JPS634632A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
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- JPS634632A JPS634632A JP61146876A JP14687686A JPS634632A JP S634632 A JPS634632 A JP S634632A JP 61146876 A JP61146876 A JP 61146876A JP 14687686 A JP14687686 A JP 14687686A JP S634632 A JPS634632 A JP S634632A
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- semiconductor device
- tape
- semiconductor
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に係り、特に、半導体チップをテ
ープ・オートメーテッド・ボンディング方式で搭載する
半導体装置に適用して有効な技術に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a semiconductor device, and in particular to a technique that is effective when applied to a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted using a tape automated bonding method. be.
半導体チップをテープ・オートメーテッド・ボンディン
グ方式で搭載する半導体装置は１例えば。One example is a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted using the tape automated bonding method.
長尺のスプロケットホール付のポリイミド等から成るテ
ープ本体に銅（Ｃｕ）フィンガを蒸着して。Copper (Cu) fingers are deposited on a tape body made of polyimide or the like with long sprocket holes.
この銅（Ｃｕ）フィンガに錫（Ｓｎ）等のメツキを施し
、これに金（Ａｕ）バンプをもった半導体チップを連続
的にＡ ｕ −Ｓ ｎ共晶ボンディングし。This copper (Cu) finger is plated with tin (Sn) or the like, and a semiconductor chip having gold (Au) bumps is continuously bonded thereto with Au-Sn eutectic bonding.
前記半導体チップにレジン等でボッティングを行うこと
によって構成されている。It is constructed by botting the semiconductor chip with resin or the like.
なお、かかる技術については、（株）オーム社。Regarding this technology, please contact Ohmsha Co., Ltd.
昭和５６年６月３０日発行、「半導体ハンドブック（第
２版）Ｊ Ｐ３３０〜３３１に記載されている。It is described in "Semiconductor Handbook (2nd Edition)" JP 330-331, published on June 30, 1981.
しかし、前記の半導体チップをテープ・オートメーテッ
ド・ボンディング方式で搭載する半導体装置の前記半導
体チップの商品番号、搭載方向等を前記レジンにインク
等でマーキングした場合。However, when the product number, mounting direction, etc. of the semiconductor chip of a semiconductor device in which the semiconductor chip is mounted by tape automated bonding method are marked on the resin with ink or the like.
前記レジンが５０μＭ程度であるためにマーキング時の
押圧力により半導体チップの素子が破壊されたり、前記
インクがレジン中に染み込んでしまい半導体チップの電
気的特性が劣化するという問題があった。そこで、第３
図に示すように、テープ・オートメーテッド・ボンディ
ング用のテープ本体１の半導体チップ２及びインナーリ
ード３が載置されない部分に半導体チップの商品番号、
搭載方向等のマーク４を施したものが提案された。Since the resin has a concentration of about 50 μM, there are problems in that the elements of the semiconductor chip are destroyed by the pressing force during marking, and the ink soaks into the resin, deteriorating the electrical characteristics of the semiconductor chip. Therefore, the third
As shown in the figure, the part of the tape body 1 for tape automated bonding where the semiconductor chip 2 and inner leads 3 are not placed has the product number of the semiconductor chip,
A model with markings 4 indicating the mounting direction, etc., was proposed.
なお、第３図において、５はスプロケットホールである
。In addition, in FIG. 3, 5 is a sprocket hole.
しかしながら、かかる技術を検討した結果、前記半導体
装置では、第３図に示す破線の部分からインナーリード
３及びテープ本体ｌをカットしてしまうため、前記半導
体チップ２の商品番号。However, as a result of studying this technique, in the semiconductor device, the inner leads 3 and the tape main body 1 are cut from the part indicated by the broken line shown in FIG.
搭載方向等のマーク４が除去されてしまう、このために
、顧客に出荷する時には、前記マーク４が無意味になっ
てしまうので、半導体装置の管理等の作業能率が悪いと
いう問題点を見い出した。We have found a problem in that the marks 4 indicating the mounting direction, etc. are removed, and as a result, the marks 4 become meaningless when shipped to customers, resulting in poor work efficiency in managing semiconductor devices. .
