電性の試料の高分解能でかつほぼ帯電しない検査が
保証される。
この発明の有利な実施態様は特許請求の範囲第2項以下
に記載されている。
に記載されている。
[実施例]
次にこの発明に基づく検出器対物レンズの二つの実施例
を示す図面により、この発明の詳細な説明する。
を示す図面により、この発明の詳細な説明する。
第1図に示した検出器対物レンズは走査形電子顕微鏡の
電子光学的柱状体の構成要素を形成し、大電流源で作ら
れた一次電子PEがこの検出器対物レンズを用いて試料
PR特に超小形電子部品又は光電子部品」−に集束され
る。このレンズは主として非対称の磁界形レンズMLと
、ほぼ回転対称な電界を発生する電界層浸漬レンズKE
、UP −と、−次電子PEにより試料PR上で放出
された二次電子SEの検出のために、磁極片キャップP
Sの上方に特にレンズブロックのすぐ上方に配置された
検出器DTとから成る。対物レンズのできるだけ小さい
焦点距離従って小さい色収差定数CF (CF =f
、 f=結像系の焦点圧IIII)を保証するために
、励磁コイルSPにより発生される磁束が上側及び下側
の磁極片OF又はUPを用いて系の対称軸線OAの周り
の小さい空間範囲に集中され、その際この軸線を中心と
してほぼ回転対称な磁界が磁極片キャップPSの中で最
高の強さに達する。図示の実施例において望ましくは磁
極片ギャップPSの範囲に円筒形の付加部を備え、試料
PRの方向に細くなる円錐台の形に形成されている電界
層浸漬レンズの電極KEは、磁界形レンズMLの上側の
磁極片OFと同様に円錐台形の孔の中にその対称軸線O
Aに対し同軸に絶縁して配置されている。その際特に大
地電位tJupに置かれ、汚染から守るために磁性又は
非磁性材料から成る第1図には示されていない放射線案
内管により内張りできる磁界形レンズMLの下側の磁極
片UPは、電界形浸漬レンズの下側の電極を形成する。
電子光学的柱状体の構成要素を形成し、大電流源で作ら
れた一次電子PEがこの検出器対物レンズを用いて試料
PR特に超小形電子部品又は光電子部品」−に集束され
る。このレンズは主として非対称の磁界形レンズMLと
、ほぼ回転対称な電界を発生する電界層浸漬レンズKE
、UP −と、−次電子PEにより試料PR上で放出
された二次電子SEの検出のために、磁極片キャップP
Sの上方に特にレンズブロックのすぐ上方に配置された
検出器DTとから成る。対物レンズのできるだけ小さい
焦点距離従って小さい色収差定数CF (CF =f
、 f=結像系の焦点圧IIII)を保証するために
、励磁コイルSPにより発生される磁束が上側及び下側
の磁極片OF又はUPを用いて系の対称軸線OAの周り
の小さい空間範囲に集中され、その際この軸線を中心と
してほぼ回転対称な磁界が磁極片キャップPSの中で最
高の強さに達する。図示の実施例において望ましくは磁
極片ギャップPSの範囲に円筒形の付加部を備え、試料
PRの方向に細くなる円錐台の形に形成されている電界
層浸漬レンズの電極KEは、磁界形レンズMLの上側の
磁極片OFと同様に円錐台形の孔の中にその対称軸線O
Aに対し同軸に絶縁して配置されている。その際特に大
地電位tJupに置かれ、汚染から守るために磁性又は
非磁性材料から成る第1図には示されていない放射線案
内管により内張りできる磁界形レンズMLの下側の磁極
片UPは、電界形浸漬レンズの下側の電極を形成する。
検出器対物レンズの内部にほぼ回転対称な減速電界を形
成するために、浸漬I/ンズの−E側の電極KEは下側
の磁極片UPに関して例えば5ないし10kVの正電位
UにFに置かれる。
成するために、浸漬I/ンズの−E側の電極KEは下側
の磁極片UPに関して例えば5ないし10kVの正電位
UにFに置かれる。
電界形浸漬1/ンズと磁界形レンズMLとから成るこの
電子光学ユニットの結像特性は、主として電極電位UK
〔、UUPと磁極片ギャップPSの中の磁界強さとによ
り決定される。それで1−側の電極KEを円錐台形に形
成する必要は全く無い。
電子光学ユニットの結像特性は、主として電極電位UK
〔、UUPと磁極片ギャップPSの中の磁界強さとによ
り決定される。それで1−側の電極KEを円錐台形に形
成する必要は全く無い。
第1図に示された検出器対物レンズと異なって、上側の
磁極片OPの円筒形の孔の中に配置されている中空円筒
形の電極を用いることもできる。
磁極片OPの円筒形の孔の中に配置されている中空円筒
形の電極を用いることもできる。
集束磁界に重畳された浸漬レンズの減速電界に基づいて
、この発明に基づく検出器対物レンズは従来の運転方法
(UKE−0)の場合の磁界形l/ンズMLより明らか
に小さい収差(色収差及び球面収差)を示す。検出器対
物レンズの中の電子をその一次エネルギー(検出器対物
レンズのすぐ上方の放射線路の中の電子の動エネルギー
)の10分の」に減速するとき、主として浸漬レンズの
電極(円錐台形の電極KE及び下側の磁極片UP)の間
に形成された電位差UKE−UUPにより決定される合
成系の色収差定数及び球面収差定数が、磁界形弔−レン
ズのこれらの定数と比べて約10分の1に減少される。
、この発明に基づく検出器対物レンズは従来の運転方法
(UKE−0)の場合の磁界形l/ンズMLより明らか
に小さい収差(色収差及び球面収差)を示す。検出器対
物レンズの中の電子をその一次エネルギー(検出器対物
レンズのすぐ上方の放射線路の中の電子の動エネルギー
)の10分の」に減速するとき、主として浸漬レンズの
電極(円錐台形の電極KE及び下側の磁極片UP)の間
に形成された電位差UKE−UUPにより決定される合
成系の色収差定数及び球面収差定数が、磁界形弔−レン
ズのこれらの定数と比べて約10分の1に減少される。
更にこの発明に基づく検出器対物レンズは、電界形レン
ズ及び磁界形レンズの優れた簡単な心合わせ特性のため
に、その電子光学的特性を実地において非常に良好に実
現できるという長所を有する。
ズ及び磁界形レンズの優れた簡単な心合わせ特性のため
に、その電子光学的特性を実地において非常に良好に実
現できるという長所を有する。
試料PR上の符号を伺けられていない測定点で一次電子
PEにより放出された二次電子SEを検出するための検
出器DTは、図示の実施例においてレンズブロックのす
ぐ−L方に対称軸mOAに対し対称に配置されている。
PEにより放出された二次電子SEを検出するための検
出器DTは、図示の実施例においてレンズブロックのす
ぐ−L方に対称軸mOAに対し対称に配置されている。
検出器は特にリング形の電子感応性の部分ESと、検出
器DTに印加された例えば+10kVの高電圧から一次
の電子放射線PEを遮蔽するために、前記部分の中心孔
の中に絶縁してはめ込まれた中空円筒REとから成る。
器DTに印加された例えば+10kVの高電圧から一次
の電子放射線PEを遮蔽するために、前記部分の中心孔
の中に絶縁してはめ込まれた中空円筒REとから成る。
対称軸線OAに対して小さい角度で走る二次電子SEを
脇にそらせるために、浸漬レンズの上側の電極KEより
いくらか低い正電位URE (UKE−1kV≦IJH
≦U+u)を与えることができるこの中空円筒REは、
レンズブロックの内部にまで達している。検出器として
は特に例えばホフカー(W、 K、 Hofker)の
発表論文、「フィリップス社技報」、第12号、196
6年、第323ページないし第337ページ、から知ら
れた半導体検出器を使用すると有利であり、その微粒子
感応性の領域ESは場合によっては部分に分けて配列さ
れ、金属−半導体接合又はpn接合として構成されてい
る。自明のようにシンチレータと光ガイドとの組み合わ
せ又はマイクロチャネルプレートを用いることもできる
。第1図と異なってレンズブロックの内部にも配置する
ことができるリング形の二次電子検出器は、他の検出器
構成に比べて、上側の電極KEの正電位UKEにより試
料PRから引き出され磁界形レンズM Lの磁界の中で
集束される二次電子REのほとんどすべてを捕えるとい
う長所を有する。二次電子SEの壁接触を避けるために
、−L側の磁極片OPの中の円錐形又は円筒形の孔の寸
法が検出器対物レンズの中に作られ発散する二次電子束
の最大直径より大きいように注意すべきである。
脇にそらせるために、浸漬レンズの上側の電極KEより
いくらか低い正電位URE (UKE−1kV≦IJH
≦U+u)を与えることができるこの中空円筒REは、
レンズブロックの内部にまで達している。検出器として
は特に例えばホフカー(W、 K、 Hofker)の
発表論文、「フィリップス社技報」、第12号、196
6年、第323ページないし第337ページ、から知ら
れた半導体検出器を使用すると有利であり、その微粒子
感応性の領域ESは場合によっては部分に分けて配列さ
れ、金属−半導体接合又はpn接合として構成されてい
る。自明のようにシンチレータと光ガイドとの組み合わ
せ又はマイクロチャネルプレートを用いることもできる
。第1図と異なってレンズブロックの内部にも配置する
ことができるリング形の二次電子検出器は、他の検出器
構成に比べて、上側の電極KEの正電位UKEにより試
料PRから引き出され磁界形レンズM Lの磁界の中で
集束される二次電子REのほとんどすべてを捕えるとい
う長所を有する。二次電子SEの壁接触を避けるために
、−L側の磁極片OPの中の円錐形又は円筒形の孔の寸
法が検出器対物レンズの中に作られ発散する二次電子束
の最大直径より大きいように注意すべきである。
円錐形の磁界形レンズMLを備えた検出器対物レンズが
第2図に示され、この図の中で第1図と同じ部品には同
じ符号が付けられている。小さい作業間隔(試料と下側
の磁極片板との間の間隔)の場合に傾けられた状態でも
大面積の試料を結像し検査しようとするとき、円錐形の
対物レンズは走査形電子顕微鏡の中で有利に用いられる
。とりわけその磁極片形状に基づいて円錐形の磁界形レ
ンズは大きい磁極片ギャップPS従って比較的大きい焦
点距離を有し、このことは再び比較的太きい色収差及び
球面収差を引き起こす。正電位Uに[(UKE=+5な
いし+10kV)に置カレタ円筒形の又は第2図に示す
ような円錐台形の電極KEを上側の磁極片OFの中に配
置することにより、円錐形の磁界形レンズMLと電界形
浸漬レンズとから成る電子光学ユニットの結像特性は、
円錐形の単一レンズ(UKE=OkV)に比べて明らか
に改善される。光学特性のこの改善は、色収差定数及び
球面収差定数の頭記の低減と円錐形の磁界形レンズML
の主平面の試料PR力方向の移動とにより達成され、こ
のことは移動と同時に現われる焦点距離の短縮に基づい
て再び収差に有利に作用する(色収差定数CF =焦点
距離)。この実施例でも磁界形レンズMLの望ましくは
大地電位UυPに置かれた下側の磁極片UPは電界形浸
漬レンズの電極を形成する。
第2図に示され、この図の中で第1図と同じ部品には同
じ符号が付けられている。小さい作業間隔(試料と下側
の磁極片板との間の間隔)の場合に傾けられた状態でも
大面積の試料を結像し検査しようとするとき、円錐形の
対物レンズは走査形電子顕微鏡の中で有利に用いられる
。とりわけその磁極片形状に基づいて円錐形の磁界形レ
ンズは大きい磁極片ギャップPS従って比較的大きい焦
点距離を有し、このことは再び比較的太きい色収差及び
球面収差を引き起こす。正電位Uに[(UKE=+5な
いし+10kV)に置カレタ円筒形の又は第2図に示す
ような円錐台形の電極KEを上側の磁極片OFの中に配
置することにより、円錐形の磁界形レンズMLと電界形
浸漬レンズとから成る電子光学ユニットの結像特性は、
円錐形の単一レンズ(UKE=OkV)に比べて明らか
に改善される。光学特性のこの改善は、色収差定数及び
球面収差定数の頭記の低減と円錐形の磁界形レンズML
の主平面の試料PR力方向の移動とにより達成され、こ
のことは移動と同時に現われる焦点距離の短縮に基づい
て再び収差に有利に作用する(色収差定数CF =焦点
距離)。この実施例でも磁界形レンズMLの望ましくは
大地電位UυPに置かれた下側の磁極片UPは電界形浸
