JPS63167208A - 表面凹凸検査装置 - Google Patents
表面凹凸検査装置Info
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- JPS63167208A JPS63167208A JP61310505A JP31050586A JPS63167208A JP S63167208 A JPS63167208 A JP S63167208A JP 61310505 A JP61310505 A JP 61310505A JP 31050586 A JP31050586 A JP 31050586A JP S63167208 A JPS63167208 A JP S63167208A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、物体表面の凹凸を検査するための表面凹凸
検査装置に関するもので、殊にこの発明は、プリント配
線基板（以下単に「基板」という）上に実装される表面
実装部品のような電子部品につきハンダ付けの良否等を
検査するのに好適な表面凹凸検査装置を提供する。
検査装置に関するもので、殊にこの発明は、プリント配
線基板（以下単に「基板」という）上に実装される表面
実装部品のような電子部品につきハンダ付けの良否等を
検査するのに好適な表面凹凸検査装置を提供する。
〈従来の技術〉
近年、各種電子部品の小型化が著しく、リードのない表
面実装部品が多く用いられている。
面実装部品が多く用いられている。
従来この種部品を基板上に実装するには、基板上の部品
実装位置にクリームハンダを塗布して、その上に各部品
を位置決めし、ついで前記クリームハンダを熱溶融させ
た後、その溶融ハンダを冷却固化させている。
実装位置にクリームハンダを塗布して、その上に各部品
を位置決めし、ついで前記クリームハンダを熱溶融させ
た後、その溶融ハンダを冷却固化させている。
このような部品実装工程において、基板上に全ての部品
が適正に実装されるとは限らず、部品の位置ずれや部品
のハンダ付は不良等が発生する場合がある。
が適正に実装されるとは限らず、部品の位置ずれや部品
のハンダ付は不良等が発生する場合がある。
上記部品の実装不良は、つぎの検査工程で検査されるが
、従来この種検査作業は、検査員が部品実装基板を手に
とり、これを拡大レンズを用いて四方より観察するとい
う方法が一般に行われている。ところがこの手作業によ
る検査方法は、゛検査に熟練を要すると共に作業能率が
著しく悪（、部品の実装不良が見逃される虞れがある。
、従来この種検査作業は、検査員が部品実装基板を手に
とり、これを拡大レンズを用いて四方より観察するとい
う方法が一般に行われている。ところがこの手作業によ
る検査方法は、゛検査に熟練を要すると共に作業能率が
著しく悪（、部品の実装不良が見逃される虞れがある。
そこで先般、「光切断法」と称される方法がハンダ接合
部の検査に導入され、これにより検査作業の能率向上と
検査の質の向上とがはかられた。
部の検査に導入され、これにより検査作業の能率向上と
検査の質の向上とがはかられた。
第１４図は、「光切断法」によるハンダ接合部検査装置
の一例を示す。同図のものは、光源４１、スリット４２
．レンズ系４３を含む投光装置４４により板状光４５を
発生させ、この板状光４５を被検査部品４６のハンダ接
合部に照射して、その表面に光切断線を生成している。
の一例を示す。同図のものは、光源４１、スリット４２
．レンズ系４３を含む投光装置４４により板状光４５を
発生させ、この板状光４５を被検査部品４６のハンダ接
合部に照射して、その表面に光切断線を生成している。
この光切断線は撮像装置４７で撮像されてその光線像が
抽出され、マイクロコンピュータを含む演算制御装置４
８において前記光線像の波形解析を行った後、その解析
結果に基づきハンダ接合部の立体形状を評価して、ハン
ダ付けの良否を判別している。
抽出され、マイクロコンピュータを含む演算制御装置４
８において前記光線像の波形解析を行った後、その解析
結果に基づきハンダ接合部の立体形状を評価して、ハン
ダ付けの良否を判別している。
第１５図および第１６図は、前記撮像装置４７で撮像さ
れた光切断線の光線像４９．５０を示すもので、ハンダ
接合部が良好であって部品に浮きが生じていない場合は
、第１５図に示す如く、部品表面の光切断線部ａと基板
表面の光切断線部すとがハンダ接合部表面の光切断線部
Ｃを介して一連に連続している。
れた光切断線の光線像４９．５０を示すもので、ハンダ
接合部が良好であって部品に浮きが生じていない場合は
、第１５図に示す如く、部品表面の光切断線部ａと基板
表面の光切断線部すとがハンダ接合部表面の光切断線部
Ｃを介して一連に連続している。
これに対してハンダ接合部が不良であって部品が基板よ
り浮いている場合は、第１６図に示す如く、部品表面の
光切断線部ａと基板表面の光切断線部すとの間に不連続
部ｄが生じることになる。従ってこの不連続部ｄの有無
を確認することで、部品の浮きを容易に発見できる。
り浮いている場合は、第１６図に示す如く、部品表面の
光切断線部ａと基板表面の光切断線部すとの間に不連続
部ｄが生じることになる。従ってこの不連続部ｄの有無
を確認することで、部品の浮きを容易に発見できる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記「光切断法」による検査装置において、板状光４５
を被検査部品４６のハンダ接合部へ照射すると、ハンダ
接合部の表面で照射光が鏡面反射を起こすことがある。
を被検査部品４６のハンダ接合部へ照射すると、ハンダ
接合部の表面で照射光が鏡面反射を起こすことがある。
この状態下でハンダ接合部における光切断線を撮像する
と、その光線像に第１７図に示すようなスメア５１や第
１８図に示す途切れ５２が生ずる。このため適正な光切
断線の光線像を抽出することができず、ハンダ付し±不
良を正確に検出することが困難となる。
と、その光線像に第１７図に示すようなスメア５１や第
１８図に示す途切れ５２が生ずる。このため適正な光切
断線の光線像を抽出することができず、ハンダ付し±不
良を正確に検出することが困難となる。
この発明は、上記の問題点に着目してなされたものであ
り、光切断線の光線像の特定範囲を観測対象として画像
処理することにより、上記問題を解消した表面凹凸検査
装置を提供することを目的とする。
り、光切断線の光線像の特定範囲を観測対象として画像
処理することにより、上記問題を解消した表面凹凸検査
装置を提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、この発明の表面凹凸検査装置
では、 被検査物の表面へ板状光を照射してその表面に光切断線
を生成するための投光手段と、前記光切断線を撮像して
その光線像を生成するための撮像手段と、 被検査物、投光手段および、撮像手段の相互位置関係を
一定状態に保持するための位置保持手段と、 前記撮像手段で得た画像に対し前記三者の相互位置関係
で決まる特定範囲に着目しその着目範囲内の画像処理を
行って光線像の状態を検知する画像処理手段とを具備さ
せている。
では、 被検査物の表面へ板状光を照射してその表面に光切断線
を生成するための投光手段と、前記光切断線を撮像して
その光線像を生成するための撮像手段と、 被検査物、投光手段および、撮像手段の相互位置関係を
一定状態に保持するための位置保持手段と、 前記撮像手段で得た画像に対し前記三者の相互位置関係
で決まる特定範囲に着目しその着目範囲内の画像処理を
行って光線像の状態を検知する画像処理手段とを具備さ
せている。
く作用〉
まず位置保持手段により被検査物、投光手段。
撮像手段の相互位置関係を一定状態に調整保持した後、
投光手段を作動させて被検査物へ板状光を照射すると、
被検査物の表面には光切断線が生成される。この光切断
線は撮像手段により撮像されてその光線像が生成される
。つぎに画像処理手段では、被検査物、投光手段、撮像
手段の相互位置関係で決まる前記画像の特定範囲に着目
し、その着目範囲内の画像処理を行うことによって、光
線像の状態が適正か否かを検知する。