本発明の目的は、半導体チップをテープ・オートメーテ
ッド・ボンディング方式で搭載した半導体装置において
、その管理等の作業能率を向上することができる技術を
提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique that can improve work efficiency such as management of a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted using a tape automated bonding method.
本発明の他の目的は、半導体チップをテープ・オートメ
ーテッド・ボンディング方式で搭載した半導体装置にお
いて、その電気的信頼性を向上することができる技術を
提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique that can improve the electrical reliability of a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted using a tape automated bonding method.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。Outline of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、半導体チップをテープ・オートメーテッド・
ボンディング方式で搭載した半導体装置において、前記
半導体チップが搭載されるテープ・オートメーテッド・
ボンディング用のテープ本体の裏面の余白部の所定位置
に半導体チップの商品番号、搭載方向等を示すマークを
設けたものである。In other words, semiconductor chips are tape automated.
In a semiconductor device mounted using a bonding method, the tape automated tape on which the semiconductor chip is mounted is
A mark indicating the product number, mounting direction, etc. of the semiconductor chip is provided at a predetermined position in the margin on the back side of the bonding tape body.
前記した手段によれば、半導体チッ・プが搭載されるテ
ープ・オートメーテッド・ボンディング用のテープ本体
の裏面の余白部の所定位置に半導体チップの商品番号、
搭載方向等を示すマークを設けたことにより、半導体装
置完成時（出荷時）においても前記マークは除去される
ことなく残るので、管理等の作業能率を向上することが
でき、かつ、ｆｆｉ気的信頼性を向上することができる
。According to the above-mentioned means, the product number of the semiconductor chip,
By providing a mark indicating the mounting direction, etc., the mark remains without being removed even when the semiconductor device is completed (shipped), so it is possible to improve the work efficiency of management etc. Reliability can be improved.
以下、本発明を一実施例とともに説明する。The present invention will be explained below along with an example.
なお、全図において、同一の機能を有するものは同一の
符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。In all the figures, parts having the same functions are denoted by the same reference numerals, and repeated explanations thereof will be omitted.
第１図及び第２図は、本発明の一実施例の半導体チップ
をテープ・オートメーテッド・ボンディング方式で搭載
した半導体装置を説明するための図であり、
第１図は、その半導体装置の裏面から見た平面図、
第２図は一第１図のｎ−ｎ切断線で切った拡大断面図で
ある。1 and 2 are diagrams for explaining a semiconductor device in which a semiconductor chip according to an embodiment of the present invention is mounted using a tape automated bonding method. FIG. 1 shows the back side of the semiconductor device. FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line nn in FIG. 1.
本実施例の半導体チップをテープ・オートメーテッド・
ボンディング方式で搭載した超薄型の半導体装置は、第
１図及び第２図に示すように、ポリイミド樹脂又はガラ
スエポキシ樹脂等から成るテープ・オートメーテッド・
ボンディング用テープ本体１０に銅（Ｃｕ）等から成る
配線を蒸着して、この配線に錫（Ｓ ｎ）等のメツキを
施し、インナーリード１１を形成する。このインナーリ
ード１１に半導体チップ１３の主面１３Ａを金（ＡＵ）
バンプ１２により、ＡｕＳｎ共晶ボンディングを行って
両者を電気的に接触した後、前記半導体チップ１３にレ
ジン等の封止材１４でポツティングを行って形成される
。そして１、第１図に示す破線の部分からインナーリー
ドｔｉ及びテープ・オートメーテッド・ボンディング用
テープ本体１０をカットして前記超薄型の半導体装置が
完成される。The semiconductor chip of this example was tape automated.
As shown in Figures 1 and 2, ultra-thin semiconductor devices mounted using the bonding method are manufactured using tape automated tapes made of polyimide resin or glass epoxy resin.
Wiring made of copper (Cu) or the like is deposited on the bonding tape body 10, and the wiring is plated with tin (Sn) or the like to form the inner leads 11. The main surface 13A of the semiconductor chip 13 is coated with gold (AU) on this inner lead 11.
The bumps 12 are formed by performing AuSn eutectic bonding to electrically contact them, and then potting the semiconductor chip 13 with a sealing material 14 such as resin. 1. The inner lead ti and the tape automated bonding tape body 10 are cut from the broken line portion shown in FIG. 1 to complete the ultra-thin semiconductor device.