漬レンズの電極を形成する。
試料の上の放射線直径dに比例する走査形電子m微鏡の
分解能は、加速電圧が低い場合に主として、集束を妨げ
る電子のクーロン反発力(ベルシュ効果)と結像するレ
ンズの軸方向の色収差とにより決定され、色収差、は式
2)に基づいて色収差定数CF と共に増加し、また電
子のエネルギー分布の幅eΔUが一定の場合には、−次
エネルギーeUの減少と共に増加する。その際分解能を
決定する試料上のゾンデ直径に対しては1周知の式 %式%) が成立し、その際ctoは放射線源と試料との間の電子
のクーロン反発力(横のベルシュ効果)だけ拡大された
幾何光学的ゾンデ直径を示し、dFは色収差により生じ
た色収差小円板の直径を示し、後者は式 %式%) により決定され、放射線開口αとレンズの色収差定数C
Fと一次エネルギーeU(U=加速電圧)と電子のエネ
ルギー分布の幅eΔUとに関係する。従って走査形電子
顕微鏡の分解能の改善は、電子量相互作用の不利な影響
の低減(エネルギー@eΔUに影響するエネルギーのベ
ルシュ効果とゾンデ直径に影響する横のベルシュ効果と
の低減)と、用いられたレンズの色収差定・数cFの低
減とだけにより達成することができる。
分解能は、加速電圧が低い場合に主として、集束を妨げ
る電子のクーロン反発力(ベルシュ効果)と結像するレ
ンズの軸方向の色収差とにより決定され、色収差、は式
2)に基づいて色収差定数CF と共に増加し、また電
子のエネルギー分布の幅eΔUが一定の場合には、−次
エネルギーeUの減少と共に増加する。その際分解能を
決定する試料上のゾンデ直径に対しては1周知の式 %式%) が成立し、その際ctoは放射線源と試料との間の電子
のクーロン反発力(横のベルシュ効果)だけ拡大された
幾何光学的ゾンデ直径を示し、dFは色収差により生じ
た色収差小円板の直径を示し、後者は式 %式%) により決定され、放射線開口αとレンズの色収差定数C
Fと一次エネルギーeU(U=加速電圧)と電子のエネ
ルギー分布の幅eΔUとに関係する。従って走査形電子
顕微鏡の分解能の改善は、電子量相互作用の不利な影響
の低減(エネルギー@eΔUに影響するエネルギーのベ
ルシュ効果とゾンデ直径に影響する横のベルシュ効果と
の低減)と、用いられたレンズの色収差定・数cFの低
減とだけにより達成することができる。
それゆえにこの発明に基づく検出器対物レンズは走査形
粒子顕微鏡、特に加速電圧が低い場合にベルシュ効果が
分解能を制限し従来の対物レンズでは収差が過大となる
走査形電子顕微鏡の中で有利に使用される。横のベルシ
ュ効果のゾンデ直径dへの影響は動エネルギーeUの増
加と共に減少し、しかし特に放射線源の中の一次電子の
エネルギー分布の幅eΔUはエネルギーのベルシュ効果
のために明らかに増加するので、電子は第1の放射線ク
ロスオーバを低いエネルギー(例えば2 k e V)
で通過し、続いて電子は高いエネルギー(例えば10k
eV)に加速され、試料への到達直前に初めて所望の低
いエネルギー(例えば1keV)に減速されるのが有利
である。−次電子の減速と集束とのためにこの発明に基
づく検出器対物レンズを使用するのが有利であり、この
レンズは走査形電子顕微鏡の電子光学的柱状体の中の従
来の対物レンズの代りとなり、陰81i電位を一1kV
、電子の加速を10keV、また陽極電位上での所望の
最終エネルギーを1keVと仮定したとき、レンズの上
側の電極KEは9kVの電位に置かれる。
粒子顕微鏡、特に加速電圧が低い場合にベルシュ効果が
分解能を制限し従来の対物レンズでは収差が過大となる
走査形電子顕微鏡の中で有利に使用される。横のベルシ
ュ効果のゾンデ直径dへの影響は動エネルギーeUの増
加と共に減少し、しかし特に放射線源の中の一次電子の
エネルギー分布の幅eΔUはエネルギーのベルシュ効果
のために明らかに増加するので、電子は第1の放射線ク
ロスオーバを低いエネルギー(例えば2 k e V)
で通過し、続いて電子は高いエネルギー(例えば10k
eV)に加速され、試料への到達直前に初めて所望の低
いエネルギー(例えば1keV)に減速されるのが有利
である。−次電子の減速と集束とのためにこの発明に基
づく検出器対物レンズを使用するのが有利であり、この
レンズは走査形電子顕微鏡の電子光学的柱状体の中の従
来の対物レンズの代りとなり、陰81i電位を一1kV
、電子の加速を10keV、また陽極電位上での所望の
最終エネルギーを1keVと仮定したとき、レンズの上
側の電極KEは9kVの電位に置かれる。
この発明は自明のように第1図及び第2図に示した実施
例には限定されない。例えば検出器対物レンズに対して
対称な磁界形レンズを使用することも可能であり、その
際検出器を完全にレンズの内部に配置することもできる
。
例には限定されない。例えば検出器対物レンズに対して
対称な磁界形レンズを使用することも可能であり、その
際検出器を完全にレンズの内部に配置することもできる
。
自明のように電界形浸漬レンズの電極UP。
KEに前記の電位UKE又はUυPとは異なる電位を与
えることもできる。その際磁界形レンズの集束磁界に一
次電子を減速する減速電界が重畳されているときだけ、
複合系の結像特性の改善が達成されるということに特に
注意すべきである。例えば同時に浸漬レンズの上側の電
極KEの電位U X F、を相応に適合させるときに、
下側の磁極片UPと試料PRとを一緒にゼロでない電位
に煮〈ことも可能である。
えることもできる。その際磁界形レンズの集束磁界に一
次電子を減速する減速電界が重畳されているときだけ、
複合系の結像特性の改善が達成されるということに特に
注意すべきである。例えば同時に浸漬レンズの上側の電
極KEの電位U X F、を相応に適合させるときに、
下側の磁極片UPと試料PRとを一緒にゼロでない電位
に煮〈ことも可能である。
第1図及び第2図はこの発明に基づく検出器対物レンズ
のそれぞれ異なる実施例の縦断面図である。 DT・・・検出器、 ES−・・範囲、KE、UP・
中・電極、 ML・@e磁界形レンズ、 OA・・や対
