JPS63192243A - ワイヤボンダ - Google Patents
ワイヤボンダInfo
- Publication number
- JPS63192243A JPS63192243A JP62025365A JP2536587A JPS63192243A JP S63192243 A JPS63192243 A JP S63192243A JP 62025365 A JP62025365 A JP 62025365A JP 2536587 A JP2536587 A JP 2536587A JP S63192243 A JPS63192243 A JP S63192243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- heating block
- frame
- heat block
- wire bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体チップの電極とリードフレームとを金
属細線によりボンディング接続するワイヤボンダに関す
るものである。
属細線によりボンディング接続するワイヤボンダに関す
るものである。
第２図は従来技術によるワイヤボンダを示し、このワイ
ヤボンダでは短いリードフレーム１上に半導体チップ３
を搭載した後、ヒートブロック５ａ上で２本の金属細線
２によ、り半導体チップ３の電極とリードフレーム１と
をボンディング接続しており、ここでの接続は、金属細
線２と半導体チップ３の電極およびリードフレームｌの
材料との間に、ヒートブロック５ａによる熱、荷重およ
び超音波パワー等により金属間化合物を短時間で形成し
て行なわれ、適度の接着強度を持っている。
ヤボンダでは短いリードフレーム１上に半導体チップ３
を搭載した後、ヒートブロック５ａ上で２本の金属細線
２によ、り半導体チップ３の電極とリードフレーム１と
をボンディング接続しており、ここでの接続は、金属細
線２と半導体チップ３の電極およびリードフレームｌの
材料との間に、ヒートブロック５ａによる熱、荷重およ
び超音波パワー等により金属間化合物を短時間で形成し
て行なわれ、適度の接着強度を持っている。
またこの装置では熱、超音波パワーおよび荷重などが充
分リードフレーム１に伝達できるようにフレーム押え４
がリードフレーム１をヒートブロック５ａに密着させ、
この状態でボンディング接続し、その後フレーム押え４
が上昇し、リードフレーム１をレール６に沿ってピンチ
送りして、接続をくり返し実施していく。
分リードフレーム１に伝達できるようにフレーム押え４
がリードフレーム１をヒートブロック５ａに密着させ、
この状態でボンディング接続し、その後フレーム押え４
が上昇し、リードフレーム１をレール６に沿ってピンチ
送りして、接続をくり返し実施していく。
（発明が解決しようとする問題点〕
従来のワイヤボンダは以上のように構成されているので
、装置に異常が発生したときなどで装置が停止している
間に、リードフレーム１がフレーム押え４によりヒート
ブロック５ａに密着させられていて熱供給が続くため、
形成された金属間化合物が成長し厚（なる、この金属間
化合物が成長すると、接続強度が低下したり、電気的抵
抗が大きくなることがあり、このことは信幀性上の問題
となっていた。
、装置に異常が発生したときなどで装置が停止している
間に、リードフレーム１がフレーム押え４によりヒート
ブロック５ａに密着させられていて熱供給が続くため、
形成された金属間化合物が成長し厚（なる、この金属間
化合物が成長すると、接続強度が低下したり、電気的抵
抗が大きくなることがあり、このことは信幀性上の問題
となっていた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、装置の停止中に金属間化合物が成長して厚く
なるのを防止でき、これにより半導体製品の信頼性を向
上できるワイヤボンダを得ることを目的とする。
たもので、装置の停止中に金属間化合物が成長して厚く
なるのを防止でき、これにより半導体製品の信頼性を向
上できるワイヤボンダを得ることを目的とする。
この発明に係るワイヤボンダは、リードフレームに熱を
供給するヒートブロックの断面形状をその両側部が中央
部より高い凹形形状とし、装置の停止時にフレーム押え
がヒートブロックから浮き上がってリードフレームがヒ
ートブロックから離れるようにしたものである。
供給するヒートブロックの断面形状をその両側部が中央
部より高い凹形形状とし、装置の停止時にフレーム押え
がヒートブロックから浮き上がってリードフレームがヒ
ートブロックから離れるようにしたものである。
この発明においては、ヒートブロックの断面形状を凹形
形状とし、装置の停止時にフレーム押えがヒートブロッ
クから浮き上がってリードフレームがヒートブロックか
ら離れるようにしたから、ワイヤボンダが何らかの理由
で停止した場合、リードフレームがヒートブロックから
浮き上るため既にボンディングが完了した製品に熱が伝
わりにくくなって金属間化合物が厚く成長するのを抑え
ることができ、これにより金属間化合物の厚さのバラツ
キが少なく信頼性の高い製品を得ることができる。
形状とし、装置の停止時にフレーム押えがヒートブロッ
クから浮き上がってリードフレームがヒートブロックか
ら離れるようにしたから、ワイヤボンダが何らかの理由
で停止した場合、リードフレームがヒートブロックから
浮き上るため既にボンディングが完了した製品に熱が伝
わりにくくなって金属間化合物が厚く成長するのを抑え
ることができ、これにより金属間化合物の厚さのバラツ
キが少なく信頼性の高い製品を得ることができる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例によるワイヤボンダのボンデ
ィング中の状態を示し、図において、１〜４．６は第３
図と同二のものを示し、５はヒートブロックでその断面
形状は両端部が中央部より高い凹形形状となっている。
ィング中の状態を示し、図において、１〜４．６は第３
図と同二のものを示し、５はヒートブロックでその断面
形状は両端部が中央部より高い凹形形状となっている。
このため、ボンディング時にはリードフレーム１はフレ
ーム押え４によりヒートブロック５に密着させられてい
るが、ボンディング完了後フレーム押え４が浮き上がる
と第２図に示すようにリードフレーム１はその弾性によ
りヒートブロック５から離れる。そして本装置ではフレ
ーム押え４は装置の停止状態が一定時間続いた時自動的
に浮き上がるようになっている。