投光手段を作動させて被検査物へ板状光を照射すると、
被検査物の表面には光切断線が生成される。この光切断
線は撮像手段により撮像されてその光線像が生成される
。つぎに画像処理手段では、被検査物、投光手段、撮像
手段の相互位置関係で決まる前記画像の特定範囲に着目
し、その着目範囲内の画像処理を行うことによって、光
線像の状態が適正か否かを検知する。
この発明の方式によれば、画像の特定箇所に着目するか
ら、鏡面反射等に起因して光切断線の光線像が良好に観
測されなくても、光線像の状態の異常を的確に判別でき
る。
ら、鏡面反射等に起因して光切断線の光線像が良好に観
測されなくても、光線像の状態の異常を的確に判別でき
る。
〈実施例〉
第１図は、この発明の一実施例にかかる表面凹凸検査装
置を示す。
置を示す。
図示例の装置は、基板上に実装された複数の表面実装部
品につき、そのハンダ接合部において部品の浮きが生じ
ていないかどうか、ハンダ接合部にハンダの欠落部分が
生じていないかどうか、部品やリード間にハンダによる
短絡（これを「ブリッジ」という）が生じていないかど
うかを検査するためのものであるが、この発明はこれに
限らず、表面実装部品以外の部品の検査にも適用でき、
またハンダ接合部の検査以外の表面凹凸検査にも広く適
用できる。
品につき、そのハンダ接合部において部品の浮きが生じ
ていないかどうか、ハンダ接合部にハンダの欠落部分が
生じていないかどうか、部品やリード間にハンダによる
短絡（これを「ブリッジ」という）が生じていないかど
うかを検査するためのものであるが、この発明はこれに
限らず、表面実装部品以外の部品の検査にも適用でき、
またハンダ接合部の検査以外の表面凹凸検査にも広く適
用できる。
図示例において、ＸＹステージより成る測定テーブル１
上に被検査対象２（基板上に部品が実装されたもの）が
載置され、その上方位置にイメージセンサより成るカメ
ラ３と半導体レーザを光源とする投光装置４とが配備さ
れている。
上に被検査対象２（基板上に部品が実装されたもの）が
載置され、その上方位置にイメージセンサより成るカメ
ラ３と半導体レーザを光源とする投光装置４とが配備さ
れている。
この投光装置４は、第２図および第３図に示す如く、基
板９上の実装部品５に対し斜め下方に板状光りを照射し
て、部品５のハンダ接合部１００表面に板状光りが交わ
る光切断線６を生成する。またカメラ３は、前記光切断
線６を斜め上方位置にて撮像して、光切断線６の光線像
を生成する。
板９上の実装部品５に対し斜め下方に板状光りを照射し
て、部品５のハンダ接合部１００表面に板状光りが交わ
る光切断線６を生成する。またカメラ３は、前記光切断
線６を斜め上方位置にて撮像して、光切断線６の光線像
を生成する。
１記カメラ３．投光装置４および、測定テーブル１はマ
イクロコンピュータを制御主体とする演算制御装置７に
接続されている。この演算制御装置７は前記カメラ３の
撮像動作、投光装置４の投光動作、測定テーブル１の移
動などを制′ａ信号により一連に制御すると共に、カメ
ラ３より前記光線像の映像信号を取り込んで画像メモリ
１１に格納し、所定のウィンドを用いた画像処理を実行
してハンダ接合部１０の良否を判断する。
イクロコンピュータを制御主体とする演算制御装置７に
接続されている。この演算制御装置７は前記カメラ３の
撮像動作、投光装置４の投光動作、測定テーブル１の移
動などを制′ａ信号により一連に制御すると共に、カメ
ラ３より前記光線像の映像信号を取り込んで画像メモリ
１１に格納し、所定のウィンドを用いた画像処理を実行
してハンダ接合部１０の良否を判断する。
第４図は、ハンダ接合部におけるハンダの欠落の有無を
検査している状態を示すもので、投光装置４は被検査部
品５の斜め上方位置に、またカメラ３は被検査部品５の
側方位置に、それぞれ位置決め配置されている。前記投
光装［４からは被検査部品５に対し斜め下方に板状光り
が照射され、これにより被検査部品５の上面から端面、
さらには基板上面にわたって光切断線６が生成されてい
る。
検査している状態を示すもので、投光装置４は被検査部
