JPS63299199A - 電子部品充填トレイの供給装置 - Google Patents

電子部品充填トレイの供給装置

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JPS63299199A
JPS63299199A JP62131413A JP13141387A JPS63299199A JP S63299199 A JPS63299199 A JP S63299199A JP 62131413 A JP62131413 A JP 62131413A JP 13141387 A JP13141387 A JP 13141387A JP S63299199 A JPS63299199 A JP S63299199A
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Shintaro Masuda
増田 慎太郎
Naoji Ajiki
安食 直二
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Hitachi Ltd
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SHIMIZU ENG KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、電子部品充填トレイの供給装置に係り、特に
電子部品装着装置によって回路基板に装着すべき電子部
品を、トレイに充填して電子部品装着位置に供給するの
に好適な電子部品充填トレイの供給装置に関するもので
ある。
[従来の技術] 電子部品装着装置によって、11子部品、例えばリード
線が側方に出ているフラットな形式のIC(以下FIC
という)を電子回路基板に装着するために、FICをト
レイ内の仕切られた枠に充填してFIC装着位置へ供給
する装置として、本発明者は、先に特願昭61−548
06号記載の技術を提案している。
まず、その技術を第7図を参照して説明する。
第7図は、従来のFIC充填トレイ供給装置の斜視図で
ある。
この従来の装置は、特に多品種のFICを、トレイカセ
ットなどを用いることなく取扱うものである。すなわち
、第7図に示す装置は、ある型式のFIClooAを充
填するトレイ101Aを積み重ねた状態で載置する載置
台IAおよび前記と異なる型式のFIClooBを充填
するトレイ101Bを積み重ねた状態で載置する載置台
IBと、載置台IAを上下動させる昇降手段2Aおよび
載置台IBを上下動させる昇降手段2Bと、FICを回
路基板に装着することによって空になったトレイを吸着
して空トレイ置き場所4へ移す搬送手段3とを備えてい
る。
前記の昇降手段2A、2Bはそれぞれ箱形の筐体5,6
と、筐体内に配設される駆動装置(モータあるいはシリ
ンダ)とで構成され、駆動装置により載置台IA、IB
をそれぞれ上、下動させるようになっている。前記の各
筐体5,6は共通のベースフレーム7に固定されている
前記搬送手段3は、ベースフレーム7に取付けた支柱8
,8に両端が支持された案内軸9と、案内軸9に案内さ
れて移動する移動体10と、移動体10に取付けた腕1
1と、腕11の先端部に具えられてトレイを吸着できる
吸着パッド12と、この吸着パッド12を上下動させる
シリンダ13とから構成されている。そして、この搬送
手段3は、その移動体10を移動させることで吸着パッ
ド12を、載置台IA、IBおよび空トレイ置き場所4
の上方を移動させるようになっている。
次に、本装置の作用について説明する。
第7図に示すように、FIClooAを充填したトレイ
101Aを積み重ねた状態で載置台IA上に載置し、他
品種のFIClooBを充填したトレイ101Bを積み
重ねた状態で載置台IB上に載置する。
そして、載置台IA上の最上段のトレイ101と、搬送
手段3の移動体10の移動により吸着パッド12が前記
空トレイの上方に位置し、かつシリンダ13により下降
して該トレイを吸着する。
トレイを吸着した吸着パッド12はシリンダ13により
上昇したのち、移動体10の移動により空トレイ置き場
所4に搬送されてトレイをここで離す。一方、昇降手段
2Aにより載置台IAがトレイの厚み分だけ上昇して、
最上段となるトレイが前回と同じFIC装着高さ位置に
セットされる。
このような動作が繰り返されることで、各トレイのFI
Cの装着作業が行われる。トレイ101BのFIC装着
も前述と同じ動作によって行われる。
[発明が解決しようとする問題点] 第7図の従来技術では、積み重ねられたトレイ101A