ーム押え４によりヒートブロック５に密着させられてい
るが、ボンディング完了後フレーム押え４が浮き上がる
と第２図に示すようにリードフレーム１はその弾性によ
りヒートブロック５から離れる。そして本装置ではフレ
ーム押え４は装置の停止状態が一定時間続いた時自動的
に浮き上がるようになっている。
次に作用効果について説明する。
従来のワイヤボンダではワイヤボンダの停止中は金属細
線２のボンディング接続が完了した製品（半導体チップ
）３がヒートブロック５上に置かれたままとなり、熱が
ヒートブロック５からチップ３に供給され続けてチップ
３の電極と金属細線２との接続部に形成された金属間化
合物が成長するという問題があったが、本発明の実施例
ではヒートブロック５の断面形状を凹形形状とするとと
もに、装置の停止状態が一定時間続いた時フレーム押え
４が浮き上がるようにしたので、装置の停止中はリード
フレーム１がヒートブロック５か゛ら浮き上っているた
め、熱がチップ３へ供給されなくなり、金属間化合物が
厚く成長するのを防止でき、これにより金属間化合物の
厚さのバラツキが少なく信頼性の高い製品を得ることが
できる。
線２のボンディング接続が完了した製品（半導体チップ
）３がヒートブロック５上に置かれたままとなり、熱が
ヒートブロック５からチップ３に供給され続けてチップ
３の電極と金属細線２との接続部に形成された金属間化
合物が成長するという問題があったが、本発明の実施例
ではヒートブロック５の断面形状を凹形形状とするとと
もに、装置の停止状態が一定時間続いた時フレーム押え
４が浮き上がるようにしたので、装置の停止中はリード
フレーム１がヒートブロック５か゛ら浮き上っているた
め、熱がチップ３へ供給されなくなり、金属間化合物が
厚く成長するのを防止でき、これにより金属間化合物の
厚さのバラツキが少なく信頼性の高い製品を得ることが
できる。
なお上記実施例ではリードフレームを短いものとしてい
るがこれは長いフレームでもよ（、金属細線も２本とし
ているがいくらでもよい。
るがこれは長いフレームでもよ（、金属細線も２本とし
ているがいくらでもよい。
また本発明の基本的原理は上記実施例で説明したワイヤ
ボンダだけでなく、熱源から被工作物に熱を供給するこ
とにより機能を発揮する装置であって、装置の停止状態
での熱の供給が機能上好ましくない、たとえばダイポン
ダ等の装置にも適用できる。
ボンダだけでなく、熱源から被工作物に熱を供給するこ
とにより機能を発揮する装置であって、装置の停止状態
での熱の供給が機能上好ましくない、たとえばダイポン
ダ等の装置にも適用できる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明にかかるワイヤボンダによれば、
リードフレームに熱を供給するヒートブロックの断面形
状をその両端部が中央部より高い凹形形状とするととも
に、装置の停止時にフレーム押えがヒートブロックから
浮き上がってリードフレームがヒートブロックから離れ
るようにしたので、装置の停止中に金属細線と被接続部
材間の金属間化合物が厚く成長するのを防止でき、これ
により金属間化合物の厚さのバラツキが少なく信顛性の
高い半導体製品が得られるという効果がある。
リードフレームに熱を供給するヒートブロックの断面形
状をその両端部が中央部より高い凹形形状とするととも
に、装置の停止時にフレーム押えがヒートブロックから
浮き上がってリードフレームがヒートブロックから離れ
るようにしたので、装置の停止中に金属細線と被接続部
材間の金属間化合物が厚く成長するのを防止でき、これ
により金属間化合物の厚さのバラツキが少なく信顛性の
高い半導体製品が得られるという効果がある。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の一実施例によるワ
イヤボンダを説明するための図、第３図は従来技術によ
るワイヤボンダを説明するための図である。 １・・・リードフレーム、２・・・金属細線、３・・・
半導体チップ、４・・・フレーム押え、５・・・ヒート
ブロック、６・・・レール。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
イヤボンダを説明するための図、第３図は従来技術によ
るワイヤボンダを説明するための図である。 １・・・リードフレーム、２・・・金属細線、３・・・
半導体チップ、４・・・フレーム押え、５・・・ヒート
ブロック、６・・・レール。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）ヒートブロック上でフレーム押えによりリードフ
レームを上記ヒートブロック上に押圧保持し、半導体チ
ップの電極と上記リードフレームとを金属細線によりボ
ンディング接続するためのワイヤボンダにおいて、 上記ヒートブロックはその両端部が中央部より高い凹形
断面形状を有し、 上記フレーム押えは装置の停止時に上記ヒートブロック
から浮き上がるものであることを特徴とするワイヤボン
ダ。 - （２）上記フレーム押えは装置の停止状態が一定時間続
いた時浮き上がるものであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62025365A JPS63192243A (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62025365A JPS63192243A (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | ワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192243A true JPS63192243A (ja) | 1988-08-09 |
Family
ID=12163807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62025365A Pending JPS63192243A (ja) | 1987-02-05 | 1987-02-05 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63192243A (ja) |
-
1987
- 1987-02-05 JP JP62025365A patent/JPS63192243A/ja active Pending
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