品５の斜め上方位置に、またカメラ３は被検査部品５の
側方位置に、それぞれ位置決め配置されている。前記投
光装［４からは被検査部品５に対し斜め下方に板状光り
が照射され、これにより被検査部品５の上面から端面、
さらには基板上面にわたって光切断線６が生成されてい
る。
第５図および第６図は、被検査部品５Ａ。
５Ｂに生成される光切断線６Ａ、６Ｂを示している。
第５図に示す被検査部品５Ａはハンダの欠落のない適正
部品であり、部品端面のハンダ接合部にハンダ肉盛り部
１２が存在し、このハンダ肉盛り部１２上に前記光切断
線６Ａが生成されている。
部品であり、部品端面のハンダ接合部にハンダ肉盛り部
１２が存在し、このハンダ肉盛り部１２上に前記光切断
線６Ａが生成されている。
これに対し第６図に示す被検査部品５Ｂはハンダが欠落
した不適正部品であり、部品端面のハンダ接合部にハン
ダ肉盛り部が存在せず、従って光切断′ａ６Ｂは部品端
面１３に生成されることになる。
した不適正部品であり、部品端面のハンダ接合部にハン
ダ肉盛り部が存在せず、従って光切断′ａ６Ｂは部品端
面１３に生成されることになる。
なお第５図および第６図中、破線Ａ、 Ｂで示す範囲
はカメラ３の観測視野を示すもので、このカメラ３で撮
像された各光切ｌｙｒ線６Ａ、６Ｂの光線像１４Ａ、１
４Ｂ（第７図および第８図に示す）は画像メモリ１１に
格納される。
はカメラ３の観測視野を示すもので、このカメラ３で撮
像された各光切ｌｙｒ線６Ａ、６Ｂの光線像１４Ａ、１
４Ｂ（第７図および第８図に示す）は画像メモリ１１に
格納される。
これら画像の所定位置には、前記演算制御装置７によっ
て画像の特定範囲を観察するためのウィンド１５が設定
される。図示例のウィンド１５は、被検査部品の端面下
部位置に対応して設定されるが、この画像に対するウィ
ンド位置は、被検査部品５．投光装置４．カメラ５の相
互位置関係を一定状態に保持することにより、常に同じ
状態に設定することができる。この実施例の場合、投光
装置４とカメラ３とを位置決め固定し、この投光装置４
およびカメラ３らに対し測定テーブル１により被検査部
品５を所定位置まで動かすことにより、これら三者の相
互位置関係を一定状態に調整保持している。
て画像の特定範囲を観察するためのウィンド１５が設定
される。図示例のウィンド１５は、被検査部品の端面下
部位置に対応して設定されるが、この画像に対するウィ
ンド位置は、被検査部品５．投光装置４．カメラ５の相
互位置関係を一定状態に保持することにより、常に同じ
状態に設定することができる。この実施例の場合、投光
装置４とカメラ３とを位置決め固定し、この投光装置４
およびカメラ３らに対し測定テーブル１により被検査部
品５を所定位置まで動かすことにより、これら三者の相
互位置関係を一定状態に調整保持している。
前記演算制御装置７は、前記ウィンド１５内に光切断線
の光線像が存在するかどうかをチェックし、これにより
被検査部品５のハンダ接合部におけるハンダの欠落の有
無を判断する。この実施例の場合、ウィンド１５内の平
均輝度を求め、その値が所定のしきい値以上か否かによ
り、ウィンド１５内の光線像の有無を判断している。
の光線像が存在するかどうかをチェックし、これにより
被検査部品５のハンダ接合部におけるハンダの欠落の有
無を判断する。この実施例の場合、ウィンド１５内の平
均輝度を求め、その値が所定のしきい値以上か否かによ
り、ウィンド１５内の光線像の有無を判断している。
第７図に示す画像においては、光線像１４Ａはハンダ肉
盛り部１２の存在でその部分が持ち上げられて、ウィン
ド１５内に光線像１４Ａが存在せず、その平均輝度はし
きい値より低くなる。従って被検査部品５Ａは適正部品
であると判断し得る。一方策８図に示す画像においては
、ハンダ肉盛り部の不存在によって光線像１４Ｂがウィ
ンド１５内に存在位置し、その平均輝度はしきい値以上
となる。従って被検査部品５Ｂは不適正部品であると判
断し得る。なお光切断線の光線像に第１７図に示すよう
なスメアが生ずると、ウィンド１５内の平均輝度がしき
い値を越えることもあるが、スメアはハンダ肉盛り部の