、101Bを、FICを回路基板に装着する作業がなさ
れる一定のFIC装着高さ位置へ位置決めする点、載置
台IA、IB上のトレイが空になったことを検知する点
、昇降手段2A、2Bのオーバーラン(上昇しすぎ)防
止等の点について配慮されていなかった。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになさ
れたもので、積み重ねられたトレイを電子部品装着位置
へ水平に正しく位置決めすること。
載置台上にトレイが無くなったことを検知できること、
トレイ載置台の過上昇を防止できること等の各手段を備
えた電子部品充填トレイの供給装置を提供することを、
その目的とするものである。
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品充填
トレイの供給装置の構成は1回路基板に装着すべき電子
部品を充填したトレイを電子部品装着位置へ供給する装
置であって、前記トレイを積み重ねた状態で載置する載
置台と、この載置台を上下動させる昇降手段と、電子部
品装着に・よって空になったトレイを空トレイ置き場所
へ移す搬送手段とを備えてなる電子部品充填トレイの供
給装置において、前記載置台を1弾性部材を介在させた
2重板構成のものとするとともに、この載置台の上昇時
にトレイを水平に電子部品装着位置に位置決めする位置
決め手段を設けたものである。
なお、より詳しくは1位置決め手段は、トレイに対して
着脱可能の位置決め板と、この位置決め板に取付けた弾
性的に上下するピンと、このピンの上下を検出するセン
サとを備えたものである。
また1位置決め手段のピンに対向する載置台に。
ピンに対する逃げ穴を設けたものである。
[作用] トレイ上昇時には、位置決め板によってトレイを電子部
品装着高さ位置にセットすることができる。
また、トレイが所定位置にセットされたこと、すなわち
位置決めされたことと、載置台上にトレイが無くなった
ことはセンサで検出できる。
さらに、トレイ載置台のオーバーランは、リミットスイ
ッチと1弾性部材を介在させた2重板構成の載置台によ
り防止できる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図ないし第6図を参照し
て説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係るFIC充填トレイ供
給装置の斜視図、第2図は、第1図の略示側面図、第3
図は、その位置決め板部の斜視図、第4図ないし第6図
は、第1図の装置における載置台1位置決め板、ピン、
およびセンサの動作を示す説明図である。第2図ないし
第6図は、第1図に示すトレイ101A側の各部を主と
して示し、同一構造であるトレイl0IB側の各部の符
号を()内に記した。したがって、以下の説明において
は、第2図ないし第6図を参照して説明する場合は、ト
レイ101A側の各部の符号と、()内に記したトレイ
l0IB側の各部の符号とを並記する。
また、第1図ないし第6図において、先の第7図と同一
符号のものは、従来技術と同等部分であるから、その説
明を省略する。
第1図に示す装置においては、トレイl0IA。
101Bの載置台は、上載置台18A、18Bと上載置
台19A、’19Bとからなる2重板構成となっており
、両板間は弾性部材に係るばね2OA。
20Bで連結されている。
第4図ないし第6図に示すように、上載置台19A (
19B)には、後述する位置決め手段のピンに対向する
位置に、ピンに対する逃げ穴28A(28B)が穿設さ
れており、また、この上載置台19A (19B)の下
面にはリミットスイッチ21A (21B)が配設され
ている。
第2図に示す30.A (30B)は、載置台を上下動
させるための上下駆動装置である。
第1図に示すように、トレイl0IA、101Bの高さ
位置を決める位置決め板14A、14Bと、この位置決
め板14A、14Bを支えるレバー15A、15Bと、
これらを回動させ、トレイ101A、lo]、Bに対し
て位置決め板14A。
14Bを着脱せしめる回動機構16A、16Bと、さら
にこれらの取付台17A、17Bが配置されている。そ
の詳細を第3図に示す。
位置決め板14A (14B)には、第4〜6図に示す
ように、当該位置決め板14A (14B)の先端部、
すなわちトレイl0IA (IOIB)と当接すべき部
分に、ピン22A (22B)を貫通させ、このピン2
2A (22B)を、ばね23A (23B)を介して
位置決め板14A (14B)に弾性的に取付けている
位置決め板14A (14B)の上方には、光反射式あ
