JPS63184389A - 分割用溝部を有するセラミツク基板の製造方法 - Google Patents
分割用溝部を有するセラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63184389A JPS63184389A JP29881086A JP29881086A JPS63184389A JP S63184389 A JPS63184389 A JP S63184389A JP 29881086 A JP29881086 A JP 29881086A JP 29881086 A JP29881086 A JP 29881086A JP S63184389 A JPS63184389 A JP S63184389A
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- Japan
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- ceramic substrate
- ceramic
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- substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は分割用の溝部を設けたセラミック基板の製造方
法に係り、特に分割用溝先端における亀裂および破断の
防止力”法に関するものである。
法に係り、特に分割用溝先端における亀裂および破断の
防止力”法に関するものである。
（従来の技術）
多くの機能部品に使用されるセラミック基板や電子部品
として大規模集積回路用パッケージ等のセラミック基板
の製造に際しては、１枚のセラミック生シートに多数の
同一印刷や孔加工を施し、これに分割用溝を構設して焼
結後多数個に分割して量産する方法が採用されている。
として大規模集積回路用パッケージ等のセラミック基板
の製造に際しては、１枚のセラミック生シートに多数の
同一印刷や孔加工を施し、これに分割用溝を構設して焼
結後多数個に分割して量産する方法が採用されている。
従来、この分割用溝付き基板の製造方法には金型に鋭角
な刃物を取り付けて１枚のセラミック生シートの所要寸
法の截断と同時に分割用溝を構設する手段が採用されて
おり、第３図（イ）において説明すれば、１はセラミッ
ク生シートを所要寸法に截断したセラミック生成形基板
で、２は切断分割するためのＶ字状に切り込んだ分割用
溝であり、セラミック生成形基板１の端面まで切り込ん
である。
な刃物を取り付けて１枚のセラミック生シートの所要寸
法の截断と同時に分割用溝を構設する手段が採用されて
おり、第３図（イ）において説明すれば、１はセラミッ
ク生シートを所要寸法に截断したセラミック生成形基板
で、２は切断分割するためのＶ字状に切り込んだ分割用
溝であり、セラミック生成形基板１の端面まで切り込ん
である。
上記の如くセラミック生シートに分割用溝を構設する際
、第２図に断面図で示す如くセラミック生シート１の分
割用ａ２の端縁部においてＶ字状溝底部から亀裂３を生
じたり、また、溝構設の際に亀裂が発生しなくともその
際の応力のために、セラミック生シートの樹脂抜きベー
キングあるいは本焼成時に、同様に亀裂を生じ易く破断
に至ることがあるという問題がある。従って、現在では
上記のような亀裂および破断を極力避けるべく、分割用
溝を第３図（ロ）に示す如くセラミック生成形基板１の
端面まで至らず内部で終わる分割用溝２゛ と、端面ま
で切り込んだ分割用溝２とを併用し、かつ、分割用溝２
゛を多く分割用溝２を少なくするよう考慮して製造され
ている。
、第２図に断面図で示す如くセラミック生シート１の分
割用ａ２の端縁部においてＶ字状溝底部から亀裂３を生
じたり、また、溝構設の際に亀裂が発生しなくともその
際の応力のために、セラミック生シートの樹脂抜きベー
キングあるいは本焼成時に、同様に亀裂を生じ易く破断
に至ることがあるという問題がある。従って、現在では
上記のような亀裂および破断を極力避けるべく、分割用
溝を第３図（ロ）に示す如くセラミック生成形基板１の
端面まで至らず内部で終わる分割用溝２゛ と、端面ま
で切り込んだ分割用溝２とを併用し、かつ、分割用溝２
゛を多く分割用溝２を少なくするよう考慮して製造され
ている。
（発明が解決しようとする問題点）
上記の如く考慮されていてもセラミック生成形基板１の
端面まで至る分割用溝２が構設されている限り、危険度
は少なくなったとはいえ上記の如き亀裂及び破断のおそ
れがある。
端面まで至る分割用溝２が構設されている限り、危険度
は少なくなったとはいえ上記の如き亀裂及び破断のおそ
れがある。
（問題点を解決するための手段及び作用）本発明は、上
記の如き問題点を解決するためになされたもので、セラ
ミック生シートを截断し、同時に分割用溝２を構設した
セラミック生成形基板の周囲端面薔溶剤を含浸したスポ
ンジバフで摩擦し、その摩擦熱によって端面の表面を軟
化させｖ字状分割用溝の先端部の一部を素地の流れによ
り埋めることにより、講構設時に発生した亀裂を補修す
るとともにベーキングおよび本焼成時の溝部からの亀裂
および破断を防止するために補強する方法を採るもので
ある。
記の如き問題点を解決するためになされたもので、セラ
ミック生シートを截断し、同時に分割用溝２を構設した
セラミック生成形基板の周囲端面薔溶剤を含浸したスポ
ンジバフで摩擦し、その摩擦熱によって端面の表面を軟
化させｖ字状分割用溝の先端部の一部を素地の流れによ
り埋めることにより、講構設時に発生した亀裂を補修す
るとともにベーキングおよび本焼成時の溝部からの亀裂
および破断を防止するために補強する方法を採るもので
ある。
（実施例）
第１図（イ）は、本発明による分割用溝部を有するセラ
ミック基板の製造方法を説明するための斜視図、第１図
（ロ）は第１図（イ）において円Ａで囲んだ部分の拡大
斜視図であり、従来例の第３図と同様に１はセラミック
生シートで、アルミナ粉末９６、フラックス（５ｉＯｚ
、ＣａＯ、ＭｇＯ組成）４、樹脂８〜１２、可塑剤４〜
６、溶剤２０〜３０からなるスリップをドクターブレー
ド法で作った生シートを所要寸法（縦７５ｍｍ ｘ横７
５ｍｍ Ｘ厚さ０．８ｍｍ ）に截断し、同時に小基板
２０個になるようにＶ字状に切り込んだ分割用溝２が構
設されている。そして亀裂がある場合にはその亀裂を補
修し、亀裂がなくとも補強するために、上記の如く加工
された生シートの端面４をスポンジハフでバフ加工する
ことにより端面とハフとの摩擦によって端面の表面が軟
化し、その一部が溝端部に溶着して溝部の底部を埋める
。５はこのようにして埋められた部分を示し、第１図（
ロ）ではハンチングで示した。
ミック基板の製造方法を説明するための斜視図、第１図
（ロ）は第１図（イ）において円Ａで囲んだ部分の拡大
斜視図であり、従来例の第３図と同様に１はセラミック
生シートで、アルミナ粉末９６、フラックス（５ｉＯｚ
、ＣａＯ、ＭｇＯ組成）４、樹脂８〜１２、可塑剤４〜