前記テープ・オートメーテッド・ボンディング用のテー
プ本体ｌＯの裏面には、第１図に示すように、四辺形状
の穴１０Ａが設けられ、前記インナーリード１１を露出
させる台形状の穴１０Ｂが設けられる。これにより、余
白部１５及び支持部１６が形成される。As shown in FIG. 1, a quadrilateral hole 10A is provided on the back surface of the tape body 10 for tape automated bonding, and a trapezoidal hole 10B for exposing the inner lead 11 is provided. As a result, a margin portion 15 and a support portion 16 are formed.
前記穴１０Ａは、第２図に示すように、前記インナーリ
ード１１と半導体チップ１３の主面１３Ａ上に設けられ
た金（Ａｕ）バンブ１２とを電気的に接続するためのも
のである。The holes 10A are for electrically connecting the inner leads 11 and the gold (Au) bumps 12 provided on the main surface 13A of the semiconductor chip 13, as shown in FIG.
前記余白部１５には、半導体チップ１３の商品番号、搭
載方向等を示すマーク１７が設けられる。The margin portion 15 is provided with a mark 17 indicating the product number, mounting direction, etc. of the semiconductor chip 13.
このマーク１７は、例えば、数字等を用いる。This mark 17 uses, for example, numbers.
なお、第１図中、１８は、スプロケットホールである。In addition, in FIG. 1, 18 is a sprocket hole.
このように、半導体チップ１３が搭載されるテープ・オ
ートメーテッド・ボンディング用テープ本体１０真面の
余白部の所定位置に半導体チップ１３の商品番号、搭載
方向等を示すマーク１７を設けたことにより、前記マー
ク１７は、半導体装置の完成時においても半導体装置の
テープ・オートメーテッド・ボンディング用テープ本体
１０の裏面の余白部１５に残っているので半導体装置の
管理等の作業能率を向上することができる。In this way, by providing the mark 17 indicating the product number, mounting direction, etc. of the semiconductor chip 13 at a predetermined position in the blank space on the front side of the tape automated bonding tape body 10 on which the semiconductor chip 13 is mounted, Since the mark 17 remains in the margin 15 on the back side of the tape automated bonding tape body 10 of the semiconductor device even when the semiconductor device is completed, work efficiency such as management of the semiconductor device can be improved. .
また、レジン等の封止材１４にインク等でマーキングす
る必要がないのでマーキング時の押圧力により半導体チ
ップ１３の素子が破壊されたり。Furthermore, since there is no need to mark the sealing material 14 such as resin with ink or the like, the elements of the semiconductor chip 13 may be destroyed by the pressing force during marking.
前記インクが封止材１４中に染み込んでしまい半導体チ
ップ１３の電気的特性が劣化することがないので、半導
体装置の電気的信頼性を向上することができる。Since the ink does not seep into the sealant 14 and cause the electrical characteristics of the semiconductor chip 13 to deteriorate, the electrical reliability of the semiconductor device can be improved.
以上１本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが１
本発明は、前記実施例に限定されるも′のではなく、そ
の要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であるこ
とはいうまでもない。Above, the present invention was specifically explained using examples.
It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be modified in various ways without departing from the spirit thereof.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
（１）半導体チップをテープ・オートメーテッド・ボン
ディング方式で搭載した半導体装置のにおいて、前記半
導体チップが搭載されるテープ・オートメーテッド・ボ
ンディング用のテープ本体裏面の余白部の所定位置に半
導体チップの商品番号。(1) In a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted using the tape automated bonding method, the semiconductor chip is placed at a predetermined position in the margin on the back side of the tape body for tape automated bonding on which the semiconductor chip is mounted. number.
搭載方向等を示すマークを設けたことにより、前記マー
クは、半導体装置の完成時においても、半導体装置のテ
ープ本体の裏面の余白部に残っているので、半導体装置
の管理等の作業能率を向上することができる。By providing a mark indicating the mounting direction, etc., the mark remains in the margin on the back side of the tape body of the semiconductor device even when the semiconductor device is completed, improving work efficiency such as managing the semiconductor device. can do.