存在することで発生するものであるから、この場合はス
メアの発生の事実をもって被検査部品５は適正部品であ
ると判断する。
盛り部１２の存在でその部分が持ち上げられて、ウィン
ド１５内に光線像１４Ａが存在せず、その平均輝度はし
きい値より低くなる。従って被検査部品５Ａは適正部品
であると判断し得る。一方策８図に示す画像においては
、ハンダ肉盛り部の不存在によって光線像１４Ｂがウィ
ンド１５内に存在位置し、その平均輝度はしきい値以上
となる。従って被検査部品５Ｂは不適正部品であると判
断し得る。なお光切断線の光線像に第１７図に示すよう
なスメアが生ずると、ウィンド１５内の平均輝度がしき
い値を越えることもあるが、スメアはハンダ肉盛り部の
存在することで発生するものであるから、この場合はス
メアの発生の事実をもって被検査部品５は適正部品であ
ると判断する。
第９図は、部品のリード１６．１７間におけるブリッジ
の発生の有無を検査している状態を示すもので、投光装
置４はリード１６．１７の斜め上方位置に、またカメラ
３はリード１６゜１７の真上位置に、それぞれ位置決め
配置されている。前記投光装置４からは各リード１６．
′１７に対し斜め下方に板状光りが照射され、これによ
り各リード１６．１７の上面から基板上面にわたって光
切断線６が生成されている。
の発生の有無を検査している状態を示すもので、投光装
置４はリード１６．１７の斜め上方位置に、またカメラ
３はリード１６゜１７の真上位置に、それぞれ位置決め
配置されている。前記投光装置４からは各リード１６．
′１７に対し斜め下方に板状光りが照射され、これによ
り各リード１６．１７の上面から基板上面にわたって光
切断線６が生成されている。
第１０図および第１１図は、各リード１６゜１７の上面
およびその中間位置に生成される光切断線６Ａ、６Ｂを
示している。
およびその中間位置に生成される光切断線６Ａ、６Ｂを
示している。
第１０図は、ブリッジの発生のない適正状態を示し、各
リード１６．１７の中間位置の光切断線は真っ直ぐであ
り、各リード１６．１７上の光切断線に対し適当距離Ｉ
Ａだけ位置ずれしている。
リード１６．１７の中間位置の光切断線は真っ直ぐであ
り、各リード１６．１７上の光切断線に対し適当距離Ｉ
Ａだけ位置ずれしている。
これに対し第１１図は、ブリッジ１８が発生した不適正
状態を示し、このブリッジ１日のため各リード１６．１
７の中間位置の光切断線は湾曲し、しかも各リード１６
．１７上の光切断線に接近し、両者間の距離１３は前記
距離ＩＡより短いものとなっている。
状態を示し、このブリッジ１日のため各リード１６．１
７の中間位置の光切断線は湾曲し、しかも各リード１６
．１７上の光切断線に接近し、両者間の距離１３は前記
距離ＩＡより短いものとなっている。
上記の各光切断線６Ａ、６Ｂはカメラ３で撮像され、そ
の光線像１４Ａ、１４Ｂは第１２図および第１３図に示
す如く、画像メモリ１１に格納される。
の光線像１４Ａ、１４Ｂは第１２図および第１３図に示
す如く、画像メモリ１１に格納される。
これら画像の所定位置には、前記演算制御装置７によっ
て画像の特定範囲を観察するためのウィンド１５が設定
される０図示例のウィンド１５は、各リード１６．１７
の中間位置の適所に設定されており、前記演算制御装置
７がウィンド１５内に光切断線の光線像が存在するかど
うかをチェックすることにより、リード１６゜１７間に
ブリッジ１８が発生しているか否かを判断する。この実
施例の場合、ウィンド１５内の平均輝度を求め、その値
が所定のしきい値以上か否かにより、ウィンド１５内の
光線像の有無を判断している。
て画像の特定範囲を観察するためのウィンド１５が設定
される０図示例のウィンド１５は、各リード１６．１７
の中間位置の適所に設定されており、前記演算制御装置
７がウィンド１５内に光切断線の光線像が存在するかど
うかをチェックすることにより、リード１６゜１７間に
ブリッジ１８が発生しているか否かを判断する。この実
施例の場合、ウィンド１５内の平均輝度を求め、その値
が所定のしきい値以上か否かにより、ウィンド１５内の
光線像の有無を判断している。
第１２図に示す画像においては、光線像１４Ａはブリフ
ジの不存在によりウィンド１５内に存在位置し、その平
均輝度はしきい値以上となる。従ってリード１６．１７
間は適正状態であると判断し得る。一方策１３図に示す
画像においては、ブリッジ１８の存在によって光線像１
４Ｂのその部分が押し下げられてウィンド１５外に位置
し、その平均輝度はしきい値より低くなる。従ってリー
ド１６．１７間は不適正状態であると判断し得る。
ジの不存在によりウィンド１５内に存在位置し、その平
均輝度はしきい値以上となる。従ってリード１６．１７
間は適正状態であると判断し得る。一方策１３図に示す
画像においては、ブリッジ１８の存在によって光線像１
４Ｂのその部分が押し下げられてウィンド１５外に位置
し、その平均輝度はしきい値より低くなる。従ってリー
ド１６．１７間は不適正状態であると判断し得る。
しかして上記装置例によってハンダ付は不良を検査する
のに、まず演算制御装置７は測定テーブル１を動作させ
、被検査部品５の規定実装位置やブリッジ検査箇所にカ
メラ３および投光装置４を対応位置させる。つぎに必要
に応じてカメラ３のピント合わせを行い、またズームレ
ンズのズーム比を設定した後、カメラ３および投光装置
４に対し演算制御装置７より動作指令が与えられる。
のに、まず演算制御装置７は測定テーブル１を動作させ
、被検査部品５の規定実装位置やブリッジ検査箇所にカ
メラ３および投光装置４を対応位置させる。つぎに必要
に応じてカメラ３のピント合わせを行い、またズームレ
ンズのズーム比を設定した後、カメラ３および投光装置
４に対し演算制御装置７より動作指令が与えられる。
この動作指令により投光装置４が投光動作を開始して、
被検査部品５のハンダ接合部やブリッジ検査箇所に向け
て板状光りが照射され、この板状光りが交わる光切断線
６が第４図および第９図のように生成される。
被検査部品５のハンダ接合部やブリッジ検査箇所に向け
て板状光りが照射され、この板状光りが交わる光切断線
６が第４図および第９図のように生成される。
これら光切断線６は、カメラ３により撮像されて光切断
線の光線像が生成され、その映像信号が演算制御装置７
に取り込まれて、その画像が画像メモリ１１に格納され
る。
線の光線像が生成され、その映像信号が演算制御装置７
に取り込まれて、その画像が画像メモリ１１に格納され
る。
そして演算制御装置７は、この画像の所定位置にウィン
ド１５を設定し、ウィンド１５内の平均輝度を求めて、
その値が所定のしきい値以上か否かを判別し、これによ
りウィンド１５内に光切断線の光線像が存在するかどう
かを判別して、ハンダ付けの適否を判断する。
ド１５を設定し、ウィンド１５内の平均輝度を求めて、
その値が所定のしきい値以上か否かを判別し、これによ
りウィンド１５内に光切断線の光線像が存在するかどう
かを判別して、ハンダ付けの適否を判断する。
〈発明の効果〉
この発明は上記の如く、光切断線の光線像の全体を観察
せずに、良否判定の特徴となる箇所のみに着目して画像
処理することにしたから、たとえ鏡面反射等に起因して
光切断線の光線像が良好に観測されなくても、光線像の
状態の異常を的確に判別でき、ハンダ付は不良等を正確
に検出できる。さらに光線像全体の抽出やその波形解析
を行う必要がないから、演算コストが安価となり、また
高速な検査が可能である等、発明目的を達成した顕著な
効果を奏する。
せずに、良否判定の特徴となる箇所のみに着目して画像
処理することにしたから、たとえ鏡面反射等に起因して
光切断線の光線像が良好に観測されなくても、光線像の
状態の異常を的確に判別でき、ハンダ付は不良等を正確
に検出できる。さらに光線像全体の抽出やその波形解析
を行う必要がないから、演算コストが安価となり、また
高速な検査が可能である等、発明目的を達成した顕著な
効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例にかかる表面凹凸検査装置
のブロック図、第２図はカメラと投光装置との配設状態