称軸線、 op 、UP−嗜・磁極片、 PE・・・−
成粒子線、 PR・・・試料、 PS−φ拳磁極片
キャップ、 RE・・・遮蔽体、 SE・・・二次
粒子、 UKE 。 URE 、 UIIP・・拳電位。
のそれぞれ異なる実施例の縦断面図である。 DT・・・検出器、 ES−・・範囲、KE、UP・
中・電極、 ML・@e磁界形レンズ、 OA・・や対
称軸線、 op 、UP−嗜・磁極片、 PE・・・−
成粒子線、 PR・・・試料、 PS−φ拳磁極片
キャップ、 RE・・・遮蔽体、 SE・・・二次
粒子、 UKE 。 URE 、 UIIP・・拳電位。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ほぼ回転対称な磁界を発生する磁界形レンズ(ML
)と、ほぼ回転対称な電界を発生する電界形浸漬レンズ
と、一次粒子線(PE)により試料(PR)上で放出さ
れた二次粒 子(SE)の検出のために、磁界形レンズ (ML)の磁極片ギャップ(PS)の上方にその対称軸
線(OA)に対し対称に配置された検出器(DT)とを
備え、電界形浸漬レンズが異なる電位(U_K_E、U
_U_P)に置かれた少なくとも二つの電極(KE、U
P)を有し、かつ磁界形レンズ(ML)の内部にその対
称軸線(OA)に対し対称に配置されていることを特徴
とする粒子線機器の検出器対物レンズ。 2)浸漬レンズの第1の電極(KE)が磁界形レンズ(
ML)の上側の磁極片(OP)の中に配置されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレンズ。 3)磁界形レンズ(ML)の下側の磁極片 (UP)が浸漬レンズの第2の電極を形成することを特
徴とする特許請求の範囲第1項 又は第2項記載のレンズ。 4)磁界形レンズ(ML)が試料(PR)の方向に細く
なる円錐台形の孔を上側の磁極片 (OP)の中に有することを特徴とする特許請求の範囲
第1項ないし第3項のいずれか 1項に記載のレンズ。 5)磁界形レンズ(ML)が円筒形の孔を上側の磁極片
(OP)の中に有することを特徴とする特許請求の範囲
第1項ないし第3項のいずれか1項に記載のレンズ。 6)浸漬レンズの第1の電極(KE)が中空円筒として
形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
ないし第5項のいずれか1項に記載のレンズ。 7)浸漬レンズの第1の電極(KE)が中空円筒形の付
加部を備えた円錐台として形成さ れていることを特徴とする特許請求の範囲 第1項ないし第5項のいずれか1項に記載のレンズ。 8)検出器(DT)が磁界形レンズ(ML)のレンズブ
ロックの内部に配置されていることを特徴とする特許請
求の範囲第1項ないし 第7項のいずれか1項に記載のレンズ。 9)検出器(DT)が磁界形レンズ(ML)のレンズブ
ロックのすぐ上方に配置されていることを特徴とする特
許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれか1項に記載
のレンズ。 10)磁界形レンズ(ML)の対称軸線 (OA)に対し同軸に配置された中空円筒形の遮蔽体(
RE)を有するリング形の検出器(DT)を備えること
を特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第9項のいず
れか1項に記載のレンズ。 11)遮蔽体(RE)が浸漬レンズの第1の電極(KE
)の電位(U_K_E)の数値以下の電位(U_R_E
)に置かれていることを特徴とする特許請求の範囲第1
0項記載のレンズ。 12)検出器(DT)としてシンチレータと光ガイドと
の組み合わせを備えることを特徴とする特許請求の範囲
第1項ないし第11項のいずれか1項に記載のレンズ。 13)半導体検出器(DT)を備えることを特徴とする
特許請求の範囲第1項ないし 第11項のいずれか1項に記載のレンズ。 14)表面障壁層検出器(DT)を備えることを特徴と
する特許請求の範囲第1項ないし 第11項のいずれか1項に記載のレンズ。 15)検出器(DT)が複数の部分から成る粒子感応性
の範囲(ES)を有することを特徴とする特許請求の範
囲第1項ないし第14項のいずれか1項に記載のレンズ
。 16)対称な磁界形レンズ(ML)を備えることを特徴
とする特許請求の範囲第1項ないし第15項のいずれか
1項に記載のレンズ。 17)非対称な磁界形レンズ(ML)を備えることを特
徴とする特許請求の範囲第1項ないし第15項のいずれ
か1項に記載のレンズ。 18)円錐形の磁界形レンズ(ML)を備えることを特
徴とする特許請求の範囲第1項ないし第15項のいずれ
か1項に記載のレンズ。 19)浸漬レンズの第1の電極(KE)が正電位(U_
K_E)に置かれ、下側の磁極片(UP)が大地電位(
U_U_P)に置かれることを特徴とする特許請求の範
囲第1項ないし第18項のいずれか1項に記載のレンズ
。 20)第1の電極(KE)の電位(U_K_E)が数値
の点で浸漬レンズの第2の電極(UP)の電位(U_U
_P)より大きいことを特徴とする特許請求の範囲第1
項ないし第17項のいずれか1項に記載のレンズ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3642559.1 | 1986-12-12 | ||
| DE3642559 | 1986-12-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63160144A true JPS63160144A (ja) | 1988-07-02 |
| JP2789094B2 JP2789094B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=6316094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62311816A Expired - Lifetime JP2789094B2 (ja) | 1986-12-12 | 1987-12-08 | 粒子線機器の検出器対物レンズ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4831266A (ja) |