（２）前記（１）により、レジン等の封止材上にインク
等でマーキングする必要がないので、マーキング時の押
圧力により半導体チップの素子が破壊されたり、前記イ
ンクが封止材中に染み込んでしまい半導体チップの電気
的特性が劣化することがないので、半導体装置の電気的
信頼性を向上することができる。(2) According to (1) above, there is no need to mark with ink etc. on the encapsulant such as resin, so the semiconductor chip element may be destroyed by the pressing force at the time of marking, and the ink may not enter the encapsulant. Since the electrical characteristics of the semiconductor chip will not deteriorate due to penetration, the electrical reliability of the semiconductor device can be improved.
第１図は１本発明の半導体装置を裏面から見た平面図１
、第２図は、第１図の■−■切断線で切った拡大断面図
、
第３図は、従来の問題点を示す図である。
図中、１０・・・テープ・オートメーテッド・ボンディ
ング用テープ本体、１０Ａ・・・四辺形状の穴、１０Ｂ
・・・台形状の穴、１１・・・インナーリード、１２・
・・金（Ａｕ）バンプ、１３・・・半導体チップ、１３
Ａ・・・主面、１４・・・封止材、１５・・・余白部、
１６・・・支持部、１７・・・マークである。
＼、
代理人 弁理士 小川勝男 、、″
第 １ 図
第 ２ 図
第 ３ 図Fig. 1 is a plan view of a semiconductor device according to the present invention viewed from the back side, Fig. 2 is an enlarged sectional view taken along the section line FIG. In the figure, 10... Tape body for tape automated bonding, 10A... Quadrilateral hole, 10B
... Trapezoidal hole, 11 ... Inner lead, 12.
...Gold (Au) bump, 13...Semiconductor chip, 13
A... Main surface, 14... Sealing material, 15... Margin area,
16... Support part, 17... Mark. \, Agent: Patent Attorney Katsuo Ogawa ,,'' Figure 1 Figure 2 Figure 3
Claims (1)
ィング方式で搭載した半導体装置において、前記半導体
チップが搭載されるテープ・オートメーテッド・ボンデ
ィング用テープ本体の裏面の余白部の所定位置に半導体
チップの商品番号、搭載方向等を示すマークを設けたこ
とを特徴とする半導体装置。 ２、前記マークは、数字であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の半導体装置。 ３、前記半導体装置は、超薄型の半導体装置であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の
半導体装置。 ４、前記テープ・オートメーテッド・ボンディング用テ
ープ本体は、ポリイミド樹脂又はガラスエポキシ樹脂か
ら成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３
項に記載の半導体装置。[Scope of Claims] 1. In a semiconductor device in which a semiconductor chip is mounted by a tape automated bonding method, at a predetermined position in a margin on the back side of a tape main body for tape automated bonding on which the semiconductor chip is mounted. A semiconductor device characterized by having a mark indicating the product number, mounting direction, etc. of the semiconductor chip. 2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the mark is a number. 3. The semiconductor device according to claim 1 or 2, wherein the semiconductor device is an ultra-thin semiconductor device. 4. Claims 1 to 3, wherein the tape body for tape automated bonding is made of polyimide resin or glass epoxy resin.
The semiconductor device described in .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146876A JPS634632A (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61146876A JPS634632A (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS634632A true JPS634632A (en) | 1988-01-09 |
Family
ID=15417564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61146876A Pending JPS634632A (en) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS634632A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142770A (en) * | 1983-03-29 | 1987-06-26 | ジ−ナス インコ−ポレイテツド | How to deposit tungsten silicide film |
| JPH01259173A (en) * | 1988-04-08 | 1989-10-16 | Tokyo Electron Ltd | Chemical vapor growth method |
| JPH02185974A (en) * | 1989-01-13 | 1990-07-20 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum cvd device for metal silicide film |
| JP2004297102A (en) * | 2004-07-26 | 2004-10-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Method for manufacturing film carrier tape for mounting electronic components |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61146876A patent/JPS634632A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62142770A (en) * | 1983-03-29 | 1987-06-26 | ジ−ナス インコ−ポレイテツド | How to deposit tungsten silicide film |
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| JPH02185974A (en) * | 1989-01-13 | 1990-07-20 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum cvd device for metal silicide film |
| JP2004297102A (en) * | 2004-07-26 | 2004-10-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Method for manufacturing film carrier tape for mounting electronic components |
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