を示す説明図、第３図はハンダ接合部を示す実装部品の
断面図、第４図はハンダの欠落有無の検査状態を示す斜
面図、第５図は適正部品に生成される光切断線の状態を
示す拡大斜面図、第６図は不適正部品に生成される光切
断線の状態を示す拡大斜面図、第７図は第５図の適正部
品の光線像を示す説明図、第８図は第６図の不適正部品
の光切断線を示す説明図、第９図はブリッジの発生有無
の検査状態を示す斜面図、第１０図はブリッジの発生の
ない適正箇所に生成される光切断線の状態を示す平面図
、第１１図はブリフジが発生した不適正箇所に生成され
る光切断線の状態を示す平面図、第１２図は第１０図の
光切断線の光線像を示す説明図、第１３図は第１１図の
光切断線の光線像を示す説明図、第１４図は従来の装置
例の構成を示す説明図、第１５図はハンダ接合部が良好
なときの光線像を示す説明図、第１６図はハンダ接合部
が不良であるときの光線像を示す説明図、第１７図およ
び第１８図は鏡面反射に起因する光線像の異常を示す説
明図である。 １・・・・測定テーブル ３・・・・カメラ４・・・
・投光装置 ７・・・・演算制御装置特許 出願
人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 山 充 ウ士ノ シハコのｈへの一裏茹す列ｋＪ・力・ろ表句凹
凸劣剣表’ｔＪ−ｎｙロ、畑Ｂ ／−一一須゛１定チー２′ル ３−ｍ−カメラ ムーーー威光装置 ２−−− ゴシ′Ｘ＋専す２謙Ｐ）ζｊＬ骨２）ｚ カメラとｚＯｔ）Ｌ値置翻泊ｄ斐４人１さにホａｔｅ明
６〕甘３）Ｂ ハ）りす李会部ｒｔ７ｒ、ｆ＾仏含ｐ品の新面Ｊ２到覆
図 ブリ、ｙジめ槍？し紹七の車載に朗に示す４１山図ラナ
１０）λ う＋ツ
ノ）５］ｉｆ ｔｌｔ７（
のブロック図、第２図はカメラと投光装置との配設状態
を示す説明図、第３図はハンダ接合部を示す実装部品の
断面図、第４図はハンダの欠落有無の検査状態を示す斜
面図、第５図は適正部品に生成される光切断線の状態を
示す拡大斜面図、第６図は不適正部品に生成される光切
断線の状態を示す拡大斜面図、第７図は第５図の適正部
品の光線像を示す説明図、第８図は第６図の不適正部品
の光切断線を示す説明図、第９図はブリッジの発生有無
の検査状態を示す斜面図、第１０図はブリッジの発生の
ない適正箇所に生成される光切断線の状態を示す平面図
、第１１図はブリフジが発生した不適正箇所に生成され
る光切断線の状態を示す平面図、第１２図は第１０図の
光切断線の光線像を示す説明図、第１３図は第１１図の
光切断線の光線像を示す説明図、第１４図は従来の装置
例の構成を示す説明図、第１５図はハンダ接合部が良好
なときの光線像を示す説明図、第１６図はハンダ接合部
が不良であるときの光線像を示す説明図、第１７図およ
び第１８図は鏡面反射に起因する光線像の異常を示す説
明図である。 １・・・・測定テーブル ３・・・・カメラ４・・・
・投光装置 ７・・・・演算制御装置特許 出願
人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 山 充 ウ士ノ シハコのｈへの一裏茹す列ｋＪ・力・ろ表句凹
凸劣剣表’ｔＪ−ｎｙロ、畑Ｂ ／−一一須゛１定チー２′ル ３−ｍ−カメラ ムーーー威光装置 ２−−− ゴシ′Ｘ＋専す２謙Ｐ）ζｊＬ骨２）ｚ カメラとｚＯｔ）Ｌ値置翻泊ｄ斐４人１さにホａｔｅ明
６〕甘３）Ｂ ハ）りす李会部ｒｔ７ｒ、ｆ＾仏含ｐ品の新面Ｊ２到覆
図 ブリ、ｙジめ槍？し紹七の車載に朗に示す４１山図ラナ
１０）λ う＋ツ
ノ）５］ｉｆ ｔｌｔ７（
Claims (5)
- （１）被検査物の表面の凹凸を検査する装置であって、 被検査物の表面へ板状光を照射してその表面に光切断線
を生成するための投光手段と、 前記光切断線を撮像してその光線像を生成するための撮
像手段と、 被検査物、投光手段および、撮像手段の相互位置関係を
一定状態に保持するための位置保持手段と、 前記撮像手段で得た画像に対し前記三者の相互位置関係
で決まる特定範囲に着目しその着目範囲内の画像処理を
行って光線像の状態を検知する画像処理手段とを具備し
