JPS63202941A - 半導体装置の配線路 - Google Patents

半導体装置の配線路

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JPS63202941A
JPS63202941A JP3645387A JP3645387A JPS63202941A JP S63202941 A JPS63202941 A JP S63202941A JP 3645387 A JP3645387 A JP 3645387A JP 3645387 A JP3645387 A JP 3645387A JP S63202941 A JPS63202941 A JP S63202941A
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JP
Japan
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layer
type semiconductor
electromagnetic waves
wiring path
signal transmission
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Pending
Application number
JP3645387A
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English (en)
Inventor
Saikichi Sekido
関戸 才吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の配線路の構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体装置の配線路は、アルミ金属などの電導膜
または不純物をドーピングし活性化した多結晶シリコン
膜或いはそれらの合金から成る単一膜によって構成され
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、この単一膜からなる従来の配線路は、外部から
到達する電磁波または隣接する他の内部配線路に流れる
スイッチング電流の影響を受は誘導電圧を発生して回路
装置を誤動作せしめる要因を作る。特に回路動作が高速
になると配線路自身のスイッチング動作による電磁誘導
効果も無視できなくなり、配線路に対して分布定数系の
考慮をしなければなれなくなる。
本発明の目的は、上記の状況に鑑み、それ自身が電磁波
の発生源となることは勿論他からの電極誘導効果の影響
を受けることなき半導体装置の配線路を提供することで
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、半導体装置の配線路は、信号伝路層と
、前記信号伝送路を絶縁体層を介し静電遮蔽する接地導
体層とを含む積層体から構成される。
〔実施例〕
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す一部断面を含む斜視図
である。本実施例によればP型半導体基板1と、この基
板上にドーピングされたn型半導体層2と、n型半導体
層2上に載置された絶縁体層3.信号伝路層4.絶絶縁
層5および接地導体層6の積層体からなる配線路10を
含む。さらにここで、I!、およびe2はn型半導体層
2と接地電導体層6とをそれぞれ接地する導体を示す。
かかる構造の配線路−10によれば、外部の発生源から
到来する電磁波は接地されたn型半導体層2と接地導体
層6の表皮効果により減衰されるので信号伝路層4に誘
導される誘導電圧は微弱である。
また、信号伝路層4の電圧が高速にスイッチングしたと
きに発生ずる電磁波も同様にn型半導体層2と接地導体
層6との表面効果によって減衰され、他への影響を微弱
にし、更に信号伝路層4自身に対する分布定数系の効果
も減少させることか可能となる。
第2図は本発明の他の実施例を示す一部断面を含む斜視
図である。本実施例によれば、P型半導体基板1と、フ
ィールド絶縁膜7と、フィールド絶縁膜7上に載置され
た信号伝路層4.絶絶縁層5および接地導体層6の積層
体から成る配線路−λ曳を含む。ここで、a2は接地導
体層2を接地する導体である。本実施例によれば、配線
路20は配線路上面からの到来電磁波を接地導体層6に
よって減衰させ、また、下面からの電磁波は接地された
半導体基板1の裏面によって減衰される。
本実施例によれば配線構造を簡略化し得る利点がある。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、半導体装
置の配線路は信号伝路層を静電遮蔽する接地導体を備え
るので、外部からの到来電磁波によって誘導電圧を誘起
して回路装置を誤動作せしめなり、或いは配線自身が電
磁波の発生源となる問題点が解決される。特に高集積化
、高速化が要求される今日の半導体装置では内部配線相
互の各信号間による電磁波の相互影響の度合がまずます
大きくなりつつあるので、これを防ぎ得る本発明の効果
はきわめて顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す一部断面を含む斜視図
、第2図は本発明の他の実施例を示す一部断面を含む斜
視図である。 10.20・・・配線路、1・・・P型半導体基板、2
・・・n型半導体層、3.5・・・絶縁体層、4・・・
信号伝路層、6・・・接地導体層、7・・・フィールド
絶縁膜、ll、(22・・・接地導体。 −5= 革J 図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  信号伝路層と、前記信号伝路層を絶縁体層を介し静電
    遮蔽する接地導体層とを含む積層体から成ることを特徴
    とする半導体装置の配線路。
JP3645387A 1987-02-18 1987-02-18 半導体装置の配線路 Pending JPS63202941A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6490549A (en) * 1987-10-01 1989-04-07 Seiko Epson Corp Wiring method for metallic oxide film semiconductor type high breakdown-voltage driver
JPH0282531A (ja) * 1988-09-19 1990-03-23 Nec Corp 半導体装置
JPH0430452A (ja) * 1990-05-25 1992-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6490549A (en) * 1987-10-01 1989-04-07 Seiko Epson Corp Wiring method for metallic oxide film semiconductor type high breakdown-voltage driver
JPH0282531A (ja) * 1988-09-19 1990-03-23 Nec Corp 半導体装置
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