| EP (1) | EP0274622B1 (ja) |
| JP (1) | JP2789094B2 (ja) |
| DE (1) | DE3766092D1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0452969A2 (en) | 1990-04-19 | 1991-10-23 | Hitachi, Ltd. | Charged particle beam apparatus |
| US10297416B2 (en) | 2014-10-20 | 2019-05-21 | Hitachi High-Technologies Corporation | Scanning electron microscope |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0281743B1 (de) * | 1987-02-02 | 1994-03-30 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Detektorobjectiv für Rastermikroskope |
| US4926054A (en) * | 1988-03-17 | 1990-05-15 | Ict Integrated Circuit Testing Gesellschaft Fur Halbleiterpruftechnik Mbh | Objective lens for focusing charged particles in an electron microscope |
| US4958079A (en) * | 1989-02-21 | 1990-09-18 | Galileo Electro-Optics Corps. | Detector for scanning electron microscopy apparatus |
| US5146090A (en) * | 1990-06-11 | 1992-09-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Particle beam apparatus having an immersion lens arranged in an intermediate image of the beam |
| JP3148353B2 (ja) * | 1991-05-30 | 2001-03-19 | ケーエルエー・インストルメンツ・コーポレーション | 電子ビーム検査方法とそのシステム |
| DE4216730C2 (de) * | 1992-05-20 | 2003-07-24 | Advantest Corp | Rasterelektronenstrahlgerät |
| JP3730263B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2005-12-21 | ケーエルエー・インストルメンツ・コーポレーション | 荷電粒子ビームを用いた自動基板検査の装置及び方法 |
| EP0708975B1 (en) * | 1994-04-12 | 1997-12-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Particle-optical apparatus comprising a detector for secondary electrons |
| US5614833A (en) * | 1994-10-25 | 1997-03-25 | International Business Machines Corporation | Objective lens with large field deflection system and homogeneous large area secondary electron extraction field |
| US5731586A (en) * | 1995-05-25 | 1998-03-24 | Jeol Ltd. | Magnetic-electrostatic compound objective lens |
| JP3372138B2 (ja) * | 1995-06-26 | 2003-01-27 | 株式会社日立製作所 | 走査形電子顕微鏡 |
| EP0769799B1 (en) * | 1995-10-19 | 2010-02-17 | Hitachi, Ltd. | Scanning electron microscope |
| DE19605855A1 (de) * | 1996-02-16 | 1997-08-21 | Act Advanced Circuit Testing | Detektorobjektiv für Korpuskularstrahlgeräte |
| DE19828476A1 (de) | 1998-06-26 | 1999-12-30 | Leo Elektronenmikroskopie Gmbh | Teilchenstrahlgerät |
| US6300629B1 (en) | 1998-09-30 | 2001-10-09 | Applied Materials, Inc. | Defect review SEM with automatically switchable detector |
| US6362486B1 (en) * | 1998-11-12 | 2002-03-26 | Schlumberger Technologies, Inc. | Magnetic lens for focusing a charged particle beam |