るいは磁気式センサ25A (25B)が装備され、前
記ピン22A (22B)の位置決め板上面突山部には
、前記センサが光反射式センサの場合は反射板であり、
磁気式センサの場合は感磁板であるセンサ動作板24A
 (24B)が具備されている。28A (26B)は
、センサ光あるいは磁気を示す。
位置決め板14A (14B)の位置は、FICを回路
基板に装着するための装着位置に適合させている。
次に1本実施例のFIC充填トレイ供給装置の動作につ
いて説明する。
電子部品に係るFIClooA (100B)を充填し
たトレイl0IA (IOIB)を、上載置台19A 
(19B)にセットするときは、回動機構16A (1
6B)により位置決め板14A (14B)を第2図に
2点鎖線で示すように開いた状態で行う。そして、トレ
イl0IA (IOIB)を上載置台19A (19B
)に載置したのちは。
位置決め板14A (14B)を第2図に実線で示す元
の位置へ復帰させる。
この状態から駆動袋ft30A (30B)でトレイl
0IA (IOIB)を上昇させるが、この様子を第4
図、第5図を参照して説明する。
第4図は、トレイl0IA (IOIB)が上昇し始め
る状態を示す、この状態からトレイ101A(101B
)が上昇していくと、トレイ101A(IOIB)の上
端が位置決め板14A (14B)に達すると同時にピ
ン22A (22B)も押し上げられ、該ピン22A 
(22B)に直結したセンサ動作板24A (24B)
も上昇して、センサ25A (25B)が動作し、トレ
イl0IA (101B)が所定位置へ達したことを検
知して上下駆動装置30A (30B)の動作を停止さ
せる。
位置決め板14A (14B)は、トレイ101A(I
OIB)の左右両側に対をなすように設置しであるので
、トレイl0IA (IOIB)の変形あるいはセット
の不具合でトレイl0IA(101B)が水平に保たれ
ていない状態でセットされても、左右の位置決め板14
A (14B)に取付けたセンサ25A (25B)の
両方が動作するまで駆動装置30A (30B)を動作
させることにより、トレイl0IA (IOIB)を水
平に正しく、FIC装着位置へ位置決めすることができ
る。このとき、トレイl0IA (IOIB)の左右間
の水平アンバランスは、載置台を下a置台18A (1
8B)を上載n台19A (19B) の2重板構成と
し、両者をばね20A (20B)で連結した機構とし
たことによって吸収している。
上記において、トレイl0IA (IOIB)の水平ア
ンバランスが大きく、ばね2OA (20B)の伸縮で
吸収できないときの保護装置として、リミットスイッチ
21A (21B)を上載置台19A(19B)の下面
に取付けており、このリミットスイッチ21A (21
B)の作動は、第6図に示すように上載n台18A (
18B)がストッパ部材に接触することによって行われ
る。
次に、上載置台19A (19B)上にトレイ101A
 (IOIB)が無いことの検出について第6図により
説明する。
上載置台19A (19B)上にトレイ101A(IO
IB)が無いと、上載置台19A (19B)が上昇し
て位置決め板14A (14B)まで達するが逃げ穴2
8A (28B)が開口しているため、ピン22A (
22B)は押し上げられず、したがってセンサ25A 
(25B)は作動しない、このため、上下駆動装置30
A (30B)はさらに上昇動作を続け、リミット21
A(21B)が作動する。すなわち、センサ25A (
25B)は不動作で、リミットスイッチ2LA (21
B)が動作することによってトレイl0IA (IOI
B)の無い状態が検出される。
次に、第1図を参照して、空になったトレイの排出と次
のトレイのセットについて説明する。
型式の異なるFIClooA、100Bが、それぞれ全
で電子部品装着装置により回路基板に装着されたのち、
上下駆動装置30A、30Bは下降動作をして、ピン2
2A、22Bを復帰させる。
その後1回動機構16A、16Bにより1位置決め板1
4A、14Bを2点鎖線の位置へ回動させる。この状態
で搬送手段3の移動体10の移動により、吸着パッド1
2が前記空トレイの上方に位置し、シリンダ13によっ
て下降して空トレイを吸着する。トレイを吸着した吸着
パッド12はシリンダ13により上昇したのち、移動体
10の移動により空トレイ置き場所4に搬送されてトレ
イをここで離す、一方、空トレイを搬送後、位置決め板
14A、14Bが穴の位置へ復帰し、その後、上下駆動
装置!30A、30Bにより、次のトレイ101A、l