て成る表面凹凸検査装置。 - （２）前記被検査物は、基板上にハンダ付けされた表面
実装部品である特許請求の範囲第１項記載の表面凹凸検
査装置。 - （３）前記投光手段は、半導体レーザを光源としている
特許請求の範囲第１項記載の表面凹凸検査装置。 - （４）前記撮像手段は、イメージセンサより成るカメラ
である特許請求の範囲第１項記載の表面凹凸検査装置。 - （５）前記画像処理手段は、マイクロコンピュータを制
御主体とする演算制御装置である特許請求の範囲第１項
記載の表面凹凸検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61310505A JPS63167208A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 表面凹凸検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61310505A JPS63167208A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 表面凹凸検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63167208A true JPS63167208A (ja) | 1988-07-11 |
Family
ID=18006031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61310505A Pending JPS63167208A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 表面凹凸検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63167208A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732942A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-02-03 | Yoichi Hattori | 電動式フェンダミラーの視界調整装置 |
| EP1750089A4 (en) * | 2004-05-18 | 2008-09-17 | Bridgestone Corp | METHOD AND DEVICE FOR STUDYING THE TIRE TREATMENT AND EXPIRATION NUMBER |
| US8493558B2 (en) | 2008-10-10 | 2013-07-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Surface inspection apparatus |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP61310505A patent/JPS63167208A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732942A (ja) * | 1993-07-15 | 1995-02-03 | Yoichi Hattori | 電動式フェンダミラーの視界調整装置 |
| EP1750089A4 (en) * | 2004-05-18 | 2008-09-17 | Bridgestone Corp | METHOD AND DEVICE FOR STUDYING THE TIRE TREATMENT AND EXPIRATION NUMBER |
| US8493558B2 (en) | 2008-10-10 | 2013-07-23 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Surface inspection apparatus |
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