| US6627886B1 (en) | 1999-05-14 | 2003-09-30 | Applied Materials, Inc. | Secondary electron spectroscopy method and system |
| US6545277B1 (en) | 2000-08-15 | 2003-04-08 | Applied Materials, Inc. | High efficiency, enhanced detecting in-lens light guide scintillator detector for SEM |
| JP4005411B2 (ja) * | 2002-05-15 | 2007-11-07 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | 電子線装置 |
| DE10233002B4 (de) * | 2002-07-19 | 2006-05-04 | Leo Elektronenmikroskopie Gmbh | Objektivlinse für ein Elektronenmikroskopiesystem und Elektronenmikroskopiesystem |
| DE60323909D1 (de) * | 2002-08-13 | 2008-11-20 | Zeiss Carl Nts Gmbh | Teilchenoptischer Apparat und seine Verwendung als elektronenmikroskopisches System |
| US7034297B2 (en) * | 2003-03-05 | 2006-04-25 | Applied Materials, Israel, Ltd. | Method and system for use in the monitoring of samples with a charged particle beam |
| DE10317894B9 (de) | 2003-04-17 | 2007-03-22 | Leo Elektronenmikroskopie Gmbh | Fokussiersystem für geladene Teilchen, Elektronenmikroskopiesystem und Elektronenmikroskopieverfahren |
| US7112803B2 (en) * | 2004-07-23 | 2006-09-26 | Applied Materials, Israel, Ltd. | Beam directing system and method for use in a charged particle beam column |
| US7705301B2 (en) * | 2006-07-07 | 2010-04-27 | Hermes Microvision, Inc. | Electron beam apparatus to collect side-view and/or plane-view image with in-lens sectional detector |
| US7825386B2 (en) * | 2006-10-25 | 2010-11-02 | Hermes-Microvision, Inc. | System and method for a charged particle beam |
| CZ298912B6 (cs) | 2006-11-16 | 2008-03-12 | Tescan, S. R. O. | Rastrovací elektronový mikroskop |
| US7872236B2 (en) * | 2007-01-30 | 2011-01-18 | Hermes Microvision, Inc. | Charged particle detection devices |
| DE102007010873B4 (de) * | 2007-03-06 | 2009-07-30 | Carl Zeiss Nts Gmbh | Objektivlinse |
| US7960697B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-06-14 | Hermes-Microvision, Inc. | Electron beam apparatus |
| US7919760B2 (en) * | 2008-12-09 | 2011-04-05 | Hermes-Microvision, Inc. | Operation stage for wafer edge inspection and review |
| US8094924B2 (en) * | 2008-12-15 | 2012-01-10 | Hermes-Microvision, Inc. | E-beam defect review system |
| US8319192B2 (en) * | 2010-08-24 | 2012-11-27 | Hermes Microvision Inc. | Charged particle apparatus |
| EP2518755B1 (en) | 2011-04-26 | 2014-10-15 | FEI Company | In-column detector for particle-optical column |
| EP2521157A1 (en) | 2011-05-05 | 2012-11-07 | Fei Company | Segmented charged particle detector using scintillator material |