６、溶剤２０〜３０からなるスリップをドクターブレー
ド法で作った生シートを所要寸法（縦７５ｍｍ ｘ横７
５ｍｍ Ｘ厚さ０．８ｍｍ ）に截断し、同時に小基板
２０個になるようにＶ字状に切り込んだ分割用溝２が構
設されている。そして亀裂がある場合にはその亀裂を補
修し、亀裂がなくとも補強するために、上記の如く加工
された生シートの端面４をスポンジハフでバフ加工する
ことにより端面とハフとの摩擦によって端面の表面が軟
化し、その一部が溝端部に溶着して溝部の底部を埋める
。５はこのようにして埋められた部分を示し、第１図（
ロ）ではハンチングで示した。
上記の如くして作製した生シート基板をベーキングを経
て大気中１６００℃アルミナ耐火物センター上に載せて
焼成した。上記の実施例および、比較例として実施例と
同一寸法に従来の方法によって作製したセラミック基板
とについて、樹脂抜き工程および焼成工程での亀裂およ
び破断を比較すると下表の結果を得た。
て大気中１６００℃アルミナ耐火物センター上に載せて
焼成した。上記の実施例および、比較例として実施例と
同一寸法に従来の方法によって作製したセラミック基板
とについて、樹脂抜き工程および焼成工程での亀裂およ
び破断を比較すると下表の結果を得た。
なお、ハフ加工の際、ハフにプチルカービドル、メチル
エチルケトン等の少量の溶剤を霧吹きで吹きつけておく
と更に効果が高い。
エチルケトン等の少量の溶剤を霧吹きで吹きつけておく
と更に効果が高い。
備考：上表で分子は亀裂、破断の発生した基板の数、分
母は基板の数 （発明の効果） 分割用溝を有するセラミック基板の製造方法において本
発明によるセラミック生シートの截断と同時に分割用溝
を構設して、その截断されたセラミック生シートの周囲
端面をハフ加工して補修および補強することにより、ベ
ーキングおよび本焼成時の亀裂および破断を防止するこ
とができ、不良を減少することができた。
母は基板の数 （発明の効果） 分割用溝を有するセラミック基板の製造方法において本
発明によるセラミック生シートの截断と同時に分割用溝
を構設して、その截断されたセラミック生シートの周囲
端面をハフ加工して補修および補強することにより、ベ
ーキングおよび本焼成時の亀裂および破断を防止するこ
とができ、不良を減少することができた。
第１図（イ）は本発明による分割用溝を有するセラミッ
ク基板の製造方法を説明するための斜視図、第１図（ロ
）は第１図（イ）において円Ａで囲んだ部分の拡大斜視
図、第２図は亀裂の発生状況を説明するための断面図、
第３図は分割用溝を有するセラミック基板の従来の製造
方法を説明するための斜視図。 １：セラミック基板、２：分割用溝。
ク基板の製造方法を説明するための斜視図、第１図（ロ
）は第１図（イ）において円Ａで囲んだ部分の拡大斜視
図、第２図は亀裂の発生状況を説明するための断面図、
第３図は分割用溝を有するセラミック基板の従来の製造
方法を説明するための斜視図。 １：セラミック基板、２：分割用溝。
Claims (1)
- 多数個の小基板に分割されるべく分割用溝が予め構設
されたセラミック生シートをベーキングおよび本焼成し
てセラミック基板を製造する方法において、セラミック
生シートの周囲端面を溶剤含浸バフを用いてバフ加工す
ることにより分割用溝の端部を補修および補強すること
を特徴する分割用溝部を有するセラミック基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29881086A JPH0728112B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 分割用溝部を有するセラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29881086A JPH0728112B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 分割用溝部を有するセラミツク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63184389A true JPS63184389A (ja) | 1988-07-29 |
| JPH0728112B2 JPH0728112B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=17864512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29881086A Expired - Lifetime JPH0728112B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 分割用溝部を有するセラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728112B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02112296A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 混成集積回路用ユニバーサル基板及びその製造方法 |
| JPH0531270U (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-23 | 株式会社住友金属セラミツクス | グレーズ基板 |
| CN106034375A (zh) * | 2014-09-19 | 2016-10-19 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板和具有印刷电路板的电子组件封装件 |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP29881086A patent/JPH0728112B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02112296A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | 混成集積回路用ユニバーサル基板及びその製造方法 |
| JPH0531270U (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-23 | 株式会社住友金属セラミツクス | グレーズ基板 |
| CN106034375A (zh) * | 2014-09-19 | 2016-10-19 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板和具有印刷电路板的电子组件封装件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0728112B2 (ja) | 1995-03-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |