JPS6341608Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6341608Y2 JPS6341608Y2 JP16802580U JP16802580U JPS6341608Y2 JP S6341608 Y2 JPS6341608 Y2 JP S6341608Y2 JP 16802580 U JP16802580 U JP 16802580U JP 16802580 U JP16802580 U JP 16802580U JP S6341608 Y2 JPS6341608 Y2 JP S6341608Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case body
- resin
- magnetic head
- head
- silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Magnetic Heads (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、V.T.R或いはテープレコーダ等に
使用される磁気消去ヘツドに係り、磁気ヘツドを
構成するケース本体のテープ走行面を除いた外表
面にシリコン被膜を形成した磁気ヘツドに関する
ものである。
使用される磁気消去ヘツドに係り、磁気ヘツドを
構成するケース本体のテープ走行面を除いた外表
面にシリコン被膜を形成した磁気ヘツドに関する
ものである。
従来磁気ヘツドはセラミツク等の磁器により成
形されたケース本体の嵌合部に、フロントコア、
バツクコア、コイル等からなるヘツド部を嵌挿し
てエポキシ樹脂等の樹脂モールドを施してテープ
走行面まで研磨して構成されたものであるが、ケ
ース本体の磁器は多孔質であるために、エポキシ
樹脂等の樹脂モールドがケース内から外表面にま
で浸み出してくる。本来樹脂モールドがケース本
体の外表面まで含浸されると多孔質のケース本体
が湿気などを吸収せずしかも汚れが付着しにく
く、付着してもアルコール等で拭けば容易に除去
できる等の効果を奏するものであるが、ケース本
体内を浸みてくる樹脂が均等に拡がらず、ケース
本体の外表面がまだらになつて外観体裁が悪い。
要するに、ケース本体の嵌合部にエポキシ樹脂等
の樹脂モールドを施しても、その樹脂の硬化前に
は樹脂が重力の影響を受けてケース本体の底部側
に偏つて浸透し、その結果樹脂がケース本体に均
一に分布しなくなる。
形されたケース本体の嵌合部に、フロントコア、
バツクコア、コイル等からなるヘツド部を嵌挿し
てエポキシ樹脂等の樹脂モールドを施してテープ
走行面まで研磨して構成されたものであるが、ケ
ース本体の磁器は多孔質であるために、エポキシ
樹脂等の樹脂モールドがケース内から外表面にま
で浸み出してくる。本来樹脂モールドがケース本
体の外表面まで含浸されると多孔質のケース本体
が湿気などを吸収せずしかも汚れが付着しにく
く、付着してもアルコール等で拭けば容易に除去
できる等の効果を奏するものであるが、ケース本
体内を浸みてくる樹脂が均等に拡がらず、ケース
本体の外表面がまだらになつて外観体裁が悪い。
要するに、ケース本体の嵌合部にエポキシ樹脂等
の樹脂モールドを施しても、その樹脂の硬化前に
は樹脂が重力の影響を受けてケース本体の底部側
に偏つて浸透し、その結果樹脂がケース本体に均
一に分布しなくなる。
またケース本体の嵌合部に近い外表面からは樹
脂が流れだして、汚れた感じがするが、嵌合部よ
り離れところには含浸がなされないため、外表面
から汚れが付着しやすいという欠点があつた。特
にテープ走行面に樹脂の含浸部が一様になつてい
ないとテープ走行が滑らかに行なわれず、しかも
扁摩耗をひき起したりして磁気ヘツドの特性を劣
化させるという欠点があつた。
脂が流れだして、汚れた感じがするが、嵌合部よ
り離れところには含浸がなされないため、外表面
から汚れが付着しやすいという欠点があつた。特
にテープ走行面に樹脂の含浸部が一様になつてい
ないとテープ走行が滑らかに行なわれず、しかも
扁摩耗をひき起したりして磁気ヘツドの特性を劣
化させるという欠点があつた。
この考案は、上述した従来例の欠点を改喜する
ためになされたものであり、磁気ヘツドを構成す
るケース本体にヘツド部を嵌挿して樹脂モールド
を施す際に樹脂の浸み出しがケース本体に一様に
拡散するようにケース本体の外表面にシリコン樹
脂又はシリコンオイル等による被膜を形成し、安
定した磁気ヘツドを提供することを目的としたも
のである。
ためになされたものであり、磁気ヘツドを構成す
るケース本体にヘツド部を嵌挿して樹脂モールド
を施す際に樹脂の浸み出しがケース本体に一様に
拡散するようにケース本体の外表面にシリコン樹
脂又はシリコンオイル等による被膜を形成し、安
定した磁気ヘツドを提供することを目的としたも
のである。
以下、この考案による実施例を添付した図面に
もとづいて具体的に説明する。第１図はこの考案
によるケース本体１であり、第２図のヘツド部２
が嵌挿される嵌合部１ａが形成されている。
もとづいて具体的に説明する。第１図はこの考案
によるケース本体１であり、第２図のヘツド部２
が嵌挿される嵌合部１ａが形成されている。
上記ヘツド部２はフロントコア３、バツクコア
４、コイル５、端子６、端子取付部７等から構成
されており、ケース本体１の嵌合部１ａ内に嵌挿
される。
４、コイル５、端子６、端子取付部７等から構成
されており、ケース本体１の嵌合部１ａ内に嵌挿
される。
また上記ケース本体１は成形後にシリコン樹脂
又はシリコンオイル内に浸漬して外表面にシリコ
ン被膜８を形成し、適宜加熱硬化される。
又はシリコンオイル内に浸漬して外表面にシリコ
ン被膜８を形成し、適宜加熱硬化される。
上述したようにケース本体１にシリコン被膜８
を形成した後、ヘツド部２を嵌挿し、エポキシ樹