| EP2833390A1 (en) * | 2013-08-02 | 2015-02-04 | Fei Company | Use of electrostatic objective lens in an electron microscope |
| US9418819B2 (en) | 2013-09-06 | 2016-08-16 | Kla-Tencor Corporation | Asymmetrical detector design and methodology |
| US10008360B2 (en) | 2015-01-26 | 2018-06-26 | Hermes Microvision Inc. | Objective lens system for fast scanning large FOV |
| US10777382B2 (en) * | 2017-11-21 | 2020-09-15 | Focus-Ebeam Technology (Beijing) Co., Ltd. | Low voltage scanning electron microscope and method for specimen observation |
| KR20240055162A (ko) * | 2018-11-16 | 2024-04-26 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 전자기 복합 렌즈 및 이러한 렌즈를 갖는 하전 입자 광학 시스템 |
| JP2022021104A (ja) * | 2020-07-21 | 2022-02-02 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
| CN114256043B (zh) | 2020-12-02 | 2024-04-05 | 聚束科技(北京)有限公司 | 一种电子束系统 |
| CN114220725B (zh) | 2020-12-02 | 2024-05-07 | 聚束科技(北京)有限公司 | 一种电子显微镜 |
| DE102023106025A1 (de) * | 2023-03-10 | 2024-09-12 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Teilchenstrahlmikroskop |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1447983A (en) * | 1973-01-10 | 1976-09-02 | Nat Res Dev | Detector for electron microscopes |
| NL177578C (nl) * | 1976-05-14 | 1985-10-16 | Thomson Csf | Inrichting voor het beschrijven van een voorwerp met een deeltjesbundel. |
| AU521225B2 (en) * | 1977-04-19 | 1982-03-25 | Delalande S.A. | Alkylenedioxy phenyl derivatives |
| GB2115976A (en) * | 1982-02-26 | 1983-09-14 | Philips Electronic Associated | Charged particle beam apparatus |
| DE3236271A1 (de) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Spektrometerobjektiv fuer die korpuskularstrahl-messtechnik |
| GB8327737D0 (en) * | 1983-10-17 | 1983-11-16 | Texas Instruments Ltd | Electron detector |
| US4596929A (en) * | 1983-11-21 | 1986-06-24 | Nanometrics Incorporated | Three-stage secondary emission electron detection in electron microscopes |
| DE3532781A1 (de) * | 1985-09-13 | 1987-03-19 | Siemens Ag | Anordnung zur detektion von sekundaer- und/oder rueckstreuelektronen in einem elektronenstrahlgeraet |
| EP0242602B1 (de) * | 1986-04-24 | 1993-07-21 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Elektrostatisch-magnetische-Linse für Korpuskularstrahlgeräte |
-
1987
- 1987-11-23 EP EP87117231A patent/EP0274622B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-23 DE DE8787117231T patent/DE3766092D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-08 US US07/130,028 patent/US4831266A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-12-08 JP JP62311816A patent/JP2789094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0452969A2 (en) | 1990-04-19 | 1991-10-23 | Hitachi, Ltd. | Charged particle beam apparatus |