0IBが上昇して、FIC装着位置へ前述の動作で位置
決めされる。
このような動作を繰り返すことによって、各トレイに充
填されているFICをFIC装着位置に供給し、W1電
子品装着装置によって回路基板へのFIC装着が行われ
る。
本実施例によればFICを充填して積み重ねられたトレ
イをFIC装着位置へ水平に正しくセットできること、
トレイが無くなったことを検知できること、トレイの異
常セットおよびトレイ載置台の過上昇の防止ができるこ
となどの効果がある。
なお、前述の実施例は、FIC充填トレイの供給の例を
説明したが、本発明はFICに限定されるものではなく
、同様の効果が期待できる範囲で他の電子部品充填トレ
イの供給にも適用できるものである。
また、前述の実施例では、FIClooA、100Bを
取扱う2組のトレイ載置台および関連機構を並設した装
置を説明したが、本発明は、これに限定されるものでは
なく、3種類以上の複数の電子部品を扱う複数の載置台
および関連機構を装備してもよいことは言うまでもない
[発明の効果] 以上述べたように、本発明によれば積み重ねられたトレ
イを電子部品装着位置へ水平に正しく位置決めすること
、載置台上にトレイが無くなったことを検知できること
、トレイ載置台の過上昇を防止できることなどの各手段
を備えた電子部品充填トレイの供給装置を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係るFIC充填トレイ供
給装置の斜視図、第2図は、第1図の黙示側面図、第3
図は、その位置決め板部の斜視図、第4図ないし第6図
は、第1図の装置における載置台、位置決め板、ピン、
およびセンサの動作を示す説明図、第7図は、従来のF
IC充填トレイ供給装置の斜視図である。 2A、2B・・・昇降手段、3・・・搬送手段、4・・
・空トレイ置き場所、12・・・吸着パッド、14A、
14B・・・位置決め板、15A、15B・・・レバー
、16A、16B・・・回動機構、18A、18I3・
・・上載置台、19A、19B・・・上載置台、2OA
、20B・・・ばね、21A、21B・・・リミットス
イッチ、22A、22B・・・ピン、23A、23B・
・・ばね、24A、24B・・・センサ動作、25A、
25B・・・センサ、26A、26B・・・センサ光、
28A、28B・・・逃げ穴、30A、30B・・・上
下駆動装置。 100A、100B・・・FIClIOIA、101B
・・・トレイ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、回路基板に装着すべき電子部品を充填したトレイを
    電子部品装着位置へ供給する装置であって、前記トレイ
    を積み重ねた状態で載置する載置台と、この載置台を上
    下動させる昇降手段と、電子部品装着によって空になっ
    たトレイを空トレイ置き場所へ移す搬送手段とを備えて
    なる電子部品充填トレイの供給装置において、前記載置
    台を、弾性部材を介在させた2重板構成のものとすると
    ともに、この載置台の上昇時にトレイを水平に電子部品
    装着位置に位置決めする位置決め手段を設けたことを特
    徴とする電子部品充填トレイの供給装置。 2、特許請求の範囲第1項記載のものにおいて、位置決
    め手段は、トレイに対して着脱可能の位置決め板と、こ
    の位置決め板に取付けた弾性的に上下するピンと、この
    ピンの上下を検出するセンサとを備えたことを特徴とす
    る電子部品充填トレイの供給装置。 3、特許請求の範囲第2項記載のものにおいて、位置決
    め手段のピンに対向する載置台に、ピンに対する逃げ穴
    を設けたことを特徴とする電子部品充填トレイの供給装
    置。
JP62131413A 1987-05-29 1987-05-29 電子部品充填トレイの供給装置 Expired - Lifetime JPH0680924B2 (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59227625A (ja) * 1983-06-06 1984-12-20 Toshiba Corp 部品箱の移載装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS59227625A (ja) * 1983-06-06 1984-12-20 Toshiba Corp 部品箱の移載装置

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