脂等の樹脂モールド９を施せば、樹脂がシリコン
被膜８のためにケース本体１の多孔質構造から漏
出することなくその内部に保持され、このため樹
脂がケース本体１の内部全体に分布することにな
る。従つて樹脂モールド９を施してケース本体全
体に拡散がなされた後にテープ走行面１ｂまで研
磨加工すれば、磁気ヘツドのテープ走行面１ｂに
は一様に樹脂が分布しており、しかもケースの外
表面はシリコン被膜で覆われた磁気ヘツドが形成
される。
を形成した後、ヘツド部２を嵌挿し、エポキシ樹
脂等の樹脂モールド９を施せば、樹脂がシリコン
被膜８のためにケース本体１の多孔質構造から漏
出することなくその内部に保持され、このため樹
脂がケース本体１の内部全体に分布することにな
る。従つて樹脂モールド９を施してケース本体全
体に拡散がなされた後にテープ走行面１ｂまで研
磨加工すれば、磁気ヘツドのテープ走行面１ｂに
は一様に樹脂が分布しており、しかもケースの外
表面はシリコン被膜で覆われた磁気ヘツドが形成
される。
以上の記載から明らかなように、本考案による
磁気ヘツドにおいては、ケース本体の外表面にシ
リコン樹脂あるいはシリコンオイルの被膜を形成
した後にケース本体の嵌合部にヘツドを嵌挿して
エポキシ樹脂モールドを施すので、エポキシ樹脂
がケース本体内の全体に一様に浸透させられ、そ
の結果テープ走行面にはエポキシ樹脂が均一に分
布することになり、このためテープ走行面の外観
が一様になると共にその面へ汚れが付着し難くな
り、一方ケース本体の外表面にはシリコン樹脂あ
るいはシリコンオイル等の被膜が形成されるの
で、ケース本体の外表面へ汚れが付着し難くな
り、汚れが付着しても拭きとれば容易に除去でき
ることになる。
磁気ヘツドにおいては、ケース本体の外表面にシ
リコン樹脂あるいはシリコンオイルの被膜を形成
した後にケース本体の嵌合部にヘツドを嵌挿して
エポキシ樹脂モールドを施すので、エポキシ樹脂
がケース本体内の全体に一様に浸透させられ、そ
の結果テープ走行面にはエポキシ樹脂が均一に分
布することになり、このためテープ走行面の外観
が一様になると共にその面へ汚れが付着し難くな
り、一方ケース本体の外表面にはシリコン樹脂あ
るいはシリコンオイル等の被膜が形成されるの
で、ケース本体の外表面へ汚れが付着し難くな
り、汚れが付着しても拭きとれば容易に除去でき
ることになる。
またテープ走行面は研磨によつて一様な樹脂の
含浸面となるため、テープの滑りがよく、摩耗が
少ない安定したテープ走行を維持することができ
るとともに樹脂含浸部は汚れが付着しにくく、汚
れてもアルコール等で容易に拭きとれるものであ
り、経時的特性低下などの問題がなく、また湿気
などの吸収がほとんどないために安定した磁気ヘ
ツドの特性を長時間維持することができる等の効
果を奏するものである。
含浸面となるため、テープの滑りがよく、摩耗が
少ない安定したテープ走行を維持することができ
るとともに樹脂含浸部は汚れが付着しにくく、汚
れてもアルコール等で容易に拭きとれるものであ
り、経時的特性低下などの問題がなく、また湿気
などの吸収がほとんどないために安定した磁気ヘ
ツドの特性を長時間維持することができる等の効
果を奏するものである。
第１図はこの考案による一実施例を示すケース
本体の側面図、第２図は第１図のケース本体に嵌
挿されるヘツド部の側面図、第３図はこの考案に
よる磁気ヘツドの組込み状態を示す側面図であ
る。 １……ケース本体、１ａ……嵌合部、２……ヘ
ツド部、８……シリコン被膜、９……樹脂モール
ド。
本体の側面図、第２図は第１図のケース本体に嵌
挿されるヘツド部の側面図、第３図はこの考案に
よる磁気ヘツドの組込み状態を示す側面図であ
る。 １……ケース本体、１ａ……嵌合部、２……ヘ
ツド部、８……シリコン被膜、９……樹脂モール
ド。
Claims (1)
- セラミツク等の多孔質磁器からなるケース本体
の嵌合部にフロントコア、バツクコア、コイル等
からなるヘツド部を嵌挿して、エポキシ樹脂等の
樹脂モールドを施して構成される磁気ヘツドにお
いて、前記ケース本体の外側面にはシリコン樹脂
又はシリコンオイル等の被膜が形成され、前記ケ
ース本体が前記ヘツド部を露出させた被研磨走行
面を備えることを特徴とする磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16802580U JPS6341608Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16802580U JPS6341608Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5791129U JPS5791129U (ja) | 1982-06-04 |
| JPS6341608Y2 true JPS6341608Y2 (ja) | 1988-11-01 |
Family
ID=29526640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16802580U Expired JPS6341608Y2 (ja) | 1980-11-22 | 1980-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6341608Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-11-22 JP JP16802580U patent/JPS6341608Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5791129U (ja) | 1982-06-04 |
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