| US5187371A (en) * | 1990-04-19 | 1993-02-16 | Hitachi, Ltd. | Charged particle beam apparatus |
| US10297416B2 (en) | 2014-10-20 | 2019-05-21 | Hitachi High-Technologies Corporation | Scanning electron microscope |
| DE112014006978B4 (de) | 2014-10-20 | 2022-01-27 | Hitachi High-Tech Corporation | Rasterelektronenmikroskop |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2789094B2 (ja) | 1998-08-20 |
| DE3766092D1 (de) | 1990-12-13 |
| EP0274622B1 (de) | 1990-11-07 |
| US4831266A (en) | 1989-05-16 |
| EP0274622A1 (de) | 1988-07-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63160144A (ja) | 粒子線機器の検出器対物レンズ | |
| JP4215282B2 (ja) | 静電対物レンズ及び電気走査装置を装備したsem | |
| CA1264873A (en) | Electrostatic-magnetic lens for particle beam apparatus | |
| JP6099113B2 (ja) | ツインビーム荷電粒子ビームコラム及びその作動方法 | |
| US8698093B1 (en) | Objective lens with deflector plates immersed in electrostatic lens field | |
| US5146090A (en) | Particle beam apparatus having an immersion lens arranged in an intermediate image of the beam | |
| EP0561584B1 (en) | A scanning electron microscope | |
| JP3786875B2 (ja) | 帯電粒子ビームデバイスのための対物レンズ | |
| JP4287549B2 (ja) | 粒子線装置 | |
| CA1242817A (en) | Low-abberation spectrometer objective with high secondary electron acceptance | |
| JPH01298633A (ja) | 荷電粒子集束用対物レンズ | |
| JPS63221548A (ja) | 走査型顕微鏡の検出対物レンズ | |
| Jaksch et al. | High-resolution, low-voltage SEM for true surface imaging and analysis | |
| US11908657B2 (en) | Scanning electron microscope device and electron beam inspection apparatus | |
| US6504164B2 (en) | Electron beam apparatus | |
| EP1350259B1 (en) | Sem provided with a secondary electron detector having a central electrode | |
| US20040211913A1 (en) | Objective lens arrangement for use in a charged particle beam column | |
| TW202006779A (zh) | 高效能檢查掃描電子顯微鏡裝置及其操作方法 | |
| US11908658B2 (en) | Scanning electron microscope device and electron beam inspection apparatus | |
| US20020109089A1 (en) | SEM provided with an adjustable final electrode in the electrostatic objective | |
| JPS61288358A (ja) | 定量的電位測定用スペクトロメ−タ−対物レンズ装置 | |
| Shao et al. | High‐resolution low‐voltage electron optical system for very large specimens | |
| US20110139978A1 (en) | Charged particle beam device, method of operating a charged particle beam device | |
| US20020079449A1 (en) | SEM having a detector surface segmented into a number of separate regions | |
| Garth et al. | An In-the-Lens spectrometer for high performance E-beam testing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080612 Year of fee payment: 10 |